人工智能系列報(bào)告：端側(cè)智能行業(yè)：人工智能重要應(yīng)用產(chǎn)品落地爆發(fā)在即

端側(cè)智能行業(yè)：人工智能重要應(yīng)用，產(chǎn)品落地爆發(fā)在即——人工智能系列報(bào)告——DONGXINGSECURITIES東興證券股份有限公司證券研究報(bào)告東興科技團(tuán)隊(duì)

2024年9月27日行業(yè)研究端側(cè)智能具備多重優(yōu)勢(shì)，

前景廣闊，是AI的重要落地場(chǎng)景。端側(cè)智能是在終端設(shè)備一側(cè)進(jìn)行智能化處理和決策，將人工智能算法和計(jì)算能力直接部署

在邊緣設(shè)備上。其優(yōu)勢(shì)包括增效（低延遲、脫機(jī)可用、分布式計(jì)算）、降本（節(jié)能高效、成本效益）、安全（穩(wěn)定、數(shù)據(jù)安全）、個(gè)性化等。當(dāng)前主

要落地場(chǎng)景包括

AI

PC

、AI

手機(jī)、

AI

可穿戴設(shè)備、AI

智能家居、

AI

智能汽車、

AI

工業(yè)設(shè)備等，市場(chǎng)前景廣闊，政策、技術(shù)、需求多維共振疊加新品刺激，

行業(yè)步入發(fā)展快車道。政策端：近年來(lái)，國(guó)家出臺(tái)了一系列利好政策，推動(dòng)人工智能行業(yè)的發(fā)展。技術(shù)端：

處理器、內(nèi)存、電池、散熱、軟件等技術(shù)的進(jìn)步助力端側(cè)

AI

落地，如

NPU

異構(gòu)方案為

AI

PC

提供充足算力，輕量化模型讓本地部署成為可能，

端云

結(jié)合賦能手機(jī)功能落地等。行業(yè)催化：蘋(píng)果發(fā)布

iPhone16

系列，全系適配

Apple

Intelligence；華為發(fā)布三折疊新品，全聯(lián)接大會(huì)召開(kāi)，

AI

為重頭戲，

這些新動(dòng)作有望大幅提振市場(chǎng)情緒。生態(tài)效應(yīng)顯著，

把握高通、華為兩大主線。

高通生態(tài)方面，高通依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)和專利在通信芯片方面構(gòu)筑壁壘，

通過(guò)專注芯片研發(fā)、捆綁銷售以及抓

住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇實(shí)現(xiàn)份額提升，開(kāi)放生態(tài)合作進(jìn)一步強(qiáng)化壁壘，

在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)遷移，展現(xiàn)端側(cè)智能優(yōu)勢(shì)。華為生態(tài)方

面，華為作為全球領(lǐng)先的

ICT

基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)，圍繞鴻蒙、鯤鵬、昇騰、云計(jì)算等業(yè)務(wù)構(gòu)筑開(kāi)放生態(tài)。華為持續(xù)推進(jìn)“全

面智能化”

戰(zhàn)略，積極把握生成式

AI

同終端產(chǎn)品深度結(jié)合的創(chuàng)新浪潮，在端側(cè)智能方面保持開(kāi)放生態(tài)。投資建議：

我們認(rèn)為隨著華為全聯(lián)接大會(huì)、蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)、

Meta

Connect2024等大會(huì)的召開(kāi)以及以人工智能為賣(mài)點(diǎn)的產(chǎn)品陸續(xù)問(wèn)世，消費(fèi)者對(duì)端側(cè)智能的認(rèn)知及接受度將逐步提高，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)及較強(qiáng)產(chǎn)品力的企業(yè)將受益行業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。從競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與發(fā)展確定性的維度我們推薦高通產(chǎn)業(yè)鏈與華為產(chǎn)業(yè)鏈兩條主線，高通方面，

推薦與其深度綁定、全面合作的中科創(chuàng)達(dá)，同時(shí)認(rèn)為德賽西威、商湯、移遠(yuǎn)通信、華勤技術(shù)等公司有望受益于行業(yè)發(fā)展；華為方面，在當(dāng)前全球環(huán)境不確定性加劇、國(guó)內(nèi)推進(jìn)科技自立自強(qiáng)的大背景下，華為作為國(guó)內(nèi)科技領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭兼具信創(chuàng)與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的雙重邏輯，華為的鴻蒙、歐拉操作系統(tǒng)與鯤鵬、昇騰算力基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同加速發(fā)展，在該邏輯下，我們認(rèn)為軟通動(dòng)力、中軟國(guó)際、科大訊飛、

潤(rùn)和軟件、拓維信息、常山北明等公司有望受益于行業(yè)發(fā)展。風(fēng)險(xiǎn)提示：

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇；海外地緣政治影響；華為新產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏低于預(yù)期；華為新技術(shù)研發(fā)進(jìn)度低于預(yù)期；

人工智能協(xié)同作用不及預(yù)期等。摘要P2?

端側(cè)智能：人與人工智能交互的更優(yōu)窗口?

政策、技術(shù)、需求多維共振疊加新品刺激，行業(yè)步入發(fā)展快車道

?

生態(tài)效應(yīng)顯著，把握高通、華為兩大主線?

