聞泰科技深度解析-5G驅(qū)動ODM業(yè)務-協(xié)同安世打開長期成長空間

聞泰科技深度解析5G驅(qū)動ODM業(yè)務，協(xié)同安世打開長期成長空間

一、聞泰科技：全球領先的通訊和半導體企業(yè)1、業(yè)務結(jié)構(gòu)：通訊和半導體業(yè)務兩翼齊飛聞泰科技定位于一家全球領先的通訊和半導體企業(yè)，主營通訊和半導體兩大業(yè)務板塊。2019年，公司完成對安世半導體的收購，打通產(chǎn)業(yè)鏈的上游和中游，目前已經(jīng)形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。公司的經(jīng)營模式主要是為全球主流品牌提供半導體、新型電子元器件、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能硬件、IoT模塊等產(chǎn)品研發(fā)設計和生產(chǎn)制造服務，包括新產(chǎn)品開發(fā)、ID設計、結(jié)構(gòu)設計、硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應鏈管理等?；趦纱髽I(yè)務板塊，公司的主營產(chǎn)品包括：移動通訊整機及移動通訊設備等移動通信產(chǎn)品，其中以智能手機為主；以及以安世半導體為核心平臺提供的半導體、新型電子元器件等。（1）通訊業(yè)務板塊：公司產(chǎn)品從手機、平板等逐漸擴大到筆電、IoT模塊、CPE、工業(yè)網(wǎng)關、TWS耳機以及汽車電子等領域，連續(xù)多年在全球手機ODM行業(yè)處于龍頭地位。2019年公司通訊業(yè)務板塊大幅調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，開拓海外特別是北美市場，在海外建設大規(guī)模生產(chǎn)基地，打造全球交付體系，國際和國內(nèi)客戶均衡發(fā)展。目前公司通訊業(yè)務的研發(fā)中心分布在上海、無錫、深圳、西安，制造基地分布在嘉興、無錫、印度和印尼，另外在美國、韓國、日本設立了創(chuàng)新中心。（2）半導體業(yè)務板塊：公司旗下安世半導體是全球知名的半導體IDM公司，是原飛利浦半導體標準產(chǎn)品事業(yè)部，有60多年研發(fā)和制造經(jīng)驗，總部位于荷蘭奈梅亨，晶圓制造工廠設立在德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。目前公司客戶超過2.5萬個，產(chǎn)品種類超過1.5萬種，覆蓋二極管/晶體管、邏輯芯片、ESD和MOSFET等細分領域，過去幾年每年還有800多種新產(chǎn)品發(fā)布，其中包括第三代半導體氮化鎵功率器件（GaNFET）等，下游覆蓋手機、汽車、通信（5G和IoT）和工業(yè)領域等細分市場。目前安世半導體年產(chǎn)能超過900億件，在與歐美半導體巨頭競爭中，安世在各個細分領域均處于全球領先。2、發(fā)展沿革：從IDH到ODM龍頭，并購安世向上游延伸（略）3、股權(quán)結(jié)構(gòu)：張學政實際控股，股東背景實力強大（略）4、財務分析：營收規(guī)模不斷增長，研發(fā)與運營保持高效（略）二、ODM業(yè)務：行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，公司發(fā)展路徑清晰1、行業(yè)分析：智能手機行業(yè)迎來5G換機潮，ODM廠商迎來三大機遇全球智能手機行業(yè)進入存量博弈階段，5G驅(qū)動智能手機行業(yè)迎來換機潮。在經(jīng)歷了移動互聯(lián)網(wǎng)時代近10年的培育之后，全球智能手機出貨量在2016年達到頂峰，隨后連續(xù)三年實現(xiàn)低個位數(shù)負增長，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機出貨量13.71億部，同比下滑2.45%。后4G時代智能手機創(chuàng)新趨緩、用戶換機周期拉長，隨著5G正式商用，智能手機行業(yè)將迎來新的換機潮，同時帶動消費電子進入新的創(chuàng)新周期。不同于4G時代始終處于加速趕超的角色，中國市場以及中國運營商和中國手機廠商都將成為5G時代的引領者。根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)，2020年1-6月，中國市場5G手機累計出貨量6359.8萬部，占中國智能手機出貨量的41.55%，其中6月份單月5G手機出貨1751.3萬部，占比61.2%。我們認為伴隨著疫情逐步受控，全球電子終端銷量表現(xiàn)都將企穩(wěn)回升。雖然當下印度等部分區(qū)域的銷量表現(xiàn)依舊不佳，但不改整體向好態(tài)勢。我們預計2020年全球智能機銷量在12.2億部左右，其中5G手機銷量上修至2.7億部。而國內(nèi)市場手機銷量在3.4億部，其中5G手機銷量上修至1.8億部。ODM行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并存，頭部ODM企業(yè)有望在5G時代深度受益。