2024年云計(jì)算技術(shù)基礎(chǔ)理論考核試題及答案

云計(jì)算技術(shù)基礎(chǔ)理論考核試題一、判斷題1、Unbuffer表示不具有高速緩存,這句話是否正確。正確√錯(cuò)誤2、不同容量的內(nèi)存，可以混插。正確√錯(cuò)誤3、內(nèi)存只能選擇電腦原廠提供的。正確錯(cuò)誤√4、內(nèi)存只要能安裝在插槽上，就可以用。正確錯(cuò)誤√5、由于工作方式不同,有無(wú)Registers功能的兩種模組不能混用,這句話是否正確。正確√錯(cuò)誤6、有多個(gè)插槽的主板，安裝單條內(nèi)存，可以隨便插。正確錯(cuò)誤√7、只要能安裝上，內(nèi)存頻率越高越好。正確錯(cuò)誤√8、AMD的針腳集成在主板上。正確錯(cuò)誤√9、AMD和Intel的CPU插槽是完全一樣的。正確錯(cuò)誤√10、CPU不能超頻,內(nèi)存能超頻。正確錯(cuò)誤√11、CPU的主頻就是默認(rèn)頻率,指CPU平時(shí)的頻率。正確√錯(cuò)誤12、CPU和內(nèi)存都不能超頻。正確錯(cuò)誤√13、CPU即中央處理器。正確√錯(cuò)誤14、IAAS服務(wù)模型又稱基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)。正確√錯(cuò)誤15、按照生產(chǎn)廠家,目前的CPU分為IntelCPU和AmdCPU。正確√錯(cuò)誤16、服務(wù)器的CPU允許超頻。正確錯(cuò)誤√17、混合硬盤的讀寫速度高于固態(tài)硬盤。正確錯(cuò)誤√18、機(jī)械硬盤的讀寫速度高于混合硬盤。正確錯(cuò)誤√19、機(jī)械硬盤的優(yōu)點(diǎn)主要是容量大,價(jià)格便宜,技術(shù)成熟。正確√錯(cuò)誤20、計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)包括系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件。正確√錯(cuò)誤21、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不能沒(méi)有硬件,但可以沒(méi)有軟件。正確錯(cuò)誤√22、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)兩部分組成。正確√錯(cuò)誤23、晶體管是第一代計(jì)算機(jī)的主要電子元器件。正確錯(cuò)誤√24、內(nèi)存的性能、速度、容量都是由內(nèi)存顆粒組成的。正確√錯(cuò)誤25、內(nèi)存顆粒數(shù)量越少越容易超頻。正確√錯(cuò)誤26、內(nèi)存條的數(shù)量越少越容易超頻。正確√錯(cuò)誤27、在相同代數(shù)和容量的內(nèi)存情況下,內(nèi)存頻率越高,則性能就會(huì)越高。正確√錯(cuò)誤28、中央處理器簡(jiǎn)稱CPU,包括運(yùn)算器和控制器。正確√錯(cuò)誤29、中央處理器由運(yùn)算器和存儲(chǔ)器組成。正確錯(cuò)誤√二、選擇題30、拆下內(nèi)存后，應(yīng)當(dāng)如何處理（）[單選題]*不論何時(shí)，均不允許用手直接拿捏內(nèi)存芯片√在佩戴防靜電手環(huán)的情況下，可以用手捏著芯片拿內(nèi)存如果發(fā)現(xiàn)金手指氧化，需要用硬紙片刮掉氧化物不允許雙手拿著內(nèi)存進(jìn)行安裝31、對(duì)于拆卸下來(lái)的部件，需要如何處理（）[單選題]*禁止裸露放在防靜電布上只有當(dāng)防靜電布太小，才允許放在非防靜電區(qū)域拆下的螺絲需要放入防靜電袋中保護(hù)以上說(shuō)法均不對(duì)√32、關(guān)于正確使用工具應(yīng)該做到（）[單選題]*針對(duì)不同的螺絲需要使用不同規(guī)格的螺絲刀√對(duì)于難拔的線纜，可以單獨(dú)采用起拔器及鑷子將其拔出一字螺絲刀可直接插入蓋板撬開(kāi)相關(guān)卡扣以上都不對(duì)33、技術(shù)規(guī)范的一禁止是指（）[單選題]*禁止丟失用戶數(shù)據(jù)禁止帶電操作√禁止損壞液晶屏以上說(shuō)法均不對(duì)34、如果遇到內(nèi)置電池的設(shè)備，應(yīng)該如何處理（）[單選題]*視具體情況盡量?jī)?yōu)先卸下電池后再拆卸其它部件√此類機(jī)器設(shè)計(jì)有保護(hù)電路，直接按先外后內(nèi)的方法拆裝即可因無(wú)法第一時(shí)間卸下電池，需返回工廠再做修理一直開(kāi)著待電池沒(méi)電后再修35、外觀檢測(cè)需要注意哪幾點(diǎn)（）[單選題]*非原裝部件需要記錄并與客戶確認(rèn)外觀情況需要與客戶確認(rèn)對(duì)于容易產(chǎn)生非損的部件，嚴(yán)加檢測(cè)以上都是√36、維修開(kāi)始前技術(shù)規(guī)范要點(diǎn)有（）[單選題]*對(duì)于未接觸過(guò)的新