《核設(shè)施小徑管對(duì)接焊縫及插套焊縫數(shù)字射線成像檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》（征求意見(jiàn)稿）

71.1本文件規(guī)定了核設(shè)施小徑管對(duì)接焊縫和插套焊縫的X射線數(shù)字成像檢驗(yàn)和質(zhì)量分級(jí)要求。1.2本文件適用于核設(shè)施小徑管（直徑小于90mm）的鋼制對(duì)接焊縫和插套焊縫的X射線數(shù)字成像檢測(cè)。1.3本文件適用的成像器件為數(shù)字探測(cè)器；適用的X射線機(jī)最高管電壓不超過(guò)300kV。下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB18871電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)GB/T23901.1無(wú)損檢測(cè)射線照相底片像質(zhì)第1部分：線性像質(zhì)計(jì)像質(zhì)指數(shù)的測(cè)定GB/T23901.5無(wú)損檢測(cè)射線照相底片像質(zhì)第5部分：雙線型像質(zhì)計(jì)圖像不清晰度的測(cè)定GB/T23903射線圖像分辨力測(cè)試計(jì)GBZ117工業(yè)X射線探傷放射衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)NB/T47013.1承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第1部分：通用要求NB/T47013.2承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第1部分：射線檢測(cè)NB/T47013.11承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第11部分：X射線數(shù)字成像檢測(cè)下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。像素pixel射線數(shù)字圖像的基本組成單元。射線數(shù)字圖像由點(diǎn)組成，組成圖像的點(diǎn)稱作像素。3.2數(shù)字探測(cè)器DDAdigitaldetectorarray射線光子轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的電子裝置，簡(jiǎn)稱探測(cè)器。73.3圖像靈敏度imagesensitivity檢測(cè)系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)被檢工件圖像中最小細(xì)節(jié)的能力。3.4射線數(shù)字成像系統(tǒng)digitalradiographicsystem由探測(cè)器及其處理單元組成，能將射線光子轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像的系統(tǒng)，簡(jiǎn)稱DR系統(tǒng)。3.5分辨率resolutionratio單位長(zhǎng)度上分辨兩個(gè)相鄰細(xì)節(jié)間最小距離的能力，單位為線對(duì)每毫米（lp/mm）。3.6分辨力resolution分辨兩個(gè)相鄰細(xì)節(jié)間最小距離的能力，單位為毫米（mm）。分辨率和分辨力在數(shù)值上互為2倍倒數(shù)。3.7系統(tǒng)分辨率systemresolutionratio單位長(zhǎng)度上DR系統(tǒng)分辨兩個(gè)相鄰細(xì)節(jié)間最小距離的能力。也稱為系統(tǒng)基本空間分辨率，單位為線對(duì)每毫米（lp/mm）。3.8圖像分辨率imageresolutionratio檢測(cè)系統(tǒng)分辨被檢工件圖像中單位長(zhǎng)度上兩個(gè)相鄰細(xì)節(jié)間最小距離的能力，也稱為圖像空間分辨率，單位為線對(duì)每毫米（lp/mm）。3.9圖像分辨力imageresolution檢測(cè)系統(tǒng)分辨被檢工件圖像中兩個(gè)相鄰細(xì)節(jié)間最小距離的能力，單位為毫米（mm）?；叶鹊燃?jí)graylevel對(duì)DR系統(tǒng)獲得的黑白圖像明暗程度的定量描述，它由系統(tǒng)A/D轉(zhuǎn)換器（模/數(shù)轉(zhuǎn)換器）的位數(shù)決定。A/D轉(zhuǎn)換器的位數(shù)越高，灰度等級(jí)越高。例如，A/D轉(zhuǎn)換器為16bit時(shí)，采集的灰度等級(jí)為216=65536。暗場(chǎng)圖像darkimage無(wú)射線透照情況下輸出的圖像，也稱為暗電流圖像。動(dòng)態(tài)范圍dynamicrangeDR系統(tǒng)輸出圖像的最大灰度值與暗場(chǎng)圖像標(biāo)準(zhǔn)差的比值。響應(yīng)不一致性non-uniformresponsivity在透照均質(zhì)工件或空屏的條件下，探測(cè)器對(duì)射線響應(yīng)的不一致引起輸出圖像亮度呈現(xiàn)非均勻性的現(xiàn)象。壞像素badpixel在暗場(chǎng)圖像中出現(xiàn)比相鄰像素灰度值過(guò)高或過(guò)低的白點(diǎn)或黑點(diǎn)。亦指校正后的圖像，其輸出值遠(yuǎn)離圖像均值的異常點(diǎn)。壞像素的存在形式有：?jiǎn)吸c(diǎn)、兩個(gè)相鄰點(diǎn)和多個(gè)相鄰點(diǎn)、成行或成列。信噪比SNRsignalnoiseratio圖像感興趣區(qū)域的信號(hào)平均值與標(biāo)準(zhǔn)差之比。歸一化信噪比SNRnnormalizedsignal-to-noiseratio基于分辨率，經(jīng)歸一化處理后的信噪比。靜態(tài)成像staticimaging檢測(cè)系統(tǒng)與被檢工件無(wú)相對(duì)連續(xù)運(yùn)動(dòng)時(shí)的射線數(shù)字成像，成像結(jié)果為單幅圖像。