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文檔簡介
由于奧氏體不銹鋼焊接接頭的晶粒粗大和材料的各向異性,工程上常常優(yōu)先選擇射線檢測來對(duì)焊縫的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測,但現(xiàn)今大型石油化工設(shè)備使用的奧氏體不銹鋼管道的管徑及壁厚都較大,已不宜采用射線對(duì)其進(jìn)行檢測。
早在2011年,大連理工大學(xué)的研究人員已對(duì)厚壁鑄造奧氏體不銹鋼管道焊縫的相控陣超聲檢測技術(shù)進(jìn)行了初步研究,基于其研究,浙江省特種設(shè)備科學(xué)研究院和甘肅君立工程科技有限責(zé)任公司的研究人員嘗試采用分階段檢測的方法,即當(dāng)焊接進(jìn)行到焊縫厚度為16mm時(shí)先進(jìn)行一次射線檢測,焊接完成后參照標(biāo)準(zhǔn)NB/T47013.15-2021《承壓設(shè)備無損檢測第15部分:相控陣超聲檢測》,采用3D全聚焦相控陣超聲檢測輔以滲透檢測,對(duì)大口徑厚壁奧氏體不銹鋼焊接接頭進(jìn)行檢測。
013D全聚焦相控陣超聲檢測技術(shù)基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(FMC)的相控陣全聚焦(TFM)超聲成像檢測技術(shù)與常規(guī)PAUT(相控陣超聲檢測)的原理有所不同,其在成像區(qū)域內(nèi)的聚焦效果更好,成像分辨率更高,可優(yōu)化缺陷的定位、定量、表征等。該技術(shù)既可檢測薄壁工件,也可檢測厚壁工件,且一次波檢測焊縫的盲區(qū)很小。全矩陣數(shù)據(jù)采集以64陣元探頭為例,系統(tǒng)每次激發(fā)一個(gè)陣元,所有陣元同時(shí)接收,64個(gè)陣元依次激發(fā)之后,采集得到64×64(4096)組數(shù)據(jù)。全聚焦成像以全矩陣采集的數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進(jìn)行全聚焦計(jì)算、疊加、平均處理,然后在設(shè)定的成像區(qū)域(二維或三維目標(biāo)區(qū))內(nèi)實(shí)現(xiàn)全聚焦成像。焊縫典型3D全聚焦相控陣超聲檢測圖像如圖1所示,該圖像記錄了整條焊縫的三維連續(xù)圖譜信息,可旋轉(zhuǎn)觀察。3D全聚焦相控陣技術(shù)在設(shè)定成像區(qū)域內(nèi)至少有65536個(gè)聚焦點(diǎn),大大提高了圖像的分辨率和信噪比。因?yàn)樘筋^陣元尺寸小、擴(kuò)散角大,所以3D全聚焦相控陣在工件中建立的聲場能量(聲壓)分布更均勻,聲壓變化平緩,有效聲場覆蓋范圍更大,檢測效更高。把全聚焦算法擴(kuò)展至三維,并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力可實(shí)現(xiàn)工件的全聚焦成像,檢測圖像刷新率高達(dá)20幅/s,數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理能力約為每秒2.5G字節(jié),從真正意義上實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)3D全聚焦相控陣超聲檢測。圖1