機(jī)器，可將拆裝資料帶過(guò)去現(xiàn)場(chǎng)對(duì)照實(shí)物進(jìn)行拆裝因?yàn)槭枪收蠙C(jī)，所以無(wú)需征得客戶同意可直接拆機(jī)維修外觀檢測(cè)根據(jù)非損判定手冊(cè)進(jìn)行判定√帶上一字及十字螺絲刀即可滿足拆裝工具需要37、元器件承受靜電能力如何（）[單選題]*完全不能承受靜電相對(duì)人體而言承受能力有限，從幾十伏到幾百伏不等√相對(duì)人體而言承受能力較強(qiáng)，從幾千伏到幾萬(wàn)伏不等基本不受靜電影響38、在保護(hù)數(shù)據(jù)方面，我們應(yīng)該做到（）[單選題]*當(dāng)面和客戶說(shuō)清楚，用戶答應(yīng)后方可繼續(xù)操作需要請(qǐng)用戶親自簽字確認(rèn)后方可操作√保修條款有注明數(shù)據(jù)風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)，無(wú)需服務(wù)站操心以上都是39、IntelXeonGold6149是什么版本的CPU？（）[單選題]*銅牌CPUUID燈金牌CPU√鉑金牌CPU40、什么是BMC?（）[單選題]*輸入平臺(tái)管理接口遠(yuǎn)程平臺(tái)管理接口基板管理控制器√智慧平臺(tái)管理接口41、1U的服務(wù)器有多高？（）[單選題]*4.445cm√4.455cm4.445mm4.455mm42、CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度參數(shù)是？（）[單選題]*核心數(shù)主頻√緩存封裝風(fēng)格43、DDR4的內(nèi)存條屬于哪種類型的內(nèi)存（）[單選題]*傳統(tǒng)的SDRAMSRAM<br/>RDRAMDDRSDRAM√44、PCI-e3.0x8可以支持多大帶寬？（）[單選題]*2GB/S4GB/S8GB/S√16GB/S45、RAID組中需要的最小硬盤數(shù)為3個(gè)的是（）[單選題]*RAID0RAID1RAID5√46、帶外管理口插了網(wǎng)線，選哪種帶外模式？（）[單選題]*accessHybirdSharedDedicated√47、服務(wù)器按處理器架構(gòu)分類,不包含（）類型。（）[單選題]*X86架構(gòu)RISC架構(gòu)EPIC架構(gòu)X64架構(gòu)√48、服務(wù)器的可用性是指（）（）[單選題]*是指定時(shí)間t內(nèi),產(chǎn)生正式輸出的機(jī)率是指系統(tǒng)的運(yùn)作時(shí)間,工作時(shí)間比總時(shí)間√是指若系統(tǒng)發(fā)生故障,需要多長(zhǎng)時(shí)間檢查和維修是指系統(tǒng)的運(yùn)作時(shí)間,故障時(shí)間比總時(shí)間49、服務(wù)器上哪個(gè)按鈕用于定位服務(wù)器？（）[單選題]*PSU燈UID燈√健康指示燈系統(tǒng)狀態(tài)指示燈50、服務(wù)器使用用途中,以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)處理響應(yīng)服務(wù)請(qǐng)求存儲(chǔ)管理本機(jī)資源√方便管理員進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)管理51、關(guān)于帶外管理說(shuō)法錯(cuò)誤的是？（）[單選題]*配置后只要服務(wù)器加電了帶外就能運(yùn)行BMC不依賴于內(nèi)存和CPUBMC依賴BIOS和OS√BMC基于IPMI平臺(tái)接口實(shí)現(xiàn)<br/>52、內(nèi)存條屬于以下哪種存儲(chǔ)介質(zhì)？（）[單選題]*RAM√ROMCMOS<br/>Cache53、企業(yè)級(jí)硬盤與桌面硬盤相比,那一項(xiàng)是它的關(guān)鍵點(diǎn)是?（）[單選題]*24小時(shí)工作/天滿負(fù)荷工作√8小時(shí)工作/天無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間滿負(fù)荷工作MTBF60萬(wàn)小時(shí)最大8T容量54、什么是IPMI?（）（）[單選題]*輸入平臺(tái)管理接口遠(yuǎn)程平臺(tái)管理接口基板管理控制器智慧平臺(tái)管理接口<br/>√55、主板的PCH芯片不管理下列哪個(gè)接口？（）[單選題]*SATAPCISAS√USB56、1GB等于（）[單選題]*256MB1000MB512MB1024MB√57、8個(gè)300G的硬盤做RAID5后的容量空間為（）（）[單選題]*1200G1.8T2.1T√2400G58、BIOS指（）[單選題]*操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)板載系統(tǒng)基本輸入輸出系統(tǒng)√59、CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度參數(shù)是？