PCB銅箔行業(yè)發(fā)展報(bào)告2024-2025

匯報(bào)人：邱心蕓2024-08-012024-2025PCB銅箔行業(yè)發(fā)展報(bào)告contents目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境contents目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局代表性企業(yè)01PCB銅箔定義定義PCB，PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)稱，即印制電路板，又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB產(chǎn)品種類眾多，可以按照基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等多種方式分類。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可分為PCB銅箔和鋰電池銅箔，主要用于印制電路板和鋰電池負(fù)極集流體的制造；根據(jù)銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔。PCB銅箔定義02產(chǎn)業(yè)鏈電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料上游中游產(chǎn)業(yè)鏈010203PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板。印制電路板是電子互聯(lián)的基礎(chǔ)，在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件的作用，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料覆銅板、印制電路板消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備覆銅板、印制電路板消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備下游行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游概述電解銅箔是覆銅板、印制電路板的重要材料，2016-2021年，我國電解銅箔產(chǎn)量逐年上升，2021年達(dá)到54萬噸，同比增長約3%，其中電子電路銅箔產(chǎn)量32萬噸，同比增長95%，鋰電銅箔產(chǎn)量12萬噸，同比增長195%。從玻璃纖維紗行業(yè)來看，近年來我國玻璃纖維紗產(chǎn)量也持續(xù)增長。2021年我國玻璃纖維紗總產(chǎn)量達(dá)到624萬噸，同比增長134%。電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量的不斷增長為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了充足的動(dòng)力。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈中游概述行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈下游概述目前，國內(nèi)PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域主要集中在通訊領(lǐng)域，2021年占比279%，其對(duì)于PCB的應(yīng)用需求主要在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域；其次為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，占比為246%。此外，PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域還集中在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)用電子、醫(yī)療器械、軍工航天等領(lǐng)域，占比分別為188%、167%、45%、61%和91%。通訊行業(yè)作為國家信息化建設(shè)基礎(chǔ)行業(yè)，在我國市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著舉足輕重的地位，近年來國家通訊行業(yè)發(fā)展迅速。2021年，我國移動(dòng)電話基站數(shù)為996萬個(gè)，其中4G基站數(shù)590萬個(gè)，5G基站數(shù)145萬個(gè)。5G時(shí)代的來臨，高頻/高速板需求量將大幅上升，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了新方向。03發(fā)展歷程初步發(fā)展期(1956-1979)發(fā)展歷程隨著應(yīng)用終端等向智能化、輕薄化、多功能、高性能方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品高階化趨勢(shì)明顯。受歐美等國PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移影響，2006年我國成為全球最大、增長最快的PCB生產(chǎn)基地。20世紀(jì)80和90年代,國外技術(shù)及外資企業(yè)引進(jìn)使我國的PCB行業(yè)發(fā)展迅速，且家用電器等下游需求快速增長，帶動(dòng)了行業(yè)發(fā)展。1956年，我國開始PCB研制工作。1960年起,開始批量生產(chǎn)單面板、小批量生產(chǎn)雙面板并開始研制多層板?？焖侔l(fā)展期(1980-2000)持續(xù)增長期(2001-2010)高階化發(fā)展期(2011-至今)04政治環(huán)境描述:《關(guān)于促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容提質(zhì)加快形成強(qiáng)大國內(nèi)市場(chǎng)的實(shí)施意見》:提出加快5C網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商用步伐:《關(guān)于推進(jìn)“上云用數(shù)賦智”行動(dòng)培育新經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施方案》:提出支持在具備條件的行業(yè)領(lǐng)域和企業(yè)范圍探索大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算、數(shù)字孿生、5c、物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈等新一代數(shù)字技術(shù)應(yīng)用和集成創(chuàng)新:《2020年政府工作報(bào)告》:提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息.網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心,增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)政治環(huán)境1政治環(huán)境1《關(guān)于促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容提質(zhì)加快形成強(qiáng)大國內(nèi)市場(chǎng)的實(shí)施意見》:提出加快5C網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商用步伐《關(guān)于推進(jìn)“上云用數(shù)賦智”行動(dòng)培育新經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施方案》:提出支持在具備條件的行業(yè)領(lǐng)域和企業(yè)范圍探索大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算、數(shù)字孿生、5c、物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈等新一代數(shù)字技術(shù)應(yīng)用和集成創(chuàng)新《2020年政府工作報(bào)告》:提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息.