3.18小徑管smalldiametertube直徑D0小于90mm的管子。3.19射線源-探測(cè)器距離Fsource-to-DDAdistance沿射線束中心線方向上測(cè)量的射線源至探測(cè)器之間的距離，即焦距。3.20射線源-被檢工件距離fsource-to-objectdistance在一次透照區(qū)域內(nèi)測(cè)量的射線源至被檢工件表面（射線源側(cè)）之間的最小距離。3.21被檢工件-探測(cè)器距離bobject-to-DDAdistance在一次透照區(qū)域內(nèi)測(cè)量的被檢工件表面（射線源側(cè)）至探測(cè)器之間的最大距離。3.22被檢工件壁厚Tthickness被檢工件的公稱厚度。3.23透照厚度Wpenetratedthickness射線透照方向上材料的公稱厚度。多層透照時(shí)，透照厚度為通過(guò)各層材料公稱厚度之和。3.24灰度值greyvalue表征數(shù)字圖像中像素明暗程度的數(shù)值。3.257厚度寬容度thicknesstolerance檢測(cè)不等厚工件，獲得的滿足技術(shù)等級(jí)要求的透照厚度范圍。3.26單幀曝光時(shí)間exposuretimeperframe從探測(cè)器開(kāi)始采集到輸出一幀圖像的時(shí)間。3.27采集幀頻framepersecond從探測(cè)器開(kāi)始采集到輸出一幀圖像的幀數(shù)（幅數(shù)），單位為幀數(shù)每秒（f/s）。如，1f/s表示1秒采集1幀圖像；10f/s表示1秒采集10幀圖像。數(shù)值與單幀曝光時(shí)間互為倒數(shù)。3.28標(biāo)樣standardsample用于標(biāo)定圖像中特征大小的已知尺寸的試樣。3.29檢測(cè)工裝testfixture在檢測(cè)過(guò)程中，對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)和被檢工件實(shí)施支撐，完成相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置。3.30原始圖像rawimage探測(cè)器校正后輸出的圖像。3.31數(shù)字圖像處理digitalimageprocessing利用計(jì)算機(jī)對(duì)數(shù)字圖像進(jìn)行處理的方法和技術(shù)。3.32圓形缺陷roundflaw長(zhǎng)寬比不大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等體積型缺陷。3.33條形缺陷stripyflaw長(zhǎng)寬比大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等體積型缺陷。4.1檢測(cè)人員4.1.1從事X射線數(shù)字成像檢測(cè)的人員，上崗前應(yīng)進(jìn)行輻射安全知識(shí)培訓(xùn)，取得《放射工作人員證》。4.1.2從事X射線數(shù)字成像檢測(cè)的人員，應(yīng)取得特種設(shè)備無(wú)損檢測(cè)X射線數(shù)字成像檢測(cè)專項(xiàng)資格，方可進(jìn)行相應(yīng)項(xiàng)目的檢測(cè)工作，并經(jīng)項(xiàng)目部培訓(xùn)取得相應(yīng)授權(quán)。4.1.3檢測(cè)人員應(yīng)了解與X射線數(shù)字成像技術(shù)相關(guān)的計(jì)算機(jī)知識(shí)、數(shù)字圖像處理知識(shí)，掌握相應(yīng)的計(jì)算機(jī)及檢測(cè)軟件基本操作方法。74.1.4其中各級(jí)別的職責(zé)如下：a）NDEⅠ級(jí)人員——Ⅰ級(jí)無(wú)損檢驗(yàn)人員在Ⅱ級(jí)或者Ⅲ級(jí)無(wú)損檢驗(yàn)人員的監(jiān)督指導(dǎo)下方可承擔(dān)下列工作：——安裝和使用儀器設(shè)備；——按照無(wú)損檢驗(yàn)規(guī)程進(jìn)行無(wú)損檢驗(yàn)操作；——記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。b）NDEⅡ級(jí)人員——根據(jù)確定的工藝，編制無(wú)損檢驗(yàn)規(guī)程；——調(diào)整和校驗(yàn)儀器設(shè)備，實(shí)施無(wú)損檢驗(yàn)活動(dòng)；——依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和無(wú)損檢驗(yàn)規(guī)程，評(píng)價(jià)檢驗(yàn)結(jié)果；——編制無(wú)損檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)告；——審核簽署無(wú)損檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)告（僅限于2020年1月1日前取得核安全頒發(fā)的民用核安全設(shè)備特種工藝人員資格證書(shū)的）；——監(jiān)督和指導(dǎo)Ⅰ級(jí)無(wú)損檢驗(yàn)人員；——Ⅰ級(jí)無(wú)損檢驗(yàn)人員所列工作。c）NDEⅢ級(jí)人員——確定無(wú)損檢驗(yàn)技術(shù)和工藝；——制定特殊的無(wú)損檢驗(yàn)工藝；——對(duì)無(wú)損檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行評(píng)定；——編制驗(yàn)收準(zhǔn)則；——審核無(wú)損檢驗(yàn)規(guī)程和結(jié)果報(bào)告；——Ⅱ級(jí)無(wú)損檢驗(yàn)人員所列工作。未經(jīng)矯正或經(jīng)矯正的視力應(yīng)不低于5.0，且不得有色盲，測(cè)試方法應(yīng)符合GB11533的20規(guī)定，評(píng)圖人員應(yīng)每年進(jìn)行一次視力檢查。