（）[單選題]*核心數(shù)主頻√緩存封裝風(fēng)格60、CPU由（）和控制器組成（單選題）（）[單選題]*輸入設(shè)備運(yùn)算器√存儲(chǔ)器輸出設(shè)備61、DiskMirroring（磁盤鏡像）是指?（）（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID5RAID1062、DiskStriping（數(shù)據(jù)條帶）是指?（）（）[單選題]*RAID0√RAID1RAID5RAID1063、IntelXeonGold6149是什么版本的CPU？（）[單選題]*銅牌CPUUID燈金牌CPU√鉑金牌CPU64、PC機(jī)內(nèi)存與服務(wù)器內(nèi)存能否通用?（）（）[單選題]*能不能√65、RAID1、RAID5損壞1塊硬盤，更換上新硬盤后的狀態(tài)為（）[單選題]*CreateOptimalDegradeRebuild√66、RAID1、RAID5損壞1塊硬盤后的狀態(tài)為（）[單選題]*CreateOptimalDegrade√Rebuild67、RAID5可以保護(hù)存放在存儲(chǔ)中的數(shù)據(jù)不會(huì)因?yàn)橛脖P原因而丟失,當(dāng)RAID5中的硬盤損壞后數(shù)據(jù)仍然存在,RAID5中最多可以損壞（）塊硬盤。（）[單選題]*1塊也不能損壞可以損壞1塊√可以損壞2塊可以損壞3塊68、RAID技術(shù)中，磁盤容量利用率最低的是（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID569、RAID技術(shù)中，磁盤容量利用率最高的是（）[單選題]*RAID0√RAID1RAID570、RAID是一種提高磁盤存儲(chǔ)速度、容量和可靠性的技術(shù)。下面有關(guān)RAID的敘述中,錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*RAID的中文名稱是磁盤冗余陣列條塊技術(shù)可以提高磁盤存儲(chǔ)器的傳輸性能為了提高可靠性,RAID中采用了鏡像冗余技術(shù)和校驗(yàn)冗余技術(shù)RAID只能用SCSI磁盤驅(qū)動(dòng)器來(lái)實(shí)現(xiàn)√71、RAM指（）[單選題]*只讀存儲(chǔ)器隨機(jī)存儲(chǔ)器√運(yùn)算器控制器72、SAS的總線帶寬是多少?（）（）[單選題]*640MB/s4Gb/s6Gb/s12Gb/s√73、SATA的總線帶寬是多少?（）（）[單選題]*640MB/s4Gb/s6Gb/s√12Gb/s74、SMP技術(shù)是指?（）（）[單選題]*單處理器技術(shù)單芯片技術(shù)對(duì)稱多處理器技術(shù)√不對(duì)稱多處理器技術(shù)75、XEON中文名稱是?（）（）[單選題]*奔騰至強(qiáng)√酷睿安騰76、本地硬件遠(yuǎn)程訪問(wèn)的方式不包含那個(gè)?（）（）[單選題]*KVMSOL虛擬控制臺(tái)KMS√77、磁盤陣列中映射給主機(jī)使用的通用存儲(chǔ)空間單元被稱為（），它是在RAID的基礎(chǔ)上創(chuàng)建的邏輯空間。（）[單選題]*LUN√RAID硬盤磁盤陣列78、大部分計(jì)算機(jī)主要應(yīng)用于（）[單選題]*科學(xué)計(jì)算數(shù)據(jù)處理√輔助技術(shù)過(guò)程控制79、電腦最主要的存儲(chǔ)設(shè)備是（）[單選題]*RAMROM光盤硬盤√80、對(duì)于磁帶存儲(chǔ),有以下那些優(yōu)點(diǎn)?（）（）[單選題]*單位容量成本低容量大介質(zhì)比磁盤穩(wěn)定,保存期更長(zhǎng)√磁帶機(jī)耗電低,根本不需要溫控系統(tǒng),為機(jī)房建設(shè)提供了更高的靈活性。低能耗讀寫分離,運(yùn)輸方便,完美備份選擇81、對(duì)于硬盤關(guān)鍵指標(biāo)IOPS,以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*每秒的輸入輸出量衡量磁盤性能的主要指標(biāo)之一單位時(shí)間內(nèi)系統(tǒng)能處理的I/O請(qǐng)求數(shù)量每秒處理的I/O請(qǐng)求數(shù)量為單位I/O請(qǐng)求通常為讀數(shù)據(jù)操作請(qǐng)求√82、對(duì)于硬盤關(guān)鍵指標(biāo)RPM,以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*決定硬盤內(nèi)部傳輸率的關(guān)鍵因素之一硬盤內(nèi)電機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)速度,硬盤盤片在一分鐘內(nèi)所能完成的最大轉(zhuǎn)數(shù)內(nèi)部傳輸率就越快,訪問(wèn)時(shí)間就越短,硬盤的整體性能