網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心,增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)《完善促進(jìn)消費(fèi)體制機(jī)制實(shí)施方案(2018-2020年)提出“進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)，加快推進(jìn)第五代移動(dòng)通信(5歟）技術(shù)商用”政治環(huán)境2《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》(2019年版)將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05m》柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本)》將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目《工信部關(guān)于推動(dòng)加快發(fā)展的通知》提出從加快5G網(wǎng)絡(luò)部署、豐富5c技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景、持續(xù)加大5C技術(shù)研發(fā)力度、著萬構(gòu)建5c安全保障體系和加強(qiáng)組織實(shí)施五方面出發(fā)推動(dòng)歟網(wǎng)絡(luò)加快發(fā)展05商業(yè)模式06經(jīng)濟(jì)環(huán)境我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展?？傮w發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。當(dāng)前的環(huán)境下我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展趕超世界各國，成為第二大經(jīng)濟(jì)體我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。08技術(shù)環(huán)境技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素10行業(yè)壁壘11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)12行業(yè)現(xiàn)狀市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀2016-2020年全球PCB銅箔出貨量從36萬噸增長至50萬噸，CAGR達(dá)2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球PCB整體市場(chǎng)需求增長較快，對(duì)銅箔需求亦同步增加所致，截至2021年全球PCB銅箔出貨量為52噸，同比增長24%。我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化近兩、三年全球的電解銅箔業(yè)的新增產(chǎn)能，絕大多數(shù)是來自在我國的電解銅箔廠家（包括外資在中國大陸的企業(yè)）。我國國內(nèi)企業(yè)，在新增的電解銅箔產(chǎn)能的生產(chǎn)品種上，有很大部分是鋰電池銅箔，且這種變化趨勢(shì)還在愈演愈烈。例如，從我國國內(nèi)的PCB銅箔:鋰電銅箔年產(chǎn)能比可看出:2019年比例為37:63；2020年比例為38:62；2022年比例為49:51。隨著中國5G基站和IDC的建設(shè)，高頻高速電解銅箔將發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)也將驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品用PCB銅箔需求增長。充電樁及新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展，將帶動(dòng)大功率超厚銅箔需求增長。更多高性能銅箔也有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國PCB同比產(chǎn)量為32萬噸，同比增長1%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況近年來我國電子電路銅箔在國際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力雖然逐步提升，但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平相比仍存在差距。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國電子電路銅箔的平均出口價(jià)格為12755美元/噸,而平均進(jìn)口價(jià)格為15739美元/噸；同時(shí)，2021年貿(mào)易逆差增幅較大達(dá)到164880萬美元。目前，日本等外資銅箔企業(yè)在高端、高附加值產(chǎn)品上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2021年我國向日本進(jìn)口的電子電路銅箔產(chǎn)品進(jìn)口平均單價(jià)為44萬美元/噸，遠(yuǎn)高于總體平均進(jìn)口單價(jià)?？偟膩碚f，我國電子電路銅箔進(jìn)出口單價(jià)差距和貿(mào)易逆差仍然較大，高檔高性能電子電路銅箔進(jìn)口替代市場(chǎng)空間較大。行業(yè)現(xiàn)狀PCB產(chǎn)值PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)，直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長208%。01PCB銅箔產(chǎn)能近幾年來，全球電子電路銅箔的產(chǎn)能仍是逐年增加。在2021年全球95萬噸/年電解銅箔產(chǎn)能中，估約有66萬噸/年為PCB銅箔產(chǎn)能（新增1萬噸/年），年增長率為4%。2022年全球電解銅箔總產(chǎn)能將達(dá)到123萬噸/年，年增長率為22%，其中，PCB銅箔產(chǎn)能約達(dá)到75萬噸/年。0213行業(yè)痛點(diǎn)14問題及解決方案15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景描述PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定:PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場(chǎng)需求更為穩(wěn)定，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場(chǎng)供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長:5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)化空間廣闊:2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長，依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢(shì)。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移:PCB產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，目前國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的地區(qū)，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。不過，近年來受勞動(dòng)力成本上升及內(nèi)陸地區(qū)出臺(tái)相關(guān)支持政策等因素，PCB產(chǎn)業(yè)開始逐步向內(nèi)陸產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場(chǎng)需求更為穩(wěn)定，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場(chǎng)供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)化空間廣闊2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長，依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢(shì)。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，目前國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的地區(qū)，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。不過，近年來受勞動(dòng)力成本上升及內(nèi)陸地區(qū)出臺(tái)相關(guān)支持政策等因素，PCB產(chǎn)業(yè)開始逐步向內(nèi)陸產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。16機(jī)遇與挑戰(zhàn)17競(jìng)爭(zhēng)格局競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國電解銅箔行業(yè)的市場(chǎng)集中度較高，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國內(nèi)Top5企業(yè)的市場(chǎng)占有率（按出貨量計(jì)算）為47%，Top10企業(yè)的市場(chǎng)占有率達(dá)到65%。隨著多家銅箔企