4.2檢測(cè)系統(tǒng)與器材4.2.1X射線機(jī)應(yīng)根據(jù)被檢工件的厚度、材質(zhì)和焦距大小，選擇X射線機(jī)的能量范圍。焦點(diǎn)的選擇應(yīng)與所采用的探測(cè)器和透照布置相匹配。采用的X射線機(jī)，其性能指標(biāo)應(yīng)符合JB/T11608的規(guī)定，使用性能測(cè)試條件及測(cè)試方法參考GB/T26592和GB/T26594的規(guī)定。供應(yīng)商應(yīng)提供X射線管的焦點(diǎn)尺寸和輻射角度。宜選用高頻X射線機(jī)。4.2.2探測(cè)器系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)被檢工件的規(guī)格、檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，選擇與射線源焦點(diǎn)尺寸相匹配的探測(cè)器。包含面陣列探測(cè)器、線陣列探測(cè)器及其配件等。動(dòng)態(tài)范圍應(yīng)不小于2000：1。A/D轉(zhuǎn)換位數(shù)不小于12bit。壞像素要求：a）面陣列探測(cè)器中：3×3像素區(qū)域中壞像素不得超過(guò)3個(gè)；成行（成列）壞像素不得超過(guò)3條，且不得位于距離中心位置200像素以內(nèi)；成像區(qū)域內(nèi)壞像素不超過(guò)總像素的1%。b）線陣探測(cè)器中：相鄰的壞像素不允許超過(guò)2個(gè)。c）探測(cè)器供應(yīng)商應(yīng)提供出廠壞像素表和壞像素校正方法。DR系統(tǒng)供應(yīng)商應(yīng)提供有效的探測(cè)器校正方法。DR系統(tǒng)性能指標(biāo)如：壞像素、靈敏度、分辨率、線性范圍、信比、厚度寬容度、圖像殘影等，其測(cè)試條件及測(cè)試方法按相應(yīng)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定執(zhí)行，并給出工作溫度和濕度的要求。DR系統(tǒng)質(zhì)量證明文件中至少應(yīng)給出探測(cè)器類型、閃爍體屏參數(shù)（如有）、像素尺寸、成像面積、射線能量適用范圍、量子轉(zhuǎn)換效率、采集幀頻等技術(shù)參數(shù)。4.2.3計(jì)算機(jī)系統(tǒng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本配置依據(jù)采用的探測(cè)器系統(tǒng)對(duì)性能和采集幀頻的要求而確定。宜配備容量不低于512MB的內(nèi)存、不低于40GB的硬盤及高亮度高分辨率顯示器、刻錄機(jī)、網(wǎng)卡等。顯示器應(yīng)滿足如下最低要求：a）亮度不低于250cd/m2。b）灰度等級(jí)不小于8bit。c）圖像顯示分辨率不低于1024×768。d）顯示器像素點(diǎn)距不高于0.3mm。4.2.4系統(tǒng)軟件要求20系統(tǒng)軟件是射線數(shù)字成像系統(tǒng)的核心單元，完成圖像采集、圖像處理、缺陷幾何尺寸測(cè)量、缺陷標(biāo)注、圖像存儲(chǔ)、輔助評(píng)定等功能。應(yīng)包含疊加降噪、調(diào)節(jié)對(duì)比度及亮度等基本數(shù)字圖像處理功能。應(yīng)包括信噪比測(cè)量、分辨率測(cè)量、缺陷標(biāo)記、尺寸測(cè)量、尺寸標(biāo)定功能。應(yīng)具有不小于4倍的圖像放大功能。應(yīng)具備采集圖像的相關(guān)信息的瀏覽和查找功能。已具備多種圖像格式的轉(zhuǎn)換功能。應(yīng)保存原始圖像。4.2.5檢測(cè)工裝應(yīng)根據(jù)被檢工件進(jìn)行設(shè)計(jì)，并滿足檢測(cè)要求。宜有平移、旋轉(zhuǎn)、速度連續(xù)可調(diào)等功能，并保證較高運(yùn)轉(zhuǎn)精度和穩(wěn)定性。檢測(cè)工裝的步進(jìn)運(yùn)動(dòng)應(yīng)與探測(cè)器的數(shù)據(jù)采集匹配。對(duì)于在役設(shè)備的檢測(cè)，應(yīng)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境和檢測(cè)工況，合理固定檢測(cè)儀器和設(shè)備。4.2.6像質(zhì)計(jì)本文件采用的像質(zhì)計(jì)包括線型像質(zhì)計(jì)和雙線型像質(zhì)計(jì)，像質(zhì)計(jì)供應(yīng)商應(yīng)提供相應(yīng)質(zhì)量證明文件。線型像質(zhì)計(jì)的型號(hào)和規(guī)格應(yīng)符合GB/T23901.1和JB/T7902的規(guī)定，雙線型像質(zhì)計(jì)的型號(hào)和規(guī)格應(yīng)符合GB/T23901.5的規(guī)定。4.2.7檢測(cè)系統(tǒng)使用性能應(yīng)結(jié)合被檢工件和本文件的要求，根據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)各部分性能指標(biāo)選擇合適的檢測(cè)設(shè)備和器材，并提供滿足上述設(shè)備和器材性能指標(biāo)及系統(tǒng)軟件功能的測(cè)試證明文件。檢測(cè)系統(tǒng)的使用性能應(yīng)符合本文件規(guī)定的圖像質(zhì)量要求。4.2.8校準(zhǔn)或運(yùn)行核查至少每年應(yīng)對(duì)探測(cè)器系統(tǒng)性能中的線性范圍、信噪比、厚度寬容度、圖像殘影、對(duì)比靈敏度、調(diào)制轉(zhuǎn)換功能（MTF）、動(dòng)態(tài)范圍等進(jìn)行1次核查并記錄，。至少每年應(yīng)對(duì)使用中的曝光曲線進(jìn)行1次核查。當(dāng)射線機(jī)和探測(cè)器的重要部件更換或經(jīng)過(guò)修理后，應(yīng)重新制作曝光曲線。每3個(gè)月至少對(duì)探測(cè)器壞像素進(jìn)行1次核查，并記錄和校正。