薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介2024/7/15薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介主要內(nèi)容：封裝生產(chǎn)工藝流程清洗工序焊接工序?qū)訅汗ば蚋邏焊ば虮∧そM件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介一、封裝工藝生產(chǎn)流程薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介制備傳來的前電池超聲波焊接攤鋪PVB合背板裁切PVB層壓工序成品層壓半成品層壓檢驗返修功率測試裝接線盒清洗包裝入庫高壓釜背玻璃清洗合格不合格薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介二、清洗工序薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介清洗工序：清洗工序的作用：把鋼化玻璃清洗干凈，達到工藝要求；封裝車間清洗機所清洗的是電池的背玻璃，這種背板玻璃是一種鋼化玻璃；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介玻璃背板清洗工藝流程：入料：把玻璃抬上清洗機，滾刷洗1：先噴堿液，在滾刷清洗滾刷洗2：超純水清洗風(fēng)切：噴淋洗：DI水洗+切液：兩組風(fēng)刀干燥：IR：出片薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介什么是鋼化玻璃：鋼化玻璃是用普通平板玻璃或浮法玻璃加工處理而成，是普通平板玻璃的二次加工產(chǎn)品；普通平板玻璃要求用特選品或一等品；浮法玻璃要求用優(yōu)等品或一級品。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介什么是鋼化玻璃：鋼化玻璃的加工可分為物理鋼化法和化學(xué)鋼化法。這里只介紹物理法薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介什么是鋼化玻璃：物理鋼化玻璃又稱為淬火鋼化玻璃。它時將普通平板玻璃在加熱爐中加熱到接近玻璃的軟化溫度（600℃）時，通過自身的形變消除內(nèi)部應(yīng)力，然后將玻璃移出加熱爐，再用多頭噴嘴將高壓冷空氣吹向玻璃的兩面，使其迅速且均勻地冷卻至室溫，即可制得鋼化玻璃。簡單說：普通玻璃或浮法玻璃，先加熱到600度左右，再急速冷卻，就得到鋼化玻璃；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介鋼化玻璃：鋼化玻璃（Temperedglass/Reinforcedglass）屬于安全玻璃。鋼化玻璃其實是一種預(yù)應(yīng)力玻璃，為提高玻璃的強度,通常使用化學(xué)或物理的方法，在玻璃表面形成壓應(yīng)力，玻璃承受外力時首先抵消表層應(yīng)力，從而提高了承載能力，增強玻璃自身抗風(fēng)壓性，寒暑性，沖擊性等。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介鋼化玻璃的優(yōu)點：第一是強度較之普通玻璃提高數(shù)倍；

第二是使用安全，其承載能力增大改善了易碎性質(zhì)，即使鋼化玻璃破壞也呈無銳角的小碎片，對人體的傷害極大地降低了.鋼化玻璃的耐急冷急熱性質(zhì)較之普通玻璃有3~5倍的提高，一般可承受250度以上的溫差變化，對防止熱炸裂有明顯的效果。是安全玻璃中的一種。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介鋼化玻璃的不足：1.鋼化后的玻璃不能再進行切割和加工，只能在鋼化前就對玻璃進行加工至需要的形狀，再進行鋼化處理。

2.鋼化玻璃強度雖然比普通玻璃強，但是鋼化玻璃在溫差變化大時有自爆（自己破裂）的可能性，而普通玻璃不存在自爆的可能性。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介鋼化玻璃自爆的原因：鋼化玻璃在無直接機械外力作用下發(fā)生的自動性炸裂叫做鋼化玻璃的自爆，根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗，普通鋼化玻璃的自爆率在4‰左右。自爆是鋼化玻璃固有的特性之一。產(chǎn)生自爆的原因很多，簡單地歸納以下幾種：①玻璃質(zhì)量缺陷的影響A．玻璃中有結(jié)石、雜質(zhì)B．玻璃中含有硫化鎳結(jié)晶物C．玻璃表面因加工過程或操作不當(dāng)造成有劃痕、炸口、深爆邊等缺陷，易造成應(yīng)力集中或?qū)е落摶Ａё员?。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介鋼化玻璃自爆的原因：②鋼化玻璃中應(yīng)力分布不均勻、偏移玻璃在加熱或冷卻時沿玻璃厚度方向產(chǎn)生的溫度梯度不均勻、不對稱。使鋼化制品有自爆的趨向，有的在激冷時就產(chǎn)生“風(fēng)爆”。如果張應(yīng)力區(qū)偏移到制品的某一邊或者偏移到表面則鋼化玻璃形成自爆。③鋼化程度的影響，實驗證明，當(dāng)鋼化程度提高到1級/㎝時自爆數(shù)達20—25%。由此可見應(yīng)力越大鋼化程度越高，自爆量也越大。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介清洗鋼化玻璃的條件：堿液：玻璃的主要成分是SiO2（二氧化硅），玻璃上的污垢主要是被氧化以后的化合物，只要成分是硅酸類化合物，這時用弱減性液體清洗，達到酸堿中和反應(yīng)，將表面的物質(zhì)洗掉；加熱：清洗時要加熱，把堿液加熱到一定的溫度；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介生產(chǎn)應(yīng)當(dāng)注意的事項：投入玻璃時，要細心檢查，發(fā)現(xiàn)有缺陷的玻璃要先挑出來；