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示目錄P3端側(cè)智能是指在終端設(shè)備一側(cè)進(jìn)行的智能化處理和決策。它將人工智能算法和計(jì)算能力直接部署在邊緣設(shè)備上，如智能手機(jī)、PC、智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)傳感器等，使這些設(shè)備能在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，無(wú)需將大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理。這些終端通過(guò)內(nèi)置的AI算法和硬件支持，實(shí)現(xiàn)了語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理、自然語(yǔ)言理解、預(yù)測(cè)分析等功能，提升用戶體驗(yàn)和設(shè)備性能。端側(cè)智能區(qū)別于傳統(tǒng)AI的關(guān)鍵在于，AI終端采用大模型端側(cè)部署或端側(cè)部署與云端部署相結(jié)合的模式，而非完全依賴云端大模型。在AI終端上，云端大模型為端側(cè)提供支持，復(fù)雜計(jì)算任務(wù)可以在云端完成，然后將結(jié)果傳輸?shù)蕉藗?cè)設(shè)備。而端側(cè)大模型在本地設(shè)備上運(yùn)行，負(fù)責(zé)相對(duì)簡(jiǎn)單的任務(wù)，實(shí)現(xiàn)更快速的響應(yīng)和更好的隱私保護(hù)。1端側(cè)智能：人與人工智能交互的更優(yōu)窗口運(yùn)行在數(shù)據(jù)中心或云計(jì)算平臺(tái)上的

大型模型，通常擁有強(qiáng)大的計(jì)算能

力和大量的存儲(chǔ)資源，能夠處理大

規(guī)模數(shù)據(jù)，進(jìn)行復(fù)雜的計(jì)算和訓(xùn)練，

提供強(qiáng)大的A

I服務(wù)，但存在定制化

程度低、隱私無(wú)法保證、使用必須

聯(lián)網(wǎng)等缺陷。運(yùn)行在本地設(shè)備上的模型，

通常較小，但經(jīng)過(guò)優(yōu)化適

應(yīng)設(shè)備的計(jì)算和存儲(chǔ)限制，特征是能夠在本地設(shè)備上快速響應(yīng)，提升隱私保護(hù)

和數(shù)據(jù)安全，減少對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的依賴。圖:云端大模型與端側(cè)大模型對(duì)比云端大模型東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：《華為AI終端白皮書(shū)》，

東興證券研究所圖:A

I終端的關(guān)鍵技術(shù)特征資料來(lái)源：about云，東興證券研究所端側(cè)大模型P4優(yōu)勢(shì)類型具體優(yōu)勢(shì)描述增效低延遲AI

終端設(shè)備在本地處理數(shù)據(jù)，降低處理延遲，實(shí)現(xiàn)更快響應(yīng)時(shí)間，在自動(dòng)駕駛、智能家居和工業(yè)控制等即時(shí)反饋場(chǎng)景作用明顯。脫機(jī)可用AI

終端設(shè)備在無(wú)網(wǎng)絡(luò)連接情況下仍能獨(dú)立運(yùn)行，確保在網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或斷開(kāi)時(shí)持續(xù)提供智能化服務(wù)，提高系統(tǒng)整體可靠性。分布式計(jì)算與邊緣計(jì)算架構(gòu)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模分布式處理，多設(shè)備、多節(jié)點(diǎn)環(huán)境下協(xié)同工作，增強(qiáng)整體系統(tǒng)計(jì)算能力與效率。降本節(jié)能高效本地執(zhí)行計(jì)算任務(wù)，減少與云端數(shù)據(jù)交互，降低能源消耗，提升整體系統(tǒng)能源效率，優(yōu)化資源利用，減少對(duì)外部計(jì)算資源依賴。成本效益本地處理數(shù)據(jù)，減少對(duì)云端資源依賴，降低與云計(jì)算相關(guān)的帶寬和存儲(chǔ)成本，對(duì)大規(guī)模部署企業(yè)成本效益顯著。安全穩(wěn)定調(diào)度本地大模型，避免因云端服務(wù)波動(dòng)導(dǎo)致工作流中斷，減少對(duì)云端模型依賴，使工作流程更穩(wěn)定可控。數(shù)據(jù)安全本地處理敏感數(shù)據(jù)，避免上傳至云端，降低數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)隱私保護(hù)，在涉及個(gè)人信息和商業(yè)機(jī)密應(yīng)用中尤為重要。個(gè)性化個(gè)性化本地對(duì)用戶行為細(xì)致分析，精準(zhǔn)了解用戶需求，提供個(gè)性化服務(wù)，更好適應(yīng)用戶獨(dú)特偏好和需求。端側(cè)智能依靠技術(shù)特性在多方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。增效方面，低延遲使得其在自動(dòng)駕駛等即時(shí)反饋場(chǎng)景作用明顯；脫機(jī)可用確保在無(wú)網(wǎng)絡(luò)時(shí)也能持續(xù)提供智能化服務(wù)；分布式計(jì)算與邊緣計(jì)算架構(gòu)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同工作，增強(qiáng)系統(tǒng)計(jì)算能力。降本方面，節(jié)能高效可降低能源消耗，成本效益顯著是因?yàn)闇p少了對(duì)云端資源的依賴，降低了帶寬和存儲(chǔ)成本。安全方面，穩(wěn)定的特性可避免因云端服務(wù)波動(dòng)中斷工作流；數(shù)據(jù)安全能降低數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。此外，端側(cè)智能還具有個(gè)性化優(yōu)勢(shì)，可本地分析用戶行為，精準(zhǔn)了解需求，提供個(gè)性化服務(wù)，更好地滿足用戶獨(dú)特偏好和需求。表:端側(cè)智能的優(yōu)勢(shì)1.1端側(cè)智能的優(yōu)勢(shì)東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：東興證券研究所制表整理P5品類定義市場(chǎng)滲透率產(chǎn)品成熟度技術(shù)難度市場(chǎng)接受度進(jìn)入難度產(chǎn)品成本AIPC內(nèi)置AI

大模型、搭載

AI

芯片、系統(tǒng)深度融

合AI

的新一代PC較高中等較高較高較高中等AI手機(jī)內(nèi)置AI

大模型、裝配

AI

芯片、OS

深度融合

AI

的新一代手機(jī)較高中等較高較高較高中等AI可穿戴設(shè)備搭載AI

技術(shù)、端云結(jié)合的可穿戴設(shè)備，如

AI眼鏡、AI

手表等較低較低較高中等中等中等AI智能家居搭載

AI技術(shù)的智能家居產(chǎn)品，如掃地機(jī)器人、

AI控制平臺(tái)等較低較低較高中等中等中等AI智能汽車搭載AI駕駛、AI座艙管理等AI功能的新一代

汽車中等中等較高中等中等較高AI工業(yè)設(shè)備可以在端側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和分析，用于工業(yè)

