電鍍行業(yè)術(shù)語

HYPERLＩNK”"\ｔ”riｇｈt”常用名詞１、化學腐蝕?cheｍicalcorｒosion?金屬在非電化學作用下得腐蝕（氧化)過程。通常指在非電解質(zhì)溶液及干燥氣體中，純化學作用引起得腐蝕。??2、雙電層

electricdoublｅｌayer?電極與電解質(zhì)溶液界面上存在得大小相等符號相反得電荷層。

?3、雙極性電極

ｂｉpolarelｅctｒode?一個不與外電源相連得,浸入陽極與陰極間電解液中得導(dǎo)體.靠近陽極得那部分導(dǎo)體起著陰?極得作用，而靠近陰極得部分起著陽極得作用。?

4、分散能力?thｒoｗingpower?在特定條件下，一定溶液使電極上(通常就是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得得結(jié)果更

為均勻得能力.?此名詞也可用于陽極過程，其定義與上述者類似。?

５、分解電壓?ｄepositioｎvoltagｅ

其定義與上述者類似。?能使電化學反應(yīng)以明顯速度持續(xù)進行得最小電壓（溶液得歐姆電壓降不包括在內(nèi)）。

6、不溶性陽極（惰性陽極)

iｎertaｎoｄｅ?在電流通過時，不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)得陽極。

7、電化學

eｌｅctrochemｉstrｙ

研究電子導(dǎo)體與離子導(dǎo)體得接觸界面性質(zhì)及其所發(fā)生變化得科學。?8、電化學極化（活化極化）?ａctivationｐolarｉｚatｉon

由于電化學反應(yīng)在進行中遇到困難而引起得極化。

9、電化學腐蝕

elｅctｒoｃｈemiｃaｌcｏrrosion?在卑解質(zhì)溶掖中或金屬表面上得液膜中，服從于電化學反應(yīng)規(guī)律得金屬腐蝕(氧化）過程?１０、電化當量

ｅlｅcｔｒoｃheｍicaleqｕｉvalenｔ

在電極上通過單位電量(例如１安時,1庫侖或1法拉第時）,電極反應(yīng)形成產(chǎn)物之理論重量。通常以克/庫侖或克/安時表示。11電導(dǎo)率(比電導(dǎo)）?conductivｉty

單位截面積與單位長度得導(dǎo)體之電導(dǎo),通常以S／m表示.?

12電泳?eleｃtroｐhoｒesiｓ

液體介質(zhì)中帶電得膠體微粒在外電場作用下相對液體得遷移現(xiàn)象。??１３電動勢?ｅlectroｍotiｖeｆｏｒce

原電池開路時兩極間得電勢差。

１4鈍化電勢

paｓsｉvaｔｉｏnpotｅntial

金屬電極陽極極化時，金屬陽極溶解速率突然下降得電勢.通常腐蝕電流在達到鈍化電勢前經(jīng)歷一極大值。

15腐蝕電勢

cｏrrosｉｏｎpoｔｅnｔiaｌ

金屬材料在特定得腐蝕環(huán)境中自發(fā)建立得穩(wěn)定電極電勢。??16電流密度?ｃｕrｒentｄensity?單位面積電極上通過得電流強度，通常以Ａ/ｄｍ2表示。

17電流效率?curreｎtefficiency?電極上通過單位電量時，電極反應(yīng)生成物得實際質(zhì)量與電化當量之比,通常以％表示。??18腐蝕速率，腐蝕電流

corrosｉonraｔｅ(ｖcoｒ），coｒrosioｎcurrent（Icｏr）?腐蝕速率就是材料特定表面上單位時間物質(zhì)轉(zhuǎn)變得量.或按法拉第定律，腐蝕速率就是腐蝕電勢下得電流。?腐蝕電流為:Iｃor=nFvｃor；

式中：n-電極反應(yīng)得電子數(shù)；?Ｆ－法拉第常數(shù)；?vｃor-腐蝕速率.

?１9電極

electroｄｅ?置于導(dǎo)電介質(zhì)（如電解液、熔融物、固體、或氣體)中得導(dǎo)體。電流通過它流入或流出導(dǎo)電介質(zhì).

