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DB34DB34/T3365—2019印制電路板可焊性測定邊浸法TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod2019-07-01發(fā)布2019-08-01實施安徽省市場監(jiān)督管理局發(fā)布I1本標準規(guī)定了印制板可焊性測定邊浸法的術語和定義、設備及試劑、試樣、測試步驟、判定和報本標準適用于印制板表面金屬導體的可焊性邊浸法測定，不適用于測定印制板鍍覆孔的可焊性測活性松香助焊劑成分重量百分比：松香25±0.5二乙胺鹽酸鹽0.39±0.01異±0.5％。在25℃溫度條件下，通量的比銅金鎘鋅鋁2銻鐵砷鉍銀鎳鉛-5.2焊錫爐溫度設置：錫鉛焊料為235±5℃,無鉛焊料為255±5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽5.3垂直夾持試樣短邊，沿長邊快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度3對測試樣進行判定并拍照，目測和估算區(qū)域內金屬導體表面95％以上應潤濕良好，其余表面允許___

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