CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：陳奕江2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類(lèi)特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局01定義或者分類(lèi)特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是CMP設(shè)備化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差5nm以?xún)?nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專(zhuān)用設(shè)備之一。根據(jù)應(yīng)用端需求，CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER03發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER主管部門(mén)及監(jiān)管體制:CMP設(shè)備行業(yè)主管部門(mén)為工業(yè)和信息化部和科技部。工信部主要職責(zé)包括擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)；監(jiān)測(cè)分析工業(yè)、通信業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)，統(tǒng)計(jì)并發(fā)布CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，進(jìn)行預(yù)測(cè)預(yù)警和信息引導(dǎo)；統(tǒng)籌推進(jìn)國(guó)家信息化工作，組織制定CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策并協(xié)調(diào)信息化建設(shè)中的重大問(wèn)題等?？萍疾恐饕氊?zé)包括擬訂國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進(jìn)國(guó)外智力規(guī)劃和政策并組織實(shí)施；統(tǒng)籌推進(jìn)國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)和科技體制改革，會(huì)同有關(guān)部門(mén)健全CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制；牽頭建立統(tǒng)一的國(guó)家科技管理平臺(tái)和科研項(xiàng)目資金協(xié)調(diào)、評(píng)估、監(jiān)管機(jī)制；擬訂國(guó)家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，組織協(xié)調(diào)國(guó)家重大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究；編制國(guó)家重大科技項(xiàng)目規(guī)劃并監(jiān)督實(shí)施等。CMP設(shè)備行業(yè)自律組織是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主要職責(zé)包括貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢(xún)意見(jiàn)和建議；做好信息咨詢(xún)工作。調(diào)查、統(tǒng)計(jì)、研究、預(yù)測(cè)CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)，及時(shí)向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供行業(yè)情況調(diào)查、市場(chǎng)趨勢(shì)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行預(yù)測(cè)等信息，做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場(chǎng)導(dǎo)向工作；廣泛開(kāi)展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。組織舉辦CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)國(guó)內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會(huì)和展覽會(huì)，為企業(yè)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)服務(wù)；開(kāi)展國(guó)際交流與合作。發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系，促進(jìn)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)國(guó)際化等。相關(guān)政策:近年來(lái)，國(guó)家大力推進(jìn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化，政府相繼推出許多相關(guān)政策促進(jìn)CPM設(shè)備行業(yè)發(fā)展。如工信部發(fā)布的《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入該目錄，我國(guó)對(duì)于CMP設(shè)備的支持力度逐漸加大?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等政策提供了投融資、稅收優(yōu)惠等支持，降低了CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的成本和風(fēng)險(xiǎn)，提高了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力?！峨娮有畔⒅圃鞓I(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提出，聚焦集成電路等領(lǐng)域，推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。CMP設(shè)備企業(yè)將與材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用廠商等建立更緊密的合作關(guān)系，加快新技術(shù)的應(yīng)用和推廣。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER采購(gòu)模式:企業(yè)根據(jù)客戶(hù)訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認(rèn)原材料采購(gòu)內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計(jì)劃確認(rèn)采購(gòu)周期。CMP設(shè)備是實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的全自動(dòng)超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對(duì)于整機(jī)的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價(jià)格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會(huì)與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購(gòu)。對(duì)于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無(wú)法供應(yīng)，則啟動(dòng)新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評(píng)估和驗(yàn)證，驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行采購(gòu)。研發(fā)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門(mén)協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機(jī)制，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)階段、小批量試制及改進(jìn)階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶(hù)訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃，首先進(jìn)行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶(hù)確認(rèn)的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進(jìn)行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機(jī)裝配和測(cè)試驗(yàn)證。銷(xiāo)售模式:在境內(nèi)市場(chǎng)，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷(xiāo)售模式主要以直銷(xiāo)模式銷(xiāo)售產(chǎn)品，通過(guò)與境內(nèi)客戶(hù)商業(yè)談判或招投標(biāo)的方式獲取訂單。在境外市場(chǎng)，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要以代銷(xiāo)模式銷(xiāo)售產(chǎn)品，通過(guò)代銷(xiāo)商協(xié)助進(jìn)行客戶(hù)開(kāi)拓、維護(hù)及售后服務(wù)；企業(yè)與最終用戶(hù)直接簽署購(gòu)銷(xiāo)合同并交付產(chǎn)品，同時(shí)企業(yè)按照代銷(xiāo)協(xié)議的約定支付代銷(xiāo)商綜合服務(wù)費(fèi)。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)設(shè)有市場(chǎng)部負(fù)責(zé)市場(chǎng)分析、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品銷(xiāo)售；設(shè)有設(shè)備技術(shù)部為客戶(hù)提供駐場(chǎng)服務(wù)，負(fù)責(zé)企業(yè)產(chǎn)品在客戶(hù)端的安裝、調(diào)試、質(zhì)保、維修、技術(shù)咨詢(xún)及服務(wù)等相關(guān)工作；通過(guò)代銷(xiāo)商為境外客戶(hù)提供設(shè)備安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。商業(yè)模式商業(yè)模式采購(gòu)模式企業(yè)根據(jù)客戶(hù)訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認(rèn)原材料采購(gòu)內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計(jì)劃確認(rèn)采購(gòu)周期。