電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝智慧樹知到期末考試答案章節(jié)答案2024年四川職業(yè)技術(shù)學(xué)院

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝智慧樹知到期末考試答案+章節(jié)答案2024年四川職業(yè)技術(shù)學(xué)院當(dāng)溫度超過絕緣材料所允許的承受值時(shí)，將產(chǎn)生電擊穿而造成電介質(zhì)的損壞。（）

答案:錯(cuò)能夠詳細(xì)說明電子產(chǎn)品元器件或單元間電氣工作原理及相互連接關(guān)系的圖是結(jié)構(gòu)圖（）

答案:錯(cuò)電感線圈的品質(zhì)因數(shù)(Q值)，可定義為（）;

答案:Q=wL/r導(dǎo)線在電路中工作時(shí)的電流要大于它的允許電流值。（）

答案:錯(cuò)（）適用于THT元器件“長(zhǎng)腳插焊”工藝。

答案:高波峰焊剝頭有刃截法和熱截法兩種方法。在大批量生產(chǎn)中熱截法應(yīng)用較廣。（）

答案:對(duì)導(dǎo)線加工時(shí)浸錫時(shí)間一般為1～3s即可。浸涂層到絕緣層的距離為1～2mm。（）

答案:對(duì)斜口鉗又叫偏口鉗，主要用于剪切導(dǎo)線。（）

答案:錯(cuò)電子產(chǎn)品組織生產(chǎn)的具備條件之一是設(shè)計(jì)文件必須完整。（）

答案:錯(cuò)波峰焊中，產(chǎn)生堆積的原因是（）。

答案:元器件引腳過長(zhǎng)，焊盤與焊盤之間的間隙過密助焊劑選用完畢，使用量應(yīng)盡量（）。

答案:減少印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、（）和版面尺寸。

答案:厚度手工焊接中，（）屬于常用助焊劑。

答案:松香型助焊劑波峰焊中，焊點(diǎn)不牢固可能產(chǎn)生的原因是（）。

答案:焊盤上有嚴(yán)重劃傷電子元器件的主要參數(shù)包括參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和（）;

答案:質(zhì)量參數(shù)波峰焊時(shí)，助焊劑比重不當(dāng)，劣化可能造成（）。

答案:短路SOP集成電路手工焊接短路時(shí)，切忌（）。

答案:電烙鐵不加焊錫絲2焊接溫度和時(shí)間，是形成（）的首要條件。

答案:良好焊點(diǎn)助焊劑的選用應(yīng)設(shè)法保證PCB的（）

答案:可焊性印制電路板的設(shè)計(jì)一般是決定其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件，確定導(dǎo)線的寬度、間距和（），制作底圖。

答案:焊盤在計(jì)算機(jī)繪制的電原理圖上，利用（）平臺(tái)，進(jìn)行性能、功能試驗(yàn),加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度。

答案:仿真用萬用表檢測(cè)電容器時(shí)，測(cè)得的數(shù)值為：（）

答案:漏電電阻屬于SOP集成電路手工焊接步驟的是（）。

答案:將IC放在焊接位置上，應(yīng)注意IC的方向在對(duì)PCB焊點(diǎn)錫尖的判定時(shí)，元器件兩端焊點(diǎn)不平滑且有錫尖，大于或等于（）。

答案:0.5mm以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為（）s。

答案:2~4一般波峰焊采用的焊料Sn的含量應(yīng)該保持在（）以上。

答案:61.5%標(biāo)識(shí)為203的貼片電阻，其阻值應(yīng)該是:（）

答案:20KΩ波峰焊中，吃錫時(shí)間不足，會(huì)造成（）。

答案:沾錫不良焊錫帶需延伸到組件的（）以上。

答案:25%PCB上的焊盤的形狀有（）、圓形和方形焊盤。

答案:橢圓形助焊劑應(yīng)選擇（），這樣就能保證PCB的可焊性。

答案:低活性或低固態(tài)含量（）多用在焊接貼片/插裝混合組裝的電路板中。

答案:電磁泵噴射波峰焊防靜電措施中最直接、最有效的方法是：（）

答案:接地某貼片電容的實(shí)際容量是0.022μF，用數(shù)碼標(biāo)注的話是：（）

答案:223某電阻的色環(huán)排列是“灰紅黑紅棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是：（）

答案:82KΩ±1%元器件兩端的錫量小于（）為最大允收。

答案:元器件本身高度的1/2波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式（），將熔融焊料壓向噴嘴。

答案:離心泵用萬用表判定三極管基極的同時(shí)，還可以確定:（）

答案:管子的導(dǎo)電類型助焊劑的性能直接影響（）質(zhì)量，如果選擇不當(dāng)，不僅起不到助焊作用，反而會(huì)造成機(jī)械強(qiáng)度降低、電化學(xué)腐蝕、電遷移等可靠性問題。

答案:焊接助焊劑和焊料要匹配，既要保證助焊劑的（）覆蓋整個(gè)釬焊溫度，又要保證助焊劑與焊料的流動(dòng)、鋪展進(jìn)程協(xié)調(diào)，使焊料的熔化與助焊劑的活性高度保持同步。

