提升模組良率-六西格瑪

提升LCM模組直通率AMICD項目CTQ:LCM模組生產直通率Defect:

點狀不良、線狀不良、顯示不良、氣泡不良基線水平\目標\Entitlement:基線:目標：效益:項目計劃:Define:（定義）：Measure:（測量）：Analyze:（分析）：Improve:（改善）：Control:（控制）：Yellow-Belt:組長：副組長：TeamMembers:Sponsor:MBB:

項目描述和問題闡述:XXX是XX客戶2017年重點項目，同時也是XX為客戶供應的LCM模組，但是首批生產直通率僅XX，導致整個項目處于嚴重虧損狀態(tài)。商業(yè)理由:項目直通率XX，按項目訂單4KK計算，直接經濟損失達XX萬左右，項目處于虧損狀態(tài)。不良品返工會造成資材LOSS，同時對客戶的交付產生影響。項目范圍:XX項目LCM模組D-1：項目背景1、XX項目重要性：XX項目是XX的重點項目，預計在XX的產量投入為?KK，是目前XX量較大的一個項目，但是首批生產直通率僅XX，導致整個項目處于嚴重虧損狀態(tài)。XX年X月份XX項目XX模組生產直通率。AMICDD-2：高級流程圖（SIPOC）分析宏觀流程圖：與項目密切相關的流程MODPCFCTPLCDCGBUL流程均在項目組可控范圍內成品入庫OQC供應商LCD:CG:BLU:LCDCGBLU

模組組裝廠LCMsupplierlnpurprocessouputcustomerFQCAMICDD-3：VOC與VOB確定CTQ◎依據VOC&VOB確認：提升XX項目TPM直通率------------作為本次專案CTQ指標。AMICDD-4：Y的定義Y：TPM直通率y1:PCF一次合格率y2:CTP一次合格率y3:MOD一次合格率Y的定義Y=直通率

計算公式：Y=y1*y2*y3*100%(直通率=PCF一次合格率*CTP一次合格率*MOD一次合格率*100%）數據源于XX年X月生產直通率統(tǒng)計報表AMICDD-4：Y的定義收集X月份不良數據，總不良率柏拉圖如下：AMICDD-4：Y的定義1.1y1:PCF不良柏拉圖分析：1.2y1:PCF不良現象(top3)：1.y1:PCF不良分析：小結：PCF主要不良為y11:顯示異常、y12:POL異物、y13:LCD點不良。數據源于2017年1月生產報表缺陷名稱缺陷現象/描述不良占比y11:顯示異常28%y12:POL異物28%y13:LCD點不良14%AMICDD-4：Y的定義3.1y3:MOD不良柏拉圖分析：3.2y3:MOD不良現象(top3)：3.y3:MOD不良分析：小結：CTP主要不良為y21:組裝異物、y22:貼合異物、y23:LCD點不良數據源于2017年1月生產報表缺陷名稱缺陷現象/描述不良占比y31:組裝異物23%y32:貼合異物17%y33:LCD點16%y34:POL異物11%AMICDD-5：目標制定AMICDYy現狀目標挑戰(zhàn)目標TPM直通率y1:PCF一次合格率y3:MOD一次合格率D-6：收益預算

XX項目在XX的產出量將達到?KK，生產直通率提升XX，初步估計可減少LOSSXX萬元。改善生產直通率，預計項目中期將直通率提升到XXAMICD因子現狀目標改善改善收益(RMA)Y1：PCF一次合格率Y3：MOD一次合格率合計PCF收益=（PCF半成品單價*報廢率(60%)+（返修人工費+返修材料費）*可返修率）*產量*PCF改善率MOD收益=（MOD成品單價*報廢率(10%)+（返修人工費+返修材料費）*可返修率）*產量*MOD改善率總收益=PCF收益+CTP收益+MOD收益

計算方法：D-7：團隊成員小組成員及相關職責：分工姓名性別現任職務小組分工輔導員資源調配，協(xié)助項目推進輔導員資源調配，協(xié)助項目推進輔導員資源調配，協(xié)助項目推進組長統(tǒng)籌項目進程副組長統(tǒng)籌項目進程，技術指導成員溝通客戶窗口成員不良品分析和制定改善對策成員不良品分析和制定改善對策成員不良品分析和制定改善對策成員不良品分析和制定改善對策成員流出管控，跟進改善進程成員部品問題分析及改善跟進成員部品問題分析及改善跟進成員作業(yè)性問題改善對策實施成員作業(yè)性問題改善對策實施成員作業(yè)性問題改善對策實施成員研發(fā)技術支持AMICDD-8：團隊章程為確保小組高效運作，作出以下規(guī)范和基本原則：AMICDD-9：項目推進計劃管理循環(huán)階段D定義M測量

