中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)投資方向及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢發(fā)布）

智研咨詢重磅發(fā)布《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析先進(jìn)封裝行業(yè)未來的市場(chǎng)走向，挖掘先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓA(yù)測(cè)先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展前景，助力先進(jìn)封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》共9章，包括先進(jìn)行業(yè)相關(guān)概述、全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀、全球先進(jìn)封裝主流技術(shù)、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、全球及中國(guó)先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)投資前景、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析。報(bào)告目錄如下：《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（一）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（二）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（三）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（四）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（五）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（六）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（七）《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》目錄（八）中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模：國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進(jìn)封裝。我國(guó)封裝市場(chǎng)發(fā)展階段滯后于國(guó)際封裝市場(chǎng)，封裝技術(shù)水平與國(guó)際相比存在較大差距，目前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中先進(jìn)封裝占比落后于全球封裝市場(chǎng)，QFN/DFN、BGA等封裝形式在國(guó)內(nèi)依然具有技術(shù)先進(jìn)性，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進(jìn)封裝。近年來，隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國(guó)家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)時(shí)期，即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長(zhǎng)至2023年的640億元。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈涉及面較廣，上游為原材料及設(shè)備。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展離不開封裝材料的支撐，先進(jìn)封裝一般不采用引線框架和引線鍵合的方式進(jìn)行封裝，因而對(duì)引線框架和鍵合絲的需求較小，以封裝基板和包封材料為主。封裝設(shè)備包括電鍍?cè)O(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備等數(shù)十種。中游為先進(jìn)封裝供應(yīng)商。先進(jìn)封裝應(yīng)用十分廣泛，已成功應(yīng)用至消費(fèi)電子、人工智能、通信設(shè)備等眾多領(lǐng)域，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈本《報(bào)告》是系統(tǒng)分析2024年度先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全面了解先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。數(shù)據(jù)說明：1、本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3、報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選