華芯金通半導(dǎo)體研究出品：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需周期

分享主題:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需周期吳全華芯金通半導(dǎo)體研究院2024年2月華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)2一.驅(qū)動(dòng)力thedriversofsemiconductors二.周期thecycIeofsemiconductors三.技術(shù)thesemiconductortechroadmapandthefuIIstack四.模式thebusinessmodeIandecosystemofsemiconductors五.地緣經(jīng)濟(jì)theintertwinedofgeo-poIitics&geo-economics六.展望outIook華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)3華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院半導(dǎo)體&集成電路&芯片;無源-被動(dòng)元件&有源-主動(dòng)元件.半導(dǎo)體(Semiconductor):是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,常見硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等;.半導(dǎo)體是集成電路的基礎(chǔ)材料;.集成電路(IC):通過系列特定的加工工藝,將….芯片(Chip):主要包含集成電路(CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲器、MCU、電源管理芯片等)、光電子芯片、功率半導(dǎo)體芯片、MEMS芯片等。被動(dòng)元件被譽(yù)為工業(yè)大米,是電子產(chǎn)品的最底層基礎(chǔ)。4華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)4一、驅(qū)動(dòng)力thedriversofsemiconductors華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)5華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院驅(qū)動(dòng)效應(yīng)power使能enabIe&賦能empowersemiconductors:thecoreofaIImodern&futureindustriessemiconductors:AnEnabIingTechnoIogy半導(dǎo)化智能化數(shù)字化數(shù)據(jù)化華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)6華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院指標(biāo):半導(dǎo)體化深度----電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體價(jià)值占比華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)7華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院我們眼中的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革是:數(shù)字產(chǎn)業(yè)化&產(chǎn)業(yè)數(shù)字化;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化&產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體化數(shù)據(jù)來源:華芯金通分析數(shù)據(jù)來源:華芯金通分析,斯坦福導(dǎo)體究()華芯金通半導(dǎo)體研究(2024導(dǎo)體究()二、周期thecycIeofsemiconductors華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)9華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院全球視角:周期.回顧2023年,全球520B美金,-9.4%;.展望2024年,全球588B美金,+13.1%o華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)數(shù)據(jù)來源:WSTS全球增長周期.Q/Q,加速,2023年Q4,+11.6%.2023年年底增長,收窄到-8.2%.Demanddriverscontinuetoshiftfromconsumermarkets.Asiaachievingrecoverytoboost華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院不同品類下滑走勢基本一致.MemoryICs放大周期走勢.Memory,Micro,andLogicICs恢復(fù)增長.模擬和分立器件,逆周期.美國的引領(lǐng).價(jià)格動(dòng)態(tài)助推恢復(fù)周期華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)12S&p(Semiconductors,passives被動(dòng)元件:C/R/I電容器Capacitor電阻器Resistor電感器華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院美國IP&E的正負(fù)轉(zhuǎn)折得重視與警惕,類比金融利率和匯率的變化.IP&E-Interconnect,Passive,EIectro-MechanicaIOrders數(shù)據(jù)來源:ECIA,華芯金通分析華芯金通半導(dǎo)體研究(202)14數(shù)據(jù)來源:ECIA,華芯金通分析華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院各個(gè)機(jī)構(gòu)2024展望預(yù)期呈現(xiàn)樂觀;重點(diǎn)玩家指引重點(diǎn)機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)重點(diǎn)機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)因素預(yù)測差異供給與需求:投入與應(yīng)用2000-2023年半導(dǎo)體資本開支規(guī)模20220-2025年半導(dǎo)體應(yīng)用場景規(guī)模華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)162030:$1Tsemiconductors-$3TeIectronicsystems三、技術(shù)華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)18我們倡導(dǎo)的半導(dǎo)體大視野與方法論:技術(shù)路標(biāo)、全棧路徑與集成系統(tǒng)的8+3.....PACKAGING封裝METROLOGY計(jì)量ALGORITHMS算法ARCHITECTURES架構(gòu)PACKAGING封裝METROLOGY計(jì)量ALGORITHMS算法ARCHITECTURES架構(gòu)SECURITY安全APPLICATIONS應(yīng)用SECURITY安全APPLICATIONS應(yīng)用全棧創(chuàng)新.CPU.INTERCONNETOR.GPU.FPGA.AI.EDA.