自動(dòng)化領(lǐng)域的傳感器較低中等較高中等較高較高1.2端側(cè)智能當(dāng)前主要落地場(chǎng)景表:AI終端主要品類及市場(chǎng)情況東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：東興證券研究所制表整理P6品類增量類型技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新方向主要參與者AIPC短中期進(jìn)入

高速增長(zhǎng)階段個(gè)人知識(shí)庫(kù)、本地大模型、NPU+GPU+CPU異構(gòu)算力、輕量化模型、

邊緣計(jì)算、端云結(jié)合、AIOS、創(chuàng)新交互模式、本地化訓(xùn)練、ARM

架構(gòu)

…

…

.國(guó)外：英特爾、AMD、蘋(píng)果、高通、戴爾、惠普等國(guó)內(nèi)：聯(lián)想、華為等AI手機(jī)個(gè)人智慧式助理、輕量化端側(cè)中小模型、、NPUSoc、散熱要求、

內(nèi)存要求、快速識(shí)圖、人臉識(shí)別、AI影像、手機(jī)價(jià)值鏈重塑國(guó)外：蘋(píng)果、三星、谷歌等國(guó)內(nèi)：華為、小米、榮耀、OPPO

、vivo等AI可穿戴設(shè)備中長(zhǎng)期具備穩(wěn)定增量AI+AR、智能眼鏡、Risc-V架構(gòu)、全場(chǎng)景使用、硬件＋AI國(guó)外：蘋(píng)果、Meta、三星等國(guó)內(nèi)：華為、vivo等AI智能家居AI管家系統(tǒng)、邊緣計(jì)算中心、AI家電、家居機(jī)器人國(guó)外：蘋(píng)果、亞馬遜、谷歌、三星等國(guó)內(nèi)：小米、華為、科大訊飛、海爾等AI智能汽車智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)國(guó)外：特斯拉、英偉達(dá)、高通等國(guó)內(nèi)：華為、蔚來(lái)、小鵬、理想、地平線等AI工業(yè)設(shè)備溫度傳感器、壓力傳感器、位移傳感器等國(guó)外：ABB、霍尼韋爾、西門(mén)子等國(guó)內(nèi)：華為、海爾卡奧斯、拓斯達(dá)等1.2端側(cè)智能當(dāng)前主要落地場(chǎng)景表:AI終端主要品類創(chuàng)新方向與主要參與者資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、騰訊、網(wǎng)易、同花順、上觀、東興證券研究所制表整理東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P7AI終端具有廣闊市場(chǎng)前景。依托PC

、手機(jī)、可穿戴設(shè)備、家居、汽車等多個(gè)品類，AI終端在短、中、長(zhǎng)期均有增長(zhǎng)曲線。AIPC方面，傳統(tǒng)PC滲透率已接近天花板，AIPC帶來(lái)智能化體驗(yàn)或創(chuàng)造新增長(zhǎng)點(diǎn)。IDC預(yù)測(cè)，AIPC在中國(guó)

PC

市場(chǎng)中新機(jī)的裝配比例將在未來(lái)幾年中快速攀升，

將于

2027年達(dá)到

85%，成為

PC

市場(chǎng)主流。隨著行業(yè)龍頭在2024年發(fā)布新一代AIPC

，2024年AIPC出貨量占比將由

不足10%躍升過(guò)半，成為AIPC爆發(fā)元年。AI手機(jī)方面，根據(jù)中國(guó)報(bào)告大廳預(yù)測(cè)，2024年AI手機(jī)的滲透率預(yù)計(jì)將達(dá)到16%，預(yù)計(jì)2026年AI手機(jī)出貨量超過(guò)4.7億部，滲透率將達(dá)到38%，

AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合有望驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)周期，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。圖:AIPC：出貨量與滲透率齊飛，2024成爆發(fā)元年

圖:AI手機(jī)：伴隨手機(jī)市場(chǎng)回暖，穩(wěn)步快速增長(zhǎng)1.3.1端側(cè)智能行業(yè)空間及展望——PC、手機(jī)資料來(lái)源：AIPC產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)，IDC，東興證券研究所

資料來(lái)源：中國(guó)報(bào)告大廳，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P8AI可穿戴設(shè)備方面，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將從24年的419億美元增長(zhǎng)至28年的1207億美元，CAGR達(dá)30.3%。預(yù)測(cè)期的預(yù)期增長(zhǎng)可以歸因于消費(fèi)者對(duì)可穿戴設(shè)備的興趣激增、與智能手機(jī)的集成增加、醫(yī)療保健應(yīng)用程序的擴(kuò)展、遠(yuǎn)程患者監(jiān)測(cè)的增加、生物識(shí)別認(rèn)證的集成、智能服裝解決方案的增長(zhǎng)以及老年人護(hù)理可穿戴設(shè)備的開(kāi)發(fā)。預(yù)測(cè)期內(nèi)預(yù)計(jì)的主要趨勢(shì)包括靈活顯示技術(shù)的進(jìn)步、傳感器技術(shù)進(jìn)步、小型化技術(shù)創(chuàng)新、與AR的集成、人工智能驅(qū)動(dòng)的可穿戴助手以及5G連接的集成。AI智能家居方面，2023年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1238億美元，預(yù)計(jì)到2032年市場(chǎng)將達(dá)3,456億美元，CAGR為12.1%。在智能手機(jī)日益采用、高速互聯(lián)網(wǎng)的廣泛使用、對(duì)能源效率的日益關(guān)注和技術(shù)進(jìn)步（如物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的整合）的推動(dòng)下，市場(chǎng)正在經(jīng)歷穩(wěn)步增長(zhǎng)。圖:全球A

I可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）

圖:全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（十億美元）1.3.2端側(cè)智能行業(yè)空間及展望——可穿戴設(shè)備、家居資料來(lái)源：《全球AI可穿戴市場(chǎng)報(bào)告》，東興證券研究所

