《無損檢測(cè) 超聲檢測(cè) 井口和采油樹產(chǎn)品堆焊層超聲波檢測(cè)方法-CSTM標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿》

ICSXX.XXX.XX

XXX

中國材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CSTMXXXXX-202X

無損檢測(cè)超聲檢測(cè)

井口和采油樹產(chǎn)品堆焊層超聲波檢測(cè)方法

Non-destructivetesting–Ultrasonictesting

–UltrasonicTestingMethodforWeldOverlayof

WellheadandTreeProducts

征求意見稿

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施

中關(guān)村材料試驗(yàn)技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布

T/CSTMXXXXX—2020

I

T/CSTMXXXXX—2020

無損檢測(cè)超聲檢測(cè)

井口和采油樹產(chǎn)品堆焊層超聲波檢測(cè)方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了井口和采油樹產(chǎn)品堆焊層超聲波檢測(cè)方法，適用于母材表面大面積耐腐蝕堆焊層超

聲波探傷，包括熔敷層中堆焊缺陷和熔敷層與母材熔合狀況的檢驗(yàn)。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于內(nèi)徑大于50mm的孔產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、修復(fù)和安裝，以及孔產(chǎn)品的手工或自動(dòng)檢測(cè)

及驗(yàn)收方法。

其他堆焊層的超聲波探傷亦可參照?qǐng)?zhí)行。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本

文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T9445無損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T12604.1無損檢測(cè)術(shù)語超聲檢測(cè)

GB/T20737無損檢測(cè)通用術(shù)語和定義

GB/T11259超聲檢測(cè)用鋼參考試塊的制作和控制方法

JB/T10061A型脈沖反射式超聲探傷儀通用技術(shù)條件

JB/T10062超聲探傷用探頭性能測(cè)試方法

JJG746超聲探傷儀檢定規(guī)程

API6A井口和采油樹設(shè)備規(guī)范

API17D水下生產(chǎn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和操作—水下井口裝置和

采油樹設(shè)備

3術(shù)語和定義

GB/T12604.1和GB/T20737確立的術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1可記錄指示RecordableIndications

可記錄指示為指示超過參考反射體水平的50%。

3.2可拒收指示RejectableIndications

可拒收指示為指示超過參考水平。

3.3多個(gè)指示SingleIndications

單個(gè)指示為任意方向相隔超過13mm的指示。

3.4多個(gè)指示MultipleIndications

多個(gè)指示為任意方向彼此13mm以內(nèi)兩個(gè)或更多可記錄指示。

4人員要求

按照本規(guī)程進(jìn)行超聲波檢驗(yàn)的人員，應(yīng)按照采購方和供應(yīng)商都能接受的別的國家標(biāo)準(zhǔn)編制的書面程序

進(jìn)行資格評(píng)定和取得證書。

檢驗(yàn)者應(yīng)由取得有關(guān)部門認(rèn)可的超聲探傷技術(shù)資格等級(jí)證書的人員進(jìn)行操作。檢測(cè)人員資格應(yīng)符合

GB/T9445標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)要求，并由具有技術(shù)資格等級(jí)Ⅱ級(jí)或Ⅱ級(jí)以上證書的人員進(jìn)行監(jiān)督及簽發(fā)報(bào)

告。

5設(shè)備

2

T/CSTMXXXXX—2020

5.1儀器要求

5.1.1應(yīng)使用脈沖反射式超聲波探傷儀。電子設(shè)備在所用檢測(cè)的頻率范圍應(yīng)能夠產(chǎn)生和處理電子信號(hào)，

并應(yīng)配置步進(jìn)增益控制旋鈕，其單位為2dB或更小。

5.1.2對(duì)最小80%屏高（掃描線到屏頂高）儀器應(yīng)滿足±5%以內(nèi)的垂直線性顯示。所指5%線性是對(duì)屏

幕顯示幅度的描述。

5.2液浸法

5.2.1儀器應(yīng)具備足夠電壓、重復(fù)頻率、波形的脈沖發(fā)生器，確保在所要掃查速度達(dá)到全體積覆蓋。

5.2.2對(duì)自動(dòng)化液浸檢測(cè)應(yīng)當(dāng)采用音響警報(bào)或記錄設(shè)備。

A.警報(bào)或記錄設(shè)備應(yīng)當(dāng)可調(diào)節(jié)，以便在任何通常要求的指示幅度水平和材料深度觸發(fā)。

B.為確保報(bào)警閘門跟蹤檢驗(yàn)區(qū)域，閘門應(yīng)鎖定來自檢測(cè)工件的第一次交界面脈沖波，而非來自系統(tǒng)的

初始脈沖波。

5.2.3操作設(shè)備應(yīng)當(dāng)為探測(cè)管件、包括探測(cè)裝置提供足夠調(diào)節(jié)，并允許在兩個(gè)互相垂直的豎直平面，提