20電極電勢?eｌｅctｒodepotential

在標準狀態(tài)下,某電極與標準氫電極(作為負極)組成原電池,所測得得電動勢稱為該電極得氫標?電極電勢，或簡稱電極電勢。各種電極得氫標電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差得相對大小。２１電解質(zhì)?elｅctrｏｌyte?本身具有離子導(dǎo)電性或在一定條件下（例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液）能夠呈現(xiàn)離子導(dǎo)電性得物質(zhì)。??22電解液

elｅctｒolｙtｉｃsolution?具有離子導(dǎo)電性得溶液。??23電離度

dｅｇｒeeofioniｚation

溶液中得電解質(zhì)以自由離子存在得摩爾數(shù)與其總摩爾數(shù)之比。通常以%表示.??2４去極化

depoｌａrizａｔioｎ?在電解質(zhì)溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低得現(xiàn)象。??２5平衡電極電勢

equｉlｉbriumｅlectroｄｅpoｔeｎtial?電極反應(yīng)處于熱力學平衡狀態(tài)得電極電勢。

26正極

posiｔiveelectroｄe

在原電池得兩個電極中電勢較正得電極。??27負極

ｎegaｔiｖeelｅctrode?在原電池得兩個電極中電勢較負得電極。

2８陰極

ｃathode

發(fā)生還原反應(yīng)得電極,即反應(yīng)物于其上獲得電子得電極。?

２9陰極極化?catｈｏｄicpolariｚation?當有電流通過時，陰極得電極電勢向負得方向偏移得現(xiàn)象。

30陰極性鍍層?ｃaｔhｏdiｃｃoａt(yī)iｎｇ

比基體金屬得電極電勢更正得金屬鍍層。３1陽極?anode?發(fā)生氧化反應(yīng)得電極,即能接受反應(yīng)物所給出電子得電極。?

3２陽極泥

anｏｄｅｓlimｅ

在電流作用下,陽極溶解過程中產(chǎn)生得不溶性殘渣.

?３3陽極極化?ａｎodicｐｏlaｒiｚaｔiｏn?當有電流通過時，陽極得電極電勢向正得方向偏移得現(xiàn)象。?

34陽極性鍍層

aｎodｉccoating

比基體金屬得電極電勢更負得金屬鍍層。??３5遷移數(shù)

trａnｓpｏrｔｎｕmｂeｒ

電流通過電解質(zhì)溶液時，溶液中某種離子攜帶得電流與通過得總電流之比稱為該離子得遷移數(shù)。

?36超電勢

overpotentｉａl?電極上有電流通過時得電極電勢與熱力學平衡電極電勢得差值。?

３７擴散層

diffusionlayeｒ?電流通過時在電極表面附近存在著濃度梯度得溶液薄層。??38雜散電流

stｒaycuｒｒenｔ?在需要通過電流得線路以外得其她回路（例如鍍槽槽體或加熱器等)中流過得電流。

３９導(dǎo)電鹽

condｕctingsａlｔ

添加到電解液中能夠提高溶液電導(dǎo)率得鹽類物質(zhì)。

?４0體積電流密度

ｖoｌｕｍecｕrrｅnｔdｅｎsitｙ

單位體積電解質(zhì)溶液中通過得電流強度。通常以A/L表示。41沉積速率?deｐosiｔionraｔe

單位時間內(nèi)鍍件表面沉積出金屬得厚度。通常以μm/ｈ表示。??42初次電流分布?pｒimaryｃurrentdistｒiｂution

不存在電極極化時，電流在電極表面上得分布。

?43局部腐蝕

ｌoｃａｌcｏｒrosｉon?腐蝕破壞主要集中在表面局部區(qū)域,而其她部分幾乎未遭受腐蝕得一種現(xiàn)象。

44極化

ｐolarizaｔｉon?電極上有電流通過時，電極電勢偏離其平衡值得現(xiàn)象。?

45極化度

polariｚaｂilｉty

電極電勢隨電流密度得變化率，它相當于改變單位電流密度所引起得電極電勢得變化.

?46極化曲線?polａriｚａｔioncuｒvｅ

描述電極電勢與通過電極得電流密度之間關(guān)系得曲線。??47極間距Inｔereleｃtrodedistance?原電池或電解槽中兩電極(正、負極或陰、陽極)之間得距離.?

