印制板組裝 第1部分：規(guī)范 采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求 征求意見稿

1印制板組裝第1部分：通用規(guī)范GB/T4798.1環(huán)境條件分類環(huán)境參數(shù)組分類及其嚴酷程度分級第1部分：貯存GB/T19247.2印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接的組裝要求GB/T19247.3印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求GB/T19247.4印制板組裝第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求GB/T37977.51靜電學第5-1部分：電子器件的靜電防護通用要求IEC60068-2-20環(huán)境試驗第2-20部分：試驗-IEC61189-1電工材料、互連結構和組裝試驗方法第1部分：通用試驗方法IEC61249-8-8互連結構材料第8部分：非導電薄膜和涂層分規(guī)范第8節(jié)：暫時聚合物涂層2GB/T2036界定的以及下列術語和定義注1:文件可以是拷貝、計算機數(shù)據(jù)、計算機算法、圖像或其他媒體的形式。對保證制造廠(組成廠)的元器件和基本材料完全符合本文件要求和檢驗方法承擔責任的獨立單位注1:元器件包括電子、機電、機械元件、印制板等。注2:基材包括焊料、助焊劑、清洗劑等。34表5列出了不合格且需要注意的缺陷(例如，返工、修復等)。制造廠要負責查明其他危險缺陷，并列入表5。這些事項應記錄在組裝文件中。除表5列出的不合格缺陷外，相對“應”要求的異常和差工藝要求應符合4.3規(guī)定的分類等級。地實施(見13.3),經用戶同意，制造廠可以免于進行本文件中詳述的質量符合性具體評價和檢驗。除非另有規(guī)定，對采購現(xiàn)有(目錄上)的組裝件或半成品組裝件(見14.3),不強制要求符合本文4.6物理設計4.6.2設計更改4.7可視化工具4.8.1設計熟練程度564.10.6潔凈間4.11.2過程控制5材料要求5.2焊料5.3助焊劑免清洗(C00)要求的L類助焊劑(見9.6.3.2)。5.4焊膏焊膏、焊粉和助焊劑成分應滿足5.2和5.3的要求，并應根據(jù)GB/T31475進行評定是否符合組裝5.5預成型焊片預成型焊片應滿足5.2和5.3中的所有應用要求。5.6膠粘劑5.7清洗劑性能。并且應保證組裝符合9.5的清潔度要求。5.7.2清洗劑選擇不允許使用氯化溶劑。清潔首選水、水/酒精或萜烯。任何清潔劑的使用都應符合健康、安全和有5.8聚合涂層d)如果是臨時保護層，應易于除去，并且除去后沒有損害印制板敷形涂覆的完整性或組裝效果的85.8.3墊片(永久的和臨時的)5.9化學剝離劑6.2可焊性6.2.2搪錫96.3可焊性保護制造廠應確保達到6.2要求的所有元器件、引線、導線、焊端和印制板在手工或機器焊接操作開6.3.2預處理元器件引線和焊端可以預處理(如：熱浸焊)以提供可焊性保護。6.3.3焊點金脆裂為了使焊料在金鍍層上脆裂最小(例如：元器件引線、印制板連接盤),任何焊點上的金總體積不應超過現(xiàn)有焊料體積的1.4%(即質量的3%).6.3.3.2元器件引線焊端上的金b)焊接前任何殘余金含量不超過6.3.3規(guī)定的極限值6.3.3.3引線/焊端搪錫a)現(xiàn)有的金層厚度符合6.2的可焊性要求；b)在焊接過程中有足夠的時間、溫度和焊料，使其能達到6.3.3的要求。