SMT工程師試題及答案解析（3套）+附工藝標(biāo)準(zhǔn)

[選取日期]SMT試題[選取日期]PAGE57／NUMPAGES57三套SMT試題+工藝標(biāo)準(zhǔn)《SMT工程師試題》第一套)一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域A.20世紀(jì)50年代 B.20世紀(jì)60年代中期 C.20世紀(jì)20年代 D.20世紀(jì)80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005 B.1608 C.4564 D.08055.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以()簡(jiǎn)代之A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先后順序?yàn)?()A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c7.下列SMT零件為主動(dòng)組件的是:()A.RESISTOR(電阻) B.CAPCITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極管)8.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為:()A.272R B.270奧姆 C.2.7K奧姆 D.27K奧姆9.100NF組件的容值與下列何種相同:()A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()A.153℃ B.183℃ C.22011.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑12.奧姆定律:()A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它13.6.8M奧姆5%A.682 B.686 C.685 D.68414.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之ICIC腳距:()A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:()A.方形 B.本迭板形 C.圓形 D.以上皆是18.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:()A.甘蔗板 B.玻纖板 C.木屑板 D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:()A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是20.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±321.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):()A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬 B.環(huán)亞樹脂 C.陶瓷 D.其它25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm26.正面PTH,反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()A.涌焊 B.平滑波 C.擾流雙波焊 D.以上皆非27.SMT常見之檢驗(yàn)方法:()A.目視檢驗(yàn) B.X光檢驗(yàn) C.機(jī)器視覺檢驗(yàn) D.以上皆是 E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射 B.傳導(dǎo) C.傳導(dǎo)+對(duì)流 D.對(duì)流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90Pb10 B.Sn80Pb20 C.Sn70Pb30 D.Sn60Pb4030.鋼板的制作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度 C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度32.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑34.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):()A.每日保養(yǎng) B.每周保養(yǎng) C.每月保養(yǎng) D.每季保養(yǎng)35.ICT測(cè)試是:()A.飛針測(cè)試 B.針床測(cè)試 C.磁浮測(cè)試 D.全自動(dòng)測(cè)試36.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用:()A.動(dòng)態(tài)測(cè)試 B.靜態(tài)測(cè)試 C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試 D.所有電路零件100%測(cè)試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型 B.三點(diǎn)型 C.四點(diǎn)型 D.金字塔型38.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線:()A.不要 B.要 C沒關(guān)系 D.視情況而定39.下列機(jī)器種類中,何者屬于較電子式控制傳動(dòng):()A.Fujicp/6 B.西門子80F/S C.PANASERTMSH40.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):()A.錫膏度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是41.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量:()a.游標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī)A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e42.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()a.測(cè)極性 b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值 c.測(cè)零件長,寬A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm44.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):()a.凸輪機(jī)構(gòu) b.邊桿機(jī)構(gòu) c.螺桿機(jī)構(gòu) d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)A.a,b,c B.a,b,d C.a,c,d, D.a,b,c,d45.ReflowSPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):()a.BOM b.廠商確認(rèn) c.樣品板 d.品管說了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d49.