48乳化eｍｕlｓｉｆicatiｏn

一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶得另一種液體中得現(xiàn)象。?

49應(yīng)力腐蝕

stｒｅssｃｏrrosion

金屬材料在應(yīng)力與腐蝕環(huán)境共同作用下而發(fā)生得開裂現(xiàn)象.??50析氣?gassｉng?電解過程中電極上有明顯可見得氣體析出現(xiàn)象。51活化?acｔivａt(yī)ion

用調(diào)整有效離子濃度,達到理想行為以消除電極表面得鈍化狀態(tài)。??52活度

ａctivity?在標準狀態(tài)下，溶液中組分得熱力學濃度，即校正真實溶液與理想溶液性質(zhì)得偏差而使用得有效?濃度。

53標準電極電勢?ｓtaｎdａrdｅlectroｄepｏtｅｎtial?在標準狀態(tài)下,電極反應(yīng)中所有反應(yīng)物與產(chǎn)物得活度（或逸度）均等于ｌ得平衡電極電勢.

?54濃差極化

conｃｅntratｉonpolarｉｚaｔioｎ?電極上有電流通過時,由電極表面附近得反應(yīng)物或產(chǎn)物濃度變化引起得極化。

?55鈍化

passivation

在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數(shù)值后，金屬溶解速率不但不增大，反而劇烈減小,這種使金屬表面由"活化態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤扁g態(tài)＂得過程稱為鈍化。由陽極極化引起得鈍化為電化學鈍化,而由溶液中某些鈍化劑得作用引起得鈍化則稱為化學鈍化。

?56點腐蝕?spoｔcorroｓioｎ

在金屬表面出現(xiàn)得點狀腐蝕。??5７配位化合物

plexpound?金屬離子或原子與一定數(shù)目得帶負電得基團或電中性得極性分子形成具有配位鍵得化合物。?

58復(fù)鹽

doublesalｔ?兩種鹽以一定比例共同結(jié)晶而成得化合物。它實質(zhì)上就是以晶體形式存在得配位化合物。??5９氫脆?hydrogeｎembriｔtlemｅnt?金屬或合金吸收氫原子與有應(yīng)力存在下而引起得脆性.?

60滲氫

sｅepaｇeｈｙdrｏgen?金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子得這種現(xiàn)象。6１界面張力?inｔerｒaｃialｔenｓiｏｎ?兩相界面間存在得使界面收縮得作用力稱為界面張力。若其中一相為氣體則稱為表面張力。?

６2臨界電流密度

critｉｃａlcurrentdｅnｓity?在電鍍所需電極反應(yīng)得電勢范圍內(nèi)，能夠維持反應(yīng)進行得最高或最低電流密度.高于最高電流密度時，電勢移動超出所需范圍,將有新得副反應(yīng)發(fā)生。低于最低電流密度時，電極反應(yīng)速率降低而達不到生產(chǎn)上得要求.?

６3半電池?ｈalf—celｌ

單一電極與電解質(zhì)溶液所構(gòu)成得體系。

64原電池

galvaniccell

能將化學能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿醚b置。一個原電池可以瞧作就是由兩個半電池組成得。

65鹽橋?ｓalｔbridge?連接兩個半電池用于減小液接電勢得裝置，通常為盛有濃度較高得電解質(zhì)溶液（例如飽與得KCL溶液）得玻璃管。

６6pH值pＨvalue

氫離子活度αH+(或近似地用濃度）得常用對數(shù)得負值,即pH＝一lｏgaH＋。

67基體材料?basismａｔeｒiaｌ（subｓｔｒａｔe）?能在其上沉積金屬或形成膜層得材料。?

68輔助陽極

aｕxiliaryanoｄｅ

為了改善被鍍制件表面上得電流分布而使用得附加陽極.??６9輔助陰極

auxiｌｉarｙcathoｄe?制件上某些電流過于集中得部位附加某種形狀得陰極,以避免毛刺與燒焦等缺陷，這種附加得陰極就就是輔助陰極。??70接觸電勢

cｏｎtactpotｅntial

兩種不同得導(dǎo)電材料接觸時,在界面上產(chǎn)生得電勢差。71晶間腐蝕

ｉnｔeｒcｒystallinｅcorｒoｓion

沿著晶粒邊界發(fā)生得選擇性腐蝕。??72溶度積

soｌubiｌitｙｐｒｏduct

在一定溫度下難溶電解質(zhì)飽與溶液中相應(yīng)得離子之濃度得乘積，其中各離子濃度得冪次與它在該電解質(zhì)電離方程式中得系數(shù)相同。

7３溶解度

soluｂｉlity?在一定得溫度與壓力下，在100ｇ溶劑中所能溶解溶質(zhì)最大得克數(shù).

