結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案

結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案

題一：

1.做為結(jié)構(gòu)工程師，你如保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？

答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。

2.用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價(jià)位多少？

答：塑件為手機(jī)允電器外殼，要求有一定的強(qiáng)度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時(shí)，必須滿足絕緣性

。結(jié)合以上要求以及經(jīng)濟(jì)因素，故該塑件采用ABS塑料。ABSV0級別的差不多2W-2.5W/T。

3.透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價(jià)格多少？

答：看要求了AS,PC,PMMA,ABS也有透明的，不過是半透效果?？箘潅鸓C好一點(diǎn)。

4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時(shí)）應(yīng)具備哪些要求？

答：這個(gè)看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM,別啤穿就成。

5ABSV0級防火材料是什么意思？

答：HB:UL94和CSAC22.2NOO~7標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級，要求對于3~13MM厚的樣品,燃燒速度小于

40MM/MIN的標(biāo)準(zhǔn)前熄滅.V2:對樣品進(jìn)行2次10S燃燒測試后,火焰在60S熄滅可有燃燒物掉下；V1:對

樣品

前2次10S燃燒測試后,火焰在60S熄滅，不能有燃燒物掉下；V0:對樣品進(jìn)行2次10S燃燒測試后,火焰在

30s熄滅,不能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種，相同的是每個(gè)樣品有煙和無煙燃燒總時(shí)間不能超過

60S,低落物不能點(diǎn)燃脫紙棉，不同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以，同時(shí)5V之前產(chǎn)品必須符合

V0,l,2

6.做ABSV0級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？

答：好的材料有S136,NAK80,產(chǎn)量不大的718,738的加硬鋼也能做。

7.做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么？

答：產(chǎn)品的外觀要求對模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材

料有S136,2316,718S,NAK80,PAK90,420,透明度特高的模具應(yīng)選S136.

8。磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量

指標(biāo)？

答：2680,5191什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒有絕對的。ROHS,SGS報(bào)告齊全就可以了。

9.一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？

答：具體要求說不上，一般用D2鋼做沖頭。

1.做為結(jié)構(gòu)工程師，你如保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？

答：在做結(jié)構(gòu)前充分了解產(chǎn)品的要求，制造的過程和能力以及制模的精確度來控制好各面的尺寸配合

,以及裝配次序。（不過不改模是比較理想的，實(shí)際很少見，特別是一些復(fù)雜的零件；小配件還可以達(dá)

到一次OK）

2.用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價(jià)位多少？

答：1電性能良好；2耐化學(xué)性；3較高沖擊韌性和力學(xué)強(qiáng)度；4耐氣侯性

3.透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價(jià)格多少？

答：透明材料有PMMA,PC,GPPS,SAN;PC的硬度好，目前價(jià)格在20RMB/KG左右（因供應(yīng)商和

等級的不同

價(jià)相差較大。

4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時(shí)）應(yīng)具備哪些要求？

答：比產(chǎn)品的最厚處預(yù)留25-35MM。（模具不是很董，請高人補(bǔ)充）

5.ABSV0級防火材料是什么意思？

答：VO是UL垂直耐然等級的一個(gè)級別，依UL的規(guī)取測試片做垂直燃燒實(shí)驗(yàn)在10秒不能燃燒到夾頭。

6.做ABSVO級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？

答：因ABSV0防火料注塑加熱時(shí)會產(chǎn)生腐蝕的酸性氣體，所以要選用耐酸性腐蝕的鋼材如S316;2316;

420等。

7.做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么？

答：透明度要求高的選S316,其次是420（其它可選的有NAK80,718S等）因?yàn)檫@做透明件要求模具

鋼材

要有1優(yōu)良的拋光性，以保證透明件的表面光潔度；2優(yōu)良的耐磨性以保證模具的壽命；3因常用來做透

明

材料的PC,PMMA有弱酸性，所還要求有較好的耐酸。以上鋼材能達(dá)到要求。

8.磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量

指標(biāo)？

答：有C5111,C5102,C5191,5210可選；電鍍后不會生銹；電鍍時(shí)應(yīng)規(guī)定其電氣性能參數(shù)，外觀；

鍍層

厚度等指標(biāo)。

9.一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？

答：1從生產(chǎn)式分有連續(xù)模和單工程模。2從工藝上分有拉伸類模，折彎類模；3從制造工藝上講有精密

模，一般模。

題二：

1,手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?.

