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DB34DB34/T3365—2019印制電路板可焊性測(cè)定邊浸法TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod2019-07-01發(fā)布2019-08-01實(shí)施安徽省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布I1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板可焊性測(cè)定邊浸法的術(shù)語和定義、設(shè)備及試劑、試樣、測(cè)試步驟、判定和報(bào)本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板表面金屬導(dǎo)體的可焊性邊浸法測(cè)定，不適用于測(cè)定印制板鍍覆孔的可焊性測(cè)活性松香助焊劑成分重量百分比：松香25±0.5二乙胺鹽酸鹽0.39±0.01異±0.5％。在25℃溫度條件下，通量的比銅金鎘鋅鋁2銻鐵砷鉍銀鎳鉛-5.2焊錫爐溫度設(shè)置：錫鉛焊料為235±5℃,無鉛焊料為255±5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽5.3垂直夾持試樣短邊，沿長邊快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度3對(duì)測(cè)試樣進(jìn)行判定并拍照，目測(cè)和估算區(qū)域內(nèi)金屬導(dǎo)體表面95％以上應(yīng)潤濕良好，其余表面允許___

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