供任意角度調(diào)節(jié)。操作設(shè)備必須為探測(cè)管件和探測(cè)裝置之間提供必要的角度調(diào)節(jié)。

5.2.4掃查系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)為探測(cè)裝置提供準(zhǔn)確的定位，以確保精確控制。水距應(yīng)連續(xù)可調(diào)。

5.2.5容器或槽應(yīng)當(dāng)允許為探測(cè)裝置、參考試塊和被檢零件或材料提供準(zhǔn)確定位?；疽航b置見圖1

所示。

探測(cè)裝置

耦合劑水槽

工件

托盤

圖1基本液浸裝置

6探頭

6.1接觸法

6.1.1探頭應(yīng)具備與被檢材料兼容的尺寸和頻率。探頭分為單晶或雙晶，應(yīng)合理使用。探頭頻率為

2MHz-5MHz，并應(yīng)確保誤差±10%以內(nèi)的頻率使用。探測(cè)裝置可采用騎馬式接觸楔塊以協(xié)助超聲波耦

合。

6.1.2應(yīng)使用雙晶直射束聚焦探頭。探頭晶片之間的夾角應(yīng)達(dá)到有效焦點(diǎn)，確保在相應(yīng)區(qū)域提供最大

靈敏度，總的有效范圍不應(yīng)超過13平方毫米。采用單晶探頭或延遲線直探頭，其要求相同。

6.1.3當(dāng)探頭用于內(nèi)部曲面檢驗(yàn)時(shí)，接觸楔塊應(yīng)和被檢材料相同的公稱半徑的仿形。雙晶探頭的隔聲

片應(yīng)垂直于被檢曲率表面軸線。

6.2液浸法

6.2.1探測(cè)裝置應(yīng)當(dāng)適應(yīng)液浸方法。

6.2.2應(yīng)采用平面或聚焦聲透鏡的縱波直探頭。一般采用圓形或矩形探頭檢驗(yàn)，而圓形探頭應(yīng)確保聲

束對(duì)稱性分布。

6.2.3通常采用2MHz-5MHz的標(biāo)稱頻率。

6.3探頭要求

6.3.1雙晶探頭

6.3.1.1雙晶探頭(直、斜)兩聲束間的夾角應(yīng)能滿足有效聲場(chǎng)覆蓋全部檢測(cè)區(qū)域，使探頭對(duì)該區(qū)域具

有最大的靈敏度。兩晶片間隔聲效果應(yīng)保證良好。

6.3.1.2雙晶探頭會(huì)聚區(qū)應(yīng)位于堆焊層和基材的結(jié)合部位。探頭標(biāo)稱頻率為2MHz-5MHz。斜探頭折射

角一般為70度左右，需要時(shí)也可以采用其他角度的探頭，但不應(yīng)小于60度。

6.3.2單晶直探頭

探頭的直徑一般不應(yīng)超過Ф30mm，標(biāo)稱頻率為2MHz-5MHz。

6.3.3縱波斜探頭

一般選擇折射角為45度的探頭，其標(biāo)稱頻率為2MHz-5MHz。

3

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7表面制備

檢測(cè)表面應(yīng)無焊接飛濺、表面粗糙或可能影響檢驗(yàn)的任何異物(例如油、脂、污物等)。當(dāng)表面條件影

響檢驗(yàn)時(shí)，表面必須制備以達(dá)到檢驗(yàn)允許條件。

8耦合劑

校準(zhǔn)所用耦合劑應(yīng)和被檢測(cè)材料所用耦合劑相同。

8.1接觸法

8.1.1耦合劑應(yīng)對(duì)被檢材料無害，并應(yīng)有足夠濕潤性使超聲傳輸進(jìn)入被檢材料。具有良好濕潤特性的

耦合劑包括20號(hào)或30號(hào)機(jī)油、甘油、化學(xué)纖維素、油脂、松油或水。

8.1.2鎳基合金上所用耦合劑硫含量不應(yīng)超過250ppm。

8.1.3奧氏體不銹鋼或鈦金屬所用的耦合劑的鹵化物含量不應(yīng)超過250ppm(氯化物加氟化物)