服務(wù)器.體系.生態(tài)華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)4090,H100/H800,A100,H20,華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)PLAYER.INTEL\AMD\n個(gè)小霸王.NV..國內(nèi)GPU?.A\X\L,新銳.S\C\M\....H\D\A\L\L\X\C.云、運(yùn)營商.場景摩爾定律與技術(shù)演進(jìn):以inteI為例024)thebusinessmodeIandec華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)21華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院獨(dú)家提出半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)六段論.全息視角:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是圍繞半導(dǎo)體包括材料、性能、應(yīng)用等發(fā)揮其優(yōu)勢進(jìn)行科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、功能設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、集成應(yīng)用與系統(tǒng)實(shí)施的全體系的產(chǎn)業(yè)。.簡化講,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是基于(半導(dǎo)體)材料的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體全體系技術(shù)開發(fā)功能設(shè)計(jì)科學(xué)研究集成應(yīng)用半導(dǎo)體六段系統(tǒng)論生產(chǎn)制造技術(shù)開發(fā)功能設(shè)計(jì)科學(xué)研究集成應(yīng)用半導(dǎo)體六段系統(tǒng)論生產(chǎn)制造.由易到難.由難到易.定位:點(diǎn)-平面-立體華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院模式:價(jià)值讓渡形態(tài)及其組合之縱橫撣闔0我們堅(jiān)持認(rèn)為,ISM&IDM是中國半導(dǎo)體崛起的重點(diǎn)選擇和中流砥柱!華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)24.產(chǎn)業(yè)模式就是產(chǎn)業(yè)道路和產(chǎn)業(yè)架構(gòu),是上層建筑,至關(guān)重要!!!.我們的發(fā)展階段與模式選擇值得回視與評估!!!.是否適應(yīng)?.是否合適?華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)25華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院scaIabiIity:作業(yè)活動(dòng)、定位及其供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈結(jié)合、耦合與解構(gòu)華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院孿生的生態(tài)系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)的孿生華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈2024)華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)五、地緣經(jīng)濟(jì)華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)29華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院2000-2021全球半導(dǎo)體出口20強(qiáng)2000-2021全球半導(dǎo)體進(jìn)口20強(qiáng)2000-2021全球半導(dǎo)體設(shè)備出口20強(qiáng)2000-2021全球半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口20強(qiáng)2021,TotaISME($108.5B))waferFabricationEquipment($88.9B)2AssembIYEquipment($6.5B)TestEquipment($8.6B)235半導(dǎo)體產(chǎn)品和半導(dǎo)體設(shè)備的對稱比較優(yōu)勢(劣勢)及其改善數(shù)據(jù)來源:世界貿(mào)發(fā)、MTI、華芯金通分析華芯金通半導(dǎo)體研究(202數(shù)據(jù)來源:世界貿(mào)發(fā)、MTI、華芯金通分析TSI/貿(mào)易專業(yè)化指數(shù).我們在努力.我們?nèi)〉昧碎L足進(jìn)度.我們?nèi)孕杵D苦努力4全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)體中心度centraIity華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)數(shù)據(jù)來源:世界貿(mào)發(fā)、華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)半導(dǎo)體設(shè)備的經(jīng)濟(jì)體中心度centraIity.供PK需.供需華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)40現(xiàn)在是誰?如何走向未來?成為誰?.Evolutionofsemiconductorasfourwaveshascausedtheriseandfalloffirmsandnations.verticalsegmentationofsemiconductorindustryvaluechainrevealsinternaldetailslayerafterlayer華芯金通半導(dǎo)體研究()正確地行動(dòng)!華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)42華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院HSC一切關(guān)于半導(dǎo)體:資本.供應(yīng)鏈.咨詢.培訓(xùn)關(guān)于半導(dǎo)體一切:技術(shù).戰(zhàn)略.運(yùn)營.組織華芯金通半導(dǎo)體研究(2024)