存在如下情況應(yīng)進(jìn)行系統(tǒng)分辨率核查并記錄，核查方法按附錄A執(zhí)行。a）檢測(cè)系統(tǒng)有改變時(shí)；b）正常使用條件下，每3個(gè)月應(yīng)至少核查1次；c）系統(tǒng)停止使用1個(gè)月后重新使用時(shí)。應(yīng)在每班開(kāi)始及結(jié)束時(shí)進(jìn)行系統(tǒng)性能的監(jiān)察，包括：空間分辨率、圖像靈敏度等。4.3檢驗(yàn)技術(shù)等級(jí)20本部分規(guī)定的射線數(shù)字成像檢測(cè)技術(shù)等級(jí)從低到高分為兩個(gè)等級(jí)：AB級(jí)和B級(jí)。檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)技術(shù)文件的要求，同時(shí)還應(yīng)滿足合同雙方商定的其他技術(shù)要求。4.4檢測(cè)工藝文件4.4.1檢測(cè)工藝文件包括工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書(shū)。4.4.2工藝規(guī)程的內(nèi)容除應(yīng)滿足NB/T47013.1的要求外，還應(yīng)規(guī)定表1中所列相關(guān)因素的具體范圍或要求；如相關(guān)因素的變化超出規(guī)定時(shí)，應(yīng)重新編制或修訂工藝規(guī)程。表1工藝規(guī)程涉及的相關(guān)因素1被檢測(cè)工件的結(jié)構(gòu)、類型、規(guī)格（形狀、尺寸、壁厚和材質(zhì)）2檢測(cè)設(shè)備器材（種類、規(guī)格、主要技術(shù)參數(shù)）3檢測(cè)技術(shù)等級(jí)4檢測(cè)工藝（透照方式、透照參數(shù)、幾何參數(shù)、運(yùn)動(dòng)參數(shù)等）54.4.3應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)程的內(nèi)容以及被檢工件的檢測(cè)要求編制操作指導(dǎo)書(shū)，其內(nèi)容除滿足NB/T47013.1的要求外，至少還應(yīng)包括：a）檢驗(yàn)技術(shù)等級(jí)；b）檢測(cè)設(shè)備器材[包括：X射線機(jī)（規(guī)格）、探測(cè)器（規(guī)格）、濾波板、像質(zhì)計(jì)、標(biāo)記、檢測(cè)工裝（如有）、檢測(cè)系統(tǒng)軟件名稱等]；c）檢測(cè)工藝參數(shù)（包括：管電壓、曝光量、透照幾何參數(shù)、被檢工件運(yùn)動(dòng)形式和速度、透照方式等）；d）檢測(cè)標(biāo)識(shí)；e）圖像評(píng)定（包括：灰度、歸一化信噪比、圖像分辨率、圖像靈敏度、標(biāo)記等f(wàn)）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)g）工藝驗(yàn)證圖像編號(hào)；4.4.4工藝驗(yàn)證操作指導(dǎo)書(shū)在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。工藝驗(yàn)證可采用對(duì)比試件通過(guò)專門的透照試驗(yàn)進(jìn)行，或以每一種工藝的第一批圖像作為驗(yàn)證依據(jù)。在這兩種情況下，作為依據(jù)的驗(yàn)證圖像均應(yīng)做出標(biāo)識(shí)。應(yīng)保證射線源的擺放與實(shí)際檢測(cè)保持一致。應(yīng)擺放線型和雙線型像質(zhì)計(jì)，線型像質(zhì)計(jì)的放置與實(shí)際檢測(cè)一致。雙線型像質(zhì)計(jì)（長(zhǎng)度方向）應(yīng)沿小徑管軸向放置在焊縫兩側(cè)的母材上，兩個(gè)方位的圖像分辨率均應(yīng)滿足要求。對(duì)于插套焊縫，雙線型像質(zhì)計(jì)（長(zhǎng)度方向）應(yīng)沿插管軸向放置在插管的母材上。204.5安全要求4.5.1檢測(cè)環(huán)境應(yīng)滿足檢測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行對(duì)環(huán)境（溫度、濕度、接地、電磁輻射、振動(dòng)等）的要4.5.2射線輻射防護(hù)條件應(yīng)符合GB18871、GBZ117的有關(guān)規(guī)定。4.5.3現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行射線數(shù)字成像檢測(cè)時(shí)，應(yīng)按GBZ117的規(guī)定劃定控制區(qū)和監(jiān)督區(qū)，設(shè)置警告標(biāo)志，檢測(cè)人員應(yīng)佩戴個(gè)人劑量計(jì)，并攜帶劑量報(bào)警儀。s檢測(cè)方法5.1檢測(cè)時(shí)機(jī)5.1.1檢測(cè)時(shí)機(jī)應(yīng)滿足相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)技術(shù)文件的要求，同時(shí)還應(yīng)滿足合同雙方商定的其他技術(shù)要求。5.1.2除非另有規(guī)定，檢測(cè)應(yīng)在焊接完成后進(jìn)行，對(duì)有延遲裂紋傾向的材料，至少應(yīng)在焊接完成24h后進(jìn)行檢測(cè)。5.2檢測(cè)區(qū)檢測(cè)區(qū)寬度應(yīng)滿足相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)技術(shù)文件的要求，同時(shí)還應(yīng)滿足合同雙方商定的其他技術(shù)要求，小徑管對(duì)接焊縫檢測(cè)區(qū)包括焊縫及相對(duì)于焊縫邊緣至少為5mm的相鄰母材區(qū)域；插套焊縫檢測(cè)區(qū)包括焊縫、間隙及相對(duì)于焊縫邊緣至少為5mm的相鄰母材區(qū)域。