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程序:()a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機(jī)臺(tái) d.檢查空壓機(jī)A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b50.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法:()A.流線式生產(chǎn) B.手印機(jī)器貼裝 C.手印手貼裝 D以上皆是 E.以上皆非二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳 B.“L”腳 C.“I”腳 D.球狀腳2.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:()A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀3.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器 B.靜止式供料器 C.盤狀供料器 D.卷帶式供料器4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點(diǎn):A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶 B.塑料帶 C.背膠包裝帶6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCB B.電子零件 C.錫膏 D.點(diǎn)膠7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:()A.側(cè)立 B.少錫 C.缺裝 D.多件8.高速機(jī)可貼裝哪些零件:()A.電阻 B.電容 C.IC D.晶體管9.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:()A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.10.錫膏印刷機(jī)的種類:()A.手印鋼板臺(tái) B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) D.視覺印刷機(jī)11.SMT設(shè)備PCB定位方式:()A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機(jī)械式爪式 B.光學(xué)對(duì)位 C.中心校正對(duì)位 D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH14.迥焊機(jī)的種類:()A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補(bǔ):()A.烙鐵 B.熱風(fēng)拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐()1.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的縮寫。()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí),可以不戴靜電手環(huán)。()3.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。()4.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。()6.鋼板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之后,板子可以重迭,且置于箱子內(nèi),等待搬運(yùn)。()8.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()16.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時(shí)該先貼小零件,后貼大零件。()18.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。()20.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。《SMT工程》試卷答案(一)一、單選題1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D二、多項(xiàng)選擇題1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC三、判斷題1~10 錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)11~20 錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)

《SMT工程》試卷(二)一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.不屬于焊錫特性的是:()A.融點(diǎn)比其它金屬低 B.高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C.物理特性能滿足焊接條件 D.低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好2.當(dāng)二面角大于80°時(shí),此種情況可稱之為“無附著性”,此時(shí)焊錫凝結(jié),與被焊體無附著作用,當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨:()A.顯著 B.不顯著 C.略顯著 D.不確定3.下列電容外觀尺寸為英制的是:()A.1005 B.1608 C.4564 D.08054.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先后順序?yàn)?()A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c5.下列SMT零件為主動(dòng)組件的是:()A.RESISTOR(電阻) B.CAPACITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極管)6.當(dāng)二面角在()范圍內(nèi)為良好附著A.0°<θ<80° B.0°<θ<20° C.不限制 D.20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()A.153℃ B.183℃ C.2008.奧姆定律:()A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它9.6.8M奧姆5%A.682 B.686 C.685 D.68410.所謂2125之材料:()A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC腳距:()A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm12.鋼板的開孔型式:()A.方形 B.本迭板形 C.圓形 D.以上皆是13.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±314.