隨著智能手機行業(yè)進入存量競爭階段，市場過度競爭導致品質(zhì)提升以及硬件性能過剩，且由于5G技術的快速升級導致成本和售價上升，加劇了手機品牌廠商成本控制的壓力。ODM廠商由于具備成熟且通用的底層技術設計和生產(chǎn)組裝平臺，同時具備成熟的供應鏈和質(zhì)量品控體系，因此在成本端更具優(yōu)勢。中長期看，我們認為ODM廠商將迎來以下三方面的機遇：（1）一線手機品牌廠商為搶占5G手機市場份額加大中低端手機外放比例，ODM行業(yè)有望迎來增量需求；（2）ODM行業(yè)頭部效應明顯，ODM龍頭廠商競爭優(yōu)勢明顯；（3）5G換機潮下中低端手機創(chuàng)新加速和配臵升級，頭部ODM廠商有望迎來量價齊升。（1）一線手機品牌廠商加大中低端手機外放比例，ODM行業(yè)仍有50%增量空間（2）ODM行業(yè)頭部效應明顯，ODM龍頭廠商競爭優(yōu)勢明顯（3）5G換機潮下中低端手機創(chuàng)新加速，頭部ODM廠商有望迎來量價齊升2、公司分析：產(chǎn)能和客戶同步優(yōu)化，切入新賽道打開長期成長空間ODM行業(yè)龍頭，連續(xù)多年出貨量行業(yè)第一。聞泰科技作為行業(yè)龍頭，憑借出色的供應鏈管理能力和交付能力，出貨量連續(xù)多年穩(wěn)居行業(yè)第一。公司出貨量從2015年的不到5960萬臺逐年增長至2019年的1.13億臺，CAGR達到17.34%，行業(yè)市占率接近30%，在全球智能手機市場和ODM行業(yè)出貨連續(xù)低迷的情況下仍然保持了持續(xù)高增長。公司通訊業(yè)務收入也從2016年的126.62億元增長至2019年的397.86億元，CAGR高達94.37%。未來隨著行業(yè)競爭格局進一步向頭部廠商集中，公司產(chǎn)能和客戶進一步擴充，我們認為公司的出貨規(guī)模仍有較大成長空間。從盈利模式來看，公司的收入主要來自三個方面：研發(fā)設計收入、生產(chǎn)制造收入和元器件采購收入。a．研發(fā)設計收入通常按項目計費，過去十幾年由于項目低端且競爭激烈，因此單個項目研發(fā)收入很低，目前隨著ODM廠商的門檻越來越高，單個項目的研發(fā)收入也在不斷提高，公司這一部分收入的增長來自單個項目研發(fā)收入提升和項目數(shù)量不斷增加的雙重驅(qū)動。b．生產(chǎn)制造收入的增長主要來自于公司自建產(chǎn)能的增長，2019年公司1.13億臺的出貨量中只有約5000萬臺來自公司的自建產(chǎn)能，未來隨著公司國內(nèi)和海外工廠的逐漸投產(chǎn)，公司自建產(chǎn)能長期出貨目標有望達到2億臺，對應當前產(chǎn)能還有約3倍成長空間。c．元器件采購收入主要與客戶的委外策略有關，隨著公司生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大、客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，公司采購比例近兩年提升速度較快，預計未來公司采購比例有望持續(xù)提升，為公司帶來更大的收入貢獻?？傮w來說，我們認為未來公司的成長動力主要來自以下三個方面：（1）產(chǎn)能和研發(fā)方面：通過不斷完善研發(fā)體系和擴充自建產(chǎn)能，持續(xù)增強研發(fā)設計能力和交付能力；（2）客戶方面：大力優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，提升公司采購比例；（3）新業(yè)務方面：基于高通平臺切入筆電、VR/AR等新賽道，打開長期成長空間。（1）產(chǎn)能和研發(fā)方面：研發(fā)和制造體系完善，打造全球交付體系聞泰科技通訊業(yè)務板塊目前設有4個研發(fā)中心，分別位于上海、深圳、西安和無錫。a.上海研發(fā)中心成立于2006年，主要基于Qualcomm、MTK等國內(nèi)外主流芯片平臺開發(fā)智能手機和平板電腦等終端產(chǎn)品，涵蓋多種不同網(wǎng)絡制式，服務的客戶均為國內(nèi)外手機市場排名前列的主流品牌廠商，研發(fā)設計的手機產(chǎn)品大多銷量超過500萬，部分產(chǎn)品甚至是超過3000萬的爆款暢銷產(chǎn)品。b.深圳研發(fā)和運營中心承擔多個主力客戶的研發(fā)工作，運營中心負責集團采購、銷售以及技術支持，具備成熟穩(wěn)定的供應鏈體系。c.西安研發(fā)中心成立于2009年，主要從事無線通訊新技術的研發(fā)和應用，能夠為客戶提供通訊終端和智能硬件的研發(fā)設計服務，目前擁有研發(fā)人員100多人，其中博士、碩士占比60%以上。d.無錫研發(fā)中心是聞泰科技國內(nèi)第四個研發(fā)中心，致力于4G/5G智能終端和模塊產(chǎn)品的研發(fā)設計，服務全球主流品牌客戶，其落成進一步完善了聞泰科技通訊板塊的研發(fā)體系，主力聞泰科技更好地把握5G帶來的發(fā)展機遇。公司通訊業(yè)務板塊目前共有5個智能制造中心，分別位于嘉興、無錫、印度、印尼和昆明。a.