重點是：有劃傷、掉塊、結(jié)石；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介二、超聲波焊接工序

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波焊接工序：超聲波焊接工序在生產(chǎn)中的作用：在電池上貼雙面膠，貼鋁鎳復(fù)合帶，焊接鋁帶；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介焊接的工藝流程：接收電池板：傳來的電池進入焊接機貼雙面膠：粘貼絕緣雙面膠貼復(fù)合帶：復(fù)合帶是鋁鎳符合材料，焊接鋁帶：超聲波焊接鋁帶，把鋁帶焊接在電池板上；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波：超聲波是指與聲波具有相同的物理性質(zhì)，但頻度達到20000Hz以上，高于人耳聽力范圍的波動現(xiàn)象；其特征：是波長短，近似于直線傳播，在固體和液體內(nèi)衰減小，能量集中，可形成高強度、劇烈振動，引起激震波，液體中的空化作用等，產(chǎn)生機械、光、熱、電、化學(xué)和生物等各種效應(yīng)，被現(xiàn)代科技廣泛應(yīng)用。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波金屬焊接的原理：超聲波金屬焊接是利用額每秒鐘數(shù)萬次的高頻振動波傳遞到兩個需焊接的金屬工件表面，再施以一定的壓力，使金屬表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，達到焊接的目的。超聲波焊接只適用于柔軟韌性的金屬焊接；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波金屬焊接機：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波金屬焊接機：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波焊接的優(yōu)點：1，節(jié)能2，無需裝備散煙散熱的通風(fēng)裝置3，成本低,效率高4，容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波焊接的缺點：所焊接金屬件不能太厚，一般小于或等于5mm；焊點位不能太大；需要加壓；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介超聲波焊接機的主要參數(shù)：功率：超聲波發(fā)生器的功率，輸出能量的大小；焊接時間：焊頭壓在鋁帶上以后，發(fā)出超聲波的時間長短；焊頭壓力：焊頭壓鋁帶的壓力；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介焊接質(zhì)量的要求：鋁帶表面平整，無褶皺、斷裂，居中；無焊穿，虛焊現(xiàn)象，焊接牢固；鋁帶和復(fù)合帶交匯點焊接牢固，交匯點下面不得有雙面膠；復(fù)合帶和鋁帶充分接觸；焊點面積達到交匯面積的60%；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介三、層壓機工序

層壓機薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓工序：

層壓工序的作用：把焊好鋁帶的前電池板、PVB膠膜、背板玻璃壓合到一起；太陽能電池組件層壓機是實現(xiàn)從原材料到太陽能電池板過渡的關(guān)鍵設(shè)備；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓工序：層壓機：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓工序：層壓機：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機：層壓機分為三段：進料級主機（層壓級）出料級薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機結(jié)構(gòu)機構(gòu)圖：出料臺主機進料臺加熱站工作臺真空泵Page34薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機的工藝流程：

開蓋━上室真空━放入待壓組件━合蓋━下室抽空━上室充氣（層壓過程）━下室充氣━開蓋━取出電池板；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機工作原理層壓機就是在真空條件下把多層物質(zhì)進行壓合的機械設(shè)備。真空層壓機應(yīng)用于太陽能電池組裝生產(chǎn)線上。我們稱之為太陽能電池組件層壓機。無論層壓機應(yīng)用于哪種作業(yè)，其工作原理都是相同的。那就是在多層物質(zhì)的表面施加一定的壓力，將這些物質(zhì)緊密地壓合在一起。所不同的事根據(jù)層壓的目的不同，壓合的條件各不相同。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓：（非晶）1）鋼化玻璃

2）PVB膠膜

3）前電池板

背板玻璃PVB膠膜前電池板薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓：（晶硅）1）鋼化玻璃

2）EVA

3）電池串

4）EVA

5）背板（TPT）

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機的作用：層壓機的作用就是要把這些物質(zhì)壓合在一起，并要求壓合后，達到以下目的：