8.2液浸法

水應(yīng)潔凈、無氣泡。探頭表面上聚積的殘留懸浮顆粒物質(zhì)和氣泡應(yīng)除去。

9校準(zhǔn)試塊

9.1一般要求

9.1.1校準(zhǔn)試塊應(yīng)與檢測(cè)零件具有相同的工藝或相同的焊接程序，堆焊材料應(yīng)與生產(chǎn)件聲學(xué)相似。試

塊的堆焊厚度和表面制備條件應(yīng)代表被檢生產(chǎn)件。

9.1.2制作試塊應(yīng)與產(chǎn)品具有相同的材質(zhì)和材料規(guī)范。

9.1.3校準(zhǔn)試塊應(yīng)至少與被檢材料有最低要求的熱處理。

9.1.4當(dāng)試塊材料并非相同產(chǎn)品材料或者沒有相同的熱處理工藝時(shí)，可采用聲學(xué)性差異傳輸修正方

法，且采用相同探頭和楔塊進(jìn)行傳輸修正檢測(cè)。

a)參考校準(zhǔn)試塊應(yīng)與被檢工件有對(duì)應(yīng)的反射體(相同類型和尺寸)，或

b)參考校準(zhǔn)試塊應(yīng)與被檢工件應(yīng)在相同方向上布置兩個(gè)探頭。

c)傳輸修正差異的檢驗(yàn)靈敏度應(yīng)要補(bǔ)償。

9.2體積性檢驗(yàn)方法。當(dāng)堆焊材料要求體積性檢驗(yàn)時(shí)，應(yīng)采用圖2的A型試塊或圖3的B型試塊或圖

4的C型試塊所示的平底孔或側(cè)鉆孔的校準(zhǔn)試塊。金屬堆焊包覆厚度應(yīng)至少和被檢件一樣厚度。當(dāng)從

基材金屬表面進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，基材厚度應(yīng)至少是金屬堆焊包覆厚度的兩倍。

30C30

3.23.23.2

1.61.6

7

6

3

8

.

1

B

Y

UVXZ

A

圖2A型金屬堆焊包覆校準(zhǔn)試塊

備注：A—金屬行程，公差±0.38mm；B—堆焊厚度，公差±0.1mm；C—試塊長度或?qū)挾龋?/p>

公差±0.76mm。平底孔直徑可采用FBH1.6mm、FBH3.2mm、FBH6.4mm及FBH9.6mm,公差為±0.1

mm。

4

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30C30

3.23.23.23.2

7

6

B

WXYZ

1

1

3

/

/

4

/

2

A

4

B

B

B

圖3B型金屬堆焊包覆校準(zhǔn)試塊

備注：A—金屬行程，公差±0.38mm；B—堆焊厚度，公差±0.1mm；C—試塊長度或?qū)挾龋睢?/p>

0.76mm。平底孔直徑可采用FBH1.6mm、FBH3.2mm、FBH6.4mm及FBH9.6mm,公差為±0.1mm。

30C30

1.6

7

6

B

WXYZ

1

3

1

/

/

/

4

4

2

A

B

B

B

圖4C型金屬堆焊包覆校準(zhǔn)試塊

備注：A—金屬行程，公差±0.38mm；B—堆焊厚度，公差±0.1mm；C—試塊長度或?qū)挾?，公差?/p>

0.76mm。橫孔直徑可采用SDH1.6mm,公差為±0.1mm。

9.2.1當(dāng)零件結(jié)構(gòu)或幾何尺寸從包覆表面掃查不可行時(shí)(例如小孔管道)，應(yīng)從包覆表面鉆平底孔直徑

3.2mm和深度等于包覆厚度的一半，按照?qǐng)D2所示從基材金屬表面掃查。金屬堆焊包覆厚度應(yīng)至少和

被檢件一樣厚?；暮穸葢?yīng)至少是金屬堆焊包覆厚度的兩倍。

9.3熔合線（或結(jié)合層）完整性檢驗(yàn)。當(dāng)檢驗(yàn)堆焊材料熔合線完整性時(shí)，應(yīng)采用圖2的A型試塊或圖

3的B型試塊所示加工平底孔3.2mm到焊縫/基材金屬交界面上?？蓮幕慕饘倩蚨押赴脖砻驺@平底

孔。當(dāng)從基材金屬表面檢測(cè)時(shí)，基材金屬厚度應(yīng)在校準(zhǔn)試塊厚度的10%以內(nèi)。當(dāng)從堆焊包覆表面檢驗(yàn)

