刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告2024年

2024年刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義刻蝕是用化學(xué)、物理、化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇的去除（光刻膠）開口下方的材料。被刻蝕的材料包括硅、介質(zhì)材料、金屬材料、光刻膠?？涛g是與光刻相聯(lián)系的圖形化處理工藝?？涛g就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理、化學(xué)方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對(duì)應(yīng)的圖形。濕法刻蝕:用液體化學(xué)劑去除襯底表面的材料。早期普遍使用，在3um以后由于線寬控制、刻蝕方向性的局限，主要用干法刻蝕。目前，濕法刻蝕仍用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。干法刻蝕:常用等離子體刻蝕，也稱等離子體刻蝕，即把襯底暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子，與暴露的表面材料發(fā)生物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)?？涛g主要參數(shù):刻蝕速率、均勻性、選擇比（對(duì)不同材料的刻蝕速率比）、刻蝕坡面（各向異性、各向同性）。應(yīng)用最廣泛的刻蝕設(shè)備是ICP與CCP，技術(shù)發(fā)展方向是原子層刻蝕（ALE）。電容性等離子體刻蝕CCP:能量高、精度低，主要用于介質(zhì)材料刻蝕（形成上層線路）——諸如邏輯芯片的柵側(cè)墻、硬掩膜刻蝕、中段的接觸孔刻蝕、后端的鑲嵌式和鋁墊刻蝕等，以及3D閃存芯片工藝（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和連線接觸孔的刻蝕等。電感性等離子體刻蝕ICP:能量低、精度高，主要用于硅刻蝕和金屬刻蝕（形成底層器件）——硅淺槽隔離（STI）、鍺（Ge）、多晶硅柵結(jié)構(gòu)、金屬柵結(jié)構(gòu)、應(yīng)變硅（Strained-Si）、金屬導(dǎo)線、金屬焊墊（Pad）、鑲嵌式刻蝕金屬硬掩模和多重成像技術(shù)中的多道刻蝕工藝。ALE:技術(shù)發(fā)展方向，能精確刻蝕到原子層（約0.4nm），具有超高刻蝕選擇率。應(yīng)用廣泛。4Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素5行業(yè)政治環(huán)境描述工信部:《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》:提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。發(fā)改委、工信部:《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》:有關(guān)企業(yè)重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，并對(duì)選擇領(lǐng)域的銷售（營業(yè)收入）做出了相應(yīng)的要求。:《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》:提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。部門:政策文件:主要內(nèi)容#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容6行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》:提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造?！蛾P(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》:有關(guān)企業(yè)重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，并對(duì)選擇領(lǐng)域的銷售（營業(yè)收入）做出了相應(yīng)的要求?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》:提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。發(fā)改委、工信部工信部7行業(yè)政治環(huán)境2半導(dǎo)體首臺(tái)套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關(guān)鍵軟件產(chǎn)品,按規(guī)定享受首臺(tái)套產(chǎn)品有關(guān)支持政策。鼓勵(lì)各地加大對(duì)技術(shù)改造的扶持力度，對(duì)以設(shè)備額為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算政府補(bǔ)助、獎(jiǎng)勵(lì)資金的技術(shù)改造項(xiàng)目，可將企業(yè)實(shí)施技術(shù)改造購買的軟件、信息服務(wù)支出納入投資額計(jì)算。《新時(shí)期促進(jìn)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以總額高達(dá)5000萬元的扶持資金、16條惠企政策,重點(diǎn)關(guān)注從事功率半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的各類企業(yè)和組織，支持集成電路設(shè)訐和設(shè)備、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體及集成電路的行業(yè)融合應(yīng)用?！蛾P(guān)于促進(jìn)長沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》在設(shè)備環(huán)節(jié),聚焦三維集成特色工藝,研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨(CMP）機(jī)、離子注入機(jī)等國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目;在封測(cè)環(huán)節(jié)，引進(jìn)和培育國內(nèi)外封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，突破先進(jìn)存儲(chǔ)器封裝工藝,推進(jìn)多芯片模塊、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化?！蛾P(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產(chǎn)品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)、軟件、信息安全、數(shù)字創(chuàng)意設(shè)計(jì)等重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加快引進(jìn)龍頭企業(yè)?！逗邶埥≈С?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展若干政策措施》801020304Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)9行業(yè)現(xiàn)狀近年來，隨著我國對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的投入持續(xù)加大，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)提高，在政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響下，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2020年增長了58%，達(dá)到296億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的285%，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅有40億美元，到2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到115億美元左右，隨著存儲(chǔ)制造對(duì)刻蝕設(shè)備的需求激增，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2025年將達(dá)155億美元，年復(fù)合增速約為12%。10行業(yè)市場(chǎng)情況中國半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備三大類。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主，三者在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中的占比分別為192%、192%、12%。