A分析I改善C控制AMICDM-測量階段目錄M1

MSA計劃M2測量系統(tǒng)分析M3Y的現狀分析M4流程變量圖M5因果矩陣M6PFMEA

M7快贏改善M8M階段小結AMICDM-1MSA計劃AMICDNO檢驗項目測量分析數據類型質量工具樣本收集樣板收集人1Y11:顯示異常

Y12:POL異物

Y13:LCD點不良PCF電測檢驗計數型屬性一致性30PCS

2月17日前2Y21:

Y23:顯示異常CTP電測檢驗計數型屬性一致性30PCS

2月21日前3Y31:組裝異物

Y32:

Y33:LCD點不良MOD電測檢驗計數型屬性一致性30PCS

2月24日前M-2測量系統(tǒng)分析

PCF電測檢驗能力分析AMICDMOD外觀檢驗能力分析M-2測量系統(tǒng)分析AMICD分析：1.多個試驗中誤將標準=NG者一致評估為=OK的次數15次，多個試驗中誤將標準=OK者一致評估為=NG的次數4次，需重點對NG誤判為OK的問題進行培訓。MOD外觀檢驗員檢驗能力分析M-2測量系統(tǒng)分析AMICDM-2測量系統(tǒng)分析MOD電測檢驗能力分析AMICDM-2測量系統(tǒng)分析測量系統(tǒng)分析結果AMICDNO檢驗項目測量分析數據類型質量工具分析結果結論123M-3Y的現狀分析Y整體過程能力分析AMICD結論:由分析可知整體過程表現不穩(wěn)定，不良率為，大于目標值，Z值為，過程能力不足。M-3Y的現狀分析Y1PCF過程能力分析AMICD結論:由分析可知PCF過程表現不穩(wěn)定，不良率為?大于目標值?，Z值為，過程能力不足。M-3Y的現狀分析Y3MOD過程能力分析AMICD結論:由分析可知MOD過程表現不穩(wěn)定，不良率為?大于目標值?，Z值為?，過程能力不足。M-4流程變量圖PCF工段過程展開S：標準變量C：可控變量N：干擾變量輸入類型過程輸出輸入類型過程輸出AMICDM-4流程變量圖MOD工段過程展開

S：標準變量C：可控變量N：干擾變量輸入類型過程輸出輸入類型過程輸出AMICDM-5因果矩陣-1Y按重要程度分為1-10級,X對Y的影響度分為4級，分別為“0”無影響、“1”輕微影響、“3”中度影響、“9”顯著影響。AMICDM-5因果矩陣-2AMICDM-6關鍵過程FMEA經過FMEA共篩選出xx項重要X因子（大于100分）,其中x項因子已進入快贏改善AMICD過程

輸入失效模式

失效后果

嚴重度潛在失效原因

頻率現有控制

探測度風險優(yōu)先數RPNS

O

D

LCD清洗LCD表面臟污POL異物顯示亮點、黑點5LCD來料表面殘膠8IQC抽檢，LCD清洗6240LCD點不良LCD點不良顯示亮點、黑點5LCD異物，壞死點6IQC抽檢，LCD清洗6180貼POL無塵布殘屑POL異物顯示亮點、黑點5無塵布殘屑掉落在平臺5清潔后自檢6150POL來料碎屑POL異物顯示亮點、黑點5切POL邊緣膠殘留2上料前氣槍吹后自檢660COGCOG壓貼壓力導電粒子爆破不好白屏、花屏、線缺9LCDPAD面壓力不均4在線AOI檢測，IPQC顯微鏡抽檢4144PAD面厚度不均導電粒子爆破不好白屏、花屏、線缺9LCD減薄不均1IQC厚度儀測量763熱壓皮填充不好導電粒子爆破不好白屏、花屏、線缺9熱壓皮填充性不好

