(高清版)GB∕T 39342-2020 宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

ICS31.180宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)IGB/T39342—2020 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)和定義 1 14.1設(shè)計(jì) 14.2材料 14.3印制板表面鍍層和涂覆層 24.4一般要求 24.5外觀和基本尺寸 24.6顯微剖切 84.7物理性能 4.8化學(xué)性能 4.9銅鍍層特性 4.10電氣性能 4.11環(huán)境適應(yīng)性 5質(zhì)量保證規(guī)定 5.1檢驗(yàn)分類(lèi) 5.2檢驗(yàn)條件 5.3鑒定檢驗(yàn) 5.4質(zhì)量一致性檢驗(yàn) 5.5檢驗(yàn)方法 6.2包裝 6.3運(yùn)輸 附錄A(規(guī)范性附錄)耐溶劑性試驗(yàn) ⅢGB/T39342—2020本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC425)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院二○○廠。1GB/T39342—2020宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品用印制電路板的要求、質(zhì)量保證規(guī)定及交貨準(zhǔn)備等。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T2036印制電路術(shù)語(yǔ)GB/T4677—2002印制板測(cè)試方法QJ832B—2011航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T2036界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4要求4.1.1印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮與可靠性相關(guān)的印制板的重要特性，例如印制板的結(jié)構(gòu)、基材選用、布和安裝工藝等，并應(yīng)根據(jù)印制板在整機(jī)產(chǎn)品中的重要程度，留有適當(dāng)?shù)陌踩禂?shù)。4.1.2印制板設(shè)計(jì)應(yīng)滿足可制造性的要求?？芍圃煨园ㄓ≈瓢逯圃旌碗娮友b聯(lián)兩項(xiàng)工藝的可制造性要求，同時(shí)應(yīng)考慮測(cè)試性和維修性。印制板的制造工藝主要考慮板的厚度、尺寸、導(dǎo)體層數(shù)、導(dǎo)線精4.1.3印制板的材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)能適應(yīng)航天電子電氣產(chǎn)品的使用環(huán)境要求，應(yīng)最大限度采用可再生、回收或環(huán)保型材料。4.2材料4.2.1覆銅箔層壓板一般采用高熱可靠性和阻燃性的基材。電子裝聯(lián)采用較高的焊接溫度時(shí)，基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般不小于170℃。4.2.2選擇基材時(shí)應(yīng)在滿足產(chǎn)品關(guān)鍵特性要求的基礎(chǔ)上兼顧其他性能，并根據(jù)下列因素選擇合適的基材：a)印制板的類(lèi)型；b)制造工藝；c)工作及儲(chǔ)存環(huán)境；2GB/T39342—2020d)機(jī)械性能要求；e)電氣性能要求；f)特殊性能要求(耐熱性、阻燃性、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗等);g)表面安裝(SMT)用印制板基材應(yīng)考慮與安裝的元器件熱膨脹系數(shù)相匹配。4.3印制板表面鍍層和涂覆層4.3.1焊料涂層是采用熱風(fēng)整平工藝將焊料涂覆在焊盤(pán)和金屬化孔中，其余導(dǎo)體上的銅被阻焊膜覆蓋。