資料來(lái)源：《全球AI家居市場(chǎng)報(bào)告》，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P9AI汽車方面，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，我國(guó)乘用車市場(chǎng)中新能源車市場(chǎng)規(guī)模將在2028年超過(guò)2,300萬(wàn)輛。隨著以比亞迪為首的新能源品牌對(duì)產(chǎn)品的布局在更加廣泛的價(jià)位段全面鋪開(kāi)，以及小米、智界等品牌的強(qiáng)勢(shì)入局，中國(guó)乘用車市場(chǎng)電動(dòng)、智能化的進(jìn)程繼續(xù)穩(wěn)定推進(jìn)。隨著新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，依靠汽車供應(yīng)鏈廠商使用AI提高生產(chǎn)力、輔助駕駛與智駕發(fā)展等因素，AI工業(yè)設(shè)備方面，2019年全球制造業(yè)人工智能市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到6951.6億美元，期間CAGR達(dá)37.7%。這一顯著增長(zhǎng)表明人工智能技術(shù)在制造業(yè)中的采用不斷增加。人工智能技術(shù)的進(jìn)步提高了行業(yè)的效率、生產(chǎn)力和決策能力，顯著降低人力與管理成本，提升生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量，制造業(yè)人工智能滲透率預(yù)期短中期內(nèi)呈指數(shù)級(jí)上升。當(dāng)前“工業(yè)4.0”概念被逐漸接受，其主張通過(guò)信息物理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“智能工廠”，動(dòng)態(tài)配置生產(chǎn)方式，人工智能是實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵，同時(shí)具身智能領(lǐng)域探索逐漸深入，或成為人工智能覆蓋制造業(yè)全場(chǎng)景的關(guān)鍵技術(shù)。亞太地區(qū)龐大的制造業(yè)將為端側(cè)AI落地提供廣闊空間。1.3.3端側(cè)智能行業(yè)空間及展望——汽車、工業(yè)設(shè)備圖:汽車領(lǐng)域人工智能市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）

圖:亞太地區(qū)制造業(yè)人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料來(lái)源：GMI，東興證券研究所

資料來(lái)源：Fortune

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Insights，東興證券研究所圖:亞太地區(qū)具身智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料來(lái)源：Fortune

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Insights，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P10?

端側(cè)智能：人與人工智能交互的更優(yōu)窗口?

政策、技術(shù)、需求多維共振疊加新品刺激，行業(yè)步入發(fā)展快車道

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生態(tài)效應(yīng)顯著，把握高通、華為兩大主線?

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示目錄東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P11政策文件主要內(nèi)容發(fā)布時(shí)間國(guó)家層面《國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系

建設(shè)指南（2024版）》加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展2024年6月《關(guān)于打造消費(fèi)新場(chǎng)景培育消費(fèi)新增

長(zhǎng)點(diǎn)的措施》打造電子產(chǎn)品消費(fèi)新場(chǎng)景。加大柔性屏、超級(jí)攝影、超級(jí)快充、人工智能助手、端側(cè)大模型、跨屏跨端互聯(lián)等軟硬件功能開(kāi)發(fā)，增強(qiáng)人機(jī)交互便利性。支持智能穿戴設(shè)備在通信娛樂(lè)、運(yùn)動(dòng)健身、健康監(jiān)測(cè)、移動(dòng)支付等領(lǐng)域應(yīng)用，開(kāi)拓柔性可穿戴、環(huán)境自適應(yīng)智能紡織品應(yīng)用領(lǐng)域。2024年6月教育部“人工智能賦能行動(dòng)”促進(jìn)智能技術(shù)與教育教學(xué)（AIfor

education）、科學(xué)研究（AIfor

Science）、社會(huì)（AIfor

Society)的深度融合，為學(xué)習(xí)型社會(huì)、智能教育和數(shù)字技術(shù)發(fā)展提供有效的行動(dòng)支撐。2024年2月《工業(yè)和信息化部等七部門(mén)關(guān)于推動(dòng)

未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》發(fā)展適應(yīng)通用智能趨勢(shì)的工業(yè)終端產(chǎn)品，支撐工業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效，賦能新型工業(yè)化。發(fā)展量大面廣、智能便捷、沉浸體驗(yàn)的消費(fèi)級(jí)終端，滿足數(shù)字生活、數(shù)字文化、公共服務(wù)等新需求。打造智能適老的醫(yī)療健康終端，提升人民群眾生命健康質(zhì)量。突破高級(jí)別智能網(wǎng)聯(lián)汽車、元宇宙入口等具有爆發(fā)潛能的超級(jí)終端，構(gòu)筑

產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)。2024年1月地方層面《深圳市推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)

展若干措施》鼓勵(lì)智能終端品牌企業(yè)、整機(jī)代工企業(yè)開(kāi)放供應(yīng)鏈、打通上下游，與核心元器件、零部件、模組等上游供應(yīng)鏈企業(yè)加強(qiáng)合作、聯(lián)合攻關(guān)。2024年5月《廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)

的若干措施》目標(biāo)到2027年全省人工智能產(chǎn)業(yè)底座進(jìn)一步夯實(shí)，算力規(guī)模過(guò)60EFLOPS

，全國(guó)領(lǐng)先的算法體系和算力網(wǎng)絡(luò)體系基本形成；智能終端產(chǎn)品供給豐富，在手機(jī)、計(jì)算機(jī)、家居、機(jī)器人等8大門(mén)類，打造百款以上大規(guī)模使用的智能終端產(chǎn)品，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模過(guò)4400億元。2024年5月杭州市拱墅區(qū)與浙大城市學(xué)院共建邊緣智能創(chuàng)新研究院邊緣智能技術(shù)能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在本地進(jìn)行存儲(chǔ)、處理，并且可以加入人工智能技術(shù)，提高數(shù)據(jù)隱私和安全性，避免數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i和延遲。研究院計(jì)劃通過(guò)五年建設(shè)，成為國(guó)家級(jí)科技創(chuàng)新平臺(tái)，成為支撐技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的新高地。2024年4月2.1政策端：利好頻出，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展資料來(lái)源：中國(guó)政府網(wǎng)，新浪財(cái)經(jīng)、教育部、深圳市工信局、廣東省政府、杭州市政府、東興證券研究所表:端側(cè)智能領(lǐng)域今年中央與地方主要政策及行動(dòng)?xùn)|興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P12項(xiàng)目核心創(chuàng)新點(diǎn)具體內(nèi)容處理器NPU+CPU+GPU