時(shí)，校準(zhǔn)試塊上基材金屬厚度至少應(yīng)為堆焊包覆厚度的兩倍。

9.4校準(zhǔn)試塊必須與被測(cè)零件制配中所用相同的工藝/程序焊接（包括厚度），并滿足圖5中的所有要

求。表面條件必須與被測(cè)零件相同。必須在校準(zhǔn)試塊上機(jī)加工一個(gè)平底孔，其直徑會(huì)依焊縫層橫截面

厚度和檢驗(yàn)區(qū)的金屬基材厚度作出規(guī)定。

30C30

3.23.23.23.23.2

75

6

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11

1

6

7

4

2

1

UVXYZ

A

圖5D型金屬堆焊包覆校準(zhǔn)試塊

備注：A—金屬行程，公差±0.38mm；B—堆焊厚度，公差±0.1mm；C—試塊長度或?qū)挾?，公差?/p>

0.76mm。平底孔直徑可采用FBH3.2mm,公差為±0.1mm。

9.5直徑小于500mm時(shí)，必須使用彎曲試塊，其直徑等于被檢表面?？墒褂弥睆酱笾孪嗟鹊脑噳K，這

種情況下，可使用具有特定直徑的試塊來測(cè)試為參考試塊直徑0.9至1.5倍之間的直徑。

10校準(zhǔn)及靈敏度

10.1一般儀器線性檢查

10.1.1儀器校準(zhǔn)應(yīng)按照J(rèn)JG746標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，水平線性和垂直線性應(yīng)滿足檢測(cè)要求，校準(zhǔn)間隔不應(yīng)超過

一年。儀器自校應(yīng)按照J(rèn)B/T10061標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，自校間隔不應(yīng)超過三個(gè)月。

10.1.2檢測(cè)期間的校準(zhǔn)試塊應(yīng)采用相同接觸楔塊。

10.1.3任何影響儀器線性的控制項(xiàng)（例如濾波器、抑制或削波）應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)、校準(zhǔn)校核、儀表線性

校核和檢驗(yàn)。

10.2當(dāng)檢驗(yàn)堆焊材料熔合線完整性時(shí)，應(yīng)在基材或焊材校準(zhǔn)試塊表面上放置探頭，設(shè)置增益響應(yīng)為全

屏80%高，并取得來自校準(zhǔn)反射體圖2的Z平底孔或圖3的W平底孔的底部最大反射波。單晶直探頭

或雙晶直探頭，由此作為靈敏度基準(zhǔn)。

10.3當(dāng)堆焊材料做體積性檢驗(yàn)時(shí)，儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖2所示A型校準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.3.1探頭應(yīng)放置在基材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.3.2采用來自校準(zhǔn)反射體X、Y和Z平底孔，設(shè)置X平底孔增益響應(yīng)為全屏80%高，單晶直探頭或

雙晶直探頭，由此DAC作為靈敏度基準(zhǔn)。

10.4當(dāng)堆焊材料做體積性檢驗(yàn)時(shí)，儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖3所示B型校準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.4.1探頭應(yīng)放置在焊材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.4.2采用來自校準(zhǔn)反射體W、X、Y和Z平底孔，設(shè)置第一個(gè)最淺的Z平底孔的增益響應(yīng)為全屏

80%高，由此作為靈敏度基準(zhǔn)。

10.4.3不改變儀器設(shè)置，探頭對(duì)每個(gè)平底孔取得最大反射波，并在屏幕上標(biāo)記指示峰。

10.4.4單晶直探頭或雙晶直探頭，連接四個(gè)平底孔反射波，制作DAC曲線。

10.5當(dāng)堆焊材料做體積性檢驗(yàn)時(shí)（訂單需要時(shí)），儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖4所示C型校

準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.5.1探頭應(yīng)放置在基材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.5.2采用來自校準(zhǔn)反射體W、X、Y和Z橫通孔，設(shè)置W橫通孔增益響應(yīng)為全屏80%高，縱波斜探

頭，由此DAC作為靈敏度基準(zhǔn)。

10.6當(dāng)堆焊材料做體積性檢驗(yàn)時(shí)（訂單需要時(shí)），儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖4所示C型校