74微觀覆蓋能力?mｉcrocｏverinｇpｏwer

在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積得能力。

75槽電壓

taｎkvoltagｅ

電解時單元電解槽兩極間總電勢差。?

76靜態(tài)電極電勢

sｔａt(yī)icelecｔrodepoｔenｔial

無外電流通過時,金屬電極在電解液中得電極電勢。?

７７螯合物?ｃhelatepounｄ

中心離子與配體多位配合形成得具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)得配位化合物。??78整平作用

1evｅｌingａｃtion?鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑得能力。

７9覆蓋能力

coveｒingpower?在特定得電鍍條件下,鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表面得能力.

80主要表面?signｉflcantｓuｒfａce

制件上電鍍前后得規(guī)定表面，該表面上得鍍層對于制件得外觀與（或)使用性能就是極為重要得。?

８1沖擊電流?ｓtrｉkingcurreｎt?電鍍過程中通過得瞬時大電流。ＨYPEＲLＩNK”＂\ｔ"ｒiｇht”材料設(shè)備1水得軟化?ｓofteninｇofwatｅr

除去水中Cａ２+、Mg2＋等離子以降低其硬度得過程.??2匯流排?ｂusｂar

連接整流器(或直流發(fā)電機)與鍍槽供導(dǎo)電用得銅排或鋁排.??3陽極袋?ａnodebａg?套在陽極上以防止陽極泥渣進入溶液得棉布或化纖織物袋子。??4光亮劑

ｂｒightenｉngaｇｅｎｔ（ｂｒｉghteｎer)

加入鍍液中可獲得光亮鍍層得添加劑。

?5助濾劑

fiｌterａｉｄ

為防止濾渣堆積過于密實,使過濾順利進行,而使用細碎程度不同得不溶性惰性材料。

6阻化劑?ｉnｈiｂitoｒ?能減小化學反應(yīng)或電化學反應(yīng)速率得物質(zhì),例如強浸蝕中使用得緩蝕劑。?

7表面活性劑?surfaceactｉveaｇent（surfaｃｔaｎt)?能顯著降低界面張力得物質(zhì)，常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑、起泡劑等。

８乳化劑

emｕlsifｙinｇagent（emuｌsifier)?能降低互不相溶得液體間得界面張力,使之形成乳濁液得物質(zhì)。??９配位劑?pleｘaｎt?能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物得物質(zhì)。

1０絕緣層?insulateｄｌayｅr(resiｓt）?涂敷在電極或掛具得某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電得涂層。１1掛具（夾具)

pｌatｉｎgraｃｋ?用來裝掛零件,以便于將它們放入槽中進行電鍍或其它處理得工具。?

１２潤濕劑?wｅttingagent?能降低制件與溶液間得界面張力,使制件表面易于被溶液潤濕得物質(zhì).

１３離心干燥機

ceｎｔrifuge

利用離心力使制件脫水干燥得設(shè)備。??１４添加劑?additionagｅnt（additｉve)?加入鍍液中能改進鍍液得電化學性能與改善鍍層質(zhì)量得少量添加物.

?1５緩沖劑

buffeｒ

能使溶液pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定得物質(zhì)。

16移動陰極?ｓweｐｔｃaｔhoｄｅ?被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運動得陰極。

1７隔膜

diａphｒａgｍ?把電解槽得陽極區(qū)與陰極區(qū)彼此分隔開得多孔膜或半透膜。

?18整合劑

cheｌaｔiｎgaｇent?能與金屬離子結(jié)合形成螯合物得物質(zhì)。

１９整平劑?leveｌingagｅnｔ?在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層得添加劑。?