嘉興工業(yè)設計和智能制造中心于2008年正式投產(chǎn)，是全行業(yè)唯一同時擁有模具、注塑、噴涂能力的ODM工廠，公司每年投入大量資源對嘉興智能制造基地進行升級改造，目前聞泰的貼片、組裝產(chǎn)線也是國內(nèi)EMS工廠里自動化程度最高的，是世界頂級的品牌商和運營商合格認證的工廠，目前累計產(chǎn)能達到3000萬臺/年。b.無錫智能制造中心是聞泰科技國內(nèi)第二個智能制造中心，主要進行手機、平板、筆電、智能模塊的智能制造，主要為客戶提供更具競爭優(yōu)勢的智能終端、智能硬件和智能模塊等智造服務，投產(chǎn)年產(chǎn)能達到1000萬臺/年。c.印度智能制造中心是聞泰科技國際化進程中的首發(fā)地，是聞泰全球交付系統(tǒng)中的重要一環(huán)，主要為客戶提供智能移動終端和智能硬件整機制造服務，除滿足客戶當?shù)厥袌鲂枨笸?，還出口至歐美等市場，目前印度智能制造中心月出貨量超過200萬臺，未來公司將不斷加大投入，在印度建設超過1億臺的生產(chǎn)基地，并新增注塑、噴涂等部件生產(chǎn)。d.印尼智能制造中心是聞泰科技通訊業(yè)務板塊海外布局中的又一智能制造中心，主要為客戶提供智能移動終端和智能硬件整機智造服務，可快速響應客戶需求，全球接單當?shù)亟桓?，目前整機計劃產(chǎn)能100萬臺/月。e.昆明智能制造中心是公司通訊業(yè)務板塊的重要制造基地之一，是一個集辦公區(qū)、生產(chǎn)及配套區(qū)、倉儲中轉(zhuǎn)區(qū)、員工生活和公共設施為一體的綜合園區(qū)，主要用于生產(chǎn)4G/5G通信模組及相關智能終端，一期規(guī)劃產(chǎn)能2000萬臺/年，二期（2023年）規(guī)劃產(chǎn)能5000萬臺/年。隨著公司的研發(fā)設計能力不斷增強以及自有產(chǎn)能逐漸開出，公司的研發(fā)收入和代工收入將不斷增長。隨著5G手機研發(fā)成本增加以及公司研發(fā)設計能力的不斷增強，公司單個項目研發(fā)費用已經(jīng)由過去的2000-3000萬元增長至當前的5000-8000萬元左右，未來隨著公司研發(fā)能力增強以及不斷開拓手機以外的研發(fā)項目，公司單個項目研發(fā)費用以及研發(fā)項目數(shù)量有望繼續(xù)增長。同時，隨著公司國內(nèi)和國外工廠的產(chǎn)能逐漸開出，未來三年公司自建產(chǎn)能有望由當前的8000萬臺/年提升至2億臺/年，極大地提升公司的代工收入。（2）客戶方面：客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，采購比例穩(wěn)步提升在產(chǎn)能不斷擴充的同時，聞泰科技通訊業(yè)務板塊也在不斷進行客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化。目前公司智能手機ODM業(yè)務覆蓋除蘋果以外的幾乎所有主流品牌，是全球最大的智能手機ODM廠商，2019年公司大幅調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，開拓海外特別是北美市場，為北美運營商客戶開發(fā)多款產(chǎn)品均獲得較高評價，幫助公司成為行業(yè)內(nèi)少有的能滿足北美運營商高標準的ODM企業(yè)，未來有望繼續(xù)提升在北美的市場份額。國際客戶貢獻近兩年主要增量，采購比例穩(wěn)步提升。得益于公司完善的供應鏈管理和強大的交付能力，聞泰科技從2018年開始在原有客戶基礎上開拓了三星、OPPO、LG等客戶，成為公司2018年-2019年智能手機出貨的主要增長點。三星從2018年開始由全部自研設計轉(zhuǎn)往尋求與ODM廠商合作，2018年三星ODM出貨量僅300萬臺，外放比例僅1%，2019年三星ODM出貨量迅速增長，我們預計未來三星外放比例有望提升至25%-30%的水平，整體ODM手機出貨量超過9000萬臺，聞泰作為三星重要的ODM供應商，有望深度受益。采購比例方面，聞泰未來整體采購比例有望達到60%-70%。2018年之前，由于華為、小米等公司傳統(tǒng)客戶對供應鏈控制力度較大，因此2018年之前公司元器件采購比例較低，未來隨著聞泰供應鏈管控能力進一步增長，華為小米等客戶也將進一步放開采購比例，預計華為的采購比例將達到50%左右，小米也將有30%-40%的采購比例外放。公司新導入的三星、Realme、LG等新客戶由于具有更強的降成本訴求，因此更傾向于將元器件采購等環(huán)節(jié)外包給ODM廠商，未來采購比例有望達到100%。由于三星、OPPO等新客戶的導入，聞泰近兩年采購比例提升速度較快，未來隨著客戶結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，公司的物料采購比例有望由2019年的30%左右提升至60%-70%的水平，從而大大提升公司的營收規(guī)模和盈利水平。（3）新業(yè)務拓展：高通MTK深度合作，打開5G成長空間除了保持公司在智能手機ODM業(yè)務的領先優(yōu)勢以外，公司于2018年起大力投入5G研發(fā)，布局5G市場建設。