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):()A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常見之檢驗(yàn)方法:()A.目視檢驗(yàn) B.X光檢驗(yàn) C.機(jī)器視覺檢驗(yàn) D.以上皆是 E.以上皆非17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設(shè)定:()A.幅射 B.傳導(dǎo) C.傳導(dǎo)+對(duì)流 D.對(duì)流18.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定:()A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度19.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí):()A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非20.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于:()A.每日保養(yǎng) B.每周保養(yǎng) C.每月保養(yǎng) D.每季保養(yǎng)21.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用何種方式量測(cè):()A.動(dòng)態(tài)測(cè)試 B.靜態(tài)測(cè)試 C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試 D.所有電路零件100%測(cè)試22.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線:()A.不要 B.要 C.沒關(guān)系 D.視情況而定23.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量:()a.游標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī)A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d24.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()a.測(cè)極性 b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值 c.測(cè)零件長,寬 D.測(cè)尺寸A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為:()A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm26.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn):()a.BOM b.廠商確認(rèn) c.樣品板 d.品管說了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d27.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:()a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d29.量測(cè)尺寸精度最高的量具為:()A. 深度規(guī) B.卡尺 C.投影機(jī) D.千分厘卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:()A.215℃ B.225℃ C.23531.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適:()A.225℃ B.235℃ C.24532.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即:()A.停線 B.異常隔離標(biāo)示 C.繼續(xù)生產(chǎn) D.知會(huì)責(zé)任部門33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是:()A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內(nèi)34.清潔烙鐵頭之方法:()A.用水洗 B.用濕海棉塊 C.隨便擦一擦 D.用布35.SMT材料4.5M奧姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為:()A.457 B.456 C.455 D.45436.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非:()A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?()A.10~11齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí),欲得一較佳之表面精度應(yīng)用:()A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:()A.無 B.有 C.試情況 D.特別標(biāo)記40.代表:()A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:()A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只42.在絕對(duì)坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),若以b為中心,則a,c之相對(duì)坐標(biāo)為:()A.a(22,-10)c(-57,86) B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86) D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系統(tǒng)為:()A.極坐標(biāo) B.相對(duì)坐標(biāo) C.絕對(duì)坐標(biāo) D.等角坐標(biāo)44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間,則:()A.3 B.4 C.5 D.645.一般鉆頭其鉆唇角及鉆唇間隙角為:()A.100°,3~5° B.118°,8~12° C.80°,5~8° D.90°,15~20°46.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:()A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度47.P型半導(dǎo)體中,其多數(shù)載子是:()A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:()A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非49.M8-1.25之螺牙鉆孔時(shí)要鉆:()A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.8550.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是:()A.被動(dòng)零件 B.主動(dòng)零件 C.主動(dòng)/被動(dòng)零件 D.自動(dòng)零件二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分)1.