其表面的平整度與表面安裝元器件的共面性較差。安裝有尺寸較大的表面安裝器件或無(wú)引線表面安裝器件的印制板，熱風(fēng)整平時(shí)應(yīng)采用平整性較好的薄涂層。4.3.2印制板鍍金應(yīng)采用鎳基底電鍍金。用于印制接觸點(diǎn)和采用熱壓焊或超聲焊接部位的金鍍層應(yīng)采用較厚的硬金鍍層。在需要錫焊的焊盤(pán)上的金鍍層應(yīng)選用較薄的純金(軟金)鍍層，并嚴(yán)格控制鍍層厚度在規(guī)定的范圍之內(nèi)。4.3.3有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP),涂覆于印制板的銅焊盤(pán)表面，能保護(hù)銅表面的可焊性，涂層平整、成本低，適合于焊接前儲(chǔ)存時(shí)間短，反復(fù)焊接次數(shù)少的表面安裝印制板，且僅在產(chǎn)品模樣階段可以使用。4.3.4印制板最終涂覆層不應(yīng)使用純錫。涂覆層和焊料中錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)應(yīng)不大于97%。4.4一般要求響印制板性能、組裝性能和使用性的污染物。4.4.3印制板邊緣應(yīng)整齊光滑。完全覆蓋銅表面，涂層表面應(yīng)較平整，不應(yīng)使金屬化孔的孔徑減小到最小孔徑要求。4.4.5鉆孔周?chē)鸁o(wú)暈圈，基材表面的脫膠程度允許見(jiàn)到由樹(shù)脂覆蓋的纖維紋理，但不應(yīng)露出織物。4.4.6印制板外形的機(jī)械加工尺寸公差為±0.2mm;板厚大于或等于1.0mm的板厚公差為±10%;板厚小于1.0mm的板厚公差為±0.1mm,或由供需雙方商定。4.4.7印制板表面上所有字符、標(biāo)志色澤應(yīng)反差明顯、清晰可辨。蝕刻字符標(biāo)記應(yīng)符合最小電氣間隙4.4.8印制板光板應(yīng)未進(jìn)行過(guò)功能性修復(fù)。但對(duì)已證明不影響印制板性能的阻焊膜修復(fù)，經(jīng)供需雙方4.4.9除非印制板采購(gòu)文件另有規(guī)定，成品印制板應(yīng)在印制板的合適位置清晰地標(biāo)識(shí)承制方信息和可供追溯的批次及板號(hào)信息。4.5外觀和基本尺寸印制板邊緣上的缺口、裂紋、毛刺及暈圈等缺陷不應(yīng)大于布設(shè)總圖規(guī)定邊距的50%或2.5mm(取兩值較小者)。a)作為基材增強(qiáng)材料的玻璃布未被切斷，不露織物；3GB/T39342—2020b)缺陷未使導(dǎo)電圖形之間的間距減小到4.5.2.2規(guī)定的最小值；c)凹坑、麻點(diǎn)、壓痕等表面缺陷的總面積小于印制板該面面積的5%。a)在導(dǎo)線間或鍍覆孔(金屬化孔)之間，缺陷不大于其間距的25%,而且在印制板的任一面上受影響的面積之和不大于該面面積的1%;b)缺陷未使相鄰導(dǎo)線間距減小到4.5.2.2規(guī)定的最小值；c)模擬返工、熱應(yīng)力或溫度沖擊試驗(yàn)后缺陷不擴(kuò)大。當(dāng)外來(lái)夾雜物同時(shí)滿足下列條件時(shí)，可判為合格：a)外來(lái)夾雜物是半透明的；b)外來(lái)夾雜物和最近的導(dǎo)體的距離不小于0.25mm;c)外來(lái)夾雜物未使導(dǎo)線間距減小到布設(shè)總圖規(guī)定的導(dǎo)線間距的50%;d)電路區(qū)外來(lái)夾雜物的最大尺寸不大于0.80mm,非電路區(qū)外來(lái)夾雜物無(wú)最大尺寸要求；e)不影響印制板的電氣性能。印制板上不應(yīng)出現(xiàn)白斑和裂紋。當(dāng)斑點(diǎn)同時(shí)滿足下列條件時(shí)，可判為合格：a)斑點(diǎn)是半透明的；b)斑點(diǎn)是顯布紋而不是分層或分離；c)斑點(diǎn)距導(dǎo)線的距離至少0.25mm;d)斑點(diǎn)經(jīng)過(guò)任何焊接操作后不擴(kuò)大。印制導(dǎo)線寬度均應(yīng)不小于0.10mm。由于孤立缺陷或?qū)ξ徊粶?zhǔn)使導(dǎo)線寬度減少，減少量應(yīng)不大于布設(shè)總圖規(guī)定的導(dǎo)線寬度的20%。印制外層導(dǎo)線(導(dǎo)體)最小間距應(yīng)不小于0.13mm。