中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、運行格局及投資前景分析報告（智研咨詢）

智研咨詢《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團隊傾力打造的《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》（以下簡稱《報告》）正式揭曉，是企業(yè)了解和開拓市場，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了HBM行業(yè)未來的市場動向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，并對HBM行業(yè)的未來前景進行研判。本報告分為HBM行業(yè)相關(guān)概述、HBM產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵工藝、全球HBM市場現(xiàn)狀、全球HBM市場格局、中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國HBM行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)、中國HBM行業(yè)投資前景、中國HBM行業(yè)發(fā)展趨勢等主要篇章，共計8章。涉及HBM需求量、HBM市場規(guī)模等核心數(shù)據(jù)。報告中所有數(shù)據(jù)，均來自官方機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細核實和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價值信息！HBM(HighBandwidthMemory）即高帶寬存儲器，是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。HBM需求主要集中在英偉達、谷歌、AMD等國際芯片大廠，其中英偉達是HBM市場的最大買家，所需HBM占全球比重超50%，國內(nèi)廠商受成本、技術(shù)、海外貿(mào)易政策等因素影響，需求占比較小，占比約6-7%，且型號以HBM2E為主，比HBM3E版本落后兩代，主要來源于三星電子、SK海力士兩家公司。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國HBM市場規(guī)模約為25.3億元。HBM產(chǎn)業(yè)鏈工藝流程包括晶圓測試、中段制造、后段封測等環(huán)節(jié)。目前，SK海力士、三星電子等廠商在HBM產(chǎn)業(yè)鏈中承擔(dān)前道晶圓廠和中道封測廠的角色，臺積電等廠商承擔(dān)后道封測廠的角色。SK海力士、三星電子、美光科技、臺積電四家企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中最具地位。目前國內(nèi)廠商則主要處于上游領(lǐng)域。HBM制造工藝包括TSV打孔、電鍍、拋光等前道工藝以及混合鍵合等后道工藝。這些工藝環(huán)節(jié)對設(shè)備和材料的要求極高，因此HBM的生產(chǎn)成本也相對較高。然而，隨著技術(shù)的不斷進步和工藝的不斷優(yōu)化，HBM的生產(chǎn)成本正在逐步降低。在高技術(shù)壁壘、國外技術(shù)封鎖等因素下，我國在芯片領(lǐng)域一直處于被動地位，HBM作為高端顯存芯片，研發(fā)難度更大，技術(shù)壁壘更高。目前HBM供應(yīng)鏈以海外廠商為主，供應(yīng)商主要為韓系、美系廠商。國產(chǎn)HBM正處于0到1的突破期，國內(nèi)能獲得的HBM資源較少。雖然目前尚無國產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力，但已有部分企業(yè)通過自主研發(fā)、收購等方式布局產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，并取得了實質(zhì)性突破。如通富微電、長電科技、深科技等半導(dǎo)體封測企業(yè)；拓荊科技、賽騰股份、中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科、精智達、新益昌等半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；雅克科技、聯(lián)瑞新材、華海誠科、強力新材等半導(dǎo)體材料企業(yè)。少數(shù)企業(yè)更是成功進入海外HBM供應(yīng)鏈。作為一個見證了中國HBM多年發(fā)展的專業(yè)機構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與HBM行業(yè)企業(yè)攜手共進，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風(fēng)險分析等。報告目錄：第1章HBM行業(yè)相關(guān)概述分析 101.1存儲芯片基本情況 101.2HBM定義及結(jié)構(gòu) 111.3HBM技術(shù)優(yōu)勢 121.4HBM行業(yè)進入壁壘 131.4.1技術(shù)壁壘 131.4.2資金、規(guī)模壁壘 131.4.3人才壁壘 141.4.4客戶壁壘 141.5HBM行業(yè)發(fā)展痛點 141.5.1成本高昂 141.5.2良率偏低 151.5.3散熱問題 151.5.4技術(shù)難度高 15第2章HBM產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵工藝分析 162.1HBM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 162.2HBM產(chǎn)業(yè)封測端 162.2.1HBM封裝結(jié)構(gòu) 162.2.2TSV（硅通孔）技術(shù) 172.2.3Bumping（凸塊制造）技術(shù) 20（1）凸點制造技術(shù) 20（2）混合鍵合技術(shù) 212.2.4Stacking（堆疊）技術(shù) 23（1）MR-RUF技術(shù) 23（2）TC-NCF技術(shù) 252.2.5CoWoS技術(shù) 262.2.6FC技術(shù)分析 272.3HBM產(chǎn)業(yè)設(shè)備端 282.3.1半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 282.3.2HBM生產(chǎn)制造所需設(shè)備 292.4HBM產(chǎn)業(yè)材料端 322.4.1電鍍液 322.4.2環(huán)氧塑封料（EMC） 342.4.3光敏聚酰亞胺（PSPI） 362.4.4封裝基板 372.4.5CXL 392.5HBM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端 