2018年，公司成為高通5GAlpha客戶，并且已在嘉興布局5G建設的設備。隨著驍龍690的發(fā)布以及MTK即將推出的天璣600，5G手機在中低端市場的滲透率將加快提升。我們預計聞泰的5G機型將從2020年年中密集發(fā)布，預計公司2020年5G手機出貨占比將達到20%左右。公司在5G領域的成功，除修煉內(nèi)功外，還積極對外合作。聞泰與業(yè)內(nèi)主流SOC廠商均有合作。其中高通方面，公司是高通最大的ODM客戶，也是其5G領航計劃成員，多次參與高通新平臺首發(fā)項目的研發(fā)。“5G領航計劃”是高通于2018年年初與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等6家公司發(fā)起的計劃，重點支持5G時代中國智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加速基于3GPP5G新空口技術標準的5G商用終端的推出。通過“5G領航計劃”，高通主要為聞泰科技等中國廠商提供三方面的服務：①深厚的技術專長；②業(yè)界領先的半導體解決方案；③開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺。除了專注于5G技術，高通還將與公司共同探索AI、IoT等變個性技術的演進發(fā)展。2020年7月，高通進一步聯(lián)合國內(nèi)包括聞泰科技等在內(nèi)的多家公司發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃，旨在加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新。而MTK方面，公司是MTK在大陸的核心合作伙伴，2020年公司已基于MTK的天璣8005GSoC推出多款5G機型，搶占5G中端市場。作為高通及MTK在大陸的核心合作伙伴，公司將在5G浪潮中將深度受益。未來，公司將進一步加大在通訊終端業(yè)務板塊的布局，布局除5G手機以外的5G平板、5G筆電、5GCPE、5G工業(yè)網(wǎng)關、5GIoT模塊等眾多產(chǎn)品，旨在于5G時代成為通訊設備及IoT智能制造領域的領航企業(yè)。此外公司還與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商分別在5G領域展開合作，未來隨著公司無錫、印度、印尼、昆明等智能制造基地產(chǎn)能逐漸開出，公司的多產(chǎn)品布局有望在5G領域迅速打開局面。三、功率半導體業(yè)務：功率器件全球領先，受益自主可控趨勢1、安世集團：功率器件全球領先，多細分領域行業(yè)龍頭安世集團是一家全球領先的半導體標準器件IDM廠商，其前身是恩智浦的標準產(chǎn)品事業(yè)部，擁有60多年的半導體行業(yè)專業(yè)經(jīng)驗，于2017年開始獨立運營。安世專注于分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的設計、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)與能源、移動及可穿戴設備、消費及計算機等領域。聞泰科技實際控股，將進一步收購剩余少數(shù)股權(quán)。2019年聞泰科技在境內(nèi)通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購了合肥裕芯9名股東（合肥廣芯、合肥廣訊、合肥廣合、寧波廣軒、寧波廣優(yōu)、北京中廣恒、合肥廣坤、合肥廣騰、北京廣匯）之上層出資人的有關權(quán)益份額；在境外上市公司關聯(lián)方通過支付現(xiàn)金的方式收購了境外基金中智路資本作為GP擁有的全部財產(chǎn)份額和相關權(quán)益，從而累計持有合肥裕芯74.46%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團74.46%的權(quán)益比例，取得安世集團的控制權(quán)。2020年3月26日，公司發(fā)布公告將繼續(xù)以收購安世集團剩余23.78%權(quán)益比例，若交易實施完成，上市公司將合計持有合肥裕芯98.23%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團98.23%的權(quán)益比例。（1）主營業(yè)務：三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品細分品類豐富，廣泛覆蓋下游領域安世的產(chǎn)品線主要分為雙極性晶體管和二極管及ESD保護器件、邏輯器件、MOSFET器件等3條產(chǎn)品線，產(chǎn)品細分品類豐富，安世目前產(chǎn)品品類超過1.5萬種，每年新增800多種新產(chǎn)品，全部為車規(guī)級產(chǎn)品。目前安世半導體年產(chǎn)能超過900億件，安世在分立器件、邏輯器件、MOSFET器件的主要產(chǎn)品市場占有率均位于全球前三名。安世主要產(chǎn)品市占率位于全球前三。