20整流器

rectiｆｉeｒ

把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷迷O(shè)備.HYＰERLＩNＫ"”\t"rｉｇht＂鍍覆方法１化學氣相沉積chemiｃａlｖapordeｐosiｔioｎ?用熱誘導(dǎo)化學反應(yīng)或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層得過程。?

２物理氣才目沉積phｙｓｉcalｖaporｄepoｓitｉon?通常在高真空中用蒸發(fā)與隨后凝聚單質(zhì)或化合物得方法沉積覆蓋層得過層.

3化學鈍化chemicalpasｓivatiｏn

用含有氧化劑得溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄得鈍態(tài)保護膜得過程。

4化學氧化chｅmiｃaloxidaｔiｏn

通過化學處理使金屬表面形成氧化膜得過程。

?５陽極氧化aｎodizinｇ

金屬制件作為陽極在一定得電解液中進行電解,使其表面形成一層具有某種功能(如防護性，裝飾性或其它功能）得氧化膜得過程。?

６化學鍍（自催化鍍）auｔocalyｔicpｌaｔｉｎg?在經(jīng)活化處理得基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層得過程.

7激光電鍍１aserelectｒoplａt(yī)inｇ?在激光作用下得電鍍。?

8閃鍍flash(fｌaｓhｐlａｔe）?通電時間極短產(chǎn)生薄鍍層得電鍍。?９電鍍ｅlecｔroplaｔing?利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好得金屬或合金沉積層得過程。?

10機械鍍mｅchａnｉcalplａｔinｇ

在細金屬粉與合適得化學試劑存在下，用堅硬得小圓球撞擊金屬表面,以使細金屬粉覆蓋該表面。11浸鍍immersioｎplatｅ

由一種金屬從溶液中置換另一種金屬得置換反應(yīng)產(chǎn)生得金屬沉積物,例如：?Ｆｅ＋Ｃu2+→Cu+Fe2＋?

１２電鑄elecｔｒｏfｏｒming

通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品(能將鑄模與金屬沉積物分開)得過程。?

1３疊力口電流電鍍suｐeｒｉmpｏsedcurrｅｎteleｃｔroplatｉｎg

在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流得電鍍。??14光亮電鍍ｂｒightplaｔing

在適當?shù)脳l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層得電鍍。??15合金電鍍ａlloyｐlatｉnｇ

在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積得過程。

１6多層電鍍multiplayerｐｌatiｎｇ?在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同得金屬層得電鍍。??17沖擊鍍strikeplatｉnｇ?在特定得溶液中以高得電流密度,短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力得方法.

?18金屬電沉積metａlｅｌeｃtｒodeposｉtｉoｎ

借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相得過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。?

1９刷鍍bｒｕshｐｌatｉng

用一個同陽極連接并能提供電鍍需要得電解液得電極或刷，在作為陰極得制件上移動進行選擇電鍍得方法.??2０周期轉(zhuǎn)向電鍍perｉodicreverseｐlatinｇ

電流方向周期性變化得電鍍。２1轉(zhuǎn)化膜conversioncoating

金屬經(jīng)化學或電化學處理所形成得含有該金屬化合物得表面膜層,例如鋅或鎘上得鉻酸鹽膜或鋼上得氧化膜。

22掛鍍rackplatｉng?利用掛具吊掛制件進行得電鍍.??23復(fù)合電鍍（彌散電鍍)posiｔeplatｉng?用電化學法或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中得不溶性非金屬或其她金屬微粒同時沉積而獲得復(fù)合鍍層得過程.

?24脈沖電鍍ｐuｌsｅplａt(yī)ing

用脈沖電源代替直流電源得電鍍.??２５鋼鐵發(fā)藍（鋼鐵化學氧化）blueinｇ（ｃhemｉcａloxｉｄe）

將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍（黑）色得氧化膜得過程.?

２6高速電鍍hｉｇhｓpeedelｅcｔrｏｄeposioｎ

為獲得高得沉積速率,采用特殊得措施,在極高得陰極電流密度下進行電鍍得過程.??２7滾鍍ｂarreｌplatｉｎg

制件在回轉(zhuǎn)容器中進行電鍍。適用于小型零件.??28塑料電鍍pｌatinｇonplaｓtｉｃs?在塑料制件上電沉積金屬鍍層得過程。??29磷化ｐhoｓphatinｇ?在鋼鐵制件表面上形成一層難溶得磷酸鹽保護膜得處理過程。]HYPＥＲLINK”"＼t”ｒight＂測試檢驗1大氣暴露試驗atｍospherｉccorrosiontest

在不同氣候區(qū)得暴曬場按規(guī)定方法進行得一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能得試驗。?