手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理,

同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。

缺點(diǎn)：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動性就差。

2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有缺陷？

電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP,PE,POM,PC

等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。

真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。

3.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些面?’

后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠绊懻麢C(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗儠r(shí)

會造成膠件變硬變脆。

如果全電鍍時(shí)要注意

1、用真空鍍式，最好做不導(dǎo)電真空鍍（NCVM），但成本高。

2、為了降低成本，用水鍍時(shí)，部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。

4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇

前模行位：開模時(shí)，前模行位要行位先滑開。

后模行位：開模動作與行位滑開同步進(jìn)行。

前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。

掛繩如果留在前模，可以走隧道滑塊。.

掛繩如果留在后模：一般是掛繩所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會

有行位夾線。

5.模具溝通主要溝通哪些容？

一般與模廠溝通，主要容有：

1、開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。

2、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。

3、能否減化模具。

4、T1后膠件評審及提出改模案等。

6.導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些，如改善?如U型件

夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線。

原因有：水口設(shè)計(jì)位置不對或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排氣不良等

注塑時(shí)模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。

改善：

1,結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流動向一致。

2.改善水口。

3.改善啤塑。

7.請列舉手機(jī)裝配的操作流程

手機(jī)裝配大致流程：

輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。

PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上——裝PCB板——裝B殼（打螺絲）——裝電池蓋——測試——包裝

PCB裝B殼:將PCB在B殼固定并限位—按鍵裝配在A殼上限位—打AB殼螺絲—裝電池蓋——

測試——包裝

8.請畫一下手機(jī)整機(jī)尺寸鏈

以直板機(jī)為例，表面無裝飾件，厚度為電池為準(zhǔn)：圖就不畫了，講一下各厚度分配。

A殼膠厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整塊板，各厚度不說了）+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚

度1.0

9.P+R鍵盤配合剖面圖.

以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。

DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離

0.05+A殼膠厚L0+鍵帽高出A殼面一般0.50

10鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些面

鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意：

1.鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。

2.鋼片不能透光，透光只能通過硅膠。

3.鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在A殼上。

4.鋼片要求接地。

11.PC片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些面’

PC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)注意：

1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。

2、PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。

3、PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80,尖角處要倒小圓角（R0.30）。

4、裝配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅膠上開定位，限位并裝配在

A殼上。

?$Y

12PMMA片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些面;”

設(shè)計(jì)要求同PC片。

一般PMMA片表面要經(jīng)過硬化處理

13金屬殼的在設(shè)計(jì)應(yīng)注意那些面

金屬殼拆件時(shí)一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05。

金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，彈簧等

金屬件上做卡扣時(shí)，扣合量不能太大，一般0.30左右。

金屬件上做螺時(shí)，先做底，通過后續(xù)機(jī)械攻絲.

14整機(jī)工藝處理的選擇對ESD測試的影響？

一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD測試。

表面如果有電鍍裝飾件，會影響ESD測試。

ABS.PS.PRPE等材料特性用途及區(qū)別

ABS具有剛性好，沖擊強(qiáng)度高、耐熱、耐低溫、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械強(qiáng)度和電器性能優(yōu)良，

