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200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC203)提出并歸設(shè)備(上海)有限公司、秦皇島視聽機(jī)械研究所、東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有I200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件SEMIE13mcl、200m12mmloom塑料和片架cassctte開放式裝載端口openloadport在設(shè)備上用于執(zhí)行裝載的一側(cè)(或多側(cè)),距離片架質(zhì)心或晶圓承載器質(zhì)心直線距離最遠(yuǎn)的物理垂12參數(shù)說明取值范圍隔板之間的距離隔板之間的距離DHH凸起裝置的高度S晶圓承載器質(zhì)心之間的距離推薦值350mm(≤150mm晶圓承載器)400mm(200mm晶圓承載器)T‘適用于帶有封閉式裝載端口的設(shè)備；此外，位于端口上方的間距應(yīng)不受設(shè)備限制。T長(zhǎng)方體包絡(luò)由平行或垂直于裝載面的平面組成，且不受傾斜角度T的約束。3支架開口支架開口圖4晶圓和片架的方向(晶圓水平放置)

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