剝線鉗有:()A.加溫剝線鉗 B.手動(dòng)剝線鉗 C.自動(dòng)剝線鉗 D.多用剝線鉗2.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器 B.靜止式供料器 C.盤狀供料器 D.卷帶式供料器3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn):()A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn):()A.導(dǎo)熱性能 B.物理性能 C.力學(xué)性能 D.導(dǎo)電性能5.高速機(jī)可以貼裝哪些零件:()A.電阻 B.電容 C.IC D.晶體管6.QC分為:()A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:()A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態(tài):()A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH9.迥焊機(jī)的種類:()A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補(bǔ)工具為何:()A.烙鐵 B.熱風(fēng)拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐11.包裝檢驗(yàn)宜檢查:()A.數(shù)量 B.料號(hào) C.方式 D.都需要12.目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有:()A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī):()A.車床 B.立式銑床 C.垂心磨床 D.臥式銑床14.SMT工廠突然停電時(shí)該如何,首先:()A.將所有電源開關(guān) B.檢查ReflowUPS是否正常C.將機(jī)器電源開關(guān) D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會(huì)產(chǎn)生靜電,則:()A.布 B.耐龍 C.人造纖維 D.任何聚脂()1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的縮寫。()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí),可以不戴靜電手環(huán)。()3.鋼板清洗可用橡膠水清洗。()4.目檢之后,板子可以重迭,且置于箱子內(nèi),等待搬運(yùn)。()5.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是一樣的。()6.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無辦法。()7.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。()8.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。()9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()10.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()11.要做好5S,把地面掃干凈就可以。()12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點(diǎn)包起來。()13.ICT測(cè)試所有元?dú)饧伎梢詼y(cè)試。()14.質(zhì)量的真意,就是第一次就做好。()15.欲攻一M16*1之螺紋孔,則鉆孔尺寸為φ5.5mm。()16.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確,圓形及良好的表面精度。()17.SMT段排阻是有方向性的。()18.IPQC是進(jìn)料檢驗(yàn)品管。()19.OQC是出貨檢驗(yàn)品管。()20.靜電是由分解非傳導(dǎo)性的表面而起?！禨MT工程》試卷答案(二)一、單選題1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C36.D37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.B46.A47.B48.C49.B50.B二、多項(xiàng)選擇題1.ABC2.ACD3.ACDE4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC11.ABCD12.ABC13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判斷題1~10 錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)11~20 錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)第二套生產(chǎn)部崗位等級(jí)考核試題（初級(jí)）姓名：生產(chǎn)部區(qū)崗位：總成績(jī)：所有試題每題1分：?jiǎn)芜x題只有一個(gè)最佳的正確答案；多選題至少有兩個(gè)正確答案；判斷題正確在括號(hào)內(nèi)打“√”，錯(cuò)誤打“×”。貼片知識(shí)（共50分）成績(jī)：一、單選題（共20分）1、（A）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C、焊錫絲；D、助焊劑。2、（B）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝；B、焊接；C、裝配；D、檢驗(yàn)。3、錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。4、錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（C）A、4-8小時(shí)；B、4-12小時(shí)；C、4-24小時(shí)；D、4小時(shí)以上。5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（D）A、8-12小時(shí)；B、12-24小時(shí)；C、12-36小時(shí)；D、24-48小時(shí)。6、放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（B）比例混合新錫膏。A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（B）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。8、已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（B）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。A、8小時(shí)；B、12小時(shí)；C、16小時(shí)；D、24小時(shí)。9、回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（C）時(shí)做報(bào)廢處理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（D）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。