6.3.3.4印制板焊盤上的金沉積到焊接元器件的印制板連接盤或焊端上的金量，不應導致不符合6.3.3的要求。6.3.4可焊性不好的元器件搪錫進行返工。返工后的元器件應符合6.2的要求，不進行蒸汽老化。覆有焊料的導線不應搪錫。導線絕6.4焊料純度的維護焊料量或焊接面量)的記錄(見4.1.3)雜質預處理最大雜質重量百比限值預處理和組裝最大雜質銅注金鈣鋅鋁銻鐵砷鉍銀鎳鈀鉛不應超過焊料的0.4%。注：當這些金屬是應用于工藝的焊料合金成分時，不對小間距引線器件搪錫時，含銅率不應超過0.300%。印制電路板組裝件可能出現(xiàn)鍍覆通孔填充和/或焊點缺陷。6.5引線準備6.5.2引線成形6.5.3引線成形限制無論引線是由手工、設備或模壓成形，若元器件引線的缺口或變形超過引線直徑或寬度的10%,則外露基體金屬不應超過引線可焊表面面積的5%。引線成形區(qū)的基體金屬外露應作為過程警示處7組裝工藝要求7.2-7.6規(guī)定了焊端、電子元器件、機電組件及印制板導線或其他互連結受雜質的損害(見第9章)。7.2清潔度7.3元器件標志和名稱元器件標志和名稱應清晰可辨，且元器件安裝后標志仍可見。7.4焊點外形設計將特殊結構焊點外形作為熱膨脹系數(shù)(CTE)失配補償系統(tǒng)的一部分時，應在批準的組裝文件上說明。安裝方法應保證能進行符合10.3要求的焊接7.5潮氣吸附7.6散熱8焊接要求8.1.2設備維護8.1.3元器件移動8.1.4預熱8.1.5傳送工具8.1.7加熱8.1.8冷卻8.2回流焊8.2.3加焊劑b)隨后的清洗過程(如果需要)能完全滿足第9章的清潔度要求且不損害產品。8.2.4加焊料8.2.4.2加焊膏8.3手工焊接8.3.1.2加焊料8.3.1.3散熱8.3.2.1加焊料8.3.2.2回流方法制造廠應根據(jù)手工回流焊設備(例如熱空氣或氣，紅外)的使用范圍，編制可重復操作的回流焊工該工藝至少應包含一個干燥或排氣操作(當要求時)的可重復的時間/溫度圖?；亓鞣椒ò峥諝饣驓鈽?、烙鐵、加熱棒(熱固式)或激光操作。8.3.2.3擋板進行手工回流焊時，應采用合適的擋板，以使相鄰元器件(靠近被連接的元器件)不受損傷或相鄰9清潔度和殘留物要求當清潔度指示(見9.2.2)規(guī)定清洗度設定值為C-0(表面免清洗)時，除允許殘余助焊劑外，焊接后的組裝應符合9.3的目檢要求。9.2合格的清洗/制造工藝注1客觀證明可以通過按照適用標準對電注2:過程離子雜質測試(PICT)數(shù)據(jù)(或溶劑萃取電阻率(ROSE)測試數(shù)據(jù))可用作過程控制工過程離子雜質測試(PICT)數(shù)據(jù)(或溶劑萃取電阻率(ROSE)測試數(shù)據(jù))使用1.56μg/cm2NaCl當9.2.2清潔代號一個2位(最小)代碼，描述了本文件涵蓋的所有組件的清潔度要求。此代碼以字母C開頭，破折號，第一位數(shù)字代表表2的清潔選項表2待清潔表面指示012第二位數(shù)字表示按照表3對殘余物的過程控制要求表3過程控制的殘余測試0123459.2.3規(guī)格上限當根據(jù)9.2定義合格的制造過程需要進行離子殘留測試時，離子殘留測試過程規(guī)范限制應確定如應建立基于測試數(shù)據(jù)或過程歷史數(shù)據(jù)的規(guī)格上限(USL)。