IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)編制說明

PAGE附件2團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)》編制說明1.項(xiàng)目背景集成電路封裝是指將制備測(cè)試合格的芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，并安裝保護(hù)外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程。打破發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)，是封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。整個(gè)封測(cè)流程大概包括晶片切割（劃片機(jī)）、固晶（裝片機(jī)）、焊線（焊線機(jī)）、模塑（模塑機(jī)）、切筋成型（成型設(shè)備）、電流（電鍍?cè)O(shè)備）、測(cè)試（測(cè)試清洗設(shè)備）幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中裝片機(jī)、焊線機(jī)和磨片機(jī)是后段的封裝核心設(shè)備。中國(guó)是封測(cè)大國(guó)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%左右。但是我國(guó)封測(cè)設(shè)備國(guó)有化率較低，各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。先進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)高，研發(fā)投入大，周期長(zhǎng)，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備品牌在先進(jìn)封裝方面占比較低，不過隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的占比逐漸提升，各封裝廠也表現(xiàn)出先進(jìn)封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化意愿，這為國(guó)內(nèi)品牌帶來了很大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。馬丁科瑞半導(dǎo)體（浙江）有限公司推出的高精度固晶設(shè)備，在公司底層技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多年的研發(fā)，陸續(xù)推出多款I(lǐng)C級(jí)裝片機(jī)，產(chǎn)品在精度，速度，穩(wěn)定性上媲美進(jìn)口產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)裝片機(jī)的空白，解決了目前國(guó)內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測(cè)廠長(zhǎng)期以來需要依賴國(guó)外昂貴的進(jìn)口設(shè)備，國(guó)內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點(diǎn)。2.工作簡(jiǎn)況 2.1立項(xiàng)計(jì)劃該標(biāo)準(zhǔn)任務(wù)來源于浙江省產(chǎn)品與工程標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)2024年第43號(hào)文件。2.2起草單位本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：馬丁科瑞半導(dǎo)體（浙江）有限公司。2.3主要工作過程2.3.1草擬立項(xiàng)申請(qǐng)表，標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)2024年6月7日完成標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)。2.3.2起草標(biāo)準(zhǔn)初稿2024年6月8日-6月30日起草小組開展調(diào)研，確定標(biāo)準(zhǔn)的基本框架和主要內(nèi)容，編制完成初稿。2.3.3修改標(biāo)準(zhǔn)稿2024年7月1日-7月4日，召開內(nèi)部討論會(huì)，并根據(jù)意見修改文本，形成征求意見稿，更新編制說明。2.3.4征求意見2024年7月5日-8月4日進(jìn)行線上征求意見工作。2.4主要起草人及其所做的工作主要起草人及工作內(nèi)容。（見最終發(fā)布文本）。3．標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定地方標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)要求的依據(jù)3.1標(biāo)準(zhǔn)編制原則本標(biāo)準(zhǔn)兼顧科學(xué)性、客觀性、合理性、適用性的原則，嚴(yán)格按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)則起草。在編制過程中，主要依據(jù)：GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T5226.1-2019機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第1部分：通用技術(shù)條件GB/T9969工業(yè)產(chǎn)品使用說明書總則GB/T13306標(biāo)牌GB/T17248.3聲學(xué)機(jī)器和設(shè)備發(fā)射的噪聲采用近似環(huán)境修正測(cè)定工作位置和其他指定位置的發(fā)射聲壓級(jí)GB50073-2013潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范4．國(guó)內(nèi)外現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)情況國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)方面，目前國(guó)內(nèi)與裝片機(jī)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有GB/T41213—2021《集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)》，但此標(biāo)準(zhǔn)適用范圍太大，指標(biāo)不全適用且要求不高，只能借鑒和參考。國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)方面，暫無。5．定量、定性技術(shù)要求在本行政區(qū)域內(nèi)的驗(yàn)證情況暫無6．重大意見分歧的處理依據(jù)和結(jié)果暫無7．預(yù)期的社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、生態(tài)效益及貫徹實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)的要求、措施等建議本標(biāo)準(zhǔn)研制成功，將明確IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)的性能指標(biāo)和要求，有助于廠家優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造工藝，提高設(shè)備的工作效率和可靠性。在一定程度上能替代國(guó)外品牌先進(jìn)封裝設(shè)備，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有非常積極的意義，解決了卡脖子技術(shù)；同時(shí)，也為更高端的裝片機(jī)工藝提供了全新的視覺和思路，提高國(guó)內(nèi)倒裝鍵合工藝在半導(dǎo)體芯片封裝