異構(gòu)算力方案端側(cè)AI

需要處理器提供算力支持，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，NPU算力達(dá)

40TOPS

才能夠在本地部署大模型，異構(gòu)方案為AI

落地貢獻(xiàn)充足算力內(nèi)存新一代

LPDDR（LPDDR5X/T）本地運(yùn)行AI要求更大內(nèi)存。運(yùn)行

13B參數(shù)模型需要

16GB以上內(nèi)存，三星

LPDDR5X具有最大

32GB

的內(nèi)存容量，運(yùn)行速度達(dá)到

10.7GT/s電池更大電池容量、更快充電速度端側(cè)AI

的算力激增導(dǎo)致功耗上升，要求更大容量電池和更快速充電，iPhone

16ProMax電池容量已達(dá)

4685mAh

，安卓陣營(yíng)realme快充速度已上探至

320W散熱VC

均熱板、石墨烯散熱膜端側(cè)AI

運(yùn)行時(shí)處理器能耗高，產(chǎn)生大量熱量，要求更高效散熱，手機(jī)廠商擴(kuò)大蒸汽室面積，并探索更高效散熱方案軟件AIOS

系統(tǒng)級(jí)接入

AI端側(cè)AI

本地部署要求從底層重構(gòu)操作系統(tǒng)，新一代系統(tǒng)如HarmonyOS

使AI

能力全面下沉

OS

，為上層服務(wù)應(yīng)用提供原子化、控件級(jí)

AI

能力過(guò)去，處理器、內(nèi)存、電池、散熱以及軟件等因素曾嚴(yán)重限制了端側(cè)智能的發(fā)展。處理器性能不足，難以快速處理復(fù)雜的智能任務(wù)；內(nèi)存容量有限，無(wú)法承載大量數(shù)據(jù)的運(yùn)算需求；電池續(xù)航能力弱，難以支持長(zhǎng)時(shí)間的智能運(yùn)行；散熱不佳會(huì)導(dǎo)致設(shè)備過(guò)熱降頻，影響性能發(fā)揮；而軟件的不完善也使得智能應(yīng)用的體驗(yàn)大打折扣。但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，主要問(wèn)題正逐步得到解決。如今，強(qiáng)大的處理器能夠高效處理各種任務(wù)，大容量?jī)?nèi)存讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)算更加從容，新型電池技術(shù)提升續(xù)航能力、加快充電速度，依托VC均熱板、石墨烯散熱膜等的散熱設(shè)計(jì)確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，軟件也在不斷優(yōu)化升級(jí)，為端側(cè)智能的發(fā)展鋪平道路。表:端側(cè)智能層面主要技術(shù)進(jìn)步2.2技術(shù)端：處理器、內(nèi)存、電池、散熱、軟件等進(jìn)步助力端側(cè)AI落地資料來(lái)源：鈦媒體、anandtech、快科技、nextpit、intel、華為《AI終端白皮書(shū)》，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P13異構(gòu)方案指CPU+NPU+GPU協(xié)同運(yùn)用，提供強(qiáng)勁并行計(jì)算能力，以

適配本地運(yùn)行AI的算力需求。?NPU是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，能夠快速進(jìn)行大量矩陣計(jì)算，專用于處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)任務(wù)，如深度學(xué)習(xí)推斷和訓(xùn)練，可作為AI

算力的重要來(lái)源。?根據(jù)英特爾定義，AIPC需要滿足NPU算力大于40TOPS，才能夠

勝任本地LLM的運(yùn)行和訓(xùn)練任務(wù)。?有廠商表示，大部分AIPC芯片將在今年下半年推出，但搭載新款NPU的筆記本電腦要等到2024年底或2025年初。預(yù)計(jì)在2025

年殺手級(jí)應(yīng)用推出后，將推動(dòng)軟件和硬件性能同步，從而有更大的機(jī)會(huì)增加AIPC的出貨量。輕量化模型涌現(xiàn)，AIGC應(yīng)用本地運(yùn)行成為可能。?傳統(tǒng)主流LLM參數(shù)量在千億甚至萬(wàn)億以上，需要數(shù)據(jù)中心運(yùn)行，強(qiáng)能力伴隨高能耗，難以落地端側(cè)部署。?輕量化模型參數(shù)量較少(常見(jiàn)如3B

，7B)，但經(jīng)過(guò)優(yōu)化可以完

成特定任務(wù)，達(dá)到低能耗高性能的效果。?端側(cè)AI部署需要輕量化模型。目前輕量化模型已有較為成熟的產(chǎn)品：系統(tǒng)級(jí)AI應(yīng)用結(jié)合輕量化模型，打造AIPC核心體驗(yàn)。微軟Copilot

、Appleintelligence等系統(tǒng)級(jí)AI應(yīng)用將會(huì)結(jié)合大語(yǔ)言模型創(chuàng)造全新人機(jī)交互體驗(yàn)，提供顛覆性的功能。廠商模型名稱參數(shù)量MetaLlama-3-8b8bMicrosoftPhi-33.8b

、7b

、14bGoogleGemma2b

、7bMistralMistralNemo12b廠商芯片名稱NPU算力AMDAMD

RyzenAI30050TOPSINTELINTELLunarLake48TOPS高通SnapdragonXElite45TOPSAPPLEM438TOPS2.2.1PC技術(shù)：NPU異構(gòu)方案+輕量化模型部署軟件方面，輕量化模型讓本地部署成為可能硬件方面，NPU異構(gòu)方案為AIPC提供充足算力資料來(lái)源：tomshardware

