印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿_第1頁(yè)
印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿_第2頁(yè)
印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿_第3頁(yè)
印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿_第4頁(yè)
印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿_第5頁(yè)
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3印制板組裝第3部分:分規(guī)范1總則本文件適用于采用通孔安裝技術(shù)(THT)進(jìn)行全部引線與孔的組裝,也適用于采用其他相關(guān)方法(如品的可生產(chǎn)性、復(fù)雜性、功能要求和檢驗(yàn)(檢查/測(cè)試)頻度的差異。這些等級(jí)是:B級(jí):專用電子產(chǎn)品注日期的引用文件,僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,的修改單)適用于本文件。GB/T19247.1:202X印制板組裝第1部分:通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電3術(shù)語(yǔ)和定義4元器件的通孔安裝4線從元器件本體或熔焊點(diǎn)伸出到彎曲點(diǎn)的最小距離應(yīng)為引線直徑或厚度的1倍,但不應(yīng)小于0.8mm(見(jiàn)圖若暴露的金屬芯致使引線的橫截面面積減少不超過(guò)引線直徑的10%,可以接受。應(yīng)將引線的成形區(qū)a)標(biāo)準(zhǔn)引線的彎曲b)熔焊引線的彎曲1倍直徑/厚度1.5倍直徑/厚度2倍直徑/厚度5為以下形式之一:全折彎、局部折彎或引線直插。若未作規(guī)定,適用時(shí)應(yīng)遵守4.2.5.向交替折彎。雙列直插封裝(DIP)上對(duì)角的引線可局部折彎,以保證在焊接過(guò)程中固定元器件。DIP4.2.5.6彎月形涂層需進(jìn)行引線切削處理,焊端應(yīng)進(jìn)行重熔或用10倍放大鏡目視檢查,以保證原焊點(diǎn)沒(méi)有損壞(如斷裂)或要切除部分引線的元器件(如:可分離導(dǎo)流條)。6元器件的安裝不應(yīng)妨礙焊料從被焊接的金屬化孔流動(dòng)至焊接終止面的焊盤上(見(jiàn)圖2)??諝?.1通則5.2.1通則c)無(wú)焊料浸入且用作層間連接的鍍覆孔,由于要填充元器件面元器件面焊接面焊料凹陷垂直填充8準(zhǔn)則1.焊料潤(rùn)濕圓周角,元器件面:引線和孔壁未規(guī)定未規(guī)定允許的焊料凹陷最大為25%,包含元器件面和焊接允許B級(jí)的焊料填充只有50%或1.2mm(以較少者為準(zhǔn)),當(dāng)鍍覆孔與散熱層相連,引線在焊接面可見(jiàn),焊接面的引線和孔壁的焊點(diǎn)潤(rùn)濕圓角為360°見(jiàn)圖4和圖5。9缺陷2焊點(diǎn)不滿足表1所示的連接元器件引線到焊盤的焊縫要3(規(guī)范性)A.1通則A.2水平獨(dú)立安裝元器件采用獨(dú)立式安裝時(shí),元器件本體或彎月形涂層的端部(如果存在)與印制板表面之間的最小間隙應(yīng)滿足組裝件的清洗要求或5.2規(guī)定的要求;最大間隙應(yīng)不超過(guò)2.0mm。任何情況下,元器件位置不平行都不應(yīng)導(dǎo)致最小間隙超出極限值要求(見(jiàn)圖A.1)。圖A.1元器件的獨(dú)立式安裝A.3軸向引線元器件軸向引線元器件應(yīng)按照批準(zhǔn)的裝配圖進(jìn)行安裝,且應(yīng)與印制板表面近似平行安裝A.4徑向引線元器件A.5垂直獨(dú)立安裝垂直獨(dú)立安裝元器件的間隙要求,應(yīng)和水平獨(dú)立安裝元器件的要求一致(見(jiàn)A.1條款)。A.5.1元器件的安裝除非裝配圖另有規(guī)定,需要垂直安裝的通孔安裝元器件,其主軸應(yīng)與印制板表面的夾角呈約90°,且元器件本體(密封或引線熔焊部分)與印制板表面之間的最小距離為0.3mm。A.5.2徑向引線元器件雙引線元器件采取獨(dú)立式安裝時(shí),較大的側(cè)面應(yīng)垂直于印制板表面,傾斜角度不超過(guò)15°。見(jiàn)圖圖A.2非軸向雙引線元器件的安裝A.2bA.2cA.2dA.2eA.2fA.2gA.2hA.2i圖A.3典型的非軸向雙引線元器件的形狀應(yīng)連接或固定到印制板上,以免受到振動(dòng)和沖擊力的破壞。圖A.5端部安裝A.7有支撐元器件安裝A.7.1通則元器件有支撐時(shí),應(yīng)按下述要求安裝:a)與元器件本體成一整體的彈性托墊(支腳或支座)(見(jiàn)圖A.6a)和圖A.6b));b)彈性或有特殊結(jié)構(gòu)的非彈性支座(見(jiàn)圖A.6c)和圖A.6d));c)未阻塞鍍覆通孔,也未遮蓋印制板上元器件面焊點(diǎn)的獨(dú)立彈性無(wú)腳支座。