11、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（B）以上需要作首件檢驗(yàn)及復(fù)檢。A、1小時(shí)；B、2小時(shí)；C、3小時(shí)；D、4小時(shí)。12、在線路板首件檢驗(yàn)過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（B）A、品質(zhì)主管人員；B、SMT工程師；C、生產(chǎn)主管人員；D、工藝人員。13、《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（B）A、120-150秒；B、150-180秒；C、180-210秒；D、210-240秒。14、網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示（B）A、設(shè)備故障；B、非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等；C、正常生產(chǎn)狀態(tài)；D、生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等。15、三極管的類型一般是（C）A、CHIP；B、MELF；C、SOT；D、SOP。16、對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（C）A、J代表±5%；B、K代表±10%；C、M代表±15%；D、S代表+50%～-20%。17、網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷貼片AOI檢測(cè)洄流焊接目測(cè)貼片網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)D、18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（D）A、空焊；B、立碑；C、偏移；D、翹腳。19、下面圖示管腳順序正確的是（B）。1012010120111101120112011120110201110120、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段(D

)A、側(cè)立；B、缺件；C、多件；D、不潤濕。二、多選題（共20分）1、典型表面組裝方式包括(ABCD)A、單面組裝；B、雙面組裝；C、單面混裝；D、雙面混裝。2、有鉛焊料的主要成分（AB）A、錫；B、鉛；C、銅；D、銀。3、貼片機(jī)的重要特性包括（ABD）A、精度；B、速度；C、穩(wěn)定性；D、適應(yīng)性。4、貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)(ABCD)A、擺放時(shí)要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置；B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落；C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí)，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數(shù)（ABC）A、錫膏粉末尺寸；B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量。6、洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的濕潤性；B、減少焊料球的形成；C、錫膏塌落變形??；D、焊料飛濺少。7、影響錫膏特性的主要參數(shù)(ACD)A、合金焊料成分；B、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C、焊劑的組成；D、合金焊料和焊劑的配比。8、□□□□□□□□BOM版本號(hào)物資編碼的后六位這種程序命名格式適用于（AC）A、通用高速貼片機(jī)；B、網(wǎng)版印刷機(jī)；C、光學(xué)測(cè)試儀；D、涂覆機(jī)。9、下列關(guān)于線路板上標(biāo)識(shí)貼片二極管和貼片鋁電解電容方向識(shí)別正確的是（AD）A、左端為正極B、左端為負(fù)極C、右端為正極D、右端為負(fù)極10、洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（ABCD）A元器件的分部密度均勻；B功率器件分散布置；C質(zhì)量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。11、帶式供料器一定不要（AB）A、懸?。籅、傾斜；C、鎖定；D、到位。12、正確印刷的三要素（ABC）A、角度；B、速度；C、壓力；D、材質(zhì)。13、常見的錫膏印刷缺陷有（ABD）A、少??；B、連??；C、反向；D、偏移。14、以松香為主之助焊劑可分四種(ABCD)A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型。15、模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（ABC）A、模板厚度與常規(guī)要求不符；B、模板開孔形狀、位置有異常；C、模板繃網(wǎng)存在異常；D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（ABD）A、元件正確；B、位置正確；C、印刷無異常；D、貼裝壓力合適。17、按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（ABC）A、涂覆機(jī)；B、通用高速貼片機(jī)；C、焊接機(jī)器人；D、切板機(jī)。18、對(duì)于以下焊接缺陷描述正確的是（BCD）A、合格；B、不合格；C、不合格；D、不合格。19、貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（ABCD）A、真空定位；B、機(jī)械孔定位；C、雙邊夾定位；D、板邊定位。20、我公司常見的SMT模板的厚度為（BCD）A、0.1mm；B、0.12mm；C、0.15mm；D、0.18mm。三、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識(shí)別。(√)2、標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（√）3、我公司在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（×）4、貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（×）5、再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（√）6、常用的無源表面貼裝元件(SMC)有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件(SMD)有：三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、IC等。(√)7、維護(hù)設(shè)備時(shí)一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定要按下急停按鈕。