2024年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣?bào)告

智研咨詢《2024-2030年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報(bào)告》重磅上線為了深入解讀IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來(lái)走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2024-2030年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國(guó)IC載板市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理，更是智研咨詢多年來(lái)持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏，洞察行業(yè)趨勢(shì)，為未來(lái)的決策提供有力支持?！秷?bào)告》主要研究中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，涉及IC載板及其細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模、IC載板產(chǎn)量、IC載板需求量、IC載板行業(yè)產(chǎn)值等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)?！秷?bào)告》從國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手，全方位分析了IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，對(duì)業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。IC載板即封裝基板，是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個(gè)分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時(shí)也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。IC載板按裸芯片與載板的連接方式可以分為打線載板和覆晶載板。打線載板利用金線連接IC晶片與承載基板，覆晶載板將IC晶片反貼于基板上，覆晶載板的晶片與載板間連接以植球方式取代金線，能大幅提高載板的訊號(hào)密度，并提升晶片效能表現(xiàn)，為未來(lái)載板發(fā)展之趨勢(shì)。半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個(gè)階段。目前，半導(dǎo)體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長(zhǎng)期，以BGA/CSP等主要封裝形式開(kāi)始進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段。同時(shí)，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。IC載板技術(shù)起源于日本，后來(lái)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣相繼崛起，最終行業(yè)格局變?yōu)槿枕n臺(tái)三足鼎立，近年中國(guó)大陸企業(yè)有崛起趨勢(shì)。從20世紀(jì)80年代末IC載板被研發(fā)出來(lái)至今，全球IC載板發(fā)展大致可以分為三個(gè)階段：第一階段為1980-1990S末，有機(jī)樹(shù)脂基板初期發(fā)展的階段（日本搶占了IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)）；第二階段為1990S末-21世紀(jì)初，封裝基板快速發(fā)展的階段，有機(jī)封裝基板獲得更大的普及應(yīng)用，生產(chǎn)成本有很大下降。（我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)與日本逐漸形成“三足鼎立”）；第三階段為21世紀(jì)初-至今，行業(yè)格局奠定之后，行業(yè)內(nèi)主要是技術(shù)的演進(jìn)分化。近年來(lái)，由于中國(guó)玩家的逐漸入局，IC載板市場(chǎng)格局又開(kāi)始有所變動(dòng)。我國(guó)IC載板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的220.54億元增長(zhǎng)至2023年的402.75億元，需求量從2016年的234.8億塊增長(zhǎng)至2023年的315.5億塊。從產(chǎn)業(yè)鏈上下游看，IC載板上游主要為樹(shù)脂、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜等化學(xué)品/耗材，中游為IC載板，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費(fèi)電子、通信、汽車電子等。IC載板的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型。在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板，而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。受益于人工智能、5G和汽車行業(yè)的推動(dòng)，IC載板市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。尤其是先進(jìn)封裝的需求提升，如Chiplet、3D等先進(jìn)封裝刺激IC載板需求爆發(fā)。國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，但近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化步伐日益加快。本土企業(yè)如興森、深南等積極推動(dòng)封裝基板擴(kuò)產(chǎn)，以滿足下游客戶需求。作為半導(dǎo)體集成電路重要的封裝材料，IC載板的發(fā)展得到了中國(guó)大陸相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。中國(guó)大陸先后通過(guò)出臺(tái)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等政策方針，將IC載板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。2022年10月，根據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委與商務(wù)部發(fā)布的《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2022年版）》，“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板等”被列為“鼓勵(lì)類”發(fā)展產(chǎn)業(yè)。隨著我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)的逐漸擴(kuò)大，2009年起陸續(xù)有PCB企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入IC載板領(lǐng)域。目前國(guó)內(nèi)主流IC載板廠有深南電路、珠海越亞、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、深圳丹邦科技股份有限公司、欣興電子、信泰電子等，不同廠商的產(chǎn)品定位存在一定差異。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，深南電路和興森科技均是在擁有較大規(guī)模的PCB業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上開(kāi)始發(fā)展IC載板業(yè)務(wù)，珠海越亞則是專注于發(fā)展剛性有機(jī)無(wú)芯IC載板和COF柔性IC載板等高端基板業(yè)務(wù)。深圳興森公司的ICIC載板業(yè)務(wù)跟臺(tái)灣、日韓企業(yè)相比差距較大，還有較大的改善空間，但在人工成本、本地客戶資源等方面具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。早期IC載板制造業(yè)主要集中在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。近些年來(lái)，隨著國(guó)外IC載板制造企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)大陸開(kāi)設(shè)工廠、轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，帶動(dòng)本土IC載板企業(yè)發(fā)展，目前本土企業(yè)已經(jīng)占比國(guó)內(nèi)IC載板行業(yè)的半壁江山，隨著國(guó)內(nèi)IC載板企業(yè)增加，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇。由于IC載板市場(chǎng)空間廣闊，未來(lái)供需缺口大，以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表國(guó)內(nèi)廠商也加入了擴(kuò)產(chǎn)行列，并且除了BT載板，各廠商均向ABF載板進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)越來(lái)越廣闊的高端需求。國(guó)內(nèi)IC載板生產(chǎn)商主要有深圳深南電路、深圳興森科技、深圳和美精藝、惠州勝宏科技、廈門安捷利美維電子、珠海越亞、江蘇普諾威電子、汕頭超聲印制板、東莞康源電子、蘇州群策科技、上海宏茂微電子等企業(yè)。其中珠海越亞是國(guó)內(nèi)較早涉足IC載板領(lǐng)域的企業(yè)之一，公司專注于無(wú)芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域；深南電路作為國(guó)內(nèi)PCB與IC載板業(yè)務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，深南電路擁有深圳和無(wú)錫兩大IC載板生產(chǎn)基地，提供PCB、IC載板等全方位服務(wù)。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析，并針對(duì)IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書、年報(bào)、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