5.3透照方式5.3.1采用雙壁透照方式。典型的透照方式參見(jiàn)附錄B。5.3.2采用步進(jìn)成像方式采集圖像時(shí)，應(yīng)保證被檢工件的運(yùn)動(dòng)速度與圖像采集幀頻相匹配，同時(shí)應(yīng)保證X射線主射束垂直透照被檢工件并到達(dá)探測(cè)器的有效成像區(qū)域。5.3.3當(dāng)同時(shí)滿足下列條件時(shí)應(yīng)采用傾斜透照方式橢圓成像：a）T（壁厚）≤8mm；b）g（焊縫寬度）≤D0/4。其中，D0——管子外徑。應(yīng)控制圖像的開(kāi)口寬度（上下焊縫投影最大間距）在1倍焊縫寬度左右。不滿足上述條件或橢圓成像有困難時(shí)，可采用垂直透照重疊成像。5.4透照幾何參數(shù)選擇5.4.1所選用的X射線機(jī)至被檢工件表面的距離f應(yīng)滿足下述要求：a）AB級(jí)射線數(shù)字成像檢測(cè)技術(shù)：f≥10d·bT-1/3；b）B級(jí)射線數(shù)字成像檢測(cè)技術(shù)：f≥15d·bT-1/3。其中：d——焦點(diǎn)尺寸；b——被檢工件表面到探測(cè)器的距離。注1：當(dāng)b≤1.2T時(shí)，以b=T帶入計(jì)算。小徑管以D0=T帶入計(jì)算。注2：對(duì)于非對(duì)稱焦點(diǎn)，d取最大值帶入計(jì)算。5.4.2插套焊縫透照最小焦距應(yīng)不小于套管直徑的10倍。5.4.3最佳放大倍數(shù)理論上，對(duì)于給定的檢測(cè)系統(tǒng)，可由式（1）計(jì)算最佳放大倍數(shù)M0。式中：d——焦點(diǎn)尺寸；Uc——系統(tǒng)固有不清晰度（約等于探測(cè)器像素大小的2倍）。5.5透照方向透照時(shí)射線束中心通常垂直指向透照區(qū)中心，需要時(shí)可選用有利于發(fā)現(xiàn)缺陷的方向透照。5.6非平面工件透照次數(shù)的確定5.6.1小徑管環(huán)向焊接接頭100%靜態(tài)成像的透照次數(shù)采用傾斜透照橢圓成像時(shí)：a）當(dāng)T/D0≤0.12，相隔90°透照2次；b）T/D0＞0.12，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重疊成像時(shí)，一般應(yīng)相隔120°或60°透照3次。插套焊縫透照時(shí)，應(yīng)相互呈90°透照兩次。由于結(jié)構(gòu)原因不能按或或進(jìn)行多次透照時(shí)，經(jīng)合同雙方商定，可不再?gòu)?qiáng)制限制或或規(guī)定的間隔角度，但應(yīng)采取有效措施盡量擴(kuò)大缺陷可檢出范圍，并保證圖像評(píng)定范圍內(nèi)灰度、信噪比、靈敏度和分辨率滿足要求，并在檢測(cè)報(bào)告中對(duì)有關(guān)情況進(jìn)行說(shuō)明。5.6.2不要求100%檢測(cè)的小徑管對(duì)接焊縫和插套焊縫的透照次數(shù)由合同雙方商定，并保存相關(guān)記錄。5.7透照參數(shù)的選擇應(yīng)根據(jù)采用的檢測(cè)系統(tǒng)、被檢工件的特點(diǎn)和圖像質(zhì)量的要求，選擇適當(dāng)?shù)纳渚€能量、曝光量等參數(shù)。在實(shí)際透照前，應(yīng)按照透照選擇的參數(shù)進(jìn)行成像系統(tǒng)校正。有以下情況之一，應(yīng)進(jìn)行偏置校正：a）開(kāi)始檢測(cè)前；b）發(fā)現(xiàn)有殘影時(shí)；c）檢測(cè)人員認(rèn)為有必要時(shí)。有以下情況之一，應(yīng)進(jìn)行增益校正：a）射線能量改變達(dá)+50kV以上時(shí)；b）檢測(cè)人員認(rèn)為有必要時(shí)。5.7.2X射線能量圖1給出了不同材料、不同透照厚度可采用的X射線最高管電壓。對(duì)某些被檢區(qū)內(nèi)厚度變化較大的工件，透照時(shí)可使用稍高于圖1所示的管電壓，最大允許提高50kV。圖1不同透照厚度允許的X射線最高透照管電壓在保證圖像質(zhì)量符合本文件的要求下，管電壓可適當(dāng)提高，宜使用濾波板。5.7.3曝光量曝光量等于單幀圖像曝光時(shí)間和管電流的乘積，單位為毫安秒（mA·s）。增加曝光量可提高信噪比，提高圖像質(zhì)量。5.7.4采集幀數(shù)增加采集幀數(shù)進(jìn)行多幀圖像疊加平均可提高信噪比，提高圖像質(zhì)量。5.8標(biāo)記5.8.1透照部位的標(biāo)記由識(shí)別和定位標(biāo)記組成。5.8.2識(shí)別標(biāo)記一般包括產(chǎn)品編號(hào)、焊接接頭編號(hào)、部位編號(hào)和透照日期。返修后的透照還應(yīng)有返修標(biāo)記，擴(kuò)大檢測(cè)比例的透照應(yīng)有擴(kuò)大檢測(cè)標(biāo)記。識(shí)別標(biāo)記可由計(jì)算機(jī)寫(xiě)入。5.8.3定位標(biāo)記一般包括中心標(biāo)記“”。中心標(biāo)記指示透照部位區(qū)段的中心位置和分段編號(hào)的方向。5.8.4對(duì)環(huán)向焊接接頭檢測(cè)可按順時(shí)針?lè)较蛴糜浱?hào)筆進(jìn)行標(biāo)識(shí)。5.8.5標(biāo)記一般應(yīng)放置在距焊縫邊緣至少5mm以外的部位，還應(yīng)符合NB/T47013.2中有關(guān)標(biāo)記的規(guī)定。所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊，且不應(yīng)在有效評(píng)定范圍內(nèi)成像。5.9標(biāo)樣5.9.1標(biāo)樣作為圖像中測(cè)量特征時(shí)的尺寸標(biāo)定試樣，尺寸標(biāo)定的詳細(xì)步驟見(jiàn)7.2.1。5.9.2標(biāo)樣應(yīng)放置在探測(cè)器側(cè)的工件表面，在有效評(píng)定范圍內(nèi)成像，且不干擾有效評(píng)定范圍內(nèi)的影像。