作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備，國產(chǎn)刻蝕設(shè)備有望隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的快速增長，迎來黃金發(fā)展期。近年來，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動(dòng)下，士蘭微、華虹集團(tuán)、中芯國際等企業(yè)持續(xù)加大對(duì)晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，各個(gè)晶圓廠也會(huì)加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞臺(tái)。11流通環(huán)節(jié)有待完善刻蝕設(shè)備產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致刻蝕設(shè)備行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，刻蝕設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高?？涛g設(shè)備產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事刻蝕設(shè)備行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，刻蝕設(shè)備行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對(duì)刻蝕設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)13&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入刻蝕設(shè)備行業(yè)，對(duì)刻蝕設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。刻蝕設(shè)備行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入刻蝕設(shè)備行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。國內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品在主要客戶的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化有著充足的發(fā)展空間?？涛g設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備之一，對(duì)于晶圓制作起到了至關(guān)重要的作用，企業(yè)對(duì)于刻蝕技術(shù)的突破和創(chuàng)新，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域擴(kuò)展，刻蝕機(jī)、PVD、CVD等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線；功率器件領(lǐng)域與國內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要的設(shè)備供應(yīng)商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上；已開發(fā)的5納米及更先進(jìn)刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量生產(chǎn)?，F(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，對(duì)刻蝕設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行深入研究，滿足客戶和生產(chǎn)的需求，提高技術(shù)水平。15行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。國內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品在主要客戶的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化有著充足的發(fā)展空間。競(jìng)爭(zhēng)格局1刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備之一，對(duì)于晶圓制作起到了至關(guān)重要的作用，企業(yè)對(duì)于刻蝕技術(shù)的突破和創(chuàng)新，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域擴(kuò)展，刻蝕機(jī)、PVD、CVD等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線；功率器件領(lǐng)域與國內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要的設(shè)備供應(yīng)商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上；已開發(fā)的5納米及更先進(jìn)刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量生產(chǎn)?，F(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，對(duì)刻蝕設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行深入研究，滿足客戶和生產(chǎn)的需求，提高技術(shù)水平。競(jìng)爭(zhēng)格局216行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)描述政策加碼，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊:近年來，新冠疫情等因素持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求不斷增大，加之全球芯片供應(yīng)短缺的影響，國家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)重視，通過出臺(tái)《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列有關(guān)資金支持、技術(shù)扶持、發(fā)展規(guī)劃的政策，助推半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)，刻蝕設(shè)備行業(yè)也會(huì)得到持續(xù)發(fā)展。在政策的影響下，我國半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?，刻蝕設(shè)備空間持續(xù)增長，迎來高質(zhì)量發(fā)展階段。加快突破刻蝕設(shè)備核心技術(shù)，國產(chǎn)化進(jìn)程提速:隨著集成電路芯片制造工業(yè)的進(jìn)步，晶圓制造也在向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展。由于目前先進(jìn)工藝芯片加工使用的光刻機(jī)受到波長限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝才能生產(chǎn)制作，因而利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，是未來發(fā)展的一個(gè)重要方向，進(jìn)一步提升刻蝕及相關(guān)設(shè)備的技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)?，F(xiàn)階段我國刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)化率在20%左右，存在充足的發(fā)展空間，隨著國內(nèi)刻蝕設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)加大研發(fā)投入，積極突破創(chuàng)新，國產(chǎn)化占比有望進(jìn)一步提升，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加快。17行業(yè)代表企業(yè)中微公司是國內(nèi)領(lǐng)先、世界排名前列的半導(dǎo)體高端設(shè)備制造商，公司主營業(yè)務(wù)是刻蝕設(shè)備和MOCVD，刻蝕產(chǎn)品線逐步成熟，從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間，中微公司的營業(yè)收入保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢(shì)，在政策利好和行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好的影響下，2021年中微公司發(fā)展速度加快，營業(yè)收入較2020年增長了372%。2022年上半年中微公司的營業(yè)收入為172%，同比增速為43%。毛利率在2019年過后呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢(shì)，2022年上半年中微公司的毛利率為436%，較