1）、層壓后無氣泡

2）、相融物質(zhì)要融為一體

3）、無法相融物質(zhì)間要有一定的粘結(jié)強度。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機的主要結(jié)構(gòu)溫度控制系統(tǒng)：液壓系統(tǒng)：真空系統(tǒng)：PLC工控系統(tǒng)：傳輸系統(tǒng)：共5大控制系統(tǒng)構(gòu)成。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓的工藝條件：a.壓力；b.溫度；c.真空度；d.時間；這4個條件是層壓機封裝太陽組件的必備條件。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介層壓機的一些重要指標(biāo)：層壓機的重要參數(shù)

1、

主體材料：鋁合金或不銹鋼，不建議使用普通鋼。

2、

真空抽氣速率

3、

溫度控制精度

4、

溫度均勻性

5、

層壓高度

6、

開啟方式

7、

整機功率薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介以非晶硅車間1#層壓機為例，具體的介紹層壓機的性能：

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介三、層壓機工序

裁切與攤鋪薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB材料的概述：聚乙烯醇縮丁醛（Polyvinylbutyral）簡稱PVB。

PVB是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應(yīng)得到的高分子化合物。本身含有很多的羥基，（OH）基，可以與一些熱固型樹脂（Thermosettingresin）產(chǎn)生架橋反應(yīng)（Crosslinkingreaction）以提升耐化學(xué)藥品性及涂膜硬度等性能。并具有優(yōu)異涂膜高透明性（Transparent）彈性(elastic)、韌性（Toughness）、耐強堿、耐油性及可撓性，與低溫耐沖擊性。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB材料：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB材料的應(yīng)用范圍：：制造夾層、安全玻璃用的最佳粘合材料，同時在建筑幕墻、櫥窗、銀行柜臺、監(jiān)獄探視窗、煉鋼爐屏幕及各種防彈玻璃等建筑領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB的性質(zhì)：（1）PVB的物理性質(zhì)：密度：1．07g／cm3。分子量：自30-45k.折射率：1．488(20℃)。吸水率：不大于4％。軟化溫度：60-65℃。玻璃化溫度：66-84度（以聚合度不同而不同）。溶解性：可以溶解于大多數(shù)醇、酮、醚、酯類有機溶劑，不溶于碳羥類溶劑，如汽油等石油溶劑。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB的性質(zhì)：（2）PVB的化學(xué)性質(zhì)：涂料具有高適用性、彈性、高韌性、兼容性。耐強堿、耐油性、可撓性與低溫抗沖擊性。添加可塑劑后，皮膜柔軟性特優(yōu)。使用膠合安全玻璃中間膜，使玻璃具有強大的耐沖擊與耐穿透力。與無機材質(zhì)之接著強度、架橋性、放蝕性優(yōu)良。依PVB之不同能基（Functionalgroup）可溶于醇、酮、酯等類溶劑。薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB的優(yōu)缺點：優(yōu)點：PVB的粘著力更好，國外同行業(yè)推薦應(yīng)用，特別是光伏幕墻面；PVB抗沖擊能力大于EVA；缺點：價格比EVA貴；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB的技術(shù)要求：PVB的外觀要求項目\規(guī)格0.38mm0.76mm外觀無色或微黃透明薄膜表面平整，不存在劃傷、折痕點狀條雜物及氣泡≤0.05mm2允許分散存在，每卷不超過10處>0.05mm2每卷不超過8處每卷不超過5處作出標(biāo)記。每處定義0.5延長米。每處加放1米薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB的幾何尺寸：幾何尺寸厚度mm0.38±0.020.76±0.02均勻度25mm距離內(nèi)橫向厚度偏差不超過15μm50mm距離內(nèi)橫向厚度偏差不超過20μm長度公差m0-50-2寬度偏差mm0-10薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介（3）PVB的其它技術(shù)要求水分含量%0.4-0.6拉伸程度Mpa≥20.0斷裂伸長率%≥200霧度%<0.4收縮率(60℃/15min)%≤12PVB的其它技術(shù)要求：薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB裁切的要求：裁切的尺寸要符合要求；不允許一次裁切大量PVB擱置很長時間后才使用，原則上每次裁切最多30--60塊，裁切好的PVB要在30分鐘內(nèi)投入使用；班長，要根據(jù)生產(chǎn)情況，安排好裁切PVB的數(shù)量，嚴(yán)禁停產(chǎn)后仍然有大量的PVB沒有使用，出現(xiàn)此類情況追究班長責(zé)任；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介PVB裁切的要求：裁切完成后要包好支架上的PVB，包裹要嚴(yán)密，放置受潮污染；沒有使用的裁切好的PVB要包裹要嚴(yán)密，放置受潮污；薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介四、高壓釜工序薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介高壓釜工序：

高壓釜工序的作用：把層壓的半成品進行蒸壓，使之成為成品；

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介高壓釜工序：高壓釜內(nèi)部：

薄膜組件封裝工藝簡介薄膜組件封裝工藝簡介高壓釜：玻璃高壓釜（又稱蒸壓釜）設(shè)備是一個臥式高壓容器