5.9.3標(biāo)樣長(zhǎng)度應(yīng)不低于15mm。5.10無(wú)用射線和散射線屏蔽20應(yīng)采用濾波板、準(zhǔn)直器（光闌）、鉛箔、鉛板等適當(dāng)措施，減少散射線和無(wú)用射線。應(yīng)同時(shí)保證灰度、圖像靈敏度、圖像分辨率和歸一化信噪比的要求。測(cè)定圖像質(zhì)量的像質(zhì)計(jì)分為線型像質(zhì)計(jì)和雙線型像質(zhì)計(jì)。圖像靈敏度采用線型像質(zhì)計(jì)測(cè)定。圖像分辨率采用雙線型像質(zhì)計(jì)測(cè)定。6.1.2線型像質(zhì)計(jì)線型像質(zhì)計(jì)的放置原則小徑管對(duì)接焊縫和插套焊縫雙壁雙影透照應(yīng)放置在射線源側(cè)被檢工件表面。小徑管對(duì)接焊縫檢測(cè)像質(zhì)計(jì)金屬絲應(yīng)橫跨焊縫放置。插套焊縫檢測(cè)像質(zhì)計(jì)金屬絲應(yīng)放置接管上，鋼絲方向應(yīng)與焊縫平行。線型像質(zhì)計(jì)的使用.1線型像質(zhì)計(jì)的金屬絲材料應(yīng)與被檢工件的材料相同或相近。在滿足圖像靈敏度要求的前提下，低密度線型像質(zhì)計(jì)可用于高密度材料的檢測(cè)。.2線型像質(zhì)計(jì)的材料、材料代碼和不同材料線型像質(zhì)計(jì)適用的范圍應(yīng)符合表2的規(guī)表2不同材料線型像質(zhì)計(jì)適用范圍線型像質(zhì)計(jì)材料代號(hào)Fe（鋼）線型像質(zhì)計(jì)材料碳素鋼適用的材料范圍鋼.3如果焊縫的幾何形狀允許，厚度不同的部位應(yīng)分別采用與被檢工件厚度相匹配的線型像質(zhì)計(jì)，并分別放置在與焊縫相對(duì)應(yīng)的部位。.4若線型像質(zhì)計(jì)無(wú)法放置在規(guī)定的位置，應(yīng)采用對(duì)比試件代替被檢工件，對(duì)比試件的厚度應(yīng)為被檢工件的最大厚度。其圖像靈敏度應(yīng)符合6.2.5的要求，并保存相關(guān)說(shuō)明和記錄。線型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別在圖像灰度均勻部位（一般是鄰近焊縫的母材區(qū)）能夠清晰地看到長(zhǎng)度不小于10mm的連續(xù)的像質(zhì)計(jì)絲影像時(shí)，則認(rèn)為該絲是可識(shí)別的。專用線型像質(zhì)計(jì)至少應(yīng)能識(shí)別2根金屬絲。6.1.3雙線型像質(zhì)計(jì)雙線型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在射線源側(cè)被檢工件表面。雙線型像質(zhì)計(jì)的使用.1實(shí)際檢測(cè)時(shí)，應(yīng)依據(jù)的工藝驗(yàn)證結(jié)果，放置于圖像分辨率最差的方位，且雙線型像質(zhì)計(jì)長(zhǎng)度方向與探測(cè)器行或列的夾角為2°~5°。.2原則上每張圖像上都應(yīng)有雙線型像質(zhì)計(jì)的影像。在透照參數(shù)和檢測(cè)對(duì)象不變的情況下（如一條焊縫的連續(xù)檢測(cè)），可只在第一幅圖像中放置雙線型像質(zhì)計(jì)。.3若雙線型像質(zhì)計(jì)無(wú)法放置在規(guī)定的位置，應(yīng)采用對(duì)比試件代替被檢工件，對(duì)比試件的厚度應(yīng)為被檢工件的最小厚度。其圖像分辨率應(yīng)符合6.2.6的要求。雙線型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別雙線型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別方法見(jiàn)附錄C。6.2圖像評(píng)定6.2.1一般要求圖像質(zhì)量評(píng)定應(yīng)在原始圖像中進(jìn)行，不得采用改變灰度值的圖像處理方法（如濾波技術(shù)）?？赏ㄟ^(guò)正像（片）或負(fù)像（片）的方式顯示。應(yīng)在光線柔和的環(huán)境下觀察圖像，顯示器屏幕應(yīng)清潔，無(wú)明顯的光線反射。圖像有效評(píng)定區(qū)域內(nèi)不應(yīng)存在干擾缺陷圖像識(shí)別的影像。圖像質(zhì)量滿足規(guī)定的要求后，方可進(jìn)行被檢工件質(zhì)量的等級(jí)評(píng)定。6.2.2系統(tǒng)軟件要求系統(tǒng)軟件應(yīng)滿足4.2.4的要求。6.2.3圖像灰度范圍要求小徑管對(duì)接焊縫圖像有效評(píng)定區(qū)域內(nèi)的灰度范圍應(yīng)控制在滿量程的10%-80%（正片插套焊縫插管軸線上的灰度應(yīng)大于30000。6.2.4信噪比要求應(yīng)符合表3對(duì)歸一化信噪比的最低要求。歸一化信噪比測(cè)試方法見(jiàn)附錄D。表3歸一化信噪比最低要求>50～150——>150～250>250～300>50206.2.5圖像靈敏度要求小徑管對(duì)接焊縫不同檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的圖像靈敏度應(yīng)分別符合表4的規(guī)定，插套焊縫圖像上顯示的線型像質(zhì)計(jì)絲徑僅作參考。透照厚度應(yīng)取2倍公稱厚度。表4圖像靈敏度值—雙壁雙影透照、線型像質(zhì)計(jì)置于射線源側(cè)>3.0～6.0>6.0～10>10～16>16～25>25～32>32～40>40～806.2.6圖像分辨率要求按照檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的要求，圖像分辨率分別滿足表5和表6的規(guī)定。對(duì)于小徑管雙壁雙影透照方式，透照厚度應(yīng)取管子直徑；對(duì)于插套焊縫，透照厚度應(yīng)取插管直徑。