2024年中國人工智能芯片行業(yè)政策分析、市場規(guī)模及發(fā)展前景研究報告

智研咨詢《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》重磅發(fā)布在當(dāng)今這個信息爆炸的時代，如何精準(zhǔn)把握市場動態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，智研咨詢分析團(tuán)隊傾力打造的《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實(shí)用性的行業(yè)分析。本報告匯聚了智研咨詢研究團(tuán)隊的集體智慧，結(jié)合國內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。在內(nèi)容方面，報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對人工智能芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了細(xì)致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求，還是技術(shù)創(chuàng)新、資本運(yùn)作，我們都進(jìn)行了詳盡的闡述和獨(dú)到的分析。此外，我們還特別關(guān)注了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經(jīng)驗和市場策略。人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。當(dāng)前，人工智能芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。近年來，AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計商，行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。2023年我國人工智能芯片市場規(guī)模已增長至1206億元。人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝、芯片測試；下游廣泛應(yīng)用于云計算、智能醫(yī)療、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無人駕駛等領(lǐng)域。我國人工智能芯片市場競爭激烈，國內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈也日漸完善。從我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在北京、上海、廣東等地，其次是江蘇、浙江、四川，新疆、西藏等省份雖然有企業(yè)分布，但是數(shù)量極少。從人工智能芯片制造業(yè)內(nèi)代表性企業(yè)分布情況來看，北京、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多；其中，北京擁有較多代表性企業(yè)，如寒武紀(jì)、百度、比特大陸、中星微電子等。作為國內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，我們始終堅持以客戶為中心，以市場為導(dǎo)向，致力于提供最具價值的研究成果。我們相信，《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導(dǎo)，助您在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)價值的最大化。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險分析等。報告目錄：第一章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述1.1人工智能芯片行業(yè)概述1.1.1人工智能芯片的概念分析1.1.2人工智能芯片的特性分析1.1.3人工智能芯片發(fā)展路線分析1.2人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1.2.1行業(yè)政策環(huán)境分析（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（2）行業(yè)相關(guān)政策（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃1.2.2行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1.2.3行業(yè)社會環(huán)境分析1.2.4行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1.3人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析第二章國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2.1全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2.1.1全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析2.1.2全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析2.1.3全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局2.1.4主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2.1.5全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢（1）行業(yè)前景預(yù)測（2）行業(yè)趨勢預(yù)測2.2中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2.2.1人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)2.2.2人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析2.2.3人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析2.2.4人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析2.2.5人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析2.2.6人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析2.3人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析2.3.1基于FPGA的半定制人工智能芯片（1）產(chǎn)品簡況與特征（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析2.3.2針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片（1）產(chǎn)品簡況與特征（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析2.3.3類腦計算芯片（1）產(chǎn)品簡況與特征（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析第三章人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析3.1人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.1.1人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.1.2人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.1.3人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.2人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.2.1人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.2.2人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.2.3人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.3人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.3.1人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.3.2人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.3.3人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.4人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.4.1人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.4.2人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.4.3人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.5人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.5.1人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.5.2人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.5.3人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.6人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.6.1人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.6.2人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.6.3人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.7人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析3.7.1人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析3.7.2人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析3.7.3人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析第四章國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析4.1國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析4.1.1IBM（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.2英特爾（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.3高通（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.4谷歌（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.5英偉達(dá)（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.6微軟（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.7軟銀（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.8三星（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)先企業(yè)案例分析4.2.1東方網(wǎng)力科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.2科大訊飛股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.3北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.4北京中星微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.5深圳和而泰智能控制股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.6曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.7北京中科寒武紀(jì)科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.8北京深鑒科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.9山東魯億通智能電氣股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.3國內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析4.3.1百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局4.3.2騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局4.3.3華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局第五章人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃5.1人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測5.1.1行業(yè)發(fā)展動力分析（1）政策支持分析（2）技術(shù)推動分析（3）市場需求分析5.1.2行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測5.2人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測5.2.1行業(yè)整體趨勢預(yù)測5.2.2市場競爭格局預(yù)測5.2.3產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測5.2.4技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測5.3人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析5.3.1行業(yè)投資熱潮分析5.3.2行業(yè)投資推動因素5.3.3行業(yè)投資主體分析（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成（2）各投資主體投資優(yōu)勢5.3.4行業(yè)投資切入方式5.3.5行業(yè)兼并重組分析5.4人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃5.4.1行業(yè)投資方式策略5.4.2行業(yè)投資領(lǐng)域策略5.4.3行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略5.4.4行業(yè)商業(yè)模式策略第六章人工智能芯片行業(yè)投資建議6.1總體投資原則6.2企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇建議6.3企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議6.4區(qū)域投資建議6.5細(xì)分領(lǐng)域投資建議6.5.1重點(diǎn)推薦投資的領(lǐng)域6.5.2需謹(jǐn)慎投資的領(lǐng)域第七章人工智能芯片企業(yè)管理策略建議7.1市場策略分析7.1.1人工智能芯片價格策略分析7.1.2人工智能芯片渠道策略分析7.2銷售策略分析7.2.1媒介選擇策略分析7.2.2產(chǎn)品定位策略分析7.2.3企業(yè)宣傳策略分析7.3提高人工智能芯片企業(yè)競爭力的策略7.3.1提高中國人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策7.3.2人工智能芯片企業(yè)提升競爭力的主要方向7.3.3影響人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑7.3.4提高人工智