由于孤立的突出、殘?jiān)驅(qū)ξ徊粶?zhǔn)使導(dǎo)線(導(dǎo)體)間距減少，減少量應(yīng)不大于布設(shè)總圖規(guī)定導(dǎo)線(導(dǎo)體)間距的10%。非支撐孔的最小環(huán)寬應(yīng)不小于0.15mm,但連接盤(pán)(焊盤(pán))與導(dǎo)線連接處的最小環(huán)寬應(yīng)不小于如圖1所示。在孤立區(qū)域，由于麻點(diǎn)、壓痕、缺口及針孔等缺陷，使外層環(huán)寬的減少應(yīng)不大于規(guī)定值的20%,且受影響的面積不超過(guò)規(guī)定環(huán)寬圓周的20%。4單位為毫米最小0.05最小0.13最小0.05最小0.13最小0.05最小0.05完整的最小0.13a)支撐孔b)非支撐孔總圖中對(duì)各種導(dǎo)線寬度規(guī)定最小值的20%,且缺陷總長(zhǎng)度應(yīng)不大于12.70mm或印制導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%,兩者取最小值。導(dǎo)電圖形缺陷測(cè)量如圖2所示。4.5.2.4.3印制板任意10cm×10cm面積內(nèi)及同一印制導(dǎo)線上存在的針孔數(shù)應(yīng)不大于一個(gè)。單位為毫米缺口缺口0光滑度光滑度54.5.2.4.4印制導(dǎo)線上允許的針孔直徑應(yīng)符合表1的規(guī)定。印制導(dǎo)線寬度A針孔最大直徑0.10≤A<0.300.30≤A<0.500.50≤A<0.75≤0.100.75≤A≤2.00A>2.00a)對(duì)于矩形焊接連接盤(pán)，位于焊盤(pán)中心的長(zhǎng)與寬均為焊盤(pán)長(zhǎng)與寬的80%的區(qū)域?yàn)闊o(wú)污染無(wú)缺陷的潔凈區(qū)(示例見(jiàn)圖3);b)對(duì)于圓形焊接連接盤(pán)，焊盤(pán)直徑80%以內(nèi)的區(qū)域無(wú)污染無(wú)缺陷的潔凈區(qū)(示例見(jiàn)圖4);連接盤(pán)，沿焊盤(pán)外部邊緣的缺陷還不應(yīng)超過(guò)圓周的20%;d)在焊盤(pán)上允許有輕微可視的電測(cè)試壓痕。印制插頭接觸片與插座簧片的位置最大偏移應(yīng)小于接觸片設(shè)計(jì)寬度的四分之一。6GB/T39342—2020圖3矩形焊接連接盤(pán)的潔凈區(qū)圖4圓形焊接連接盤(pán)的潔凈區(qū)a)在間距小于0.5mm的平行導(dǎo)線區(qū)域，除其中一根導(dǎo)線是測(cè)試點(diǎn)或者是有意未涂覆而留給以后操作用的特征區(qū)外，阻焊膜缺陷不應(yīng)使導(dǎo)線裸露；b)暴露的導(dǎo)體不應(yīng)是裸銅；c)用阻焊劑掩蓋或填充的導(dǎo)通孔不應(yīng)裸露；d)非電路區(qū)的麻點(diǎn)或空洞應(yīng)不超過(guò)4.7.7規(guī)定的脫離面積百分比。阻焊膜與連接盤(pán)或端子圖形的重合度應(yīng)符合布設(shè)總圖規(guī)定。如果未規(guī)定，應(yīng)符合以下要求：a)鍍覆孔和導(dǎo)通孔應(yīng)符合下列要求(見(jiàn)圖5):1)阻焊圖形與鍍覆元件孔連接盤(pán)(鍍覆孔到焊點(diǎn))的錯(cuò)位不應(yīng)使外層環(huán)寬減小到規(guī)定的最2)阻焊膜不應(yīng)進(jìn)入元件孔或其他特征表面上(如接插件插頭或無(wú)鍍覆孔的連接盤(pán));3)允許阻焊膜進(jìn)入不進(jìn)行焊接的鍍覆孔或?qū)變?nèi)。b)無(wú)鍍覆孔的表面安裝焊盤(pán)應(yīng)符合以下要求(見(jiàn)圖6):1)節(jié)距為1.27mm或以上的焊盤(pán)，阻c)柵格陣列焊盤(pán)應(yīng)符合下列要求：7阻焊膜邊緣阻焊膜邊緣連接盤(pán)連接盤(pán)通孔理想不可接收連接盤(pán)理想印制板外層導(dǎo)體最小厚度應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。如未規(guī)定，應(yīng)符合表2的要求。