表5AB級(jí)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)達(dá)到的圖像分辨率（力）透照厚度（W）范圍/mm分辨率/（lp/mm）線對(duì)號(hào)分辨力/mmD130.05>1.5～27.94D120.063>2～56.25D110.08>5～105.00D10>10～253.85>25～55>55～1502.500.20表6B級(jí)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)達(dá)到的圖像分辨率（力）透照厚度（W）范圍/mm圖像分辨率/（1p/mm)絲徑/mmD140.04>1.5～4D130.0520>4～87.94D120.063>8～126.25D110.08>12～405.00D10>40～1203.856.2.7補(bǔ)償原則如果圖像分辨率達(dá)不到表5或表6的規(guī)定，可通過(guò)提高信噪比來(lái)提高圖像靈敏度，以補(bǔ)償圖像分辨率不足。例如：對(duì)于某一檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)厚度為10mm的工件，要求達(dá)到B級(jí)圖像質(zhì)量，如果圖像靈敏度和圖像分辨率不能同時(shí)達(dá)到W14和D11，則應(yīng)達(dá)到W15和D10滿足圖像質(zhì)量要求。補(bǔ)償最大不超過(guò)2個(gè)線對(duì)。注：對(duì)于使用裂紋敏感性材料或標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值R≥540MPa高強(qiáng)度材料進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，不得采取補(bǔ)償。7.1缺陷的識(shí)別7.1.1缺陷的識(shí)別可采用人工識(shí)別或計(jì)算機(jī)輔助識(shí)別方法。7.1.2缺陷人工識(shí)別時(shí)，圖像的顯示比例應(yīng)不低于100%。7.1.3人工識(shí)別采用圖像處理技術(shù)，調(diào)節(jié)圖像的顯示效果，以提高人眼對(duì)缺陷的識(shí)別能力。7.2缺陷的測(cè)量7.2.1缺陷幾何尺寸的測(cè)量應(yīng)通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)缺陷的幾何尺寸進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量結(jié)果可參考式（2）計(jì)算:S=k×Ns式中：S——幾何尺寸；k——標(biāo)定因子，單位為毫米每像素（mm/像素）；Ns——由計(jì)算機(jī)測(cè)量得到的缺陷所占的像素個(gè)數(shù)。在缺陷測(cè)量前應(yīng)按實(shí)際檢測(cè)工藝，采集含標(biāo)樣的檢測(cè)圖像，并進(jìn)行幾何尺寸標(biāo)定，標(biāo)定因子k的計(jì)算參見(jiàn)式（3）:k=L/Ni（3）式中：L——標(biāo)定的實(shí)際尺寸，單位為毫米（mmNi——由計(jì)算機(jī)測(cè)量得到的標(biāo)樣尺寸所占的像素個(gè)數(shù)。7.2.2缺陷深度的測(cè)量20缺陷深度的測(cè)量可采用模擬試件，得到不同深度（厚度）與圖像灰度的變化規(guī)律，由系統(tǒng)軟件計(jì)算實(shí)現(xiàn)。8.1缺陷的評(píng)定可采用人工評(píng)定或計(jì)算機(jī)輔助評(píng)定方法。8.2在缺陷評(píng)定時(shí)，若對(duì)原始圖像采用濾波等圖像處理技術(shù)，應(yīng)經(jīng)合同雙方協(xié)商同意，并有相關(guān)文檔記錄。8.3質(zhì)量分級(jí)要求8.3.1焊接接頭中的缺陷按性質(zhì)和形狀可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷和咬邊。8.3.2圓形缺陷評(píng)定及質(zhì)量分級(jí)圓形缺陷用圓形缺陷評(píng)定區(qū)進(jìn)行質(zhì)量分級(jí)評(píng)定，圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形，其尺寸見(jiàn)表7。圓形缺陷評(píng)定區(qū)應(yīng)選在缺陷最嚴(yán)重的區(qū)域。當(dāng)缺陷與評(píng)定區(qū)邊界相接時(shí)，應(yīng)將此缺陷劃入評(píng)定區(qū)。評(píng)定圓形缺陷時(shí)，應(yīng)將缺陷尺寸按表8的規(guī)定換算為點(diǎn)數(shù)，按表9和8.3.4的規(guī)定評(píng)定焊接接頭的質(zhì)量級(jí)別。缺陷長(zhǎng)徑≤0.5mm不計(jì)點(diǎn)數(shù)。表7圓形缺陷評(píng)定區(qū)>25表8缺陷點(diǎn)數(shù)換算/mm>1-2>2-3>3-4>4-6>6-8>8-10>101236表9圓形缺陷評(píng)定質(zhì)量分級(jí)>10-15>15-25>25123436968.3.3條形缺陷評(píng)定及質(zhì)量分級(jí)單個(gè)條形缺陷按表10和8.3.4的規(guī)定進(jìn)行分級(jí)評(píng)定。表10單個(gè)條形缺陷評(píng)定質(zhì)量分級(jí)I320Ⅱ4Ⅲ6注2：當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上條形缺陷處于同一直線上，且相鄰的間距小于或等于較短8.3.4評(píng)定及質(zhì)量分級(jí)其他要求下列缺陷應(yīng)評(píng)定為IV級(jí)：a）裂紋；b）未熔合；c）未焊透；d）咬邊；e）超過(guò)Ш級(jí)的圓形缺陷；f）尺寸大于T/2的圓形缺陷；g）超過(guò)Ш級(jí)的條形缺陷；h）累計(jì)長(zhǎng)度超過(guò)T的一組條形缺陷。9.1.1存儲(chǔ)格式宜按DICONDE格式執(zhí)行。