答案:活性溫度范圍同軸電纜與屏蔽線傳送信號(hào)的頻率不同，屏蔽線主要用于1MHz以下頻率的信號(hào)連接，而同軸電纜主要用于傳送高頻信號(hào)。（）

答案:對(duì)編制工藝文件順序是準(zhǔn)備工序、流水線工序、調(diào)試工序、檢驗(yàn)工序。（）

答案:對(duì)焊錫帶從組件端（）延伸到焊點(diǎn)的距離需要在組件高度的25%以上。

答案:向外工藝文件的字體要規(guī)范，書寫要清楚，圖形要正確。工藝圖上可盡量多用文字說明。（）

答案:錯(cuò)印制電路板上（）都涂上阻焊劑。

答案:除焊盤外，其余部分貼片元器件手工焊接時(shí)，焊接時(shí)間應(yīng)控制在（）以內(nèi)。

答案:3s下列工序不屬于導(dǎo)線加工工藝過程的是（）。

答案:焊接SOP集成電路手工焊接短路時(shí)，則可從短路處開始繼續(xù)（），也可用電烙鐵將短路點(diǎn)上的多余錫引渡下來。

答案:拉焊雙波峰焊的第一波峰一般調(diào)整為（）℃/1s左右。

答案:235~240貼片阻容元件以外形尺寸來標(biāo)注其規(guī)格，0805的元件長(zhǎng)寬分別為：（）

答案:2.0mm，1.25mm印制電路板的對(duì)外連接方式有（）和接插式互連。

答案:導(dǎo)線互連按照電子行業(yè)的部頒標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板材的標(biāo)準(zhǔn)厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等;

答案:0.5mm常用電阻器的允許偏差有土5%、土10%、士20%，分別用字母（）標(biāo)志它們的精度等級(jí);

答案:J、K、M焊接時(shí)焊料最好在助焊劑熔化后的（）開始熔化，這時(shí)恰好助焊劑的活性最高，焊料熔化時(shí)就能迅速鋪展開了。。

答案:5~6s雙波峰焊機(jī)由助焊劑系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、（）、運(yùn)輸系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和氮?dú)庀到y(tǒng)組成。

答案:檢測(cè)系統(tǒng)拉焊時(shí)烙鐵頭不可觸及元器件（），否則容易造成短路。

答案:引腳根部貼片元器件手工焊接步驟中，用鑷子夾住待焊元器件本體，放置到（）上的規(guī)定位置。

答案:PCB元器件的安裝固定方式由，立式安裝和（）兩種;

答案:臥式安裝可用（）擦除焊盤表面的污物。

答案:無水乙醇將1個(gè)數(shù)中的指定位取反，其余位不變，應(yīng)該用什么運(yùn)算呢？（）

答案:冷焊綜合調(diào)整控制工藝參數(shù)，對(duì)提高波峰焊（）非常重要。

答案:質(zhì)量下列情況屬于相鄰兩元器件之間連錫的是（）。

答案:目視可見焊錫搭橋絲印中刮刀損壞會(huì)造成不完整印刷。

答案:對(duì)焊點(diǎn)中所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者稱為針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。

答案:對(duì)拉焊時(shí)應(yīng)選用直徑為1.0mm的焊錫絲。

答案:對(duì)下列選項(xiàng)中不屬于引起再流焊曼哈頓現(xiàn)象（元器件豎立）原因的選項(xiàng)是（）。

答案:回流焊時(shí)間短工藝文件明細(xì)表就是是工藝文件的目錄。裝訂成冊(cè)時(shí)，應(yīng)裝在（）。

答案:工藝文件的封面之后。（）企業(yè)文化是企業(yè)形象的本質(zhì)，企業(yè)形象是企業(yè)文化的外顯。

答案:對(duì)貼片機(jī)分為（）、轉(zhuǎn)塔型、復(fù)合式、模塊式四類。

答案:動(dòng)臂式筆握法適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。（）

答案:對(duì)手工焊接貼片元器件時(shí)，焊錫絲的直徑為0.6~0.8mm。

答案:對(duì)玻璃封裝的二極管引線的彎曲處距離管體不能太小，一般至少2mm.

答案:對(duì)波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫尖，（）可解決此問題。

答案:提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間在原理圖中各元件的圖形符號(hào)的左方或上方應(yīng)標(biāo)出該元器件的：（）

答案:項(xiàng)目代號(hào)一個(gè)典型的再流焊溫度曲線分為（）。

答案:預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)在對(duì)PCB焊點(diǎn)（）的判定時(shí)，元器件兩端焊點(diǎn)不平滑且有錫尖，大于或等于0.5mm。

答案:錫尖職業(yè)道德行為養(yǎng)成的作用不包括()。

答案:協(xié)調(diào)上下級(jí)關(guān)系膠針頭壓力太小會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象（）。

答案:點(diǎn)膠斷續(xù)下列選項(xiàng)是絲印中印漿偏移的原因的是。

答案:坐標(biāo)偏移應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品對(duì)（）的要求選擇助焊劑的類型。