（√）8、當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，由設(shè)備組組織排除故障，當(dāng)排除設(shè)備故障超過2小時(shí)，必須上報(bào)設(shè)備主管經(jīng)理和使用部門經(jīng)理。（×）9、焊料中隨Sn的含量增加,其熔融溫度將降低。（×）10、貼片在線檢驗(yàn)崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗(yàn)人員對(duì)故障的元器件不進(jìn)行維修。（√）SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司表面貼裝生產(chǎn)的設(shè)備、器件、生產(chǎn)工藝方法、特點(diǎn)、參數(shù)以及產(chǎn)品和半成品的一般工藝要求以及關(guān)于表面貼裝生產(chǎn)過程防靜電方面的特殊要求。本規(guī)范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產(chǎn)工藝。規(guī)范性引用文件SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求SJ/T10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語術(shù)語3.1一般術(shù)語a）表面組裝技術(shù)SMT（SurfaceMountTechnology）。b）表面組裝元器件SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c）表面組裝組件SMA(SurfaceMountAssemblys)。d）表面組裝印制板SMB(SurfaceMountBoard)。e）回流焊（Reflowsoldering）通過重新熔化預(yù)先印制到印刷板焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)SMD焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。f）峰焊（Wavesoldering）將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。3.2元器件術(shù)語a）焊端（Terminations）無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。形片狀元件（Rectangularchipcomponent）兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的SMD。外形封裝SOP（SmallOutlinePackage）小外形模壓塑料封裝，兩側(cè)有翼形或J形短引腳的一種SMD。小外形晶體管SOT（SmallOutlineTransistor）采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。小外形二極管SOD（SmallOutlineDiode）采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。小外形集成電路SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）指外引線數(shù)不超過28條的小外形封裝集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式；其中有翼形短引線的稱為SOL器件，有J型短引線的稱為SOJ。收縮型小外形封裝SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）近似小外形封裝，但寬度更窄，可以節(jié)省組裝面積的新型封裝。芯片載體（Chipcarrier）表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或引腳；也泛指采用這種封裝形式的表面組裝集成電路。表面組裝技術(shù)（SMT）的組成5.2表面組裝元器件的特點(diǎn)a）尺寸小、重量輕，節(jié)省原料，適合高密度組裝，利于電子產(chǎn)品小型化和薄型化。b）引線或引線很短，有利于減少寄生電感和電容，改善了高頻特性。c）形狀簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)牢固，組裝可靠性好。d）尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，適合自動(dòng)化組裝，效率高、質(zhì)量好，利于大批量生產(chǎn)，綜合成本低。5.3表面組裝元器件的引腳形式a）翼形：能適應(yīng)薄、小間距的發(fā)展、適應(yīng)各種焊接工藝，但在運(yùn)輸和使用中易使引腳受損。b）J形：空間利用系數(shù)較大，對(duì)焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差，但引腳較硬，在運(yùn)輸和使用中不易損壞。c）對(duì)接引線：剪切強(qiáng)度低，對(duì)貼裝和焊接要求更高。d）球柵陣列：屬于面陣列封裝，引腳不會(huì)變形，適合于高引腳數(shù)的封裝；焊接的適應(yīng)性較差；并且焊后的可檢測(cè)性較差。5.4SMT生產(chǎn)條件對(duì)貼片元器件（SMD）的要求a）焊端頭或引腳應(yīng)有良好可焊性；b）應(yīng)使用引腳為銅的元器件，以保持良好的導(dǎo)熱；c）應(yīng)有良好的引腳共面性，一般要求不大于0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同；e）元器件的外形尺寸和公差要嚴(yán)格按照規(guī)格要求；f）選用的元件必須能承受215℃600秒以上的加熱；g）元件規(guī)格：1005～32mm×32mm(0.3mm以上腳間距)；元件包裝：可以使用8mm、12mm和16mm帶式，各種管式和盤式送料器。具體要求詳見圖1和表1。驅(qū)動(dòng)孔驅(qū)動(dòng)孔CHIP插入孔CHIP插入孔圖1圖1表1各種包裝結(jié)構(gòu)尺寸要求（單位mm）送料器規(guī)格元件類別ABCDEFGH8mm帶式送料器10050.7±0.11.2±0.18±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.12±0.12±0.0516081.1±0.21.9±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0520121.5±0.22.3±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532161.9±0.23.5±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532252.9±0.23.6±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0512mm帶式送料器45323.6±0.24.9±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0557505.4±0.26.1±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0516mm帶式送料器小型SOP16±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.15.5片狀元件稱呼方法見表2（我公司應(yīng)統(tǒng)一使用公制的標(biāo)稱方法）表2元件稱呼方法外形尺寸（單位mm）公制英制日本的習(xí)慣稱呼方法長寬厚1.00.50.35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.21.6<1.45321612063型3.22.5<1.5322512104型4.53.2<2.0453218125型5.75.0<2.0575022206型注：因部品編號(hào)目前已經(jīng)使用了英制的標(biāo)稱方法，改動(dòng)比較煩瑣，所以部品編號(hào)暫時(shí)仍采用英制標(biāo)稱。