焊縫典型3D全聚焦相控陣超聲檢測圖像3D全聚焦相控陣超聲檢測的有效聲場范圍應(yīng)覆蓋成像區(qū)域,成像區(qū)域應(yīng)覆蓋檢測區(qū)域,成像區(qū)域的寬度應(yīng)不大于探頭孔徑寬度的一半,長度應(yīng)不小于檢測區(qū)域的寬度,高度應(yīng)和檢測區(qū)域的高度相對(duì)應(yīng)。設(shè)定成像區(qū)域的同時(shí)可設(shè)定探頭的前端距,前端距的選擇需保證圖2中的角度α′不小于40°;成像區(qū)域圖像的像素尺寸不大于1mm;進(jìn)行角度增益校準(zhǔn)(ACG)和時(shí)間增益校準(zhǔn)(TCG)后,成像區(qū)域應(yīng)能夠有效覆蓋檢測區(qū)域。以上原則應(yīng)同時(shí)滿足,否則應(yīng)分區(qū)設(shè)置檢測參數(shù)。圖2
3D全聚焦相控陣超聲成像區(qū)域示意3D全聚焦相控陣超聲檢測技術(shù)常用的探頭有面陣探頭、線陣探頭、雙晶面陣和雙晶線陣探頭,厚壁奧氏體不銹鋼焊縫的檢測一般選用雙晶縱波線陣探頭(DLA),探頭常用頻率為1.5,2.0,2.5MHz。隨檢測厚度的增加探頭頻率應(yīng)降低,陣元尺寸應(yīng)增大,同時(shí)應(yīng)考慮探頭頻率和陣元長度對(duì)有效聲場范圍的影響。聲場范圍應(yīng)涵蓋檢測區(qū)域,但不能太大造成能量過于分散而影響成像效果。在滿足信噪比前提下應(yīng)盡量選擇頻率更高、陣元數(shù)量更多的探頭進(jìn)行檢測。楔塊角度一般為45°~60°,另外需考慮楔塊的曲率,檢測面為曲面時(shí),楔塊的曲率應(yīng)與工件的相吻合,楔塊邊緣與檢測面的間隙應(yīng)小于0.5mm。手動(dòng)自由掃查時(shí),探頭移動(dòng)速度不超過50mm/s。采用沿線掃查、斜向掃查等掃查方式時(shí),應(yīng)保證掃查速度均勻且不大于最大掃查速度,同時(shí)應(yīng)滿足耦合效果和數(shù)據(jù)采集的要求。最大掃查速度為幀頻與區(qū)域?qū)挾鹊某朔e。ACG和TCG校準(zhǔn)試塊的材料、聲學(xué)性能應(yīng)與被檢工件的相同或相近。靈敏度試塊的中部需設(shè)置一個(gè)對(duì)接接頭,該接頭的坡口形式應(yīng)與被檢接頭的相似,并采用同樣的焊接工藝進(jìn)行焊接,建議使用現(xiàn)場工件來制作試塊。試驗(yàn)根據(jù)工件厚度選擇了相應(yīng)的ACG和TCG校準(zhǔn)試塊(見圖3),試塊材料為TP321,厚度為60mm,焊縫寬度為40mm,坡口形式為V型,試塊上有4個(gè)ф2mm的橫孔,深度分別為5,20,35,50mm。圖3校準(zhǔn)試塊外觀根據(jù)被檢工件的檢測區(qū)域確定成像區(qū)域,嚴(yán)格按照ACG和TCG校準(zhǔn)規(guī)程前后緩慢移動(dòng)探頭進(jìn)行聲場校準(zhǔn),校準(zhǔn)后成像區(qū)域的幅值是均勻的。校準(zhǔn)時(shí)應(yīng)小角度轉(zhuǎn)動(dòng)探頭使其采集到橫孔的最高回波。校準(zhǔn)完成后前后移動(dòng)探頭掃查成像區(qū)域內(nèi)的橫孔,其上下左右位置的回波幅值應(yīng)在1dB范圍內(nèi),若成像結(jié)果中沒有深度為5mm的橫孔,則應(yīng)記錄下各橫孔的成像位置,根據(jù)記錄調(diào)整掃查工藝,使其可對(duì)有效區(qū)域完整成像。校準(zhǔn)后有效區(qū)域的成像結(jié)果如圖4所示。圖4校準(zhǔn)后有效區(qū)域的成像結(jié)果采用圖3的對(duì)比試塊進(jìn)行盲區(qū)測試,并與常規(guī)PAUT的測試結(jié)果進(jìn)行比較。測試結(jié)果表明,檢測奧氏體不銹鋼焊接接頭時(shí),3D全聚焦相控陣技術(shù)的表面盲區(qū)較常規(guī)PAUT的小,可檢測出距離上表面5mm的ф2mm橫孔。