、amd、高通、anandtech

、apple

、53ai

、google

、mistral，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P14端云結(jié)合是AI手機(jī)大模型部署的主流解決方案。端側(cè)大模型負(fù)責(zé)算力要求較低的AI工作，如翻譯、圖片編輯、本地搜索；頭部手機(jī)廠商大多選擇自研輕量化的本地模型，端側(cè)模型優(yōu)勢(shì)點(diǎn)在于低延遲、低成本、信息安全、個(gè)性化等，云端大模型負(fù)責(zé)算力要求高的AI工作，如文生圖、視頻編輯、在線智慧搜索。手機(jī)廠商通常接入?yún)?shù)量巨大的云端大模型，云端模型優(yōu)勢(shì)點(diǎn)在于功能強(qiáng)大、算力高，通過(guò)端云結(jié)合，根據(jù)任務(wù)要求分配端側(cè)/云端大模型，達(dá)到速度與性能相對(duì)平衡廠商自研大模型三星高斯大模型小米MiLM榮耀魔法大模型vivoAndesLMOPPO藍(lán)心華為盤(pán)古大模型GoogleGeminiNano2.2.2手機(jī)技術(shù)：頭部玩家押注AI，端云結(jié)合賦能功能落地SNM

SUNG端側(cè)：

自研高斯大模型+云端：谷歌

Gemini

Pro高通：驍龍8Gen3?驍龍8Gen3搭載的NPU性能較上代提升98%，算力達(dá)到45TOPS

，SoC總算力達(dá)到73TOPS?

支持100億參數(shù)大模型?

浮點(diǎn)數(shù)算力是上代兩倍APPLE

：A17pro?

NPU浮點(diǎn)數(shù)算力是上代兩倍?

NPU峰值算力為35TOPS聯(lián)發(fā)科：天璣9300?

支持330億參數(shù)大模型?

支持端側(cè)LoRA?內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)資料來(lái)源：澎湃、鈦媒體、騰訊、東興證券研究所

資料來(lái)源：芯智訊、量子位、cpumonkey、東興證券研究所圖：三星端云結(jié)合示例及主流芯片廠商性能情況表：主流手機(jī)廠商自研大模型情況東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P15類型品牌產(chǎn)品名稱產(chǎn)品特點(diǎn)AI眼鏡/頭

顯Meta雷朋合作眼鏡使用

“AI+AR”

技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)與周圍環(huán)境實(shí)時(shí)交互OrionAR眼鏡MetaAI可以在上面運(yùn)行，理解用戶在現(xiàn)實(shí)世界中看到的東西，幫助進(jìn)行有用的可視化MetaQuest3SVRMetaQuest3S共享與Quest3相同的混合現(xiàn)實(shí)功能和快速性能，但價(jià)格更低AppleApplevisionpro內(nèi)置

M2

、R1芯片，將現(xiàn)實(shí)世界投影到用戶眼中AI手表華為WATCHGT

3Pro全方位健康監(jiān)測(cè)與AI智能助手VIVOWatchGTAI速記，AIGC表盤(pán)，AI提醒AI配飾三星SamsungRing基于

AI分析和傳感器數(shù)據(jù)檢測(cè)健康狀態(tài)FriendFriend

吊墜全天監(jiān)聽(tīng)佩戴者，通過(guò)

AI語(yǔ)言模型互動(dòng)AI賦能可穿戴設(shè)備，技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。AI技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)可穿戴設(shè)備的全新交互方式，例如Meta與雷朋合作開(kāi)發(fā)的

智能眼鏡通過(guò)“AI+AR”技術(shù)，使用戶實(shí)現(xiàn)與周圍環(huán)境的實(shí)時(shí)交互。同時(shí)隨著芯片制程進(jìn)一步精進(jìn)、能耗降低，AI模型可在體積較小的手表、戒指、吊墜等領(lǐng)域進(jìn)行部署。助手、通知、健康分析等陪伴類功能豐富了配飾使用場(chǎng)景，提升了設(shè)備價(jià)值量，助推品類滲透與相應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展。圖：全球AI可穿戴設(shè)備2023年分產(chǎn)品市場(chǎng)份額

圖：部分AI可穿戴設(shè)備示例2.2.3可穿戴設(shè)備技術(shù)：創(chuàng)新交互方式，提升設(shè)備價(jià)值量資料來(lái)源：fbinsight、東興證券研究所

資料來(lái)源：華爾街見(jiàn)聞、eet、搜狐、網(wǎng)易、三星、vivo、東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P16智能家電如智能洗衣機(jī)、智能空調(diào)、智能掃地機(jī)器人等，可以通過(guò)WIFI等方式實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制，互聯(lián)互通。AI使得智能家電能夠以人的需求為中心提供服務(wù)。智能安防如智能門(mén)鎖、智能監(jiān)控、智能家庭攝像頭等，可以遠(yuǎn)程控制。

AI能夠提升安防的可靠性和安全性。智能照明如智能燈具、智能開(kāi)關(guān)等，AI可以自動(dòng)識(shí)別場(chǎng)景，調(diào)控?zé)艟?，?jié)能高效。智能環(huán)境各智能家居通過(guò)傳感器感知家庭環(huán)境，做出調(diào)整。AI可以使

家居調(diào)節(jié)環(huán)境的作用更好發(fā)揮。智能家居市場(chǎng)受到人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)催化煥發(fā)新活力。在傳統(tǒng)智能家居時(shí)代，智能家居以單品的形式出現(xiàn)為主，此時(shí)的智能家居從單品層面有一定的智能性，但是沒(méi)有形成系統(tǒng)的智能，個(gè)性化程度、靈活性不高。但隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步，行業(yè)逐步進(jìn)入AI智能家居時(shí)代。AI家居以系統(tǒng)的形式出現(xiàn)為主，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI本地部署，實(shí)現(xiàn)全部智能家居的統(tǒng)籌配合，達(dá)到1+1>2的效果。2.2.4

智能家居技術(shù)：提升系統(tǒng)性與靈活性圖：AI賦能智能家居四大品類，智能家居由單品走向互聯(lián)圖：全球智能家居2022年分產(chǎn)品市場(chǎng)份額東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：fbinsight、東興證券研究所資料來(lái)源：東興證券研究所P17蔚來(lái)NomiGPT：端云融合架構(gòu)，多模態(tài)感知，支持第三方API調(diào)用，搭載情