易于加工，加工尺寸穩(wěn)定性和表面光澤好，容易涂裝，著色，還可以進(jìn)行噴涂金屬、電鍍、

焊接和粘接等二次加工性能。主要應(yīng)用：汽車、器具、電子/電器、建材、些合金/共混物

ABS工程塑料

ABS樹脂是丙烯睛（A\丁二烯（B）和苯乙烯（S）三種單體的共聚物，ABS樹脂保持了

苯乙烯的優(yōu)良電性能和易加工成型性，又增加了彈性、強(qiáng)度（丁二烯的特性\耐熱和耐腐

蝕性（丙烯睛的優(yōu)良性能），且表面硬度高、耐化學(xué)性好，同時(shí)通過改變上述三種組分的比

例，可改變ABS的各種性能,故ABS工程塑料具有廣泛用途，主要用于機(jī)械、電氣、紡織、

汽車和造船等工業(yè)。

允使用溫度圍-40℃到80℃

聚碳酸酯（PC）

聚碳酸酯是一種新型熱塑性工程塑料，聚碳酸酯有優(yōu)良的電絕緣性能和機(jī)械性能，尤其以抗

沖擊性能最為突出，韌性很高,允使用溫度圍較寬（-100~130℃）,透明度高（譽(yù)為"透

明金屬"\無毒、加工成型便。它不但可替代某些金屬，還可替代玻璃、木材等。近年來

聚碳酸酯發(fā)展迅速，在機(jī)械、汽車、飛機(jī)、儀器儀表、電器等行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。

也電絕緣性（尤其高頻絕緣性）優(yōu)良，無色透明，透光率僅次于有機(jī)玻璃,著色性耐水性，化學(xué)

穩(wěn)定性良好，.強(qiáng)度一般，但質(zhì)脆，易產(chǎn)生應(yīng)力脆裂,不耐苯.汽油等有機(jī)溶劑.適于制作絕緣透明

件.裝飾件及化學(xué)儀器.光學(xué)儀器等零件.

運(yùn)基本分為三大類，即高壓低密度聚乙烯（LDPE）、高密度聚乙熔（HDPE）和線型低

密度聚乙烯（LLDPE）。薄膜是其主要加工產(chǎn)品，其次是片材和涂層、瓶、罐、桶等中空容

器及其它各種注塑和吹塑制品、管材和電線、電纜的絕緣和護(hù)套等。主要用于包裝、農(nóng)業(yè)和

交通等部門。

但便宜、輕、良好的加工性和用途廣，催化劑和新工藝的開發(fā)進(jìn)一步促進(jìn)了應(yīng)用領(lǐng)域的

擴(kuò)大,有人說："只要有一種產(chǎn)品的材料被塑料替代，那么這種產(chǎn)品就有使用聚丙烯的潛

力"。主要用途：編織袋、防水布，耐用消費(fèi)品：如汽車、家電和地毯等

手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)

在手機(jī)設(shè)計(jì)公司，通常分為市場部（以下簡稱MKT）,外形設(shè)計(jì)部（以下簡稱ID）,結(jié)構(gòu)設(shè)

計(jì)部（以下簡稱MD\一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的是從客戶指定的一塊主板開始的，客戶根據(jù)市場的

需求選擇合適的主板，從案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)某種風(fēng)格的外形

和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計(jì)公司要求設(shè)計(jì)全新設(shè)計(jì)主板的，這就需要手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師與

案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)

計(jì)公司的MKT和客戶簽下協(xié)議,拿到客戶給的主板的3D圖，項(xiàng)目正式啟動,MD的工作

就開始了。

二，設(shè)計(jì)指引的制作

拿到主板的3D圖，ID并不能直接調(diào)用，還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖，并且計(jì)算

出整機(jī)的基本尺寸，這是MD的

基本功，我把它作為了公司招人面試的考題,有沒有獨(dú)立做過手機(jī)一考就知道了，如果答得不

對即使簡歷說得再經(jīng)驗(yàn)豐富也沒用，其實(shí)答案很簡單，以帶觸摸屏的手機(jī)為例,例如主板長度

99,整機(jī)的長度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機(jī)長度可做到99+2.5+2.5=104,例如主

板寬度37.6,整機(jī)的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上2.5,整機(jī)寬度可做到

37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機(jī)的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2（包含

0.9的上殼厚度和0.3的泡棉厚度），在主板的下面加上1.1（包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電

池裝配間隙），整機(jī)厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要能說明計(jì)算的法就行