安世的分立器件和ESD保護器件保持全球第一的市占率；邏輯器件方面，安世在微型邏輯和標準邏輯領域產(chǎn)品組合豐富，特別是在汽車工業(yè)客戶群廣泛，安世邏輯器件產(chǎn)品在全球市占率排名第二；MOSFET器件方面，安世產(chǎn)品范圍覆蓋30-100V各種高可靠性溝道MOSFET工藝，中、低壓MOSFET產(chǎn)品組合領先，車用功率MOSFET器件在全球市場市占率排名第二，小信號MOSFET器件全球市占率排名第三。安世廣泛覆蓋下游領域，客戶資源優(yōu)質(zhì)。安世下游覆蓋汽車、工業(yè)與動力、移動及可穿戴設備、消費及計算機等領域內(nèi)全球頂尖的制造商和服務商。汽車領域客戶包括博世、比亞迪、大陸、德爾福、電裝等，是安世下游主要應用領域；工業(yè)與動力領域客戶包括艾默生、思科、臺達、施耐德等；移動及可穿戴設備領域客戶包括蘋果、谷歌、樂活、華為、三星、小米等；消費領域客戶包括亞馬遜、大疆、戴森、LG等；計算機領域客戶包括華碩、戴爾、惠普等。（2）生產(chǎn)經(jīng)營：強大的IDM能力，年產(chǎn)能超900億件安世擁有12家控股子公司，安世業(yè)務布局遍及全球。安世集團目前在全球共擁有12家控股子公司，其中在境內(nèi)擁有安世中國、安世合肥共2家控股子公司，在境外擁有安世半導體、安世德國、安世美國、安世英國、安世馬來西亞、安世菲律賓（包括其子公司LVI）、安世匈牙利、安世香港、安世新加坡、安世臺灣等共10家控股子公司。半導體設計、制造、封測環(huán)節(jié)全覆蓋，目前全球擁有6座工廠。安世集團總部位于荷蘭奈梅亨，主要負責產(chǎn)品的設計，此外安世還在英國曼徹斯特和德國漢堡分別擁有一座前端晶圓加工廠；在荷蘭擁有ITEC研發(fā)中心用于后端封測設備的研發(fā)；在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座后端封測工廠，合計年產(chǎn)能超過900億件。目前安世的雙極性二極管和二極管及ESD保護器件產(chǎn)品線、MOSFET器件產(chǎn)品線主要由安世通過IDM模式生產(chǎn)；邏輯器件的前端晶圓加工主要采取外協(xié)生產(chǎn)模式，后端封測通過馬來西亞封測工廠封測+部分產(chǎn)能外協(xié)生產(chǎn)模式滿足。從產(chǎn)能情況來看，安世2019年總產(chǎn)能達到930億件，其中雙極性晶體管和二極管產(chǎn)能最大，達到683億件，占安世總產(chǎn)能的73.44%；其次是ESD保護器件，2019年產(chǎn)能132億件，占比14.19%；MOSFET產(chǎn)能85億件，占比9.14%；邏輯器件產(chǎn)能最小，2019年產(chǎn)能30億件，占比3.23%。安世主要以自有產(chǎn)能為主，2019年安世外協(xié)產(chǎn)量僅44億件，包括雙極性晶體管和二極管10億件、ESD保護器件4億件、邏輯器件30億件，對外協(xié)加工不存在重大依賴。2019年安世各類型產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率整體保持在較高水平，較2018年均有一定幅度提升，但因安世秉承嚴格環(huán)保要求和安全生產(chǎn)規(guī)則，且需預留一定生產(chǎn)空間應對重要客戶潛在急迫的供應需求，因此安世并未超產(chǎn)能生產(chǎn)。安世產(chǎn)銷率整體維持在100%左右的水平，但2019年ESD保護器件產(chǎn)銷率達到114.42%，主要系安世消化庫存所致；雙極性晶體管和二極管產(chǎn)銷率僅89.35%，主要由于安世增加了該產(chǎn)品線的產(chǎn)量和備貨，2019年安世雙極性晶體管和二極管的總產(chǎn)量同比增加52億件，期末庫存較期初增加70億件。（3）財務分析：結(jié)構(gòu)穩(wěn)定增長穩(wěn)健，相比同行表現(xiàn)出色（略）2、功率半導體行業(yè)增長穩(wěn)健，國產(chǎn)替代空間巨大功率半導體是電子裝臵中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝臵中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導體主要可分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。安世集團的主營業(yè)務中，除邏輯器件屬于集成電路外，安世的雙極性晶體管和二極管及ESD保護器件、MOSFET器件均屬于功率分立器件。半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一，主要應用在汽車、工業(yè)、航空航天、軍事等對電子元件的可靠性、耐久性要求極高的場合。近年來，功率半導體的應用領域已逐漸從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈穩(wěn)健增長態(tài)勢。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，2018年全球功率半導體器件市場規(guī)模約為391億美元，預計至2021年市場規(guī)模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。