生產(chǎn)工藝流程分類（不包含過程檢驗(yàn)）a）單面貼裝工藝印刷錫膏→貼裝→回流焊b）雙面貼裝工藝A面印刷錫膏→A面貼裝→回流焊→B面印刷低溫錫膏→B面貼裝→回流焊面混裝工藝（在同一PCB面既有表面貼裝元器件又有通孔插裝元器件）印刷錫膏→貼裝→回流焊→自動(dòng)插件→人工插件→波峰焊接面混裝工藝A面自動(dòng)插件→B面點(diǎn)膠→B面貼裝→高溫固化→A面人工插件→B面雙波峰焊接面貼裝＋單面插件工藝A面印刷錫膏→A面貼裝→回流焊→A面自動(dòng)插件→B面點(diǎn)膠→B面貼裝→高溫固化→A面人工插件→B面雙波峰焊接注：如果自插元件較少或有高密度貼片元件，可將自插并入手插并將點(diǎn)膠改為印錫膏工藝。錫膏印刷工藝7.1設(shè)備：半自動(dòng)印刷機(jī)，適合于0.5mm及以上腳間距的QFP等元器件焊盤的錫膏印刷。7.1.1對(duì)PCB的要求：厚度0.4mm～3mm，最大尺寸330mm×250mm。7.1.2對(duì)動(dòng)力的要求：電源AC220V、50Hz，壓縮空氣4kgf/cm2～6kgf/cm2。7.1.3對(duì)鋼網(wǎng)的要求a）尺寸要求：框架尺寸370mm×470mm～550mm×650mm，框架內(nèi)邊與印刷圖形（或鋼網(wǎng)漏孔）的距離必須大于90mm和50mm，如圖2。b）材料要求：鋼網(wǎng)材料要求使用不銹鋼材料，網(wǎng)框要求使用金屬材料。度要求：鋼網(wǎng)的厚度直接影響印刷錫膏的厚度，鋼網(wǎng)厚度優(yōu)選0.15mm～0.2mm。（參見表4）7.2錫膏7.2.1成份：推薦使用Sn63/Pb37的錫膏，熔點(diǎn)183℃。圖27.2.2助焊劑圖2a）作用：1）清除PCB焊盤和貼片元件引腳（或電極）的氧化層；2）保護(hù)焊盤和元件引腳（或電極）不再氧化；3）減少焊接中焊料的表面張力。b）種類：RSA（強(qiáng)活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）和R（非活化型），根據(jù)我司的工藝特點(diǎn)（免清洗），要求選用弱活化型助焊劑（RMA），優(yōu)先推薦使用免清洗錫膏。7.2.3粘度：錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，錫膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，印刷出的線條殘缺不全；而粘度太低，易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性。使用鋼網(wǎng)印刷時(shí)優(yōu)先選用粘度在600Pa.s～900Pa.s的錫膏。錫膏粘度的簡(jiǎn)易判斷方法：用刮刀攪拌錫膏30分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，則說明錫膏粘度太小。7.2.4焊料粉末顆粒直徑：顆粒直徑同鋼網(wǎng)開孔尺寸有著密切的聯(lián)系。顆粒直徑過大，容易造成印刷時(shí)鋼網(wǎng)堵塞；直徑小則錫膏會(huì)有更好的錫膏印條清晰度，但容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí)被氧化的程度和機(jī)率也高。引腳間距、鋼網(wǎng)開孔寬度和焊錫顆粒的對(duì)應(yīng)關(guān)系應(yīng)滿足表3要求表3元件引腳間距、鋼網(wǎng)開孔寬度、焊錫顆粒對(duì)應(yīng)關(guān)系表引腳間距（單位mm）>0.80.650.50.4開孔寬度（單位mm）>0.40.330.250.2顆粒直徑（單位μm）>75<60<50<40b）經(jīng)常使用的四種顆粒等級(jí)的錫膏如下表（單位μm）類型小于1%的顆粒尺寸至少80%的顆粒尺寸最多10%的顆粒尺寸1>15075～150<202>7545～75<203>4520～45<204>3820～38<20注：優(yōu)先推薦使用焊料粉末顆粒直徑為45μm～75μm和20μm～45μm的錫膏。7.2.5合金含量的重量百分比：印刷錫膏時(shí)，推薦使用金屬含量在85%～92%的錫膏。7.2.6工作壽命：指錫膏印刷后到進(jìn)行回流焊接的時(shí)間，要求使用工作壽命在4小時(shí)以上的錫膏。7.2.7儲(chǔ)存條件：以密封形態(tài)在4℃～10℃的溫度下冷藏，存儲(chǔ)期限一般為3～6個(gè)月（具體參考錫膏的規(guī)格要求）。注：如儲(chǔ)存溫度過高，錫膏中的合金粉末和焊劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，使錫膏的粘度升高，影響其印刷質(zhì)量；如存儲(chǔ)溫度過低（低于0℃），錫膏中的松香成分會(huì)發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，在焊接中易出現(xiàn)焊料球或虛焊等問題。7.2.8使用要求a）錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫5小時(shí)以上才能開蓋使用，以免空氣中的水氣凝結(jié)混入其中，造成錫膏性能劣化。注意：不能使用加熱的方法來回溫，以防錫膏性能劣化。b）錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分?jǐn)嚢?0分鐘以上（以使錫膏內(nèi)部顆粒均勻一致并保持良好的粘度）才可以使用。7.3生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)a）錫膏印刷的環(huán)境溫度應(yīng)為22℃～26℃，濕度要在65%以下。b）對(duì)刮刀的要求：如刮刀太軟會(huì)使錫膏凹陷，所以要求使用硬度較高的金屬刮刀。c）刮刀的壓力：要同刮刀的壓力、傾角和印刷速度以及錫膏的粘度相配合，壓力太小會(huì)使印刷板上的錫膏量不足，太大的壓力會(huì)使錫膏印刷的太薄。一般應(yīng)使刮刀的壓力正好把鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈。IC引腳間距、鋼網(wǎng)開口的尺寸、鋼網(wǎng)的厚度以及印刷后錫膏的厚度關(guān)系應(yīng)滿足表4的要求。表4IC引腳間距、鋼網(wǎng)開口的尺寸、鋼網(wǎng)的厚度以及印刷后錫膏的厚度關(guān)系IC引腳間距（mm）0.80.650.50.4開口尺寸（mm）長2.0～2.52.0～2.21.7～2.01.7寬0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.015鋼網(wǎng)厚度（mm）50.15錫膏厚度（mm）0.17～0.20.17～0.20.13～0.150.12～0.15d）刮刀傾角：一般為45°～70°。e）印刷速度：一般為15mm/s～25mm/s，進(jìn)行高精度印刷時(shí)（引腳間距≤0.5mm）印刷速度為20mm/s～30mm/s。f）印刷間隙：印刷鋼網(wǎng)與印制板表面的間隙應(yīng)控制在0～1.0mm。g）脫離速度：鋼網(wǎng)與印制板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大的影響，推薦脫離速度見表5。