還要特別指出ID設(shè)計(jì)外形時(shí)需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計(jì)指引。

三,手機(jī)外形的確定

ID拿到設(shè)計(jì)指引，先會畫草圖進(jìn)行構(gòu)思，接下來集中評選案，確定下兩三款草圖，既要滿

足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異，然后上機(jī)進(jìn)行細(xì)化，繪制完

整的整機(jī)效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)上

可否再做薄一點(diǎn)，ID完成的整機(jī)效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩選，最終確定的案就可以開始轉(zhuǎn)給

MD做結(jié)構(gòu)建模了。

四，結(jié)構(gòu)建模

1.資料的收集

MD開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的，能夠比較真實(shí)的反映

ID的設(shè)計(jì)意圖，輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同視角的線

框在CAD中按六視圖的位擺好，以便調(diào)入PROE中描線（直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線

框可是個(gè)麻煩事）.也有負(fù)責(zé)任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的位擺好

了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線就可以了.有人也會問，說來說去都是要描

線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進(jìn)

行修改和編輯，限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，所以不建議MD直接用ID提供的線框.也有ID不描

線直接給JPG圖片，讓MD自己去描線的，那就更亂了，圖片縮放之間長寬比例可能會發(fā)生變

化,MD描的線可能與ID的設(shè)計(jì)意圖有較大出入,所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.

如果有ID用犀牛做的手機(jī)參考曲面就更好了，其實(shí)ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比

PROE大，所以ID建模的速度比MD更快，只是ID對拔摸模和拆件的認(rèn)識不足，可能建出來的

曲面與實(shí)際有些出入，對后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)幫助不大，只能拿來參考.

另外，如果是抄版還有客戶提供的參考樣機(jī)，或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片，這些都能為MD

的建模提供便.主板的3D是MD本來就有的，直接找出來用就可以了，不過，用之前最好和ID

再核對一下，看看有沒有弄錯，還有沒有收到更新的版本，否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)現(xiàn)板不對可就

痛苦了.

2.構(gòu)思拆件

MD動手之前要先想好手機(jī)怎樣拆件，做手機(jī)有一個(gè)重要的思想，就是手機(jī)的殼體中一定要有

一件主體,主體的強(qiáng)度是最好的，厚度是最厚的,整機(jī)的強(qiáng)度全靠他了，其他散件都是貼付在他

身上的，這樣的手機(jī)結(jié)構(gòu)才強(qiáng)壯，主板的固定也是依靠在主體上，如果上殼較厚適合做主體，則

通常把主板裝在上殼，如果下殼較厚適合做主體，則通常把主板裝在下殼，

拆件力求簡捷，過散過繁都會降低手機(jī)強(qiáng)度，裝配難度也會增大，必要時(shí)和結(jié)構(gòu)同事們商量權(quán)

衡一番，爭取找出最佳拆件案.拆件案定了之后，就要考慮各個(gè)殼體之間的拔模了，上下殼順出

模要3度以上，五金裝飾片四的拔模要5度以上.

3.外觀面的繪制

外觀面是指手機(jī)的外輪廓面，好的曲線出好的曲面片苗線的時(shí)候務(wù)必貼近ID的線框，尊重ID的

創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng).同時(shí)線條還要盡量光順，曲率變化盡量均勻，拔模角要考慮進(jìn)

去，如果ID的線拔模角與結(jié)構(gòu)要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對外觀影響不大，可以由結(jié)構(gòu)

在描線時(shí)直接修正輪廓線的拔模角，如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考

慮塑膠模具做四邊行位，畢竟手機(jī)是高檔消費(fèi)品，這點(diǎn)投資值得.

手機(jī)的外形多是對稱的，外觀面只需要做好一半，另一半到后面做拆件時(shí)再鏡像過去,做完外

觀面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖才巴大面和主板放在一起，看看基本尺

寸是否足夠,最后請ID過來看看符不符合設(shè)計(jì)要求,ID確認(rèn)完就可以拆件了.