表2外層導(dǎo)體最小厚度單位為微米基底銅箔最小銅厚加電鍍層(25μm)后的最小厚度加工中可減小的最大值加工后外層導(dǎo)體厚度最小值40.468.661.786.783.792.64.04.0137.2以上不小于標(biāo)稱銅箔厚度比最小銅箔厚度再厚4.0比加電鍍層后的最小銅箔厚度再小4.0μm初始銅箔厚度的設(shè)計(jì)按采購(gòu)文件。小于17.10pm的基底銅厚不應(yīng)返工，不小于17.10μm的基底銅厚可返工一次。單面板或無(wú)金屬化孔的雙面板，導(dǎo)線厚度按最小銅箔厚度減去加工中允許減少的最大值進(jìn)行控制。導(dǎo)體每邊的側(cè)蝕應(yīng)不大于被蝕刻銅層的厚度。不同用途和類(lèi)型的表面鍍層厚度見(jiàn)表3。89GB/T39342—2020表3不同用途和類(lèi)型的表面鍍層厚度單位為微米材料厚度金(不用于焊接的板邊連接器和接觸區(qū)域)(最小)(推薦電鍍硬金)金(焊接區(qū)域)(推薦軟金)金(超聲金屬線焊接區(qū)域)(最小)金(熱超聲、熱壓焊金屬線焊接區(qū)域)(最小)浸金(化學(xué)鍍金)(焊前儲(chǔ)存期長(zhǎng)或宇航產(chǎn)品不推薦用)鎳(板邊連接器)(最小)鎳(防止形成銅錫合金的阻擋層)(最小)5非電鍍鎳(化學(xué)鍍鎳)2.5～5有機(jī)保護(hù)涂層(OSP),浸銀可焊接錫-鉛，熔融或焊錫涂層覆蓋和可焊接錫-鉛，非熔融8～11裸銅上的焊料涂層(熱風(fēng)整平涂層)覆蓋和可焊接阻焊膜A處最厚，厚度不大于0.1mm,B處不小于0.015mm,C處最薄但應(yīng)覆蓋導(dǎo)體。阻焊膜厚度測(cè)量示意圖見(jiàn)圖9(圖中A、B、C處代表阻焊膜厚度)。BBC圖9阻焊膜厚度測(cè)量示意圖4.6.5鍍覆孔(金屬化孔)4.6.5.1.1交收態(tài)印制板上應(yīng)無(wú)連接盤(pán)起翹。當(dāng)顯微剖切發(fā)現(xiàn)有連接盤(pán)起翹時(shí)，應(yīng)使用20倍～40倍放大鏡對(duì)該批印制板的連接盤(pán)與基材的分層進(jìn)行100%目檢。4.6.5.1.2在耐熱油性、模擬返工或溫度沖擊試驗(yàn)后，在孔的每一側(cè)從基材表面到連接盤(pán)底部外側(cè)端點(diǎn)的起翹應(yīng)不大于連接盤(pán)總厚度。印制板鍍覆孔(金屬化孔)中的銅鍍層應(yīng)滿足以下要求：a)剛性印制電路板鍍覆孔(金屬化孔)的孔壁鍍銅層平均最小厚度應(yīng)為25μm,單點(diǎn)最小厚度應(yīng)為GB/T39342—202020μm;剛撓印制電路板剛性部位鍍覆孔(金屬化孔)的孔壁鍍銅層平均最小厚度應(yīng)為35μm,單c)每塊測(cè)試附連板或成品板的銅鍍層空洞應(yīng)不多于一個(gè)。d)空洞的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)鍍覆孔(金屬化孔)孔壁總高的5%。鍍覆孔(金屬化孔)壁不應(yīng)有超過(guò)以下規(guī)定的任何缺陷：a)結(jié)瘤、鍍層空洞以及玻璃纖維伸出而使孔徑或孔除外層銅箔垂直邊緣外，孔壁導(dǎo)體界面應(yīng)無(wú)分離或污染?？捎型鈱鱼~箔垂直邊緣的導(dǎo)體界面間的分離。示例見(jiàn)圖10。規(guī)定的最終鍍層規(guī)定的最終鍍層銅鍍層基材可接收的分離圖10鍍層分離示例安裝有陶瓷封裝芯片的印制板的弓曲和扭曲應(yīng)不大于0.5%,表面安裝或混合安裝用印制板的弓曲和扭曲應(yīng)不大于0.75%,其他印制板應(yīng)不大于1.5%。4.7.2.1一般情況下，印制板表面印制導(dǎo)體對(duì)基板的剝離強(qiáng)度，35μm以上銅箔應(yīng)不小于1.4N/mm,18μm銅箔應(yīng)不小于1.1N/mm。a)在溫度—65℃±2℃下放置6h;b)在溫度125℃±2℃下放置16h;c)在交變濕熱條件下放置48h。印制板導(dǎo)電圖形表面鍍層附著力進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，在測(cè)試膠帶膠面上不應(yīng)有粘下的鍍層金屬(電鍍層增寬除外),鍍層表面不應(yīng)有起皮現(xiàn)象。缺陷不應(yīng)集中在一個(gè)區(qū)域。