高速電路用覆銅箔層壓板技術(shù)規(guī)范

ICS.31.1802014-04-18發(fā)布2014-07-18實施 12規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 1 14.1分類 4.2型號及標識表示方法 25要求 3 35.2材料 3 35.4尺寸 45.5物理性能 55.6化學(xué)性能 6 65.8環(huán)境性能 75.9性能要求 76試驗方法 6.2尺寸 6.3介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切 6.4介電常數(shù)溫度系數(shù) 6.5燃燒性 6.6熱應(yīng)力 6.7剝離強度 6.8尺寸穩(wěn)定性 6.9體積電阻率和表面電阻率 6.10擊穿電壓 6.12耐化學(xué)性 6.13彎曲強度 6.14吸水率 7檢驗規(guī)則 7.1鑒定檢驗 7.2質(zhì)量一致性檢驗 8包裝、標志、運輸和貯存 8.1包裝 8.2標志 8.3運輸和貯存 附錄A(規(guī)范性附錄)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法(SPDR法) 參考文獻 DB44/T1350—2014JIIDB44/T1350—2014本標準適用于高速電路用覆銅箔層壓板(以下簡稱高速覆銅板)。件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。3.13.2介電常數(shù)溫度系數(shù)temperaturecoefficientofdielectricconstant含量應(yīng)為(50±2)%,根據(jù)此要求測得的介質(zhì)損耗角正切對高速覆銅板進行分類。高速覆銅板按SPDR24.2型號及標識表示方法銅箔凹痕等級(見表4)銅箔輪廓(見表2)兩面銅箔厚度(見表1,用0表示不帶銅箔)厚度公差(見5.4.2)層壓板標稱厚度(見5.4.2,1500表示1.5mm) 產(chǎn)品類別(見4.1)_產(chǎn)品代號(HS表示高速覆銅板)代號常用工業(yè)代號單位面積質(zhì)量g/m2標稱厚度E45.15Q9THM228.81305.02610.03915.0440z5672135.03050.04270.0480表2銅箔輪廓代號代號說明最大箔輪廓S標準輪廓箔不適用L低輪廓箔V甚低輪廓箔X未經(jīng)處理或粗化不適用3DB44/T1350—2014最長尺寸mm每個凹痕點值0.13～0.2510.26～0.5020.51～0.7540.76～1.0074凹痕等級最大點值其它要求A級B級C級5D級0不允許有樹脂點X級由供需雙方商定注1:凹痕上不應(yīng)有粘結(jié)劑和露出基材。注2:除非供需雙方另有規(guī)定，應(yīng)滿足B級。5.3.2.3劃痕5.3.3未覆箔面或蝕刻后絕緣基材面缺陷(表面/次表觀)5.4尺寸長度和寬度公差300～6005A級0.05<t≤0.120.12<t≤0.160.16<t≤0.300.30<t≤0.500.50<t≤0.800.80<t≤1.001.00<t≤1.701.70<t≤2.602.60<t≤3.60>3.60mmmm最大值%0.50～0.800.80～1.70注：不適用于絕緣材料厚度小于0.50mm的雙面層壓板，也不適用于兩面銅箔厚度之差大于0.065mm的兩面覆不同厚度金屬箔的層壓板。a此處剪切板特指雙面板。6代號介電常數(shù)偏差1234士0.255X由供需雙方商定7不同類別高速覆銅板的各項性能應(yīng)符合相應(yīng)表9～表12的要求。表9高速覆銅板HSA類的性能要求試驗項目要求單位試驗方法條款1.介電常數(shù)2.介質(zhì)損耗角正切3.介電常數(shù)溫度系數(shù)，10GHz由供需雙方商定4.燃燒性，垂直燃燒法FV-0級5.熱應(yīng)力，未蝕刻，浸錫法，288℃,10s不分層，不起泡—6.剝離強度A.所有低輪廓和甚低輪廓銅箔B.標準輪廓銅箔1)熱應(yīng)力后(288℃,10s)2)高溫下(125℃)3)暴露于工藝溶液后C.所有其它復(fù)合箔由供需雙方商定由供需雙方商定N/mm7.體積電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125——MΩ.cm8.表面電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125—MQ9.擊穿電壓10.電氣強度11.耐化學(xué)性(供選)外觀無明顯變化12.彎曲強度縱向橫向—— MPa13.吸水率%8試驗項目要求單位試驗方法條款HSB1.介電常數(shù)<4.22.介質(zhì)損耗角正切3.介電常數(shù)溫度系數(shù)，10GHz由供需雙方商定4.燃燒性，垂直燃燒法FV-0級5.熱應(yīng)力，未蝕刻，浸錫法，288℃,10s不分層，不起泡6.剝離強度A.所有低輪廓和甚低輪廓銅箔B.標準輪廓銅箔1)熱應(yīng)力后(288℃,10s)2)高溫下(125℃)3)暴露于工藝溶液后C.所有其它復(fù)合箔由供需雙方商定N/mm7.體積電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125MQ.cm8.表面電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125 MQ9.擊穿電壓10.電氣強度—kV/mm11.