4.初步拆件

這個(gè)時(shí)候的拆件是為給客戶確認(rèn)外觀和做外觀手板用的，可以不做抽殼,但外觀可以看到的零

件要畫成單獨(dú)的，便外觀手板做不同的表面效果，外觀面上有圓角的地要導(dǎo)上圓角，這個(gè)反倒

不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求，例如按鍵是給按鍵廠做的，可以集中放在

一個(gè)組件里報(bào)價(jià)和投?？梢砸粋€(gè)組件的形式發(fā)出去,很便.

5.建模資料的輸出

MD建模完成后，在PROE工程圖里制作整機(jī)六視圖，轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整工藝

標(biāo)注，建完模的六視圖線框可能與當(dāng)初ID提供給MD的線框有所修改,ID需要做適當(dāng)?shù)母?

并進(jìn)一步完成工藝圖，標(biāo)明各個(gè)外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林

資料，

更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.

五，外觀手板的制作和外觀調(diào)整

外觀手板的制做有專門的手板廠，制做一款直板手機(jī)需要3~4天，外觀板為實(shí)心.不可拆，主要

用來給客戶確認(rèn)外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片，配出手感，就象真機(jī)一

樣.客戶收到后進(jìn)行評估，給出修改意見,MD負(fù)責(zé)改善后，就可以開始做部結(jié)構(gòu)了.

六，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手，我主先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,

螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu)，做完這三步曲，手機(jī)的框架就搭建起來了.再遵循由上到下油頂及地的

順序依此完成細(xì)部的結(jié)構(gòu)，由上到下是指先做完上殼組件，再做下殼組件，由頂及地是指上

殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路，具體到局部也可以

做一些順序調(diào)整，例如屏占的位置比較大，我可以先做屏,其他的按順序做下來.請注意,每一個(gè)

細(xì)部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個(gè)細(xì)部，不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.

1.止口線的制作

部結(jié)構(gòu)開始，先是對上下殼進(jìn)行抽殼，一般基本壁厚取8mm.上下殼之間間隙為零，前面

說過怎樣判定主體，主體較厚適宜做母止口，另外一件則做公止口,止口不宜太深，一般0.6mm

就夠了，為了便裝配，公止口可適當(dāng)做拔模斜度或?qū)角.

2.螺絲柱的結(jié)構(gòu)

螺絲柱是決定整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵，通常主板上會預(yù)留六個(gè)螺絲柱的位,別浪費(fèi)，盡可能地都利用

起來.螺絲柱還有一個(gè)重要的作用就是固定主板，主板裝在哪個(gè)殼，螺絲柱的做法也相應(yīng)有些

變化，螺絲柱不但要和主板上的位相配合管住主板，螺絲柱的側(cè)面還要做加強(qiáng)筋夾住主板，這

樣的結(jié)構(gòu)才牢靠

3.主扣的布局

4.上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)

上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片，厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣

位固定，表面可以拉絲，電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以

切削出亮邊.

5.屏的固定結(jié)構(gòu)

屏就好象手機(jī)的臉，要好好保護(hù)起來，砌圍墻?對了，就是要利用上殼長一圈圍骨上來，一直撐到

主板（留0.1mm間隙）把LCD封閉起來，即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因?yàn)閲?/p>

骨比屏高嘛.屏的正面也不能與上殼直接接觸，硬碰硬會壓壞屏，必須在屏的正面貼上一圈

0.5mm厚的泡棉，泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.

前面說過整機(jī)厚度的計(jì)算法，這里請大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計(jì)算的，見附圖.

為了便屏的裝入，我們會在圍骨的頂部加上導(dǎo)角，當(dāng)然屏的圍如果有元件還是要局部減膠避開,

間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.

6.聽筒的固定結(jié)構(gòu)

聽筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部，除了需要定位以外，還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上

利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外俱U,和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨不必?fù)蔚街靼?，包住聽?/p>

厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音，圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,

圍成一個(gè)相對封閉的音腔，最后在上殼上開出出音就行了,上殼出音的圍應(yīng)該是在聽筒的出音

的圍以.