9.1.2單位代碼、工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、透照規(guī)格、檢測(cè)人員代碼、識(shí)別標(biāo)記等信息可寫(xiě)入圖像文件的描述字段中，上述信息應(yīng)具備不可更改性。9.1.3焊縫編號(hào)應(yīng)與圖像編號(hào)相對(duì)應(yīng)。9.2圖像保存9.2.1圖像應(yīng)存儲(chǔ)在數(shù)字存儲(chǔ)介質(zhì)中并存檔。9.2.2圖像應(yīng)備份不少于2份，相應(yīng)的原始記錄和檢測(cè)報(bào)告也應(yīng)同期保存。9.2.3圖像的保存期限應(yīng)按照相關(guān)的法規(guī)和規(guī)范執(zhí)行。在有效保存期內(nèi)，圖像數(shù)據(jù)不得丟失和更改。10.1應(yīng)按照現(xiàn)場(chǎng)操作的實(shí)際情況詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程的有關(guān)信息和數(shù)據(jù)，記錄至少應(yīng)包括下列內(nèi)容：a）記錄編號(hào)；b）制造單位、檢測(cè)單位或委托單位。20c）依據(jù)的操作指導(dǎo)書(shū)名稱或編號(hào)；d）被檢工件：名稱、編號(hào)、規(guī)格尺寸、材質(zhì)、檢測(cè)部位和檢測(cè)比例、檢測(cè)時(shí)的表面狀態(tài)、檢測(cè)時(shí)機(jī)、坡口型式、焊接方法。e）檢測(cè)技術(shù)要求：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和級(jí)別；f）檢測(cè)設(shè)備和器材：射線源種類、焦點(diǎn)（或源）尺寸、探測(cè)器像素尺寸、像質(zhì)計(jì)（類型和規(guī)格）、濾波板（類型、數(shù)量和厚度）、標(biāo)識(shí)、標(biāo)樣（若有）；g）工藝驗(yàn)證結(jié)果（需要時(shí)）；注:此項(xiàng)針對(duì)無(wú)法放置像質(zhì)計(jì)采用對(duì)比試件的檢測(cè)，應(yīng)說(shuō)明對(duì)比試件的工藝驗(yàn)證情況并作為檢測(cè)記錄的附件。h）檢測(cè)工藝參數(shù)：檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、透照方式、透照幾何參數(shù)、射線能量、曝光量、采集幀數(shù)、軟件處理方式和條件等；i）檢測(cè)示意圖；j）原始檢測(cè)數(shù)據(jù)；k）圖像評(píng)定：灰度范圍、歸一化信噪比、圖像靈敏度、圖像分辨率；l）缺陷位置、缺陷性質(zhì)和大小；m）其他需要說(shuō)明或記錄的事項(xiàng)。n）檢測(cè)人員；o）檢測(cè)日期和地點(diǎn)。10.1.1無(wú)損檢測(cè)記錄應(yīng)真實(shí)、準(zhǔn)確、完整、有效，并經(jīng)相應(yīng)責(zé)任人員簽字認(rèn)可。10.1.2無(wú)損檢測(cè)記錄的保存期應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求，且不得少于7年。7年后，若用戶需要可將原始檢測(cè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)交用戶保管。10.2應(yīng)依據(jù)檢測(cè)記錄出具檢測(cè)報(bào)告，報(bào)告至少應(yīng)包括下列內(nèi)容：a）報(bào)告編號(hào)；b）制造單位、檢測(cè)單位或委托單位；c）被檢工件：名稱、編號(hào)、規(guī)格尺寸、材質(zhì)、檢測(cè)部位和檢測(cè)比例、檢測(cè)時(shí)的表面狀態(tài)、檢測(cè)時(shí)機(jī)、坡口型式、焊接方法；d）檢測(cè)技術(shù)要求：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和級(jí)別；f）檢測(cè)設(shè)備器材：射線源種類、焦點(diǎn)(或源)尺寸、探測(cè)器型號(hào)、波板、像質(zhì)計(jì)；g）檢測(cè)工藝參數(shù)：檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、透照方式、透照幾何參數(shù)、射線能量、曝光量、采集幀數(shù)、軟件處理方式和條件等；h）圖像評(píng)定:灰度范圍、歸一化信噪比、圖像靈敏度、圖像分辨率；i）檢測(cè)工藝驗(yàn)證情況（需要時(shí)）；注:此項(xiàng)針對(duì)無(wú)法放置像質(zhì)計(jì)采用對(duì)比試件的檢測(cè)，應(yīng)說(shuō)明對(duì)比試件的工藝驗(yàn)證情況。j）檢測(cè)部位示意圖；k）缺陷位置、性質(zhì)和等級(jí)；l）檢測(cè)結(jié)果和檢測(cè)結(jié)論；m）編制者（級(jí)別）和審核者（級(jí)別n）編制日期。10.2.1無(wú)損檢測(cè)報(bào)告的編制、審核應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)或標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。10.2.2無(wú)損檢測(cè)報(bào)告的保存期應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求，且不得少于7年。系統(tǒng)分辨率核查方法A.1系統(tǒng)分辨率核查采用雙線型像質(zhì)。A.2雙線型像質(zhì)計(jì)樣式見(jiàn)GB/T23901.5。A.3核查方法A.3.1應(yīng)將雙線型像質(zhì)計(jì)緊貼在探測(cè)器表面中心區(qū)域，且使像質(zhì)計(jì)長(zhǎng)度方向與探測(cè)器的行或列的夾角為2°~5°,按如下工藝條件進(jìn)行透照成像：