T-SICA 005-2023 音頻用智能診斷集成電路功能要求

SICAFunctionalrequirementsforaudiointelligentdiagnosticintegra2023-12-26發(fā)布I 2 2 3 3 3 3 4 4 4 5 5 5 5 5 5 6 6 6 6 6 6 8 9本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定互聯(lián)網(wǎng)或內(nèi)聯(lián)網(wǎng)上?？赏ㄟ^(guò)以下聯(lián)系方式申1音頻用智能診斷集成電路功能要求和處理，智能診斷功能測(cè)試方法，上位機(jī)故障處理流程以及評(píng)價(jià)GB/T17574半導(dǎo)體器件集成電路第2部分GB/T17940半導(dǎo)體器件集成電路第3部分將微弱信號(hào)進(jìn)行電壓或電流的放大，以驅(qū)動(dòng)后級(jí)音頻設(shè)備的器4縮略語(yǔ)2S：集成電路音頻總線（Inter-ICSound）2C：集成電路控制總線（Inter-IntSPI：串行外設(shè)接口（SerialPPLL：鎖相環(huán)（PhaseLocked2a)上位機(jī)、外部電源，提供信號(hào)輸入和電源；c)輸出負(fù)載，接收電路輸出信號(hào)，實(shí)現(xiàn)聲音播放功能。外部電源輸出負(fù)載輸出負(fù)載音頻用智能診斷芯片接口傳感器功率放大器診斷上位機(jī)b)接口電路，用于接收上位機(jī)對(duì)芯片的控制信號(hào)和音頻數(shù)據(jù)，同時(shí)將芯片檢測(cè)到的故障信息上c)診斷電路，對(duì)輸入、輸出以及芯片內(nèi)部狀態(tài)信息進(jìn)行智能識(shí)別，判斷故障類型，自動(dòng)執(zhí)行相b)智能診斷，包括上電和運(yùn)行診斷；c)智能處理，包括上電和運(yùn)行過(guò)程自動(dòng)處理，配合硬件實(shí)現(xiàn)音頻芯片安全工作。5.2音頻用集成電路智能診斷等級(jí)劃分技術(shù)等級(jí)劃分，從低到高分為1、2、3、4四個(gè)等級(jí)（-√--√--√√-√-√-√√√√ √√√√√√√√√3注1：音頻用集成電路系統(tǒng)故障種類繁多，其中涉及到檢測(cè)閾值和時(shí)間的故障類型，其閾值和時(shí)間具體數(shù)值應(yīng)取決或過(guò)高（持續(xù)高于一定閾值Vth2應(yīng)判斷為故注：應(yīng)按不同等級(jí)產(chǎn)品，選擇相應(yīng)的“處理方式”和“上報(bào)方式”。4芯片溫度持續(xù)超過(guò)一定閾值，根據(jù)不——根據(jù)不同溫度閾值可分為兩種情況可根據(jù)故障所屬電路模塊分可根據(jù)故障所屬電路模塊分電路持續(xù)檢測(cè)輸出保持最高幅度不再變化，應(yīng)判根據(jù)負(fù)載的電流與電壓信息，計(jì)算得出當(dāng)前負(fù)載實(shí)際阻抗Rth。阻抗值偏離標(biāo)定值較大，判斷為阻a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，5c)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為無(wú)聲（自處理系統(tǒng)復(fù)位）；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，d)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為無(wú)聲；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，c)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為聲音雜亂無(wú)章或無(wú)聲；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，b)使電壓升壓模塊或者外部供電電壓超過(guò)芯片設(shè)計(jì)閾值Vc)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為無(wú)聲（芯片自處理關(guān)閉電路）；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，c)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為無(wú)聲（輸出級(jí)被關(guān)閉a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，6c)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為無(wú)聲（自處理復(fù)位電路）；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，b)音源幅度為0db，使理論輸出電c)等待1s后，觀察芯片音源輸出狀態(tài)，應(yīng)表現(xiàn)為聲音高音量部分失真；a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，b)將芯片輸出級(jí)與負(fù)載斷開(kāi)，連接到供電電源端；c)等待1s后，讀取狀態(tài)/中斷寄存器，對(duì)應(yīng)故障狀態(tài)位應(yīng)置高。a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，c)等待1s后，讀取狀態(tài)/中斷寄存器，對(duì)應(yīng)故障狀態(tài)位應(yīng)置高。a)搭建音頻系統(tǒng)，配置芯片正常上電工作，c)等待1s后，讀取狀態(tài)/中斷寄存器，阻抗短路故障狀態(tài)位應(yīng)e)等待1s后，讀取狀態(tài)/中斷寄存器，阻抗開(kāi)路故障狀態(tài)位g)等待1s后，讀取狀態(tài)/中斷寄存器，阻抗異常故障狀態(tài)位應(yīng)置高。7異常處理開(kāi)始異常處理開(kāi)始啟動(dòng)部分模塊否否是異常處理次數(shù)是否大于i次否狀態(tài)是否正常異常處理次數(shù)是否大于i次否狀態(tài)是否正常芯片下電是芯片下電啟動(dòng)芯片正常工作結(jié)束結(jié)束重復(fù)若干次，若仍然異常，則關(guān)閉芯片，防止損壞芯片異常處理次數(shù)是否大于i次中斷觸發(fā)異常處理次數(shù)是否大于i次中斷觸發(fā)關(guān)閉中斷上報(bào)異常處理否否芯片狀態(tài)是否正常異常處理否否芯片狀態(tài)是否正常是芯片下電是是芯片下電開(kāi)啟中斷上報(bào)結(jié)束注：上位機(jī)診斷處理期間，應(yīng)打印操作日志8Vth1 VVth2-7V℃℃Vth3Vth1234AΩΩΩ9