其中，中國是全球最大的功率半導體消費國，2018年中國功率半導體市場需求規(guī)模達到138億美元，增速為9.5%，占全球需求比例高達35%。預計2021年中國功率半導體市場規(guī)模將達到159億美元，年化增速達到4.8%，略高于全球增速。（1）功率半導體供應鏈國產(chǎn)化緊迫性加強，進口替代有望加速功率半導體巨頭主要集中在海外，國內(nèi)市場自給率有待提升。中國作為全球最大的功率半導體需求國，占據(jù)全球約35%的功率半導體市場需求規(guī)模，但由于國內(nèi)功率半導體廠商尚與全球領先的功率半導體巨頭存在差距，因此中國功率半導體供應鏈自給率仍然較低，隨著聞泰完成對安世的收購，未來安世有望成為國內(nèi)功率半導體領域的替代先鋒，快速搶占海外廠商的市場份額。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球功率半導體市場份額排名前十的廠商中無一中國廠商，全球功率半導體巨頭主要集中在美國、歐洲、日本等地區(qū)，其中英飛凌在功率半導體市場份額遙遙領先，在全球MOSFET市場中市占率高達28%；安世半導體在全球功率半導體市場中市占率約4%左右，相較于中國大陸廠商具有領先優(yōu)勢。聚焦中國功率半導體市場，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，在功率半導體的核心部件IGBT模塊、IGBT單管和MOSFET領域，中國功率半導體市場產(chǎn)品自給率平均只有38%。而在技術和工藝水平較低的二極管和BJT器件方面，中國功率半導體廠商的供應率接近50%，主要原因有兩個：一是由于二極管的工藝和技術水平相對較低，突破壁壘較小，國內(nèi)廠商比較容易取得突破；二是由于二極管相較高端的MOSFET和IGBT器件毛利率較低，國外功率半導體巨頭戰(zhàn)略重心逐漸轉(zhuǎn)往高端產(chǎn)品線，因此國內(nèi)廠商在相關領域面臨的競爭對手比較少。未來隨著國產(chǎn)廠商的快速成長以及外部環(huán)境的變化，中國功率半導體市場供應鏈國產(chǎn)化的緊迫性將越來越強，而安世作為一家擁有60多年半導體行業(yè)專業(yè)經(jīng)驗的公司，在工藝穩(wěn)定性、工藝成本控制、量產(chǎn)能力等方面都具備穩(wěn)定的競爭力，有望在國產(chǎn)替代的進程中快速受益。（2）新能源車快速成長，車規(guī)級半導體廠商優(yōu)勢明顯汽車電子化進入第二階段，車用功率半導體需求快速增長。從下游應用領域來看，功率半導體主要分為四大應用領域工業(yè)、汽車、通訊和消費電子。其中汽車電子是增長最快的領域之一。當前汽車產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)內(nèi)燃機車向插電式油電混合動力和純電動汽車方向發(fā)展，與此同時，自動駕駛及輔助駕駛系統(tǒng)發(fā)展也將帶動低壓車用功率半導體的產(chǎn)品需求快速增長。目前，傳統(tǒng)汽車部件電子化已基本結(jié)束，產(chǎn)業(yè)開始進入由智能化、電動化推動的汽車電子化第二階段。智能化對半導體的需求主要來自單車智能化、車用通訊、座艙電子化三大應用領域。汽車電子的快速發(fā)展推動汽車半導體規(guī)模的快速增長。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場2019年銷售規(guī)模達到410.13億美元，預計2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。其中汽車功率半導體銷售規(guī)模最大，達到121.63億美元，占全部汽車半導體市場的29.70%，主要由于汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的要求更為嚴格，其對功率半導體的需求相較傳統(tǒng)燃油車增長明顯。歐美日等國巨頭壟斷汽車半導體市場，安世成中國規(guī)模最大的車規(guī)級半導體廠商。從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前全球汽車半導體市場由歐美日等國巨頭企業(yè)壟斷，在全球前20大汽車半導體廠商中，美國企業(yè)數(shù)量達9家，接近一半；歐洲日本企業(yè)各5家，但歐洲汽車半導體企業(yè)整體綜合競爭力更強，5家企業(yè)中有3家進入全球ToP5。而安世是全球前20大汽車半導體廠商中唯一一家來自中國大陸的企業(yè)，也是目前中國規(guī)模最大、水平最高的車規(guī)級半導體廠商。整體而言，由于汽車半導體供應鏈和產(chǎn)品驗證周期形成的高壁壘，全球汽車半導體產(chǎn)業(yè)格局非常穩(wěn)定，具有規(guī)模量級的新玩家并不多，目前全球超過2億美元銷售規(guī)模的企業(yè)僅35家。汽車電動化趨勢下，功率半導體單車價值量增長最快。