402.5.1人工智能市場現(xiàn)狀 402.5.2AI芯片市場現(xiàn)狀 42第3章全球HBM市場現(xiàn)狀分析 463.1全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 463.1.1存儲芯片發(fā)展歷程 463.1.2存儲芯片市場規(guī)模 473.2全球HBM行業(yè)發(fā)展歷程 493.3全球HBM市場規(guī)模 513.4全球HBM市場結(jié)構(gòu) 523.5主要地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 533.5.1北美地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 53（1）美國相關(guān)政策 53（2）市場規(guī)模 533.5.2亞太地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 54（1）韓國相關(guān)政策 54（2）日本相關(guān)政策 55（3）市場規(guī)模 563.5.3歐洲地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 56（1）相關(guān)政策 56（2）市場規(guī)模 57第4章全球HBM市場格局分析 584.1全球HBM企業(yè)競爭格局 584.2全球HBM行業(yè)重點企業(yè)分布 584.2.1韓國SK海力士 58（1）公司基本情況 58（2）公司經(jīng)營業(yè)績 59（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 60（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 624.2.2韓國三星電子 62（1）公司基本情況 62（2）公司經(jīng)營業(yè)績 63（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 64（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 65（5）公司HBM業(yè)務(wù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 654.2.3美國美光科技 65（1）公司基本情況 65（2）公司經(jīng)營業(yè)績 66（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 68（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 69（5）公司HBM業(yè)務(wù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 69第5章中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 705.1中國HBM行業(yè)政策分析 705.1.1國家層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 705.1.2地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 725.1.3政策對HBM行業(yè)的影響 745.2中國HBM行業(yè)市場規(guī)模 745.3中國HBM行業(yè)技術(shù)動態(tài) 75第6章中國HBM行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)分析 786.1中國HBM行業(yè)企業(yè)格局 786.2中國HBM行業(yè)重點企業(yè)分析 796.2.1蘇州賽騰精密電子股份有限公司 79（1）公司基本情況 79（2）公司經(jīng)營業(yè)績 79（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 80（4）公司未來發(fā)展計劃 806.2.2江蘇雅克科技股份有限公司 81（1）公司基本情況 81（2）公司經(jīng)營業(yè)績 82（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 83（4）公司未來發(fā)展計劃 846.2.3通富微電子股份有限公司 84（1）公司基本情況 84（2）公司經(jīng)營業(yè)績 85（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 86（4）公司未來發(fā)展計劃 876.2.4紫光國芯微電子股份有限公司 87（1）公司基本情況 87（2）公司經(jīng)營業(yè)績 87（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 89（4）公司未來發(fā)展計劃 906.2.5江蘇華海誠科新材料股份有限公司 91（1）公司基本情況 91（2）公司經(jīng)營業(yè)績 91（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 93（4）公司未來發(fā)展計劃 936.2.6拓荊科技股份有限公司 94（1）公司基本情況 94（2）公司經(jīng)營業(yè)績 96（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 97（4）公司未來發(fā)展計劃 986.2.7江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司 99（1）公司基本情況 99（2）公司經(jīng)營業(yè)績 99（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 100（4）公司未來發(fā)展計劃 1016.2.8武漢新芯集成電路股份有限公司 101（1）公司基本情況 101（2）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 102（3）公司未來發(fā)展計劃 102第7章中國HBM行業(yè)投資前景分析 1037.1中國HBM行業(yè)發(fā)展機遇 1037.1.2市場需求旺盛 1037.1.2政策大力扶持 1057.1.3企業(yè)加大研發(fā)投入 1057.2中國HBM行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn) 1067.2.1海外對我國實施技術(shù)封鎖 1067.2.2產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平遠落后于發(fā)達國家 1077.3中國HBM行業(yè)投資機會分析 1087.3.1產(chǎn)業(yè)鏈投資機會 1087.3.2其余投資方向 