由于焊縫表面有余高,只使用一次縱波進(jìn)行檢測時(shí),焊縫近表面存在檢測盲區(qū),所以另使用雙晶爬波探頭對(duì)近表面0~10mm的深度范圍進(jìn)行附加檢測。經(jīng)對(duì)比試塊驗(yàn)證,使用爬波探頭可檢出1mm深的刻槽。使用3D全聚焦相控陣超聲檢測技術(shù)檢測重要焊接接頭,且技術(shù)等級(jí)為C級(jí)時(shí),需用模擬試塊進(jìn)行工藝驗(yàn)證。模擬試塊材料的聲學(xué)性能應(yīng)與被檢件的相同或相似,其缺陷類型主要有條狀缺陷、裂紋、未熔合和未焊透等,其中應(yīng)有一處橫向缺陷;缺陷位置應(yīng)具有代表性,至少應(yīng)覆蓋外表面、內(nèi)表面和內(nèi)部。02
模擬試塊檢測驗(yàn)證示例
圖5
模擬試塊實(shí)物模擬試塊編號(hào)為U81-4,材料為304不銹鋼,直徑為610mm,壁厚為30.96mm,坡口形式為V型,焊接方式為鎢極惰性氣體保護(hù)焊+手工電弧焊。采用CTS-PA322T型相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D成像檢測儀在該模擬試塊上進(jìn)行檢測。檢測結(jié)果表明,使用該系統(tǒng)能夠有效檢出模擬試塊上除橫向缺陷外的所有缺陷。模擬試塊焊縫的3D全聚焦成像分別如圖6和圖7所示(單面雙側(cè)掃查,焊縫兩側(cè)記為A,B側(cè)),成像數(shù)據(jù)如表1所示(橫向缺陷用超聲斜向平行掃查,未加以3D全聚焦相控陣檢測驗(yàn)證)。圖6模擬試塊的3D全聚焦成像(A側(cè))圖7模擬試塊的3D全聚焦成像(B側(cè))表1模擬試塊3D全聚焦成像數(shù)據(jù)(mm)03
現(xiàn)場檢測應(yīng)用實(shí)例對(duì)浙江某大型石化項(xiàng)目柴油加氫裝置、漿態(tài)床裝置等管道的400多道奧氏體不銹鋼焊接接頭進(jìn)行3D全聚焦相控陣超聲檢測,使用的儀器型號(hào)為CTS-PA322T,探頭型號(hào)為2.5L321.2×10×2雙晶縱波斜探頭,發(fā)現(xiàn)了20余道焊口有超標(biāo)缺陷,一些典型缺陷的圖譜如下:1管道1材料為TP321,直徑711mm,壁厚68.27mm,缺陷類型為裂紋和未熔合,缺陷深度約為54.6mm,缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像如圖8所示,返修打磨后表面的滲透檢測結(jié)果如圖9所示。圖8
管道1缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像圖9
管道1返修打磨后表面的滲透檢測結(jié)果2管道2材料為TP347,直徑711mm,壁厚58.73mm,缺陷類型為未熔合,缺陷深度為49.6mm,缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像如圖10所示,返修打磨后表面的滲透檢測結(jié)果如圖11所示。圖10管道2缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像圖11管道2返修打磨后表面的滲透檢測結(jié)果3管道3材料為TP321,直徑610mm,壁厚59.54mm,缺陷類型為未熔合,缺陷深度為24.3mm,缺陷高度為6.1mm,缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像如圖12所示,返修打磨后缺陷的照片如圖13所示。圖12管道3缺陷的3D全聚焦相控陣超聲檢測成像圖13管道3返修打磨后的缺陷
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