準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.6.1探頭應(yīng)放置在焊材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.6.2采用來自校準(zhǔn)反射體W、X、Y和Z橫通孔，設(shè)置Z橫通孔增益響應(yīng)為全屏80%高，縱波雙晶

斜探頭，由此DAC作為靈敏度基準(zhǔn)。

10.7當(dāng)檢驗(yàn)堆焊層層下缺陷時(shí)，儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖2所示A型校準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.7.1探頭應(yīng)放置基材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.7.2當(dāng)采用U位置側(cè)鉆孔時(shí)，縱波斜探頭對(duì)準(zhǔn)反射體，設(shè)置增益響應(yīng)為全屏80%高，由此作為靈

敏度基準(zhǔn)。

10.7.3當(dāng)采用V位置側(cè)鉆孔時(shí)，縱波斜探頭對(duì)準(zhǔn)反射體，設(shè)置增益響應(yīng)為全屏80%高，由此作為靈

敏度基準(zhǔn)。

6

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10.8當(dāng)檢驗(yàn)堆焊層層下缺陷時(shí)，儀器設(shè)置應(yīng)涵蓋預(yù)期堆焊厚度。按圖2所示A型校準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)。

10.8.1探頭應(yīng)放置焊材校準(zhǔn)試塊表面上，并取得來自最大反射體、確保最高幅度。

10.8.2當(dāng)采用U位置側(cè)鉆孔時(shí)，縱波雙晶斜探頭對(duì)準(zhǔn)反射體，設(shè)置增益響應(yīng)為全屏80%高，由此作

為靈敏度基準(zhǔn)。

10.8.3當(dāng)采用V位置側(cè)鉆孔時(shí)，縱波雙晶斜探頭對(duì)準(zhǔn)反射體，設(shè)置增益響應(yīng)為全屏80%高，由此作

為靈敏度基準(zhǔn)。

10.9檢驗(yàn)期間以下情況要求重新校準(zhǔn)

10.9.1工件截面厚度或直徑有顯著改變。

10.9.2每八小時(shí)換班至少一次。

10.9.3校準(zhǔn)所用探頭、耦合劑、儀器設(shè)置、操作員或掃查速度有任何更改。

10.9.4當(dāng)顯示出增益水平有2dB以止降底，應(yīng)重新建立所要求的校準(zhǔn)，并重檢之前檢驗(yàn)的所有材

料。

10.9.5工作結(jié)束時(shí)。

11體積性檢驗(yàn)和熔合線完整性檢驗(yàn)

11.1檢測(cè)方法

a)堆焊層檢測(cè)一般應(yīng)在堆焊層側(cè)進(jìn)行。

b)堆焊層側(cè)檢測(cè)時(shí)，使用雙晶直探頭和縱波雙晶斜探頭進(jìn)行。

c)基材側(cè)檢測(cè)時(shí)，使用單晶直探頭和縱波斜探頭進(jìn)行。

11.2檢測(cè)要求

11.2.1檢測(cè)范圍包括堆焊層和堆焊層下4mm以內(nèi)的基材區(qū)域。

11.2.2采用縱波斜探頭或縱波雙晶斜探頭時(shí)，應(yīng)分別沿堆焊方向和垂直于堆焊方向移動(dòng)探頭進(jìn)行檢

測(cè)。

11.2.3采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，探頭移動(dòng)方向應(yīng)垂直于堆焊方向。進(jìn)行掃查時(shí)，應(yīng)保證分隔壓電元件

的隔聲層平行于堆焊方向，見圖6所示。

15%重疊

圖6雙晶直探頭檢測(cè)方向

11.2.4缺陷當(dāng)量尺寸一般應(yīng)采用-6dB法確定。

11.3檢驗(yàn)時(shí)，雙晶探頭晶片的分隔平面應(yīng)與焊珠軸線平行。應(yīng)從經(jīng)堆焊表面或基材金屬表面進(jìn)行檢

驗(yàn)。

11.4掃查靈敏度應(yīng)提高6dB進(jìn)行，掃查速度不應(yīng)超過150mm/s。自動(dòng)檢測(cè)除外。

11.5為確保完整覆蓋，每道探頭至少有15%重疊。

11.6基準(zhǔn)靈敏度上評(píng)估所有指示。

11.7對(duì)于接觸法檢驗(yàn)，校準(zhǔn)試塊和檢驗(yàn)工件表面之間溫差應(yīng)在14°C以內(nèi)。

12質(zhì)量驗(yàn)收

12.1堆焊并非設(shè)計(jì)要求，基于平底孔驗(yàn)收準(zhǔn)則

12.1.1如果堆焊僅為耐腐蝕，不視為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，則對(duì)堆焊所有厚度基于直徑3.2mm平底孔準(zhǔn)則建立參