任何其他USL應由用戶和制造廠協(xié)定。b)如果要使用基于測試數(shù)據(jù)的USL,制造廠應確定基于統(tǒng)計的抽樣計劃，用于使用溶劑萃取電阻9.3目檢要求9.4離子測試儀的相關性9.5非離子殘余當需要進行松香助焊劑殘留測試時，組件應按照IEC61189-1和附錄B進行測試，并應符合表4表4最大允許殘余松香焊劑量9.6表面絕緣電阻(SIR)測試當要求進行表面絕緣電阻測試(SIR)時，采用在生產的組裝件的加工方式完全相同的方法加工試10組裝要求10.1概述第4-9章中敘述和規(guī)定了印制板、元器件和工藝，但焊接互連工藝應優(yōu)于本章的最低合格要求。過程及其控制應該能生產出符合或超過C級產品的驗收判據(jù)的產品。焊點應符合由用戶指定的合格產品等級(A,B或C級)驗收要求。10.2合格要求a)具有符合13.3的過程控制計劃；b)按照10.3要求進行100%目檢。如果缺陷和過程警示超過10.2.2規(guī)定的相關等級的糾正措施b)過程警示(見4.4)發(fā)生率超過3.0%。a)標志(10.3.3);d)導通孔界面連接潤濕(10.3.6);10.3.3標志10.3.4平整度(弓曲和扭曲)10.3.5焊點θθ=接觸角0未潤濕或欠潤濕(1e)10.3.5.2缺陷以下狀態(tài)是不合格的，且應作為缺陷(見12.1):c)大于5%的焊接區(qū)(除導通孔外)呈現(xiàn)不潤濕或欠潤濕特征；e)由于不良除金(見6.3.3)引起的金脆裂；10.3.5.3過程警示潤濕角<90°可接受的孔-涂層或加焊料的孔潤濕圖2無引線鍍覆孔的焊料潤濕10.3.6界面間的連接有引線的非支撐孔和不能適用批量焊接(群焊)的鍍覆通孔，不需要焊料填充。鍍覆通孔如有永久或臨時的保護層，無法暴露在焊料中時，也不需要焊料填充。無引線的鍍覆通孔(如導通孔),經過波峰焊、浸焊或拖焊工藝后，應符合圖2的合格要求。如未達到本要求，應根據(jù)第13章作為過程警示處理。通過施加的焊料潤濕頂側焊盤是可接受的，但不是必需的(參見圖2c、2e和2f)。由于銅蝕而導致的電鍍通孔損壞是一種缺陷(見表5)。應遵循材料規(guī)范和供貨方說明書(如適用)。當固化條件(溫度、時間、紅外強度等)與供貨方推薦說明書不同時，應記錄改變的條件并隨時可提交審查。材料應在規(guī)定的時間和適用期),或在制造商(裝配商)建立的文件系統(tǒng)指示的時間期限內使用，并標記和控制過期材料。11.1.2工藝流程11.1.2.1工藝控制要求印制板性能，且能去除而不留殘余污染。敷形涂覆后，保護區(qū)域長度、寬度或直徑的減少不應超過0.811.1.2.2可調元器件可調元器件的可調部分，電氣和機械配合表面諸如探針、螺旋管、承載表面(如導槽)應按組裝文圖3涂層條件11.1.3性能要求a)ER(環(huán)氧樹脂)、UR(聚氨酯)和AR(丙烯酸)類：0.03mm～0.13mm;d)FC(氟聚合物):～0.01Hm11.2灌封11.2.3性能要求12返工和修復不合格電氣和電子焊接組裝件的返工包含表5中列出的缺陷，和相關適用分規(guī)范(即GB/T表5電子和電氣組裝件缺陷b)元器件錯用損害元器件達到不符合規(guī)范文件或相關分規(guī)范的允許范圍a)元器件損壞(破裂)b)耐濕性破裂(爆裂)c)平整度超差d)冷焊點或擾動焊點e)網狀或薄層殘錫不良焊點(引線、焊端或連接盤)e)回流不充分f)連接點不完整(開路)g)焊料過多i)膠粘劑浸入j)金脆裂a)改變了標志12.2修復13.2檢驗方法計劃(見13.3)或100%的目檢(見10.2)進行評定。