CMP設(shè)備是實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的全自動(dòng)超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對(duì)于整機(jī)的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價(jià)格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會(huì)與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購(gòu)。對(duì)于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無(wú)法供應(yīng)，則啟動(dòng)新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評(píng)估和驗(yàn)證，驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行采購(gòu)。研發(fā)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門(mén)協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機(jī)制，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)階段、小批量試制及改進(jìn)階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶(hù)訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃，首先進(jìn)行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶(hù)確認(rèn)的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進(jìn)行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機(jī)裝配和測(cè)試驗(yàn)證。06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過(guò)程中涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識(shí)、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運(yùn)用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國(guó)際巨頭市場(chǎng)占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。驗(yàn)證壁壘:下游客戶(hù)對(duì)于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶(hù)設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過(guò)業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的采購(gòu)認(rèn)證程序，產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證難度較大。后進(jìn)入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實(shí)力，將難以通過(guò)客戶(hù)的驗(yàn)證。資金及人才壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長(zhǎng)，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購(gòu)置設(shè)備及市場(chǎng)拓展等方面均需要大量資金的支持，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實(shí)力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識(shí)，需要具備綜合專(zhuān)業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入及時(shí)間積累，人才壁壘較高。行業(yè)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長(zhǎng)，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購(gòu)置設(shè)備及市場(chǎng)拓展等方面均需要大量資金的支持，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實(shí)力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識(shí)，需要具備綜合專(zhuān)業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入及時(shí)間積累，人才壁壘較高。下游客戶(hù)對(duì)于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶(hù)設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過(guò)業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的采購(gòu)認(rèn)證程序，產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證難度較大。后進(jìn)入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實(shí)力，將難以通過(guò)客戶(hù)的驗(yàn)證。資金及人才壁壘驗(yàn)證壁壘技術(shù)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過(guò)程中涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識(shí)、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運(yùn)用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國(guó)際巨頭市場(chǎng)占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀CMP設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色。是實(shí)現(xiàn)晶圓表面平整化的關(guān)鍵步驟，對(duì)于后續(xù)光刻、蝕刻、離子注入和金屬化等工序具有決定性影響。在先進(jìn)的制程技術(shù)中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過(guò)程的精確度直接關(guān)系到電路圖案的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移和芯片性能的表現(xiàn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)，我國(guó)大陸CPM設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，由2020年的29億美元擴(kuò)大至2022年的66億美元。下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，對(duì)CMP設(shè)備的需求也在不斷增長(zhǎng)，使得CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增加。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長(zhǎng)、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來(lái)看，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額長(zhǎng)期被阿斯麥、美國(guó)應(yīng)用材料等國(guó)際巨頭占據(jù)。阿斯麥、美國(guó)應(yīng)用材料、日本荏原等國(guó)際CMP設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品認(rèn)知度、運(yùn)營(yíng)時(shí)間、客戶(hù)資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)CMP等半導(dǎo)體設(shè)備廠商在與其競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善CMP設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)原材料機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，我國(guó)與此相關(guān)的核心原材料供應(yīng)體系尚未完全建立，設(shè)備部分零部件需要依賴(lài)進(jìn)口。雖然中國(guó)一直致力于建立并完善集成電路制造領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈體系，但仍然需要一定時(shí)日的支持和培育才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。高端技術(shù)人才相對(duì)缺乏CMP設(shè)備行業(yè)具有涉及技術(shù)領(lǐng)域多、技術(shù)要求高的特點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及操作經(jīng)驗(yàn)均有較高要求。半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)縮減，對(duì)CMP技術(shù)的精密度和創(chuàng)新性要求越來(lái)越高。這需要專(zhuān)業(yè)人才具備深厚的理論知識(shí)、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及對(duì)新材料、新工藝的敏銳洞察力?，F(xiàn)有人才難以滿足行業(yè)日益增長(zhǎng)的人才需求，外部引進(jìn)高端人才又需要支付較高的人力成本，依靠?jī)?nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊(duì)所需時(shí)間較長(zhǎng)，制約了CMP設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。030201行業(yè)痛點(diǎn)14問(wèn)題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高。一方面，芯片制程不斷縮小，另一方面，晶圓的尺寸在不斷擴(kuò)大。此外，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長(zhǎng)以及芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)