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文檔簡介
智研咨詢《2024-2030年中國IC載板行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報告》重磅上線為了深入解讀IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2024-2030年中國IC載板行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報告》(以下簡稱《報告》)。這份報告不僅是對中國IC載板市場的一次全面而細致的梳理,更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏,洞察行業(yè)趨勢,為未來的決策提供有力支持?!秷蟾妗分饕芯恐袊鳬C載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,涉及IC載板及其細分領(lǐng)域市場規(guī)模、IC載板產(chǎn)量、IC載板需求量、IC載板行業(yè)產(chǎn)值等細分數(shù)據(jù)?!秷蟾妗窂膰鴥?nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手,全方位分析了IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況,對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應的建議和決策支持。IC載板即封裝基板,是一類用于承載芯片的線路板,屬于PCB的一個分支,具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點,可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用,同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。IC載板按裸芯片與載板的連接方式可以分為打線載板和覆晶載板。打線載板利用金線連接IC晶片與承載基板,覆晶載板將IC晶片反貼于基板上,覆晶載板的晶片與載板間連接以植球方式取代金線,能大幅提高載板的訊號密度,并提升晶片效能表現(xiàn),為未來載板發(fā)展之趨勢。半導體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個階段。目前,半導體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期,以BGA/CSP等主要封裝形式開始進入規(guī)模化生產(chǎn)階段。同時,以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。IC載板技術(shù)起源于日本,后來韓國和中國臺灣相繼崛起,最終行業(yè)格局變?yōu)槿枕n臺三足鼎立,近年中國大陸企業(yè)有崛起趨勢。從20世紀80年代末IC載板被研發(fā)出來至今,全球IC載板發(fā)展大致可以分為三個階段:第一階段為1980-1990S末,有機樹脂基板初期發(fā)展的階段(日本搶占了IC封裝基板絕大多數(shù)市場);第二階段為1990S末-21世紀初,封裝基板快速發(fā)展的階段,有機封裝基板獲得更大的普及應用,生產(chǎn)成本有很大下降。(我國臺灣、韓國與日本逐漸形成“三足鼎立”);第三階段為21世紀初-至今,行業(yè)格局奠定之后,行業(yè)內(nèi)主要是技術(shù)的演進分化。近年來,由于中國玩家的逐漸入局,IC載板市場格局又開始有所變動。我國IC載板市場規(guī)模從2016年的220.54億元增長至2023年的402.75億元,需求量從2016年的234.8億塊增長至2023年的315.5億塊。從產(chǎn)業(yè)鏈上下游看,IC載板上游主要為樹脂、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜等化學品/耗材,中游為IC載板,下游應用領(lǐng)域主要包括消費電子、通信、汽車電子等。IC載板的下游應用領(lǐng)域主要包括通信、計算機、移動終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型。在智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品方面,封裝基板得到了廣泛的應用。如存儲用的存儲芯片、傳感用的微機電系統(tǒng)、射頻識別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板,而高速通信封裝基板已廣泛應用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。受益于人工智能、5G和汽車行業(yè)的推動,IC載板市場需求不斷擴大。尤其是先進封裝的需求提升,如Chiplet、3D等先進封裝刺激IC載板需求爆發(fā)。國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚,但近年來國產(chǎn)化步伐日益加快。本土企業(yè)如興森、深南等積極推動封裝基板擴產(chǎn),以滿足下游客戶需求。作為半導體集成電路重要的封裝材料,IC載板的發(fā)展得到了中國大陸相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。中國大陸先后通過出臺《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》等政策方針,將IC載板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點發(fā)展對象。2022年10月,根據(jù)國家發(fā)展改革委與商務(wù)部發(fā)布的《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2022年版)》,“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板等”被列為“鼓勵類”發(fā)展產(chǎn)業(yè)。隨著我國IC封裝測試行業(yè)的逐漸擴大,2009年起陸續(xù)有PCB企業(yè)開始進入IC載板領(lǐng)域。目前國內(nèi)主流IC載板廠有深南電路、珠海越亞、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、深圳丹邦科技股份有限公司、欣興電子、信泰電子等,不同廠商的產(chǎn)品定位存在一定差異。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,深南電路和興森科技均是在擁有較大規(guī)模的PCB業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上開始發(fā)展IC載板業(yè)務(wù),珠海越亞則是專注于發(fā)展剛性有機無芯IC載板和COF柔性IC載板等高端基板業(yè)務(wù)。深圳興森公司的ICIC載板業(yè)務(wù)跟臺灣、日韓企業(yè)相比差距較大,還有較大的改善空間,但在人工成本、本地客戶資源等方面具有一定的競爭優(yōu)勢。早期IC載板制造業(yè)主要集中在日本、韓國和中國臺灣。近些年來,隨著國外IC載板制造企業(yè)陸續(xù)在中國大陸開設(shè)工廠、轉(zhuǎn)移產(chǎn)能,帶動本土IC載板企業(yè)發(fā)展,目前本土企業(yè)已經(jīng)占比國內(nèi)IC載板行業(yè)的半壁江山,隨著國內(nèi)IC載板企業(yè)增加,市場競爭逐漸加劇。由于IC載板市場空間廣闊,未來供需缺口大,以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表國內(nèi)廠商也加入了擴產(chǎn)行列,并且除了BT載板,各廠商均向ABF載板進行擴產(chǎn),以應對越來越廣闊的高端需求。國內(nèi)IC載板生產(chǎn)商主要有深圳深南電路、深圳興森科技、深圳和美精藝、惠州勝宏科技、廈門安捷利美維電子、珠海越亞、江蘇普諾威電子、汕頭超聲印制板、東莞康源電子、蘇州群策科技、上海宏茂微電子等企業(yè)。其中珠海越亞是國內(nèi)較早涉足IC載板領(lǐng)域的企業(yè)之一,公司專注于無芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應用于無線通信、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域;深南電路作為國內(nèi)PCB與IC載板業(yè)務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè),深南電路擁有深圳和無錫兩大IC載板生產(chǎn)基地,提供PCB、IC載板等全方位服務(wù)。智研咨詢研究團隊圍繞中國IC載板產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析,并針對IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機構(gòu)提供參考。數(shù)據(jù)說明:1:本報告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月(報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響,相關(guān)財務(wù)指標或存在一定的滯后性),報告預測區(qū)間為2024-2030年。2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告(招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3:報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型,確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4:本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解,清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導品牌,以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢,為客戶
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