LCDPAD面壓力不均4在線AOI檢測，IPQC顯微鏡抽檢4144FW燒錄數據未寫入FW漏燒錄LCD不顯示9燒錄程序有BUG7CTP電測監(jiān)控2126CG擦試CG來料不良貼合異物外觀異物點、線不良5CG來料表面異物4IQC來料檢驗480OCA貼附OCA貼附平臺異物貼合異物外觀異物點、線不良5部品來料帶入4定時清潔480OCA貼附壓力不合適貼合氣泡外觀白點狀不良5參數設置不合理3按SOP作業(yè)，IPQC稽核575OCA貼附方式不好貼合氣泡外觀白點狀不良5參數設置不合理4按SOP作業(yè)，IPQC稽核7140觸碰CG-OCA貼合面貼合異物外觀異物點、線不良5作業(yè)手法不當3人員培訓、巡檢稽核575脫泡脫泡壓力不合適貼合氣泡外觀白點狀不良5參數設置不合理4按SOP作業(yè)，IPQC稽核7140脫泡時間不合適貼合氣泡外觀白點狀不良5參數設置不合理4按SOP作業(yè)，IPQC稽核7140背光組裝BLU表面異物組裝異物顯示黑點5背光來料攜帶異物4供應商全檢，IQC抽檢480CTP半成品異物組裝異物顯示黑點5CTP半成品攜帶異物4CTP外觀檢驗，托盤清潔480組裝環(huán)境異物組裝異物顯示黑點5物料及人員帶入異物6日常5S管理6180組裝方法不對組裝異物顯示黑點5組裝工藝設置不合理6按SOP作業(yè)，IPQC稽核5150M-7快贏改善根據容易實施、快速實施、成本較低、團隊可控范圍內、措施可逆的原則，團隊討論判定以下措施做快贏，共確定x項因子進行快贏改善。AMICD序號Y關鍵X因子潛在失效原因容易實施快速實施成本較低團隊可控范圍內措施可逆改善方式1工藝不良NNYNYA階段分析2工藝不良NNYNYA階段分析3作業(yè)不良YYYYY快贏改善4來料不良YYYYY快贏改善5工藝不良YYYYY快贏改善6來料不良YYYYY快贏改善7作業(yè)不良YYYYY快贏改善8工藝不良YYYYY快贏改善9工藝不良NNYNYA階段分析10工藝不良NNYNYA階段分析11工藝不良NNYNYA階段分析12工藝不良NNYNYA階段分析13工藝不良YYNYY快贏改善14工藝不良YYNYY快贏改善P值小于xx，有統(tǒng)計上的顯著性，LCD來料表面臟污不良改善效果明顯。x121:LCD表面臟污主要措施：推動LCD供應商進行來料殘膠改善M-7快贏改善AMICDP值小于xx，有統(tǒng)計上的顯著性，纖維異物不良改善效果明顯。x122:無塵布殘屑主要措施：取消無塵布清潔平臺，改用清潔滾輪清潔平臺，杜絕纖維異物源M-7快贏改善AMICDM-8測量階段小結AMICD所有的X’s篩選出顯著因素驗證主要因素過程圖因果矩陣FMEA進一步篩選快贏措施1.通過過程圖共找到?個X2.通過因果矩陣共篩選出?個X3.通過FMEA共篩選出?個X4.快贏改善?X5.剩余?個主要因子A階段分析改善關鍵的輸入

X’sM-8測量階段小結AMICD經過過程圖展開xx項可能因子，然后由因果矩陣篩選出xx項主要因子，最后經過FMEA篩選出xx項重要關鍵因子如下：序號KPIVKPOV狀態(tài)責任人123456789A-分析階段目錄A1數據收集計劃A2X的假設檢驗A3分析階段小結AMICDA1-數據收集計劃AMICD序號X因子X數據類型影響的YY數據類型檢驗工具責任人123456A2-X的假設檢驗AMICD貼合氣泡A3-A階段小結AMICD序號X因子影響的Y檢驗工具責任人結論123456經過對以下6個X因子分析，小結如下：I-改進階段目錄AMICDI1實驗方案及計劃I2實驗實施及結果分析I3分改善階段小結I1-實驗方案計劃AMICD因子試驗水平Y目標現有水平實驗問題：實驗目的：實驗日期：★[實驗設備]：★[量具]：★[實驗人員]：★[記錄分析人員]：問題及目的I1-實驗方案計劃AMICD標準序運行序中心點區(qū)組貼合壓力(A)脫泡氣壓(B)脫泡時間(C)責任人完成時間47862531對影響貼合氣