也就越好硬盤內(nèi)電機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)速度,硬盤盤片在一秒鐘內(nèi)所能完成的最大轉(zhuǎn)數(shù)√83、對(duì)于硬盤關(guān)鍵指標(biāo)平均尋道時(shí)間,以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*磁盤在接收到系統(tǒng)指令后,磁頭從開(kāi)始移動(dòng)到數(shù)據(jù)所在磁道所需要的平均時(shí)間計(jì)算機(jī)在發(fā)出一個(gè)尋址命令,到相應(yīng)目標(biāo)數(shù)據(jù)被找到所需時(shí)間,單位為秒√計(jì)算機(jī)在發(fā)出一個(gè)尋址命令,到相應(yīng)目標(biāo)數(shù)據(jù)被找到所需時(shí)間,單位為毫秒磁頭移動(dòng)到數(shù)據(jù)所在磁道需要的時(shí)間。在不同的磁頭調(diào)度算法中,有不同的尋道時(shí)間84、服務(wù)器的功能特點(diǎn),以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*可靠性可用性可維護(hù)性可管理性√85、服務(wù)器構(gòu)成中,以下那個(gè)是服務(wù)器專有部件?（）（）[單選題]*CPURAID卡√電源內(nèi)存86、服務(wù)器中有1塊100T、1塊200T的硬盤，組成RAID0后的容量是（）[單選題]*100T√200T300T87、服務(wù)器中有1塊100T、1塊200T的硬盤，組成RAID1后的容量是（）[單選題]*100T√200T300T88、服務(wù)器中有3塊硬盤組成了RAID5，由于設(shè)備老化，壞了2塊硬盤，以下說(shuō)法正確的是（）[單選題]*可以換兩塊硬盤，利用另外一塊硬盤來(lái)恢復(fù)RAID-5卷的數(shù)據(jù)該RAID-5卷將無(wú)法自動(dòng)修復(fù)，卷中的數(shù)據(jù)全部丟失√不用進(jìn)行任何操作，RAID-5卷可以自行修復(fù)損壞的硬盤可以換兩塊新硬盤并重新創(chuàng)建一個(gè)RAID-5卷，從另外的一塊硬盤中恢復(fù)損壞89、服務(wù)器主板以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*不采用ATX架構(gòu),比PC主板體形大使用性能更強(qiáng)的服務(wù)器專用芯片組通常有多個(gè)處理器插槽,支持多處理器技術(shù)對(duì)音頻要求很高,通常集成高端聲卡√90、固態(tài)硬盤通常簡(jiǎn)寫成（）[單選題]*CDROMFDDHDDSSD√91、關(guān)于ARM服務(wù)器,以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*64位計(jì)算功耗低開(kāi)源生態(tài)系統(tǒng)面向計(jì)算和共享應(yīng)用√92、關(guān)于RAID的描述，錯(cuò)誤的有（）[單選題]*RAID5至少要由3個(gè)磁盤組成RAID1中只要一個(gè)硬盤損壞，數(shù)據(jù)將丟失√RAID又稱廉價(jià)磁盤冗余陣列或獨(dú)立磁盤冗余陣列RAID0中只要一個(gè)硬盤損壞，數(shù)據(jù)將丟失93、關(guān)于硬盤NCQ技術(shù),以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*用于改進(jìn)在日益增加的負(fù)荷情況下硬盤的性能和穩(wěn)定性的技術(shù)在硬盤內(nèi)部?jī)?yōu)化作業(yè)的執(zhí)行順序來(lái)提升硬盤性能和使用壽命指令排列后減少了磁頭臂來(lái)回移動(dòng)的時(shí)間,使數(shù)據(jù)讀取更有效提升機(jī)械負(fù)荷達(dá)到提升性能的目的√94、關(guān)于硬盤SMART技術(shù),以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*硬盤普遍采用的數(shù)據(jù)安全技術(shù)出現(xiàn)安全值范圍以外的情況時(shí),硬盤可以繼續(xù)使用?！瘫O(jiān)測(cè)系統(tǒng)對(duì)電機(jī)、電路、磁盤、磁頭的狀態(tài)進(jìn)行分析出現(xiàn)安全值范圍以外的情況時(shí),就會(huì)自動(dòng)向用戶發(fā)出警告。95、機(jī)械硬盤通常簡(jiǎn)寫成（）[單選題]*FDDHDD√RESETUSB96、基于網(wǎng)絡(luò)硬件的遠(yuǎn)程訪問(wèn)管理方式不包含那個(gè)?