2中性鹽霧試驗(NSS試驗)ｎeｕｔｒａlsaltsｐrａytest（NSＳ—test)

利用規(guī)定得中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。

?3不連續(xù)水膜wａt(yī)erbｒeak?制件表面因污染所引起得不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)得現(xiàn)象，這就是一種檢查清洗程度得方法。

４pH計pＨmｅter?測定溶液pH值得儀器。

5孔隙率ｐｏｒｏｓity?單位面積上針孔得個數(shù).?

６內(nèi)應(yīng)力iｎteｒnalstreｓs

在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)得變化，使鍍層被拉伸或壓縮,但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層得內(nèi)力稱為內(nèi)應(yīng)力。

?7電導(dǎo)儀condｕctivityｇaugｅ?測量電解質(zhì)溶液電導(dǎo)率得儀器。?

8庫侖計(電量計）coulｏmｂｍeteｒ

根據(jù)電解過程中電極上析出物得質(zhì)量或體積(對于氣體)來計量通過電量得儀器。

?９旋轉(zhuǎn)圓盤電極ｒｏtａt(yī)ingdiskelectrode?測定溶液體系得擴散系數(shù)與電化學參數(shù)得一種電極。它就是將金屬棒嵌于同心塑料圓筒中,金屬棒底面為電極得工作面，電極同轉(zhuǎn)動馬達得轉(zhuǎn)動軸連接,整體固定在穩(wěn)定得座架上,電極工作面垂直轉(zhuǎn)軸，其圓心對準轉(zhuǎn)軸心。這樣，電極轉(zhuǎn)動時緊貼電極工作面得液相建立起一個厚度與轉(zhuǎn)速有關(guān)得均一、穩(wěn)定得擴散層.?

1０旋轉(zhuǎn)環(huán)盤電極rotatingringｄisｋeleｃtrode?環(huán)盤電極就是在圓盤電極得工作面上裝有與其同心得環(huán)得電極,環(huán)與圓盤之間用薄層絕緣材料隔離.環(huán)電極用來檢測圓盤電極上得可溶性反應(yīng)產(chǎn)物，環(huán)盤電極也就是電化學測試常用得電極.1１針孔poreｓ?從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬得微小孔道。?

12銅加速鹽霧試驗（CＡSS試驗）cｏpperaccelerａｔｅｄｓaｌtｓpray（CＡＳStest)．?用規(guī)定含銅鹽與醋酸得氯化鈉水溶液作噴霧劑而進行得一種加速腐蝕試驗。??13參比電極reｆerenｃeelｅｃｔrode?平衡電極電勢非常穩(wěn)定與高度可逆得半電池，它可同另一半電池構(gòu)成原電池以確定后者得電極電勢.

14甘汞電極ｃalomeleleｃtrode

由汞、氯化亞汞與一定濃度（例如飽與溶液)得氯化鉀溶液組成得半電池。

15可焊性ｓolderａｂility?鍍層表面被熔融焊料潤濕得能力。?

１6硬度haｒdｎｅｓｓ

鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面得能力，就是鍍層得一項重要機械性能。根據(jù)測定方法得不同可用不同量值表示硬度，如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度、肖氏硬度與努氏硬度等。硬度常用顯微硬度計測定。

?17金屬變色taｒnｉｓh?由于腐蝕而引起得金屬或鍍層表面色澤得變化,如發(fā)暗、失色等.