108（1）主流DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求 108（2）國內(nèi)利基型存儲芯片廠商迎來發(fā)展機會 1097.4中國HBM行業(yè)投資風(fēng)險分析 1107.4.1政策變動風(fēng)險 1107.4.2貿(mào)易摩擦風(fēng)險 1107.4.3技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險 1107.4.4市場競爭加劇風(fēng)險 1117.4.5AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險 111第8章中國HBM行業(yè)發(fā)展趨勢分析 1128.1HBM行業(yè)發(fā)展趨勢分析 1128.1.1HBM將會迎來更廣泛的應(yīng)用 1128.1.2HBM性能不斷優(yōu)化 1128.1.3HBM產(chǎn)品走向“定制化” 1138.1.4HBM技術(shù)與其他技術(shù)融合發(fā)展 1138.22024-2030年HBM行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 1148.2.1全球HBM市場規(guī)模預(yù)測 1148.2.2中國HBM市場規(guī)模預(yù)測 114圖表目錄：圖表1：存儲器分類 10圖表2：DDR、GDDR、LPDDR主要區(qū)別對比 11圖表3：HBM結(jié)構(gòu)圖 12圖表4：HBM在帶寬、功耗方面具備明顯優(yōu)勢 13圖表5：HBM產(chǎn)業(yè)鏈 16圖表6：HBM結(jié)構(gòu)圖及用到的封裝工藝 17圖表7：HBM封裝成本拆分 18圖表8：TSV的工藝流程 19圖表9：TSV工藝成本分布 20圖表10：Bumping工藝流程 21圖表11：使用微凸點連接和使用混合鍵合連接的HBM高度對比 22圖表12：混合鍵合兩種技術(shù)類型 23圖表13：MR-MUF技術(shù)散熱性能優(yōu)異 24圖表14：HBM堆疊技術(shù)對比 25圖表15：2023-2024年全球CoWoS產(chǎn)能（單位：萬片/月） 27圖表16：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 28圖表17：2022-2023年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 29圖表18：HBM各環(huán)節(jié)設(shè)備需求 31圖表19：2021-2024年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場規(guī)模（單位：億美元） 32圖表20：2023年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場規(guī)模分布 33圖表21：截至2024年上半年國內(nèi)企業(yè)布局先進封裝用電鍍液情況 34圖表22：2020-2023年全球半導(dǎo)體環(huán)氧模塑料(EMC)市場規(guī)模（單位：億美元） 35圖表23：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 37圖表24：2019-2023年全球封裝基板市場產(chǎn)值（單位：億美元） 38圖表25：2023年全球封裝基板市場產(chǎn)值結(jié)構(gòu) 38圖表26：Type3CXL設(shè)備 39圖表27：2021-2023年全球人工智能IT支出（單位：億美元） 41圖表28：國內(nèi)外部分企業(yè)發(fā)布大模型參數(shù) 41圖表29：2022-2025年全球AI芯片收入（單位：億美元） 43圖表30：DRAM帶寬、互連帶寬的增長遠小于硬件計算能力的增長 44圖表31：市場上主流GPU和存儲類型 44圖表32：2020-2023年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元） 48圖表33：2023年全球存儲芯片市場結(jié)構(gòu) 48圖表34：HBM產(chǎn)品演進歷程 50圖表35：2022-2023年全球HBM需求量（單位：億GB） 51圖表36：2020-2023年全球HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 52圖表37：2022-2023年全球HBM市場需求結(jié)構(gòu) 53圖表38：2020-2023年北美HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 54圖表39：2020-2023年亞太HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 56圖表40：2020-2023年歐洲HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 57圖表41：2023年全球HBM企業(yè)競爭格局 58圖表42：2016-2024年上半年SK海力士經(jīng)營業(yè)績 59圖表43：2024年上半年SK海力士營收結(jié)構(gòu) 60圖表44：SK海力士HBM產(chǎn)品 62圖表45：2016-2024年上半年三星電子經(jīng)營業(yè)績（單位：萬億韓元） 63圖表46：2022-2023年三星電子公司各業(yè)務(wù)營收情況（單位：萬億韓元） 64圖表47：美光科技部門架構(gòu) 66圖表48：2019-2024財年美光科技營業(yè)收入及凈利潤（單位：億美元） 67圖表49：2021-2024財年美光科技各產(chǎn)品營收（單位：億美元） 67圖表50：美光科技HBM產(chǎn)品 69圖表51：國家層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 71圖表52：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 72圖表53：2020-2023年中國HBM市場規(guī)模（單位：億元） 75圖表54：中國HBM行業(yè)部分重點專利申請情況 76圖表55：國內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)設(shè)計企業(yè) 78圖表56：2021-2024年上半年賽騰股份營收及凈利潤（單位：億元） 79圖表57：2022-2023年賽騰股份營收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 80圖表58：截至2023年末雅克科技主要產(chǎn)品產(chǎn)能 81圖表59：2021-2024年一季度雅克科技營收及凈利潤（單位：億元） 82圖表60：2022-2023年雅克科技營收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 83圖表61：2021-20