（）（）[單選題]*IKVMIOLIDRAC√IKMS97、計(jì)算機(jī)內(nèi)的各個(gè)部件都是通過(guò)（）來(lái)連接的（單選題）（）[單選題]*主板√主機(jī)電源線數(shù)據(jù)線98、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬件由（）個(gè)單元組成（單選題）（）[單選題]*345√699、目前,機(jī)械硬盤的容量主要用（）表示（單選題）（）[單選題]*MBGBTB√KB100、目前電腦的固態(tài)硬盤尺寸都選裝（）[單選題]*5.25英寸3.5英寸2.5英寸√1.8英寸101、目前機(jī)械硬盤的主流接口是（）[單選題]*IDE接口SCSI接口SerialATA接口√M.2接口102、目前企業(yè)級(jí)高端固態(tài)硬盤接口是?（）（）[單選題]*SATAPATAPCI-E√SAS103、目前企業(yè)級(jí)硬盤常用的接口是?（）（）[單選題]*SATAPATASCSISAS√104、目前臺(tái)式電腦機(jī)械硬盤尺寸基本選裝（）[單選題]*5.25英寸3.5英寸√2.5英寸1.8英寸105、三大主板品牌指（）[單選題]*華碩、微星、七彩虹華碩、技嘉、七彩虹華碩、微星、技嘉√華碩、微星、華擎106、使用串行傳輸方式的硬盤接口不包括:（）（）[單選題]*SASFCSATASCSI√107、所有RAID等級(jí)中，成本最高的一種是（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID5108、提高I/O電壓也可以使內(nèi)存、顯示卡等超頻后更加（）[單選題]*不穩(wěn)穩(wěn)定√耐用紊亂109、位于CPU與內(nèi)存間的一種容量較小但速度很高的存儲(chǔ)器叫（）[單選題]*RAMROM剪貼板Cache√110、下列RAID級(jí)別中，使用了磁盤鏡像技術(shù)的是（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID5111、下列RAID級(jí)別中，使用了奇偶校驗(yàn)位技術(shù)的是（）[單選題]*RAID0RAID1RAID5√112、下列RAID級(jí)別中，損壞1塊硬盤后狀態(tài)變成offline的是（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID5113、下列RAID技術(shù)中,磁盤空間利用率最低的是?（）（）[單選題]*RAID0RAID1RAID5RAID10√114、下列RAID技術(shù)中可以允許兩塊硬盤同時(shí)出現(xiàn)故障而仍然保證數(shù)據(jù)有效的是:（）（）[單選題]*RAID0RAID1RAID5RAID6√115、下列服務(wù)器的敘述,不正確的是?（）（）[單選題]*網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器是網(wǎng)絡(luò)的核心部件網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器最主要的任務(wù)是對(duì)網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)進(jìn)行監(jiān)督及控制√網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器在運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中,最大限度響應(yīng)用戶的要求并及時(shí)響應(yīng)并處理網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器的效率直接影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的效率116、下面是關(guān)于SCSI（小型計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口）的敘述,其中錯(cuò)誤的是:（）（）[單選題]*SCSI總線上連接的設(shè)備,可以是啟動(dòng)設(shè)備,也可以是目標(biāo)設(shè)備一個(gè)SCSI適配器能通過(guò)SCSI總線連接多個(gè)外設(shè)連接在SCSI總線上的外設(shè)可以相互通信,不會(huì)加重主機(jī)的負(fù)擔(dān)SCSI總線以串行方式傳送數(shù)據(jù)√117、以下不具有容錯(cuò)功能的是?（）（）[單選題]*RAID0√RAID1RAID5RAID10118、以下不能熱插撥的部件有?（）（）[單選題]*硬盤CPU√電源風(fēng)扇119、以下存儲(chǔ)容量單位排列正確的是（）[單選題]*G>T>M>B>bitG>M>T>bit>BT>G>M>B>bit√T>M>G>B>bit120、以下通過(guò)哪項(xiàng)不可以對(duì)遠(yuǎn)程服務(wù)器進(jìn)行管理?