a)焊料應(yīng)潤(rùn)濕接觸焊料的焊盤(pán)(連接盤(pán)),三分之二以上的孔壁應(yīng)完全潤(rùn)濕，且焊料與孔壁的接觸角示可焊性差的孔。1)板厚與孔徑比大于5的印制板，鍍覆孔(金屬化孔)的可焊性由供需雙方商定。2)孔徑不大于1.5mm的鍍覆孔，在焊料冷卻后孔中皆應(yīng)充滿焊料；孔徑大于1.5mm的鍍覆a)裸銅或基材：0%;b)難熔融金屬(如鍍鎳或鍍金):5%;c)熔融金屬(如錫鉛鍍層或焊料鍍層):10%。印制板在溫度288℃±5℃的熔融焊料中。浸焊10+!s印制板在溫度260+5℃的熱油中浸泡10+!s的變化值不應(yīng)大于浸泡前的10%。由環(huán)氧玻璃布基材制成的印制板在正常溫度下的蒸餾水中浸泡24h后，其重量的增加量與浸泡前的重量比，不應(yīng)大于0.3%?；c當(dāng)量)。成品印制板的清潔度應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。4.9銅鍍層特性伸長(zhǎng)率應(yīng)不小于18%?？估瓘?qiáng)度應(yīng)不小于276MPa。兩相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻應(yīng)符合表4規(guī)定。表4相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻單位為歐姆環(huán)境條件絕緣電阻正常測(cè)試條件交變濕熱后““交變濕熱后印制板基材應(yīng)無(wú)白斑、起泡、分層等缺陷。當(dāng)印制板兩相鄰?fù)鈱訉?dǎo)體的間距為1mm時(shí)，其抗電強(qiáng)度應(yīng)符合表5的規(guī)定。試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)無(wú)火花放電或擊穿現(xiàn)象。非1mm間距的抗電強(qiáng)度應(yīng)按式(1)換算成標(biāo)準(zhǔn)間距的抗電強(qiáng)度。表5抗電強(qiáng)度單位為伏特環(huán)境條件抗電強(qiáng)度(介質(zhì)耐電壓)正常測(cè)試條件交變濕熱后低氣壓條件Um=U/bU——實(shí)測(cè)的耐電壓值，單位為伏(V);b——導(dǎo)線的實(shí)際間距，單位為毫米(mm)。印制板成品100%進(jìn)行電路的導(dǎo)通測(cè)試。測(cè)試電壓250V,開(kāi)路判定電阻應(yīng)小于或等于2Ω,大于開(kāi)路接導(dǎo)體的標(biāo)稱電阻的120%與相應(yīng)的鍍覆孔(金屬化孔)標(biāo)稱電阻之和。印制板成品100%進(jìn)行電路的短路測(cè)試。短路判定電阻應(yīng)大于或等于10MQ,小于短路判定電阻時(shí)應(yīng)視為短路。的鍍覆孔以及板厚孔徑比大于5:1的鍍覆孔，孔電阻應(yīng)100%檢測(cè)，孔電阻不大于標(biāo)稱值的110%。板厚孔電阻孔徑0.8mm孔徑0.9mm孔徑1.0mm孔徑1.2mm孔電阻標(biāo)稱值按式(2)換算。式中：R——孔電阻，單位為微歐(μΩ);T——多層板厚度，單位為毫米(mm);4.10.6互連電阻除布設(shè)總圖另有規(guī)定外，在附連測(cè)試板上或印制板上選取兩個(gè)通過(guò)導(dǎo)體互連的焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)，該兩點(diǎn)間的互連電阻應(yīng)小于連接導(dǎo)體的標(biāo)稱電阻的120%與相應(yīng)的鍍覆孔(金屬化孔)標(biāo)稱電阻之和。4.10.6.2溫度沖擊將測(cè)試板在低溫-65℃、高溫125℃下，各放置15min,100次循環(huán)，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于1min的溫度沖擊試驗(yàn)后，第一次高溫后的互連電阻值與最后一次高溫后的互連電阻值之差，應(yīng)不大于試驗(yàn)前互連電阻值4.10.7特性阻抗如果有特性阻抗要求，應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。