18點滴腐蝕試驗droｐpingcorrｏsiｏntest

讓特定得腐蝕液有控制地滴在試樣表面上,以檢驗試樣表面保護層耐蝕性得試驗方法。??19玻璃電極glａsｓelecｔode

利用薄玻璃膜將兩種溶液隔離而產(chǎn)生電勢差得電極，常用于測量溶液pH值。

20結(jié)合力aｄｈeｓｉon?鍍層與基體材料之間結(jié)合強度得量度，可用使鍍層與基體分離所需得力表示。２1哈林槽Haｒｉｎｇcｅｌｌ

用絕緣材料制成得矩形槽，槽中陽極分別對應(yīng)遠近兩個陰極,用來估計鍍液分散能力及電極極化程度得裝置。

22恒電勢法ｐｏｔｅntiostatｉcmｅtｈod

為了得出電極電勢與電流密度得關(guān)系曲線，可控制研究電極得電極電勢,使其按一定得規(guī)律變化，同時測定相應(yīng)得電流密度得方法。??2３恒電流法gａlvanｏｓtatｉｃmeｔhod

為了得出電流密度與電極電勢得關(guān)系曲線，可控制研究電極得電流密度,使其按一定得規(guī)律變化，同時測定相應(yīng)得電極電勢得方法。??24交流電流法a、cmethod

用小幅度正弦波交流電激勵電極，從其電極電勢得響應(yīng)，可以求得電極過程得某些參數(shù)得方法.?

２５樹枝狀結(jié)晶treｅs

電鍍時在陰極上(特別就是邊緣與其她高電流密度區(qū)）形成得粗糙、松散得樹枝狀或不規(guī)則突起得沉積物。??2６脆性bｒitｔlenesｓ?鍍層所能承受變形程度得能力，它主要決定于鍍層材料及其內(nèi)應(yīng)力。??27起皮peｅｌing?鍍層呈片狀脫離基體得現(xiàn)象。

?2８起泡bｌｉｓｔｅｒ

在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結(jié)合力而引起一種凸起狀缺陷.?

２9剝離spallinｇ

由于某些原因(例如不均勻得熱膨脹或收縮）引起得鍍層表面層得碎裂或脫落.

3０桔皮oｒａｎgｅpｅel

類似于桔皮波紋外觀得表面處理層。ＨYPEＲＬINK＂"\t＂ｒigｈt"鍍前鍍后處理1鍍前處理preplatinｇ

為使制件材質(zhì)暴露出真實表面與消除內(nèi)應(yīng)力及其她特殊目得所需除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。

?２鍍后處理postplatinｇ?為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其她特殊目得而進行得（如鈍化、熱熔、封閉與除氫等等)電鍍后置技術(shù)處理。

3化學拋光chｅmiｃａlpolｉsｈiｎg

金屬制件在一定得溶液中進行處理以獲得平整、光亮表面得過程.

4化學除油alkalineｄegｒeａｓing?借皂化與乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污得過程。

?5電拋光elｅctroｐｏlishｉｎg?金屬制件在合適得溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮得過程。?

6電解除油eleｃtrolyticdegreasing

金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進行電解以清除制件表面油污得過程。

?7電解浸蝕electｒolyｔicpicｋｌing

金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進行電解以清除制件表面氧化物與銹蝕物得過程.??8浸亮bｒightdippｉng

金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面得過程。?

9機械拋光mechaｎicaｌpoｌisｈing?借助高速旋轉(zhuǎn)得抹有拋光膏得拋光輪以提高金屬制件表面平整與光亮程度得機械加工過程。

?1０有機溶劑除油solvｅｎtｄeｇrｅaｓing?利用有機溶劑清除制件表面油污得過程.?

1１光亮浸蝕brｉgｈtpicklｉnｇ

用化學或電化學方法除去金屬制件表面得氧化物或其她化合物使之呈現(xiàn)光亮得過程。

?12粗化rouｇhｅninｇ

用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間得結(jié)合力得一種非導(dǎo)電材料化學鍍前處理工藝.?

13敏化ｓensitizａt(yī)ion?將粗化處理過得非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質(zhì)，以便隨后進行活化處理時,可在制件表面還原貴金屬離子以形成"活化層＂或”催化膜”,從而加速化學鍍反應(yīng)得過程。

14汞齊化amalgamaｔion（ｂｌuｅdip)

將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中,使制件表面形成汞齊得過程。

15刷光bｒuｓhing?旋轉(zhuǎn)得金屬或非金屬刷輪(或刷子）對制件表面進行加工以清除表面上殘存得附著物,并使表面呈現(xiàn)一定光澤得過程。16乳化除油emuｌｓiondegｒeaｓing?用含有有機溶劑、水與乳化劑得液體除去制件表面油污得過程。?