（）（）[單選題]*遠(yuǎn)程桌面連接telnet使用pcanywhere使用文件共享√121、以下有關(guān)SSD,描述錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*SSD的漢語(yǔ)名字為固態(tài)硬盤SSD是由控制單元和存儲(chǔ)芯片組成,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤,它的接口規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同SSD采用FLASH芯片作為存儲(chǔ)介質(zhì),它內(nèi)部沒(méi)有機(jī)械結(jié)構(gòu),因此沒(méi)有數(shù)據(jù)查找時(shí)間、延遲時(shí)間和尋道時(shí)間SSD固態(tài)硬盤最大的缺點(diǎn)就是不可以移動(dòng),而且數(shù)據(jù)保護(hù)受電源控制,不能適應(yīng)于各種環(huán)境?！?22、遠(yuǎn)程查看服務(wù)器信息,無(wú)法查看以下那些內(nèi)容?（）（）[單選題]*電源KVM√溫度系統(tǒng)123、云計(jì)算的服務(wù)器模型不包括？（）[單選題]*IAASPAASBAAS√SAAS124、在服務(wù)器維修中,與固件相關(guān)說(shuō)法錯(cuò)誤的是?（）（）[單選題]*故障排錯(cuò)故障修復(fù)更換部件刷新錯(cuò)誤修復(fù)√125、在下列RAID級(jí)別中，數(shù)據(jù)冗余能力最強(qiáng)的（）[單選題]*RAID0RAID1√RAID5126、在下列RAID級(jí)別中，無(wú)數(shù)據(jù)冗余能力的是（）[單選題]*RAID0√RAID1RAID5127、整臺(tái)電腦精密度最高的兩個(gè)部件一是CPU,另一個(gè)是（）[單選題]*內(nèi)存條顯示器顯示芯片√硬盤128、主板上負(fù)責(zé)CPU與內(nèi)存之間數(shù)據(jù)交換的芯片稱為（）[單選題]*CMOSBIOS南橋北橋√129、主機(jī)箱內(nèi)面積最大的部件是（）[單選題]*硬盤中央處理器主板√顯卡三、多選題130、CPU應(yīng)該如何保護(hù)（）[多選題]*禁止用手觸摸底部的針腳及觸點(diǎn)√保證垂直插拔√Intel的CPU在未打開(kāi)金屬保護(hù)蓋前是無(wú)法拆下來(lái)的√AMD的CPU需要將固定拉桿拉起才能安裝或取出√131、PC維修技術(shù)規(guī)范中，技術(shù)規(guī)范10要素，二保護(hù)是什么（）[多選題]*保護(hù)客戶數(shù)據(jù)√保護(hù)電荷釋放保護(hù)液晶屏幕√保護(hù)靜電132、PC維修技術(shù)規(guī)范中，技術(shù)規(guī)范10要素，三檢測(cè)是什么（）[多選題]*市電檢測(cè)√外觀檢測(cè)√靜電檢測(cè)電源檢測(cè)√133、PC維修技術(shù)規(guī)范中，技術(shù)規(guī)范10要素,說(shuō)法正確的是（）[多選題]*二、禁止一、保護(hù)三、檢測(cè)√四、動(dòng)作√134、PC維修技術(shù)規(guī)范中，技術(shù)規(guī)范10要素，四動(dòng)作是什么（）[多選題]*電荷釋放√靜電防護(hù)√部件擺放√驗(yàn)機(jī)全面√135、PC維修技術(shù)規(guī)范中，禁止帶電操作，規(guī)范要點(diǎn)是什么（）[多選題]*斷開(kāi)目標(biāo)主機(jī)包含電源線（適配器）在內(nèi)所有的外部連接線纜√移除目標(biāo)主機(jī)上所有外接設(shè)備（U盤、軟盤、MP3……）√筆記本或其他帶有電池的設(shè)備，需要將電池卸下?！倘缬鲭姵貎?nèi)置的設(shè)備，視具體情況盡量?jī)?yōu)先卸下電池?！?36、電源在安裝時(shí)需要注意什么（）[多選題]*對(duì)于有電壓設(shè)置開(kāi)關(guān)的電源需檢查設(shè)置是否符合當(dāng)?shù)厥须娛褂脴?biāo)準(zhǔn)√電源線纜需捆起來(lái)遠(yuǎn)離風(fēng)扇√主板的4pin電源供電插頭在不使用獨(dú)立顯卡時(shí)不用接電源安裝要使用螺釘固定好，防止跌落機(jī)箱內(nèi)√137、關(guān)于部件擺放以下說(shuō)法正確的是（）[多選題]*任何部件都不允許放在防靜電區(qū)域外高價(jià)值部件需放防靜電區(qū)域內(nèi)，低價(jià)值的部件才允許放在防靜電區(qū)域外鍵盤與螺絲均無(wú)電路部件裸露在外，因此可以直接放在桌面上如果有多個(gè)部件均需要擺放在防靜電區(qū)域內(nèi)，可以適當(dāng)考慮臨時(shí)疊放液晶屏需水平放在保護(hù)套中，防止擠壓損壞√顯卡可以放置于防靜電袋內(nèi)，然后放在防靜電布外√138、關(guān)于靜電防護(hù)，以下說(shuō)法正確的有（）[多選題]*只要做好預(yù)防措施，就能保證完全避免靜電產(chǎn)生無(wú)論如何，均沒(méi)辦法完全避免靜電產(chǎn)生√人體不容易產(chǎn)生靜電人體是普遍存在的靜電危害源√139、靜電的危害特性表現(xiàn)在（）[多選題]*隱蔽性√復(fù)雜性√隨機(jī)性破壞性√潛在性√危險(xiǎn)性140、維修過(guò)程中拆卸順序正確的說(shuō)法是（）[多選題]*先外后內(nèi)√先內(nèi)后外先部件后連接線先連接線后部件√141、維修完成后需要（）[多選題]*清潔機(jī)器√解釋原因√全面驗(yàn)機(jī)√幫用戶整改地線142、驗(yàn)機(jī)應(yīng)包括哪些內(nèi)容（）[多選題]*常規(guī)外觀√常規(guī)電性能√常規(guī)軟件系統(tǒng)√故障點(diǎn)及特殊要求復(fù)檢√總體復(fù)檢√143、一般而言，靜電會(huì)對(duì)元器件造成的影響有（）[多選題]*完全無(wú)影響壽命及穩(wěn)定性√潛在傷害及干擾√靜電肯定會(huì)導(dǎo)致元器件直接損壞144、以下操作哪個(gè)能保證靜電電荷有效釋放（）[多選題]*保證機(jī)器處于無(wú)電源供應(yīng)狀態(tài)，靜置1分鐘即可保證機(jī)器處于無(wú)電源供應(yīng)狀態(tài)，連續(xù)按動(dòng)主機(jī)開(kāi)關(guān)3次或以上√保證機(jī)器處于無(wú)電源供應(yīng)狀態(tài)，按住主機(jī)開(kāi)關(guān)3秒及以上√只要切斷電力供應(yīng)，機(jī)器內(nèi)部電荷就會(huì)立即消失145、主板最小系統(tǒng)法測(cè)試需要的部件有（）[多選題]*CPU√主板√內(nèi)存電源√散熱片√146、服務(wù)器帶外管理有哪些功能（）[多選題]*本地或遠(yuǎn)程診斷√控制臺(tái)支持√硬件管理√故障排除√147、服務(wù)器有哪些用途（）[多選題]*運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)√處理響應(yīng)服務(wù)請(qǐng)求√存儲(chǔ)管理共享資源√方便管理員進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)管理√148、服務(wù)器與個(gè)人PC的區(qū)別說(shuō)法正確的是（）[多選題]*服務(wù)器一般沒(méi)有顯示器√服務(wù)器的擴(kuò)展性比個(gè)人PC要好√服務(wù)器電源不能安裝Windows系統(tǒng)服務(wù)器電源有冗余設(shè)計(jì)√149、哪些廠商主要生產(chǎn)X86的CPU（）[多選題]*Intel√AMD√華為龍芯150、以下哪些標(biāo)識(shí)屬于帶外管理口（）[多選題]*HDM√iBMC√iLO√IMM√151、以下哪些架構(gòu)屬于非X86架構(gòu)（）[多選題]*Alpha架構(gòu)√IA-64架構(gòu)√IBM的Power架構(gòu)√IA架構(gòu)152、以下哪些是服務(wù)器CPU的特點(diǎn)（）[多選題]*支持多路運(yùn)算√追求性能表現(xiàn)穩(wěn)定性很高√支持ECC內(nèi)存√153、以下哪些是服務(wù)器的常見(jiàn)內(nèi)存插槽類型（）[多選題]*SO-DIMMUDIMM√RDIMM√LRDIMM√154、因主板故障導(dǎo)致的無(wú)法開(kāi)機(jī)，下列排除的步驟哪些是正確的（）[多選題]*檢查主板外觀是否有物理?yè)p壞√給主板CMOS放電√進(jìn)入BMC檢查是否有PCI-e設(shè)備報(bào)錯(cuò)信息先排除CPU內(nèi)存沒(méi)有問(wèn)題后確定為主板故障√155、主板上哪些接口是硬盤接口（）[多選題]*OCPNIC3.0卡接口OCP/Mezz卡接口<br>SAS接口<br>√SATA接口√156、BMC主要功能有（）[多選題]*通過(guò)系統(tǒng)的串口進(jìn)行訪問(wèn)√故障日志記錄和SNMP警報(bào)發(fā)送√訪問(wèn)系統(tǒng)事件日志（SystemEventLog,SEL）和傳感器狀況√獨(dú)立于系統(tǒng)電源或工作狀態(tài)的支持,控制包括開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)√157、chipkill技術(shù)有那些特點(diǎn)（）[多選題]*最初是由20年前的IBM大型機(jī)發(fā)展過(guò)來(lái)√為美國(guó)航空航天局（NASA）“探路者”探測(cè)器赴火星探險(xiǎn)而研制√可以同時(shí)檢查并修復(fù)4個(gè)錯(cuò)誤數(shù)據(jù)位√為美國(guó)航空航天局（NASA）“探路者”探測(cè)器赴月球探險(xiǎn)而研制158、CPU支持以下那些技術(shù)（）[多選題]*超線程技術(shù)√多核心技術(shù)√USB3.0技術(shù)SATA技術(shù)159、ECC內(nèi)存技術(shù)的特點(diǎn)有（）[多選題]*檢查數(shù)據(jù)是否出錯(cuò)并糾正√減少服務(wù)器故障率√一般能檢查4bit錯(cuò)誤,糾正1bit√性能會(huì)提升2%160、IPMI主要功能有（）[多