感引擎和長(zhǎng)期記憶能力小鵬AI天璣大模型：集成感知大模型、規(guī)控大模型、生活助理、出行助理理想MindGPT：訓(xùn)練數(shù)據(jù)總量超過(guò)3萬(wàn)億tokens，多模態(tài)認(rèn)知模型，采用taskformer架構(gòu)廣汽廣汽AI大模型平臺(tái)：AI大模型平臺(tái)成為全場(chǎng)景應(yīng)用的入口，重塑智能汽車場(chǎng)景交互范式華為千悟引擎大模型：以華為云盤(pán)古大模型、MindSpore異思計(jì)算框架和昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺(tái)等技術(shù)為基礎(chǔ)底座。百度智艙大模型

2.0：

采用全新MoE架構(gòu)，可支持本地化部署，支持車企高

效定制品牌特色商湯日日新SenseNova5.0：基于超過(guò)10TBtokens訓(xùn)練、覆蓋數(shù)千億量級(jí)的邏輯型合成思維鏈數(shù)據(jù)科大訊飛星火大模型：基于“訊飛星火+汽車”模式，創(chuàng)造性地將大模型與汽車

產(chǎn)業(yè)深度整合2.2.5

智能汽車技術(shù)：汽車具備充足算力，大模型催化AI功能部署?隨著智能駕駛水平的提高，對(duì)算力的要求不斷增長(zhǎng)；如L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛最低算力要求為500TOPS。?芯片廠商生產(chǎn)高算力車規(guī)芯片，可用于自動(dòng)駕駛與AI應(yīng)用，車企推出裝配高算力芯片的智能汽車。?

新能源車企高端產(chǎn)品線存在一定的算力冗余?隨著新能源汽車對(duì)智能化的要求不斷提高，將AI大模型接入整車已經(jīng)成為行業(yè)趨勢(shì)?

車廠與科技公司均發(fā)力自研AI大模型，以期提高智能化水平圖：部分廠商車端大模型布局軟件：車廠與科技公司發(fā)力車端AI大模型硬件：智能汽車搭載高算力芯片資料來(lái)源：小鵬、汽車之心、車家號(hào)、藍(lán)鯨財(cái)經(jīng)、東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告圖：部分新能源車型算力資料來(lái)源：騰訊、智駕最前沿、東興證券研究所P18?硬件方面有望保持較高的市場(chǎng)規(guī)模。AI硬件由處理器（通常是GPU）、邏輯電路等組成，運(yùn)行人工智能軟件。人工智能需要獨(dú)特的處理單元（如NPU等），增加對(duì)硬件的需求。且人工智能相關(guān)硬件價(jià)值量較高，工業(yè)AI需求增加有望帶來(lái)AI硬件量?jī)r(jià)

雙升?人工智能服務(wù)或?qū)⒊手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)。人工智能的高度變化的發(fā)展和部署正在為人工智能服務(wù)創(chuàng)造巨大的機(jī)遇。人工智能服務(wù)提供集成各種人工智能和認(rèn)知解決方案和工具來(lái)提供服務(wù)。隨著硬件算力逐漸滿足應(yīng)用層要求，相關(guān)軟件適配將會(huì)成為滿足工業(yè)定制化要求的剛需自然語(yǔ)言處理促進(jìn)工業(yè)AI更好融入生產(chǎn)與管理?自然語(yǔ)言處理

(NLP)使用機(jī)器學(xué)習(xí)使計(jì)算機(jī)能夠理解人類語(yǔ)言

并與人類交流，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛?工業(yè)AI受益于NLP技術(shù)進(jìn)步，可以更好融入生產(chǎn)與管理1）

監(jiān)控、控制生產(chǎn)過(guò)程，進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃2

）感知能源使用量、員工工時(shí)、機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)量及效率

3

）作為生成式AI提供生產(chǎn)管理建議4

）作為客戶服務(wù)助理減少前臺(tái)人力成本計(jì)算機(jī)視覺(jué)賦予工業(yè)AI觀察、檢測(cè)能力?計(jì)算機(jī)視覺(jué)（ComputerVision）指讓計(jì)算機(jī)和系統(tǒng)能夠從圖像、視頻和其他視覺(jué)輸入中獲取有意義的信息，并根據(jù)該信息采取

行動(dòng)或提供建議?工業(yè)AI受益于CV技術(shù)進(jìn)步，可以更好的執(zhí)行工業(yè)場(chǎng)景任務(wù)

1

）認(rèn)知工廠環(huán)境，在工廠中移動(dòng)，與操作對(duì)象進(jìn)行物理互動(dòng)

2

）檢測(cè)并識(shí)別產(chǎn)品缺陷，防止瑕疵品流入市場(chǎng)，提高良品率

3

）收集工廠信息，為ERP系統(tǒng)提供信息流，提高生產(chǎn)效率2.2.6工業(yè)設(shè)備技術(shù)：計(jì)算機(jī)視覺(jué)與自然語(yǔ)言處理是兩大核心圖：人工智能有望在軟件、硬件兩方面滲透制造業(yè)

圖：全球AI在制造業(yè)2019年分領(lǐng)域市場(chǎng)份額資料來(lái)源：東興證券研究所

資料來(lái)源：fbinsight、東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P19?9月10日，華為發(fā)布全球首部三折疊智能手機(jī)——MateXT非凡大師，該手機(jī)以三折疊為主要?jiǎng)?chuàng)

新點(diǎn)，AI方面，全新升級(jí)的小藝深度融合

HarmonyOS，搭載盤(pán)古大模型技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)自然流暢對(duì)話交互，智能協(xié)助完成各種任務(wù)?9月19-21日，華為全聯(lián)接大會(huì)在上海舉行，華為在大會(huì)上分享了對(duì)于智能化的觀察、思考、戰(zhàn)