答案:清潔度和電性能錫鍋的搪錫溫度為（）。

答案:240-290℃在對(duì)PCB焊點(diǎn)錫尖的判定時(shí)，元器件兩端焊點(diǎn)必須（）。

答案:平滑共陽極數(shù)碼管的COM端接什么？（）

答案:相鄰兩元器件職業(yè)道德特征在內(nèi)容上的表現(xiàn)有穩(wěn)定性和（）。

答案:連續(xù)性電阻器反映導(dǎo)體對(duì)()起阻礙作用的大小，簡(jiǎn)稱電阻。

答案:電流下列選項(xiàng)屬于貼片機(jī)元器件吸取不良的原因的是（）。

答案:吸嘴堵塞關(guān)于遵紀(jì)守法，你認(rèn)為正確的說法是（）

答案:遵紀(jì)守法與職業(yè)道德要求具有一致性將企業(yè)的各個(gè)部門，各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)聯(lián)系起來，組成一個(gè)完整的制造體系。這個(gè)工作就是（）。

答案:工藝工作將IC放在焊接位置上，此時(shí)應(yīng)注意（）。

答案:IC的方向因?yàn)闊崃?、溫度是時(shí)間函數(shù)，在一定溫度下，焊點(diǎn)和元件的受熱量隨時(shí)間而（）。

答案:增加集成電路等內(nèi)部有引線鍵合的器件不可以使用（）。

答案:超聲波搪錫手工焊接中，非特殊情況（）屬于允許使用的助焊劑。

答案:松香型助焊劑生產(chǎn)時(shí)應(yīng)該根據(jù)對(duì)印制電路板清潔度的要求以及焊接以后的清洗工藝來選擇焊膏，采用免清洗工藝時(shí)，要選用（）。

答案:不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏引線絕緣皮末端與焊料填充之間有一個(gè)（）的間距。

答案:導(dǎo)線直徑大小刮刀壓力過大的處理辦法是（）。

答案:調(diào)整刮刀壓力使其剛好能夠刮干凈錫漿通常4個(gè)以上多引線表面貼裝元器件成形工藝要求最大共面公差不超過（）。

答案:0.05mm在點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上（）大小來選擇點(diǎn)膠嘴。

答案:焊盤波峰焊機(jī)是在（）的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動(dòng)焊接設(shè)備。

答案:浸焊機(jī)在職業(yè)活動(dòng)中，不符合待人熱情要求的是()。

答案:嚴(yán)肅待客，表情冷漠波峰焊使用的助焊劑，粘度（）熔融焊料，容易被置換。

答案:小于多引線表面貼裝元器件常用持取工具為（）。

答案:鑷子在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為（）印制電路板。

答案:多層不可用（）擦除焊盤表面的污物。

答案:乙酸（）特別適合焊接THT+SMT混合元器件的電路板。

答案:雙波峰焊熱電偶探頭外形（），必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測(cè)試位置，否則受熱松動(dòng)，偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差。

答案:微小一般波峰焊采用的焊料Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過±（）。

答案:1%電容器并聯(lián)時(shí)總電電荷等于各電容器上的電荷量()。

答案:之和在波峰焊機(jī)內(nèi)部，（）被加熱使焊錫熔融，機(jī)械泵根據(jù)焊接要求工作，使液態(tài)焊錫從噴口涌出，形成特定形態(tài)連續(xù)不斷的錫波。

答案:錫槽波峰焊中，出現(xiàn)離散性焊接的原因是（）。

答案:助焊劑含松香成分過多冷卻方式大多為（），正確的冷卻溫度與時(shí)間，有利于改進(jìn)焊點(diǎn)的外觀與可靠性。

答案:強(qiáng)迫風(fēng)冷波峰焊一般采用（）的共晶焊料。

答案:Sn63/Pb37元器件成型工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離，將其校直成需要的形狀。（）

答案:錯(cuò)技術(shù)文件不一定是電子產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗(yàn)、使用和維修的依據(jù)。（）

答案:錯(cuò)印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（）

答案:錯(cuò)焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元器件引線、跨接線焊接用。（）

答案:對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)工藝人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過程。（）

答案:錯(cuò)液晶顯示器的特點(diǎn)是液晶本身不會(huì)發(fā)光，它需要借助自然光或外來光才能顯示。（）

答案:對(duì)在電路的布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)將集成電路布置在在熱源附近。（）

答案:錯(cuò)萬用表不用時(shí)，最好將轉(zhuǎn)換開關(guān)旋到直流電壓最高檔。（）

答案:錯(cuò)元器件引線成型后，元器件表面封裝不應(yīng)有損壞現(xiàn)象。（）

答案:對(duì)電阻器的溫度系數(shù)越小，則它的穩(wěn)定性越好。（）

答案:對(duì)在流水線上每人操作所用的時(shí)間相等，這個(gè)時(shí)間稱為流水節(jié)拍。（）

答案:對(duì)在選用電容器時(shí)，不論選用何種電容器，都不得使其額定電壓低于電路實(shí)際工作電壓的峰值，否則電容器將會(huì)擊穿。（）

答案:對(duì)接插件又稱連接器或插頭插座，相同類型的接插件其插頭插座各自成套