表6放大要求>0.5~≤1.010倍≥0.25~≤0.57.5倍～10倍a)PTH焊點兩側的可見部分(或SMD焊點的可見部分)是合格的；b)設計未阻礙焊料流到組裝件主面上的任何連接部分(例如針孔組件);c)過程控制能確保組裝方法的可重復性。13.2.3抽樣檢驗應依據(jù)下述條件之一，采用抽樣方案進行檢驗：a)作為13.3文件規(guī)定的過程控制程序的一部分；b)作為用戶批準的產品保證計劃的一部分。13.3過程控制13.3.1體系要求過程控制應編寫成文件并隨時提交審查，并應符合GB/T19001、IEC6119a)應根據(jù)人員分配的職責，對人員進行與其職責相關的開發(fā)、實施和利用過程控制和統(tǒng)計方法進c)改進確定初始過程控制范圍和方法的策略，從而減少過程警示的發(fā)生以持續(xù)地改d)應規(guī)定基于檢驗的抽樣轉換判據(jù)。當過程超過控制極限，或顯示出不利趨勢或傾向時，必須規(guī)定向更高檢驗水平(接近100%)轉換的判據(jù)；e)當發(fā)現(xiàn)批抽樣中缺陷時，應整批100%檢驗所發(fā)現(xiàn)的缺陷；過程控制的客觀證據(jù)可以是控制圖表或其他工具以及根據(jù)應用過程參數(shù)或產品參數(shù)數(shù)據(jù)推算的統(tǒng)對于屬性數(shù)據(jù)，關鍵是要了解和控制過程參數(shù)，這些參數(shù)影響到要屬性數(shù)據(jù)用不合格產品的10?(ppm)值表示，一般校正為用變量數(shù)據(jù)建立的過程能力指數(shù)Cpk(見附錄13.3.2減少缺陷極限時，應采取糾正措施以防止再發(fā)生。當糾正措施在實施的30天內失效時，問題應交工廠管理者解13.3.3減少偏離應通過過程糾正措施(經濟上可行)減少不符合本文件要求的所有偏離，使偏離達到最小。不能實14其他要求保證人員安全，區(qū)域、設備和工藝流程應滿足所有工作場地(工作區(qū))安全和健康標準。14.2特殊加工要求用戶規(guī)定需要按本文件提供控制，這些器件的內部加工不不適用本部分的要求。外部互連點(即焊端、插針等)應符合本文件的可焊性要求。14.2.2高頻應用高頻應用(如射頻和微波)可能要求提供與本文件要求不同的元器件間距、安裝系統(tǒng)和組裝設計。14.2.3高壓或高功率應用高功率應用(例如高壓電源)可要求提供與本文件要求不同的元器件間距、安裝系統(tǒng)及組裝設計。14.3要求傳遞制造廠負責提交完全符合本文件和適用的組裝文件的產品。如果零部組件已有其詳細規(guī)范充分定15訂貨文件內容g)產品等級(見4.3);h)清潔度要求、清洗方法、清潔度測試(見9.2);和e)、f)的恒定輸出(穩(wěn)定輸出)工具；A.4烙鐵架A.5擦拭墊A.6焊槍A.8過程控制d)使用的測量系統(tǒng)能有效地實施控制計劃和滿足所涉及的關鍵測試要求。對可重復性和可再現(xiàn)性的可希望的最小變量數(shù)據(jù)是4到1;e)審核計劃文件規(guī)定了監(jiān)視過程的輸出。一旦發(fā)現(xiàn)不一致時f)現(xiàn)行質量評定方法在經過一段時間和一定批量生產后，沒有呈現(xiàn)出用戶和供貨方商定的任何不B.3審核計劃審核計劃應設計成能證實目前正在實施PC計劃，并證實計劃實施目標在不斷地改進。質量符合用屬性數(shù)據(jù)證實的能力