半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第38部分：MEMS互連中金屬粉末膏體粘附強(qiáng)度測(cè)試方法 征求意見稿_第1頁
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GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:1半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件第38部分：MEMS互聯(lián)中金屬粉末糊吸附離子強(qiáng)度的試驗(yàn)方法IEC62047-2:2006半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件第2部分：薄膜材料拉（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:TensiletestingmIEC62047-3:2006半導(dǎo)體設(shè)備微電子機(jī)驗(yàn)片（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part3:Thinpiecefortensiletesting）PLGB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:2PCAMPAMPPSCVSEPa曲率半徑RCurvature該測(cè)試是通過使用具有幾毫米曲率的清潔玻璃鏡片在金屬粉末糊金屬粉GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:3末糊金屬粉末漿與基板的界面，以及金屬粉末糊金屬粉末GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:41.基材材質(zhì)2.圓形圖案金屬粉末漿3.直徑圓形圖案金屬粉末漿4.金屬），GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:5b)形成的試件厚度應(yīng)至少大于單個(gè)金屬顆粒直徑的2倍；S=PC/AMPPSC=PC/AMPPAMPP——玻璃鏡片與金屬粉末糊金屬粉末漿的接觸區(qū)域m2AMP——玻璃鏡片與金屬粉末的接觸區(qū)域m2。GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:6b）加載過程：通過移動(dòng)z軸平臺(tái)對(duì)試件施GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:7的粘合強(qiáng)度起著至關(guān)重要的作用。這一粘合強(qiáng)度會(huì)根據(jù)MEMS與金屬接觸區(qū)域和與樹脂接觸區(qū)域。粘合強(qiáng)度受到MEMS器件域的比例變化影響。為了實(shí)現(xiàn)成功互連，金屬接觸區(qū)域面積應(yīng)當(dāng)高于樹脂接觸區(qū)域面（a）測(cè)試期間測(cè)得的力（b）接觸1.接近過程2.加載過程3.持有過程4.卸載流GB/T42709.38—XXXX/IEC62047

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