從外觀上看，聽筒出音位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個(gè)網(wǎng)狀的銀片（見附圖）.也可以做一個(gè)

電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用，注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的式固定,防塵網(wǎng)則貼在

聽筒音腔的側(cè)，

7.前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)

前攝像頭位于主板的正面，采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍

骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機(jī)的眼睛，為保證良好的拍攝效果，攝像頭正面的鏡頭

部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu)，防止灰塵或異物進(jìn)入遮擋了視線，我們借助于泡棉將鏡頭與機(jī)殼

的部分隔開來外側(cè)則加蓋一個(gè)透明的鏡片，為保證良好的透光性能和耐磨性能，攝像頭鏡片

采用玻璃材質(zhì)，底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙，

值得一提的是，攝像頭鏡片的裝配是在整機(jī)裝配的最后階段再做的,整機(jī)合殼鎖完螺絲后，要

用吹氣槍仔細(xì)吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上，蓋住鏡頭.

8.省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)

省電模式鏡片用得比較少，有些手機(jī)上有省電模式的設(shè)置,需要在手機(jī)殼上開一個(gè)天窗，讓里

面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度，這就需要在機(jī)殼上開并加蓋鏡片，鏡片可以用PC片材切割直

接貼在機(jī)殼外面，也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機(jī)殼側(cè)燙膠固定.

9.MIC的固定結(jié)構(gòu)

MIC位于手機(jī)的底部，就想手機(jī)的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件，因此要讓外

界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時(shí)又要防止機(jī)殼部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍

骨是少不了的了，同時(shí)MIC本身要被膠套包裹，只在正前露一小感應(yīng)聲音，正前還必須與殼體

良好的貼合,殼體上的導(dǎo)音一般開1.0mm的圓.

MIC與主板的連接式可以是焊線，焊FPC或者穿焊在主板上.

10.主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

手機(jī)主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機(jī)，滑蓋機(jī)的時(shí)候因?yàn)楹穸认?/p>

制片安鍵厚度空間連2mm都不到，直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片材可以是薄鋼片或PC片,

為了保證按鍵之間不連動,片材上不同的功能鍵之間會用通分隔開來（如V3手機(jī)的主按鍵就

是這樣做的），硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.

現(xiàn)在市場上以直板機(jī)居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)由巴直板機(jī)的結(jié)構(gòu)

設(shè)計(jì)工作量分為100份,我認(rèn)為按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件

占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件，支架和硅膠三部分，也有的按鍵在鍵帽組

件和支架之間加多了一遮光紙防止按鍵之間透光.

支架材料則根據(jù)按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC

片材直接沖裁，厚度為050.6或0.7mm按鍵厚度不夠時(shí)，支架材料用0.15mm厚的不銹鋼

片，但考慮到ESD（靜電測試）時(shí)鋼片對主板的影響，我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂，和

DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通，或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通，硅膠片厚0.3mm,正面長凸

臺和鍵帽粘膠水配合.背面伸DOME柱和窩仔片配合.

11.側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

側(cè)按鍵位于手機(jī)的左右側(cè)面或者頂側(cè)面，功能通常為音量鍵，拍攝鍵,開機(jī)鍵或者鎖定鍵等，結(jié)

構(gòu)較主按鍵簡單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會采用穿焊的式固定幾個(gè)側(cè)向觸壓的機(jī)械按鍵,

一個(gè)機(jī)械按鍵對應(yīng)一個(gè)功能.機(jī)械式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單，手感好.也有做FPC按鍵的，在主

板上預(yù)留焊盤位置，采用面焊的式固定一個(gè)FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面按鍵板

上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根

據(jù)需要稍作調(diào)整

側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常采用P+R形式，和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架，硅膠部

分不可少有助于改善手感不至于偏硬，鍵帽多帶有裙邊防止掉出，鍵帽表面處理可以是原色,

噴油或者電鍍，由于沒有LED燈，側(cè)按鍵不要求透光，也很少做水晶鍵帽，功能字符一般采用凹

刻的式做在鍵帽上.

