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文檔簡介

電路的德拜弛豫

1

2電路的德拜弛豫上式反映了德拜介電弛豫的基本特征,其中的弛豫時間是溫度的函數(shù)。現(xiàn)在考慮臨界慢化在介電譜上的具體表現(xiàn)。利用偶極子轉(zhuǎn)向模型可以推知,弛豫時間與r(0)-r()成正比:

3圖6.3LiNbO3沿c軸電容率的頻率特征,1為實部,2為虛部,3為損耗正切。

4但此式成立的條件是紅外以下的頻率范圍不存在色散。實際上大多數(shù)位移型鐵電體并不呈現(xiàn)單純的諧振型介電響應(yīng),由式(6.14)得出的電容率一般明顯小于低頻時實測的電容率。由式(6.12)可知,靜態(tài)電容率為

5與位移型鐵電體不同,有序無序型鐵電體的介電弛豫頻率1/通常位于微波或者更低的范圍,所以借助于普通的介電測量即可得到有序無序型鐵電體的介電色散。

6所以由上式可知,若忽略

1對溫度的依賴型,則有又因為滿足居里-外斯定律:

7將式(6.16)和(6.17)代入式(6.7)得

8可以看到,雖然零頻電容率實部在TC發(fā)散,但較高頻率時其值為零,僅在TC兩側(cè)出現(xiàn)極大。隨著頻率升高,這兩個極大值之間距離增大。另一方面,TC處電容率虛部出現(xiàn)極大,隨著頻率升高,極大值的高度降低,峰寬增大。

9在式(6.7b)和6.7c)中消去,得到德拜弛豫中

r’和

r”的關(guān)系可以方便的用所謂Argand圖表示。

10這是在r’和

r”為軸的直角坐標系中,以[(

r(0)+

r())/2,0]為中心,以(

r(0)+

r())/2為半徑的圓的方程。這表明不同頻率下,(

r’,

r”)的軌跡是個半圓,如圖6.5所示,并稱為Cole-Cole圓。以上這些特征在一些

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