分立器件及功率MOSFET器件是電能轉(zhuǎn)換和控制的核心半導體器件，汽車作為封閉系統(tǒng)，內(nèi)部的電力輸出需要通過分立器件及功率MOSFET器件的轉(zhuǎn)化實現(xiàn)，在混動和新能源車型中尤其重要。一般而言傳統(tǒng)汽車的電池電壓為12V，節(jié)能與新能源汽車則大幅提升；純電動車的動力電池電壓普遍大于300V，這種電池電壓的大幅變化帶來了汽車內(nèi)部核心零部件的變化。汽車內(nèi)部電壓、電流大幅提高，需要耐大電壓、大電流的繼電器、連接器、線纜和被動器件，防漏電/短路等性能需求也大幅提升。根據(jù)StrategyAnalytics和英飛凌的統(tǒng)計，傳統(tǒng)燃油汽車的功率半導體使用量約為21個，成本為71美元左右；輕型混合動力汽車（MHEV）功率半導體的成本約90美元；高度混合動力汽車（FHEV）/插電式混合動力汽車（PHEV）中功率半導體的成本將攀升至305美元；純電動汽車（BEV）的功率半導體成本則可達到350美元，是傳統(tǒng)燃油汽車功率半導體成本的5倍左右。新能源車高速成長，汽車功率半導體行業(yè)增量可觀。電動汽車的推廣勢在必行，全球新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展。在中國、美國、德國、日本等主要新能源汽車促進國的推動下，全球新能源汽車市場進入高速成長期，新能源乘用車銷量2015-2018年連續(xù)4年增速超過50%，2019年全球新能源乘用車銷量達到221萬輛，滲透率達到2.5%。預計到2025年，全球新能源乘用車的銷量將突破1000萬臺，達到1150萬輛，相較2019年年均復合增速達到32%。以單車280美元功率半導體成本增量計算，新能源車將為全球功率半導體市場帶來約32億美元的增量。（3）第三代化合物半導體前景廣闊，安世積極布局持續(xù)研發(fā)隨著當下行業(yè)對高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及小型化功率半導體器件的發(fā)展需求，傳統(tǒng)的硅基功率半導體器件及其材料已經(jīng)無法滿足，行業(yè)開始對以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料進行布局與研發(fā)。相較于傳統(tǒng)半導體材料，第三代半導體材料具有禁帶寬、擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強等優(yōu)點，結(jié)合卓越的開關性能、溫度穩(wěn)定性和低電磁干擾，更適用于如太陽能逆變器、電源、電動汽車和工業(yè)動力等下一代電源轉(zhuǎn)換，在5G通信、新能源等市場具有廣闊的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2022年，全球SiC功率器件市場規(guī)模將超過10億美元，且市場增長將在2020年之后加速，從2020年到2022年的復合年增長率達到40％。到2022年，全球GaN功率器件市場規(guī)模樂觀預測將超過4.5億美元，其中電源應用，即手機的快速充電是GaN市場中最大的細分應用市場，預計到2023年，GaN電源業(yè)務將達到約4.23億美元，復合年增長率達到93％。3、聞泰安世協(xié)同發(fā)展，打造平臺型硬件企業(yè)（1）聞泰安世深化整合，協(xié)同發(fā)展?jié)摿薮蟀彩琅c聞泰處于產(chǎn)業(yè)鏈上下游，在客戶、技術和產(chǎn)品等多方面具有協(xié)同效應。聞泰科技處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要為全球主流電子品牌客戶提供智能硬件的研發(fā)設計和智能制造服務，上游主要供應商包括半導體在內(nèi)的電子元器件供應商，下游客戶主要為華為、小米、聯(lián)想、LG等消費電子廠商。安世集團處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是世界一流的半導體標準器件IDM廠商，專注于分立器件、邏輯器件和MOSFET器件市場，客戶包括中游制造商、下游電子品牌客戶，比如博世、華為、蘋果、三星、華碩、戴爾、惠普等公司。聞泰安世深化整合，將實現(xiàn)雙方在業(yè)務、客戶和技術上的協(xié)同發(fā)展，把握在車聯(lián)網(wǎng)、5G等新興市場的發(fā)展機遇。在業(yè)務和客戶資源方面，公司本部將逐步提高采用安世集團器件的比例，進一步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，打通產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，實現(xiàn)主要元器件的自主可控；同時依托上市公司在消費電子領域的長期積累，協(xié)助安世集團拓展國內(nèi)消費電子領域的業(yè)務和客戶，在新能源汽車大規(guī)模替代燃油車、自動駕駛、無人駕駛等先進技術成熟前提前布局。