選題]*定義監(jiān)控硬件平臺(tái)的管理內(nèi)容:溫度、電壓、風(fēng)扇等√對(duì)系統(tǒng)故障發(fā)生變化進(jìn)行實(shí)時(shí)報(bào)警,如:溫度報(bào)警、風(fēng)扇報(bào)警√提供系統(tǒng)管理操作:遠(yuǎn)程開(kāi)機(jī)、遠(yuǎn)程關(guān)機(jī)等√提供硬件管理接口標(biāo)準(zhǔn)和通信接口標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)放式架構(gòu),業(yè)界統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),可以采用帶外進(jìn)行管理,獨(dú)立于操作系統(tǒng)√161、RAID的數(shù)據(jù)保護(hù)方式有（）[多選題]*奇偶校驗(yàn)√JBOD鏡像√數(shù)據(jù)條帶162、RAID有那三種組建方式（）[多選題]*軟RAID√RAID卡√RAID控制器√RAID電池163、SAS接口的優(yōu)勢(shì)是（）[多選題]*更好的性能√簡(jiǎn)單的線纜連接√更好的擴(kuò)展性√更大的容量164、SMP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)有那些（）[多選題]*比同樣單處理器更好的性能√系統(tǒng)升級(jí)簡(jiǎn)單而有效（伸縮）√可移植性強(qiáng),技術(shù)比較成熟√市場(chǎng)上使用最廣泛的并行機(jī)√165、本地硬件遠(yuǎn)程訪問(wèn)的方式有那些（）[多選題]*KVM√SOL√虛擬控制臺(tái)√KMS166、常見(jiàn)RAID分類有那些（）[多選題]*RAID0√RAID1√RAID5√RAID10√167、對(duì)于光盤存儲(chǔ),以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）[多選題]*絕對(duì)不可修改的數(shù)據(jù)√編集過(guò)程耗時(shí),備份速度也很耗時(shí)√定位數(shù)據(jù)繁瑣,存儲(chǔ)時(shí)間短√可修改光盤數(shù)據(jù)168、對(duì)于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤,超級(jí)電容的作用是（）[多選題]*在短時(shí)間內(nèi)給硬盤提供足夠的電能√在發(fā)生電源故障時(shí)讓硬盤有足夠長(zhǎng)的時(shí)間退出正在進(jìn)行的操作√完整的掉電保護(hù)√滿足斷電后更新映射表及緩存內(nèi)數(shù)據(jù)寫入所需的電力√169、對(duì)于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤,有以下那些優(yōu)勢(shì)（）[多選題]*消耗不到11.5瓦特的電力√高吞吐量和CPU占用率更低的IOPS性能√有更高比例的預(yù)留空間用作垃圾回收、ECC以及其他數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)√一般采用的是MLC和TLC類型170、服務(wù)器CPU選擇的關(guān)鍵點(diǎn)是（）[多選題]*時(shí)鐘頻率√數(shù)據(jù)位寬√是否單核緩存√171、服務(wù)器按處理器數(shù)量分類,可以分為:（）（）[多選題]*單路服務(wù)器√雙路服務(wù)器√三路服務(wù)器多路服務(wù)器√172、服務(wù)器按外形分類,可以分為:（）（）[多選題]*塔式服務(wù)器√機(jī)架式服務(wù)器√桌面服務(wù)器刀片服務(wù)器√173、服務(wù)器按應(yīng)用層次分類,可以分為:（）（）[多選題]*入門級(jí)服務(wù)器√工作組級(jí)服務(wù)器√部門級(jí)服務(wù)器√企業(yè)級(jí)服務(wù)器√174、服務(wù)器按用途分類,可以分為:（）（）[多選題]*文件服務(wù)器√打印服務(wù)器√通訊服務(wù)器√應(yīng)用服務(wù)器√175、服務(wù)器的功能特點(diǎn)是（）[多選題]*可靠性√可用性√可維護(hù)性√可管理性176、服務(wù)器構(gòu)成中,以下那些是服務(wù)器專有部件（）[多選題]*CPURAID卡√風(fēng)扇HBA卡√177、服務(wù)器內(nèi)存有以下那些特點(diǎn)（）[多選題]*加入了針對(duì)高端應(yīng)用而設(shè)計(jì)的功能和特性√通常有ECC校驗(yàn)、ChipKill容錯(cuò)、Register寄存等技術(shù)√速度不一定比PC內(nèi)存快,但通常容量更大,穩(wěn)定性更高√按接口類型,可以分為DDR2、DDR3、FBD等類型√178、固件升級(jí)的主要原因是（）[多選題]*增加硬件支持√軟件支持√增加用戶界面操作選項(xiàng)√179、基本網(wǎng)絡(luò)系