側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個(gè)耳朵出來，然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機(jī)的裝

配過程中防止按鍵松脫，一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了，夾持部分

的配合間隙為零.

12.USB膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

USB膠塞是用來保護(hù)USB連接器的蓋子，為便開合，通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB

膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體，摳手位，舌頭，定位柱四個(gè)部分，顏色為黑色或者采用與殼體接近的顏

色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成凹式.舌頭部分是

USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器防止松脫的膠骨，定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做

成外插式或者直壓式（直接卡在殼體之間）.

手機(jī)上類似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞，長一點(diǎn)的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),

即本體，摳手部分用硬膠材質(zhì)，而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì)，硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間

用膠水粘合在一起.

13.螺絲膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

手機(jī)表面外露的螺絲帽會影響外觀，必須用螺絲膠塞遮住.電池蓋的螺絲帽可以不做遮蔽.螺

絲膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡單，模具可以和USB膠塞放在同一套模里，由模廠制做，螺絲膠塞近似于

圓柱形，為便易取，可以掏空部，螺絲膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致，直徑盡量做小

（比螺絲帽直徑大1.0mm即可），如果左右兩個(gè)螺絲膠塞外部的曲面不一樣，不能互換,則必須

在螺絲膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.

螺絲膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的，只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.

因?yàn)檎麢C(jī)拆解必須用到螺絲，所以為了驗(yàn)證手機(jī)沒有被私自拆開過，有些制造商會在電池蓋的

螺絲頂上挖一塊平臺出來加貼一易碎紙，如果要松掉螺絲的螺絲,就必須破壞掉易碎紙.貼易

碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計(jì)，平臺形狀比易碎紙略大，位置比殼體低下去一級,

防止手指無意中觸及到易碎紙.

14.喇叭的固定結(jié)構(gòu)

手機(jī)的音量是強(qiáng)有力的賣點(diǎn)，這對喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求案公司把喇叭本

身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外調(diào)剌叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點(diǎn)：

a.喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的，喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封

閉，喇叭側(cè)面必須用殼體長環(huán)狀圍骨包圍起來，單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天

線支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉，天線支架與殼體之間也必須加

貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過殼體上的出音傳出去.

b.喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體壁的垂直距離,

為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.

c.出音面積必需達(dá)到喇叭出音面積的15%,出音面積是出音的總面積之和.喇叭出音面積是喇

叭正面除去泡棉后的中間部分的面積，喇叭的音腔高度越高，要求出音面積占喇叭出音面積的

比例越大,當(dāng)喇叭的音腔高度在20以上時(shí)，出音面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對與

大多數(shù)手機(jī)而言喇叭的音腔在L5~4mm，出音面積占喇叭出音面積的15%~20%,聲音效果

比較好.

d.出音的結(jié)構(gòu)最簡潔的做法是直接在殼體上開,可以是圓陣列，也可以是一組長條形的.為防

止灰塵和異物進(jìn)入音腔，可以在殼體側(cè)加貼防塵網(wǎng)，為了美觀,出音的外側(cè)可以加貼銀片,PC片

等裝飾件，鎖片的網(wǎng)直徑可以細(xì)小到0.3mm,在使用銀片的情況下，殼體側(cè)可以不用加貼防

塵網(wǎng).

e.喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響則較小，可以不做要求。為了得到

良好的低音效果，在主板上沒有元件干擾的情況下，可以利用天線支架與主板配合，通過加貼

泡棉把喇叭的后聲腔封閉起來形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果，喇叭家族里已經(jīng)

出現(xiàn)了震動喇叭，根據(jù)聲音的大小震動喇叭可以產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的震動，這種震動直接通過殼體

傳到使用者的手上.

15.下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)

下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)和上殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)類似,都采用PFC或連接器與主板連接,

定位都需要圍骨，密封都需要泡棉和鏡片,但區(qū)別在于下殼攝像頭的定位借助于天線支架，天