將帶有整體式彈性支腳或整體式彈性支座的元器件安裝到印制板時(shí),元器件的各個(gè)支腳都應(yīng)緊靠印制板表面。為此,圖A.6b)所示的鈕扣形支座應(yīng)視為一個(gè)支腳,各鈕扣與裸板或印制板相接觸的表面應(yīng)是平滑的。a)狗骨形線圈b)金屬殼密封元器件A.7.2支座的定位支座不應(yīng)倒放。A.7.3非彈性帶腳支座支座支座c)帶腳支座d)引線折彎槽帶腳支座的安裝當(dāng)使用特殊結(jié)構(gòu)的非彈性支座時(shí),在引線折彎槽內(nèi)的引線部分(見(jiàn)圖A.7a)),方向應(yīng)與從支座的引線插入孔延伸至印制板上焊盤連接孔的斜角線相一致。元器件本體置于支座上。每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板接觸。折彎槽丙引線應(yīng)正確成形。圖A.7非彈性帶腳支座a)按常規(guī)方式將引線彎曲90°(垂直)直接插入安裝孔(見(jiàn)圖A.8a);b)引線彎成駝峰形(見(jiàn)圖A.8b)和A.8c))。用一個(gè)單駝峰彎曲(見(jiàn)圖A.8b))可使元器件本c)與用戶協(xié)商同意后可用其他方式。a)常規(guī)彎曲b)單駝峰彎曲c)雙駝峰彎曲A.9扁平封裝引線結(jié)構(gòu)無(wú)論是帶狀、扁平或方形結(jié)構(gòu),還是標(biāo)準(zhǔn)和蝶式結(jié)構(gòu)的扁平封裝元器件(從兩個(gè)或多個(gè)側(cè)面引出引線)的引線均可如圖A.9所示成形。圖A.9通孔安裝帶狀引線的結(jié)構(gòu)1由于IEC61191-3:2017的更新,第2章規(guī)范性引用文件增加了對(duì)IEC60194的引用,本標(biāo)準(zhǔn)中增加了同等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036(見(jiàn)2)2實(shí)際通孔安裝不存在其他方式,存在贅述情況,故進(jìn)行刪減(見(jiàn)4)3將原標(biāo)準(zhǔn)中“成型”改為“成形”,更符合實(shí)際術(shù)語(yǔ),便于理解(見(jiàn)4.2)45由于采用標(biāo)準(zhǔn)IEC61191-3:2017相對(duì)前一版本進(jìn)行了修改,本文件進(jìn)行將暴露的金屬芯致使引線橫截面積減少的要求值由5%調(diào)整為10%(見(jiàn)4.2.3)6由于采用標(biāo)準(zhǔn)IEC61191-3:2017相對(duì)前一版本進(jìn)行了修改,本文件進(jìn)大焊盤尺寸(即圓形焊盤直徑)的一半(1/2)”改為了“非支撐孔和C級(jí)的引線應(yīng)保證7由于采用標(biāo)準(zhǔn)IEC61191-3:2017相對(duì)前一版本進(jìn)行了修改,本文件進(jìn)行刪除了“非焊接孔中引線的伸出長(zhǎng)度最少為0.5mm”;增加了“對(duì)于A級(jí)和B級(jí),非支撐孔焊點(diǎn)的引線伸出部分應(yīng)清晰可見(jiàn);且C級(jí)的引線伸出部分應(yīng)足以固定元器件”(見(jiàn)8條”,更符合語(yǔ)義(見(jiàn)4.2.5.7)9對(duì)圖2進(jìn)行完善,補(bǔ)充了印制板右側(cè)板面與元器件之間的分界線,由于采用標(biāo)準(zhǔn)IEC61191-3:2017相對(duì)前一版本進(jìn)行了修改,本文件進(jìn)行表1中新增了注釋3),即“允許B級(jí)的焊料填充只有50%或1.2mm(以較少者為準(zhǔn)),當(dāng)(見(jiàn)表1)由于采用標(biāo)準(zhǔn)IEC61191-3:2017相對(duì)前一版本進(jìn)行了修改,本文件進(jìn)行刪除了對(duì)C級(jí)產(chǎn)品的要求(見(jiàn)A.3)將“最小距離為0.4mm”改為“最小距離為0.3mm”(見(jiàn)A.5.1和圖A.3)將“最小距離為0.4mm”改為“最小距離為0.3mm”(見(jiàn)A.5.1和圖A.3)將“圖A.6c)和A.6d)所示的有底腳支撐件的底腳高度至少為0.4mm”刪除(見(jiàn)A.7.1)根據(jù)正文內(nèi)容,對(duì)本文件A.7.3進(jìn)行了勘誤,將圖A.線相一致”;并將正文中“見(jiàn)圖A.7b)”改為“見(jiàn)圖A.7a)”(見(jiàn)A.7.3)1的情況反映在第2章“規(guī)范性引用文件”中,具體調(diào)整如下:用GB/T2036代替了IEC60194;2刪除3.1“通孔安裝技術(shù)(THT)”,內(nèi)容為通孔安裝技術(shù)(THT)的定義,與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中的普遍認(rèn)知一致,無(wú)需再進(jìn)行解釋說(shuō)明3刪除4“一般要求”,內(nèi)容主要是關(guān)于本標(biāo)準(zhǔn)與IEC61191-1:2017標(biāo)準(zhǔn)和IP的關(guān)系,與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)系

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