4.11環(huán)境適應(yīng)性4.11.1耐負(fù)荷振動(dòng)和耐負(fù)荷沖擊印制板按供需雙方商定的振動(dòng)或沖擊條件完成試驗(yàn)后，印制板焊盤(pán)應(yīng)無(wú)起翹和松動(dòng)，孔周?chē)膽?yīng)無(wú)裂紋和暈圈。電氣性能應(yīng)符合4.10.3、4.10.4的要求。4.11.2特殊環(huán)境在鹽霧、離子輻照、二氧化氮、真空等特殊環(huán)境條件下使用的印制板，試驗(yàn)條件由供需雙方商定。5質(zhì)量保證規(guī)定5.1檢驗(yàn)分類(lèi)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的檢驗(yàn)分為：a)鑒定檢驗(yàn)；b)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。5.2檢驗(yàn)條件5.2.1氣候環(huán)境條件5.2.1.1正常測(cè)試條件：溫度為15℃~35℃、相對(duì)濕度為45%～75%、大氣壓為86kPa～106kPa。5.2.1.2交變濕熱條件：低溫為25+2℃、高溫為65℃±2℃、相對(duì)濕度為90%～98%、循環(huán)周期為10次。當(dāng)在鑒定機(jī)構(gòu)認(rèn)可或由承制方與顧客共同商定的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。印制板鑒定檢驗(yàn)用試樣應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。試樣全部符合第4章的規(guī)定，則判定鑒定檢驗(yàn)合格。序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求章條號(hào)1一般要求2外觀和基本尺寸3顯微剖切4弓曲和扭曲(翹曲度)5表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度6非支撐孔焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度7表面安裝焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度8鍍層附著力9模擬返工表面可焊性鍍覆孔(金屬化孔)可焊性阻焊膜固化及附著力序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)日要求章條號(hào)熱應(yīng)力4.7.8耐熱油性4.7.9吸濕性4.7.10清潔度4.8.1耐溶劑性4.8.2銅鍍層特性4.9絕緣電阻4.10.1抗電強(qiáng)度(介質(zhì)耐電壓)4.10.2電路的導(dǎo)通4.10.3電路的短路4.10.4鍍覆孔(金屬化孔)電阻4.10.5互連電阻4.10.6特性阻抗4.10.7耐負(fù)荷振動(dòng)和耐負(fù)荷沖擊4.11.1特殊環(huán)境b4.11.2“有特性阻抗要求時(shí)才做。有特殊環(huán)境要求時(shí)才做。質(zhì)量一致性檢驗(yàn)包括逐批檢驗(yàn)(交付檢驗(yàn))和周期檢驗(yàn)。每塊成品印制板或印制板的在制板應(yīng)包括布設(shè)總圖規(guī)定的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用的附連測(cè)試圖形。一個(gè)檢驗(yàn)批由用相同材料、相同工藝、在相同條件下一個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)的、一次提供檢驗(yàn)的所有印制板構(gòu)成。檢驗(yàn)項(xiàng)目見(jiàn)表8。破壞性檢驗(yàn)(顯微剖切、熱應(yīng)力、耐熱油性等)在附連測(cè)試板上進(jìn)行。印制板經(jīng)檢驗(yàn)合格后即可交付。當(dāng)布設(shè)總圖規(guī)定使用永久性阻焊劑時(shí)，在涂覆前應(yīng)對(duì)清潔度、表層導(dǎo)電圖形(含導(dǎo)線間距、導(dǎo)線寬度和導(dǎo)電圖形缺陷)、鍍層附著力等項(xiàng)進(jìn)行工序檢驗(yàn)并記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。