在技術方面，聞泰科技在智能終端ODM行業(yè)深耕數(shù)年，具備智能終端功能模塊的研發(fā)制造能力，安世集團具有電子應用領域的標準器件生產(chǎn)能力和行業(yè)領先的封測技術，雙方已就相關產(chǎn)品的研發(fā)進行了深入探討和論證，并合作推出了4G半導體通信模組樣品。在新興市場開拓方面，5G商用的加速推廣將推動通信基礎設施及終端產(chǎn)業(yè)的全面升級，并帶動上游消費電子行業(yè)和更上游的半導體行業(yè)的增長，作為國內(nèi)移動通訊終端設備ODM龍頭和功率半導體世界一流廠商，公司將深度受益5G商用化浪潮。同時，基于安世集團提供的元器件產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的封測技術，借助公司在車載通訊系統(tǒng)應用和芯片級系統(tǒng)解決方案領域的深刻理解和經(jīng)驗積累，公司可為車廠提供符合標準的車載電子系統(tǒng)模組模塊類產(chǎn)品，從而為工業(yè)領域客戶提供更豐富的產(chǎn)品組合，把握車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇。（2）聞泰收購安世深度推進，進一步增強公司盈利能力2019年，聞泰科技完成對安世集團控制權(quán)的收購，順利進入半導體行業(yè)。2020年，上市公司繼續(xù)收購安世集團剩余少數(shù)股權(quán)，以深化聞泰和安世在業(yè)務、人員、財務、技術等方面的整合，加速安世在中國市場業(yè)務的落地和開展。并購安世74.46%的權(quán)益比例，取得安世集團控制權(quán)。2019年3月22日，上市公司發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書（草案）》，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式實現(xiàn)對安世集團的間接控制。2019年12月20日，交易實施完成，上市公司累計持有合肥裕芯74.46%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團74.46%的權(quán)益比例，取得安世集團的控制權(quán)。交易完成后，上市公司對安世集團的權(quán)益持有結(jié)構(gòu)如圖X所示。收購安世剩余少數(shù)股權(quán)，進一步深化聞泰安世整合。2020年4月27日，公司發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書（草案）》，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式分別收購合肥裕芯的4名股東（即4支境內(nèi)基金）之上層出資人的有關權(quán)益份額，包括寧波益穆盛、合肥廣韜、寧波廣宜等3支基金中建廣資產(chǎn)、北京中益作為GP擁有的全部財產(chǎn)份額和相關權(quán)益，以及北京廣匯、寧波益穆盛、合肥廣韜、寧波廣宜等4支基金之LP的全部財產(chǎn)份額和相關權(quán)益。本次交易完成后，上市公司將合計持有合肥裕芯98.23%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團98.23%的權(quán)益比例。收購安世剩余少數(shù)股權(quán)，進一步改善公司財務狀況、增強公司盈利能力。本次交易實施后，上市公司總資產(chǎn)規(guī)模、凈資產(chǎn)規(guī)模、收入規(guī)模、凈利潤水平都將有所提升。以2019年報告期為例，假設公司在2019年年初完成對安世74.45%權(quán)益以及本次擬收購的安世23.78%權(quán)益比例的收購和并表，則公司2019年備考營業(yè)收入將達到502.95億元，較實際收入增長20.97%；備考歸母凈利潤將達到19.93億元，較實際歸母凈利潤12.54億元增長58.98%，大大提高了上市公司的營收規(guī)模和盈利能力。（3）配套融資58億元，擴產(chǎn)提效前瞻布局5G時代2020年4月27日，公司發(fā)行公告擬募集配套資金不超過58億元，其中16億元用于安世中國先進封測平臺及工藝升級項目，10.5億元用于云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和智能終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，29億元用于補充上市公司流動資金及償還上市公司債務，剩余2.5億元用于支付本次交易現(xiàn)金對價和相關稅費及中介機構(gòu)費用等。a．安世中國先進封測平臺及工藝升級項目本次募投項目主要用于安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域，主要用于廠房裝修及購臵升級各類設備、軟件等，執(zhí)行周期2020-2023年，將新增標準器件產(chǎn)能約78億件/年，全方位提高安世中國的封測產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，提升安世中國的盈利能力。布局