耐化學(xué)性(供選)外觀無明顯變化12.彎曲強度縱向橫向—MPa13.吸水率——%9DB44/T1350—2014試驗項目要求單位試驗方法條款HSC1.介電常數(shù)2.介質(zhì)損耗角正切—3.介電常數(shù)溫度系數(shù)，10GHz由供需雙方商定4.燃燒性，垂直燃燒法FV-0級5.熱應(yīng)力，未蝕刻，浸錫法，288℃,10s不分層，不起泡6.剝離強度A.所有低輪廓和甚低輪廓銅箔B.標準輪廓銅箔1)熱應(yīng)力后(288℃,10s)2)高溫下(125℃)3)暴露于工藝溶液后C.所有其它復(fù)合箔由供需雙方商定由供需雙方商定N/mm7.體積電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125——__MQ.cm8.表面電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125— 一MQ9.擊穿電壓6.1010.電氣強度kV/mm6.1111.耐化學(xué)性(供選)外觀無明顯變化6.1212.彎曲強度縱向橫向——MPa6.1313.吸水率%6.14試驗項目要求單位試驗方法條款1.介電常數(shù)2.介質(zhì)損耗角正切3.介電常數(shù)溫度系數(shù)，10GHz由供需雙方商定4.燃燒性，垂直燃燒法FV-0級5.熱應(yīng)力，未蝕刻，浸錫法，288℃,10s不分層，不起泡6.剝離強度A.所有低輪廓和甚低輪廓銅箔B.標準輪廓銅箔1)熱應(yīng)力后(288℃,10s)2)高溫下(125℃)3)暴露于工藝溶液后C.所有其它復(fù)合箔N/mm7.體積電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125———MQ.cm8.表面電阻率C-96/35/90潮濕后E-24/125—9.擊穿電壓10.電氣強度——11.耐化學(xué)性(供選)外觀無明顯變化12.彎曲強度縱向橫向—13.吸水率——DB44/T1350—2014高速覆銅板的擊穿電壓按GB/T4722中擊穿電壓(平行層向)進行檢驗。高速覆銅板的耐化學(xué)性按GB/T4722中耐化學(xué)性進DB44/T1350——2014試樣數(shù)應(yīng)如表13所示。每項試驗所需的試樣應(yīng)從整張板上切下。檢驗項目要求章條編號試驗方法條款每個樣本所需試樣數(shù)(塊)外觀表面/次表觀3尺寸長度/寬度厚度—弓曲/扭曲1物理性能剝離強度(熱應(yīng)力后)4剝離強度(高溫下)4剝離強度(暴露于工藝溶液后)4尺寸穩(wěn)定性3彎曲強度6化學(xué)性能燃燒性5熱應(yīng)力2耐化學(xué)性(供選)1電性能介電常數(shù)(10GHz)3介質(zhì)損耗角正切3體積電阻率3表面電阻率3擊穿電壓3電氣強度3環(huán)境性能吸水率3一個檢驗批包括相同(同一批或等效的)材料，采用同樣工藝，在相同的條件下生產(chǎn)的一次交驗檢驗項目要求章條編號試驗方法條款頻度每個樣本所需試樣數(shù)(塊)外觀表觀抽查尺寸長度/寬度抽查厚度抽查表15A組抽樣方案批量范圍樣本量接收數(shù)表觀/厚度長度/寬度55051～9075091～1506070281～50090501～1200003201～100000檢驗項目要求章條編號試驗方法條款頻度每個樣本所需試樣數(shù)(塊)外觀表面/次表觀批3尺寸弓曲/扭曲批1物理性能剝離強度(熱應(yīng)力后)批4化學(xué)性能熱應(yīng)力批2耐化學(xué)性(供選)批1電性能介電常數(shù)(10GHz)批3介質(zhì)損耗角正切10GHz批3檢驗項目要求章條編號試驗方法條款頻度每個樣本所需試樣數(shù)(塊)物理性能剝離強度(高溫下)4剝離強度(暴露于工藝溶液后)由供需雙方商定4尺寸穩(wěn)定性1個月3彎曲強度12個月6電性能體積電阻率12個月3表面電阻率12個月3擊穿電壓3電氣強度3環(huán)境性能吸水率3個月3高速覆銅板的包裝材料和包裝方式，應(yīng)使其在運輸和貯存過程中能有效地防止腐蝕、劣化和物理(規(guī)范性附錄)A.1范圍分離介質(zhì)柱諧振腔splitpostdielectricresonatorA.3.2SPDR諧振腔或等效裝置。SPDR諧振腔示意圖見圖A.1。SPDR夾具的標稱頻率/GHzA.3.3校驗裝置A.4.4在夾具量程范圍內(nèi)試樣越厚，測量誤差越小。薄試樣可以將試樣疊加至0.4mm左右，以獲得最大測試精度。試樣在(23±2)℃和相對濕度(50±5)%條件下處理至少24小時。如果試樣在濕空氣中暴露時間長，應(yīng)先在1051℃的空氣循環(huán)烘箱中干燥2小時，然后在上述的室溫條件下進行預(yù)處理。環(huán)境溫度應(yīng)為(23±2)℃。A.5.4.3用千分尺測量試樣厚度h。常溫下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值按以下方法進行計算，推薦使用儀器供應(yīng)商提供的計算機軟A.5.4.6.1介電常數(shù)按公式(A.1)進行計算：h——樣品的厚度；和h有關(guān)的函數(shù)。,用插值的方法計算現(xiàn)在所用00A.5.4.6.2介電損耗角正切由公式(A.2)得出：....(A.2)....(A.2)....................(A.4)Qpr=Qpro(f?If,)(pepRo/pep)............(A.5)上述公式中：tanδ——介質(zhì)損耗角正切；