檢驗(yàn)合格后方可涂覆阻焊劑。抽樣方案除另有規(guī)定外，表層導(dǎo)電圖形為100%,其余按表8的規(guī)定。表8逐批檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求章條號(hào)試樣抽樣方案附連測(cè)試板成品板或在制板1一般要求△2外觀和基本尺寸△△3顯微剖切△見(jiàn)5.4.2.34弓曲和扭曲(翹曲度)4.7.1△5鍍層附著力4.7.4△△6表面可焊性4.7.6.1△△7鍍覆孔(金屬化孔)可焊性4.7.6.2△△見(jiàn)5.4.2.38阻焊膜固化及附著力4.7.7△方案TJ9熱應(yīng)力4.7.8△見(jiàn)5.4.2.3耐熱油性4.7.9△見(jiàn)5.4.2.3清潔度4.8.1△耐溶劑性“4.8.2△△3個(gè)電路的導(dǎo)通4.10.3△電路的短路4.10.4△鍍覆孔(金屬化孔)電阻4.10.5△△100%(板)互連電阻(常態(tài))4.10.6.1△△特性阻抗4.10.7△—按布設(shè)總圖注1:抽樣方案一欄中，“B”代表印制板，“T”代表附連試驗(yàn)板，其余字母則為對(duì)應(yīng)表9中的序列。注2:表中劃“△”號(hào)的項(xiàng)目，表示試樣一般在該類(lèi)板中選取?！澳腿軇┬栽囼?yàn)可以在逐批檢驗(yàn)中進(jìn)行，也可以在周期檢驗(yàn)中每六個(gè)月進(jìn)行。b有特性阻抗有要求時(shí)才測(cè)?！鞍床荚O(shè)總圖或合同要求，對(duì)于具體檢驗(yàn)項(xiàng)目，也可按表9中的序列A、序列D或序列F選取樣品數(shù)。抽樣方案除應(yīng)按表9(0缺陷抽樣)的規(guī)定進(jìn)行外。還應(yīng)滿足下列要求：a)交收態(tài)的每塊在制板應(yīng)取一塊附連測(cè)試板進(jìn)行顯微剖切檢驗(yàn)，截面的方向應(yīng)與熱應(yīng)力顯微剖切b)對(duì)于僅有表面安裝元件的印制板，只進(jìn)行表面可焊性試驗(yàn)，對(duì)于混合安裝元件的印制板，除非另c)孔可焊性試驗(yàn)應(yīng)根據(jù)表9的序列L選擇抽樣，至少應(yīng)檢驗(yàn)30個(gè)孔；對(duì)于印制板在交收態(tài)條件下和在耐熱油性或熱應(yīng)力后的條件下進(jìn)行顯微剖切，每塊在制板至少應(yīng)有表9抽樣方案批量樣品數(shù)序列D序列F序列L序列N全部全部全部5321全部全部5321全部全部5321全部553176429150073501～120084953201～10000959535001～150000959595如果批量小于樣品數(shù)，則進(jìn)行全部檢驗(yàn)。受檢產(chǎn)品全部符合第4章中的要求時(shí)，即判定該產(chǎn)品合格。如一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品不合格，該批印制板拒收。篩選有缺陷的印制板，然后重新提交進(jìn)行檢驗(yàn)。重新提交的批應(yīng)加嚴(yán)檢驗(yàn)(用原抽樣方案樣品數(shù)的二倍),經(jīng)返工或篩選的批應(yīng)明顯作出重檢批標(biāo)志。檢驗(yàn)項(xiàng)目見(jiàn)表10。經(jīng)周期檢驗(yàn)后的印制板不應(yīng)交付。表10周期檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求章條號(hào)1表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度2非支撐孔焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度3表面安裝焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度表10(續(xù))序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求章條號(hào)4模擬返工4.7.55吸濕性“4.7.106耐溶劑性4.8.27銅鍍層特性4.98絕緣