考靈敏度，除非零件報(bào)告上另行規(guī)定。此外:

不滿足基于平底孔直徑3.2mm準(zhǔn)則的指示，可采用基于平底孔直徑9.6mm準(zhǔn)則復(fù)檢。

指示滿足基于平底孔直徑9.6mm準(zhǔn)則、不在密封區(qū)或工件包覆孔的焊端75mm以內(nèi)，可接受。

復(fù)檢并滿足基于平底孔直徑9.6mm準(zhǔn)則、在密封區(qū)或工件包覆孔的焊端75mm以內(nèi)，應(yīng)拒收。

拒收超出基于平底孔直徑9.6mm準(zhǔn)則的任何指示。

7

T/CSTMXXXXX—2020

12.1.2基體金屬中堆焊的驗(yàn)收準(zhǔn)則

不得有單個(gè)指示超出12.1.1要求。

不得有多個(gè)指示超出參考靈敏度50%。

不得有單個(gè)指示超出參考靈敏度50%，其長度大于探頭直徑兩倍。

12.1.3堆焊管驗(yàn)收準(zhǔn)則

對(duì)于堆焊管檢驗(yàn)至少75%應(yīng)滿足平底孔直徑3.2mm驗(yàn)收準(zhǔn)則。最多25%堆焊管的每根最多可有兩塊

152x152mm區(qū)域、采用平底孔直徑9.6mm驗(yàn)收準(zhǔn)則12.1.2檢驗(yàn)合格。每件應(yīng)采用耐久油漆標(biāo)識(shí)或等同

方式標(biāo)繪到圖紙上。

12.2堆焊為設(shè)計(jì)要求，基于平底孔驗(yàn)收準(zhǔn)則（訂單需要時(shí)，基于橫通孔驗(yàn)收準(zhǔn)則）

12.2.11級(jí)驗(yàn)收準(zhǔn)則

不得有單個(gè)指示超出10.3或10.4所述參考靈敏度

不得有多個(gè)指示超出參考靈敏度50%

12.2.22級(jí)驗(yàn)收準(zhǔn)則

不得有單個(gè)指示超出10.3或10.4所述參考靈敏度

不得有多個(gè)指示超出參考靈敏度50%

不論幅度多少(在參考靈敏度)，在探頭直徑兩倍區(qū)域范圍、相同平面上不得有連續(xù)密集指示。

12.3堆焊層層下缺陷設(shè)計(jì)要求，基于側(cè)鉆孔驗(yàn)收準(zhǔn)則

12.3.11級(jí)驗(yàn)收準(zhǔn)則

不得有單個(gè)指示超出10.7或10.8所述參考靈敏度

不得有多個(gè)指示超出參考靈敏度50%

12.3.22級(jí)驗(yàn)收準(zhǔn)則

不得有單個(gè)指示超出10.7或10.8所述參考靈敏度

不得有多個(gè)指示超出參考靈敏度50%

不論幅度多少(在參考靈敏度)，在探頭直徑兩倍區(qū)域范圍、相同平面上不得有連續(xù)密集指示。

13超聲波報(bào)告

適用時(shí)UT報(bào)告包含以下信息:

零件號(hào)和版本

零件描述

可追溯性代碼和/或焊縫標(biāo)識(shí)

檢驗(yàn)日期

檢驗(yàn)范圍(掃查計(jì)劃，按適用)

標(biāo)準(zhǔn)版本

檢驗(yàn)程序號(hào)及版本

手動(dòng)/自動(dòng)掃查

校準(zhǔn)試塊:序列號(hào)、半徑/平面、包覆厚度

所用儀器和設(shè)備類型、制造商、型號(hào)、序列號(hào)、校準(zhǔn)日期

檢驗(yàn)參數(shù)(探頭頻率、有效波束直徑和序列號(hào)；儀器設(shè)置、耦合劑、表面粗糙度以及檢驗(yàn)必要的任

何其它信息)

被檢數(shù)量

檢驗(yàn)結(jié)果(拒收和可記錄指示、位置、深度和尺寸)

NDE技術(shù)人員姓名、證書類型和級(jí)別

見證姓名和日期(若適用)

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T/CST