`表5推薦脫離速度引腳間距（mm）≤0.30.4～0.50.5～0.65>0.65推薦速度(mm/s)0.1～0.50.3～1.00.5～1.00.8～2.0f）鋼網(wǎng)清洗：在錫膏印刷過程中每印刷5～10塊板，需要對(duì)鋼網(wǎng)底部清洗一次，以消除鋼網(wǎng)底部的附著物（殘留的錫膏），要求使用無水酒精或?qū)Ｓ玫那逑磩┳鳛榍逑匆骸?.4工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)7.4.1理想的印刷效果a）錫膏與焊盤對(duì)齊；b）錫膏與焊盤尺寸及形狀相符；c）錫膏表面光滑且不帶有受擾區(qū)域或空穴。7.4.2檢查標(biāo)準(zhǔn)a）焊盤上單位面積上的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，對(duì)細(xì)間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右；b）過量的錫膏延伸出焊盤，但錫膏覆蓋面積小于焊盤面積的2倍，并且未與相鄰焊盤接觸；c）錫膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積要大于75%；d）錯(cuò)位不能大于0.2mm（對(duì)于細(xì)間距焊盤，錯(cuò)位不得大于0.1mm），且不能與相鄰焊盤接觸；e）印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌陷、拉尖，邊緣整齊，基板不許被錫膏污染。點(diǎn)膠工藝8.1設(shè)備：全自動(dòng)雙頭高速點(diǎn)膠機(jī)8.1.1對(duì)PCB的要求：厚度0.5mm～2mm，尺寸50mm×50mm～330mm×360mm。8.1.2對(duì)動(dòng)力的要求：電源AC100V～240V、50Hz，壓縮空氣5kgf/cm2。8.1.3對(duì)注射管的要求：30ml標(biāo)準(zhǔn)注射管。8.2膠水8.2.1有合適的粘度，膠水粘度太大時(shí)會(huì)出現(xiàn)“拉絲”現(xiàn)象，粘度太小時(shí)涂覆后不能保持輪廓并形成足夠的高度，且會(huì)漫流到有待焊接的部位而造成虛焊。應(yīng)具有一定的絕緣性能，要求在任何的環(huán)境條件（主要指長期的潮濕環(huán)境）下，其絕緣電阻≥1014Ω/cm。固化后有一定的粘接強(qiáng)度,以確保在波峰焊接時(shí)被粘貼的元件不會(huì)掉出。一般要求在室溫下，以及經(jīng)受3次極限焊接周期（260℃每次10秒）后均能達(dá)到≥200gf.cm/mm2。在常溫下的存儲(chǔ)期限要小于5天，在低溫（4℃～10℃）下的存儲(chǔ)期限不得大于3個(gè)月。要具有抗潮和抗腐蝕的能力，應(yīng)與后續(xù)工藝的化學(xué)制品相容，不產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。應(yīng)有顏色（一般為紅色）。使用要求a）應(yīng)在低溫下儲(chǔ)存（4℃～10℃）；b）在常溫或低溫下儲(chǔ)存的時(shí)間必須在存儲(chǔ)期限以內(nèi)（具體參見膠水的使用說明書）；c）從低溫下取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上才可以上機(jī)使用。8.3生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)a）粘貼不同的元件要使用不同的點(diǎn)膠嘴，具體要求見表6。表6元件規(guī)格160820123216大型晶體管小型IC中型IC膠嘴型號(hào)NEEDLE（1608）NEEDLE（2012）NEEDLE（3216）NEEDLE（TYPE1）NEEDLE（TYPE2）膠嘴內(nèi)徑0.45mm(雙嘴)0.5mm(雙嘴)0.55mm(雙嘴)0.65mm(單嘴)0.75mm(單嘴)確定膠點(diǎn)數(shù)量的原則：大型晶體管和IC常因體積較大而采用一個(gè)元件點(diǎn)多個(gè)膠點(diǎn)的做法，一般情況下“TYPE1”兩個(gè)點(diǎn)的距離為6mm～10mm左右，“TYPE2”兩個(gè)點(diǎn)的距離為10mm～15mm左右。注1：密切控制膠滴的高度（點(diǎn)膠量），太高（點(diǎn)膠量太大）容易將膠水壓出污染焊盤而造成虛焊，太低（點(diǎn)膠量太?。┤菀资鼓z水未能與元件接觸或接觸面積太小而造成掉件。注2：對(duì)一些貼裝后元件較高的位置要適當(dāng)?shù)脑黾狱c(diǎn)膠量來確保元件上的膠滴的直徑符合要求。b）為了確保涂覆的穩(wěn)定性，在開始正式地涂覆之前要在兩點(diǎn)以上的地方進(jìn)行預(yù)涂。c）噴嘴的清潔——每周末要進(jìn)行定期的清潔；——一天以上不使用時(shí)，要進(jìn)行清潔；——當(dāng)出現(xiàn)吐出狀態(tài)不穩(wěn)時(shí)，進(jìn)行檢查清潔。d）從涂覆到貼裝的時(shí)間不得超過1小時(shí)。e）從涂覆到高溫固化的時(shí)間不得超過24小時(shí)。8.4工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)8.4.1理想的點(diǎn)膠效果a）膠滴居中，不與焊盤和元件電極接觸；b）粘接強(qiáng)度（高溫固化后）大于標(biāo)準(zhǔn)30%以上。8.4.2檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)a）焊盤或電極處的膠水均應(yīng)小于有效焊接面積的1/5；b）膠水朝向貼片電極的滲漏必須小于電極寬度的1/3；c）使用雙嘴點(diǎn)膠頭時(shí)，每個(gè)單側(cè)膠點(diǎn)必須與貼片部品全部或部分接觸，不得完全脫離（不接觸）；d）于SOP、QFP等封裝殼體較大的元件，元件上的膠滴直徑應(yīng)大于基板上的膠滴直徑的1/2，同時(shí)要求膠水不得粘污引腳或焊盤。貼片工藝9.1設(shè)備：中速貼片機(jī)和多功能全視覺激光貼片機(jī)9.1.1對(duì)PCB的要求：厚度0.4mm～4.2mm，尺寸50mm×30mm～460mm×400mm。9.1.2對(duì)動(dòng)力的要求：電源AC100V～240V、50Hz，壓縮空氣5kgf/cm2。9.1.3貼片元件及其包裝的要求：參見本文5.4之e、f的要求。9.2生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)9.2.1貼裝壓力：對(duì)有引線的貼片部品，一般每根引線所承受的壓力為10Pa～40Pa，引線應(yīng)壓入錫膏中的深度至少為引腳厚度的一半；對(duì)矩形片狀元件，一般壓力為450Pa～1000Pa。9.2.2貼裝時(shí)要防止錫膏被擠出，可以通過調(diào)整貼裝壓力和控制印刷錫膏的厚度等方法預(yù)防。對(duì)于普通元件，要求焊盤之外的擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于細(xì)小間距（小于0.8mm）的元器件，擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm。9.2.3視像對(duì)中系統(tǒng)(vision)的使用條件：大于23mm×23mm或腳間距小于0.65mm的IC等封裝殼體較大的元器件的貼裝應(yīng)該使用視像對(duì)中系統(tǒng)。9.2.4各臺(tái)機(jī)的作業(yè)時(shí)間應(yīng)盡可能相同（工藝平衡），以保證高的生產(chǎn)效率。9