略和實(shí)踐，并從七個(gè)方面進(jìn)一步解讀全面智能化（AllIntelligence）戰(zhàn)略。會(huì)上華為還全新發(fā)布了系列行業(yè)智能化創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，持續(xù)推動(dòng)AI技術(shù)與行業(yè)場(chǎng)景深度融合。?6月11日，蘋(píng)果召開(kāi)WWDC2024，發(fā)布“AppleIntelligence”，蘋(píng)果走自研本地大模型加云端的策略，本地模型基于蘋(píng)果強(qiáng)大的

M系列芯片，超出本地處理能力的問(wèn)題可以借助云端大模型

解決，也可以利用OpenAI

的

GPT-4o。?9月10日，蘋(píng)果召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布iPhone16系列，硬件方面iPhone

16的芯片升級(jí)為3納米制

程A18

，A18的“16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎針對(duì)大型生成式模型進(jìn)行優(yōu)化，運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型的速度，

相比A16仿生芯片提升最高可達(dá)2倍?！?.3行業(yè)催化：蘋(píng)果、華為、Meta新動(dòng)作提振市場(chǎng)情緒?9月25日，Meta公司在Connect年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上盡展AI與VR實(shí)力，推出了新一代更便宜的混合現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備Quest3S

、去年推出的Quest3降價(jià)決策，以及首款Orion全息AR智能眼鏡的原型機(jī)。Meta還發(fā)布了最新多模態(tài)LLAMA3.2人工智能模型，能夠同時(shí)理解圖像和文本。蘋(píng)果WWDC與新品發(fā)布會(huì)：發(fā)布新一代iPhone，全系適配AppleIntelligence華為新品發(fā)布會(huì)與全聯(lián)接大會(huì)：發(fā)布AI賦能三折疊手機(jī)，推進(jìn)全面智能化資料來(lái)源：機(jī)器之心pro、財(cái)聯(lián)社、搜狐、華為、東興證券研究所

東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告廉價(jià)VR+先進(jìn)AR

，AI對(duì)設(shè)備持續(xù)賦能Meta

Connect：P20?

端側(cè)智能：人與人工智能交互的更優(yōu)窗口?

政策、技術(shù)、需求多維共振疊加新品刺激，行業(yè)步入發(fā)展快車道

?

生態(tài)效應(yīng)顯著，把握高通、華為兩大主線?

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示目錄東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P21高通（Qualcomm）是全球3G通信技術(shù)和無(wú)線通信的規(guī)則制定者。雖然第三代無(wú)線通信的技術(shù)CDMA早在越南戰(zhàn)爭(zhēng)時(shí)期就為美軍使用，并且全世界掌握該技術(shù)的人非常多，但是將CDMA用于手機(jī)通信的最早解決方案（CDMA2000）是由高通公司提出，CDMA2000很快便成為了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。高通公司通過(guò)專利保護(hù)幾乎堵死了任何繞過(guò)其專利的解決方案，進(jìn)而達(dá)到了主導(dǎo)3G手機(jī)市場(chǎng)的目的。圖：高通核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)3.1主線一：高通生態(tài)開(kāi)放生態(tài)合作進(jìn)一步強(qiáng)化壁壘手機(jī)方面技術(shù)遷移實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能優(yōu)勢(shì)依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)和專利在

通信芯片方面構(gòu)筑壁壘專注芯片、捆綁銷售、乘移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

發(fā)展實(shí)現(xiàn)份額提升東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：《浪潮之巔》，高通，東興證券研究所P22早期布局與技術(shù)積累：高通成立于

1985年，在移動(dòng)通信領(lǐng)域起步早，積極投入到前沿技術(shù)的研發(fā)中。在2G時(shí)代高通就專注于碼分多址（CDMA）技術(shù)的研究，為后續(xù)的技術(shù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這種早期的布局使高通在通信技術(shù)的發(fā)展潮流中始終處于領(lǐng)先地位，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和專利。在

3G

時(shí)代，CDMA技術(shù)成為重要標(biāo)準(zhǔn)之一，高通憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)和深厚的技術(shù)積累，迅速成為該領(lǐng)域的主導(dǎo)者，掌握了大量核心專利。這不僅為其帶來(lái)豐厚的專利授權(quán)收入，還在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。強(qiáng)大的專利組合：高通在通信芯片領(lǐng)域擁有廣泛而強(qiáng)大的專利組合，涵蓋了從基礎(chǔ)通信原理到具體芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。這些專利包括但不限于

CDMA

技術(shù)、4G和5G技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，如載波聚合、毫米波技術(shù)等，以及

WiFi和藍(lán)牙等無(wú)線連接技術(shù)。例如在

5G領(lǐng)域，高通的專利涵蓋了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、信號(hào)處理、射頻技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這使得其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在進(jìn)入通信芯片市場(chǎng)時(shí)，很難繞過(guò)高通的專利壁壘，不得不支付高額的專利授權(quán)費(fèi)用，從而鞏固了高通在通信芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。3.1.1

高通依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)和專利在通信芯片方面構(gòu)筑壁壘圖：高通2024年二季度分業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)情況圖：2022年基帶芯片市場(chǎng)份額東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：techinsight，芯智訊，東興證券研究所資料來(lái)源：公司財(cái)報(bào)，新浪財(cái)經(jīng)，東興證券研究所P23專注芯片研發(fā)與創(chuàng)新：高通一直專注于通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，不斷投入大量資源提升芯片的性能和功能。其芯片產(chǎn)品涵蓋了基帶芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片等多個(gè)領(lǐng)域，為移動(dòng)設(shè)備提供了完整的解決方案。例如高通的驍龍系列芯片以其強(qiáng)大的性能、低功耗

和優(yōu)秀的集成度，受到了全球眾多手機(jī)廠商的青睞。捆綁銷售策略：高通曾采用基帶芯片和處理器綁定出貨的銷售策略。這種策略使得手機(jī)廠商在選擇高通的基帶芯片時(shí)，往往也需要同時(shí)采購(gòu)高通的處理器。該戰(zhàn)略在高通發(fā)展初期一定程度擴(kuò)大了其市場(chǎng)份額。抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇：隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。高通敏銳地抓住了這一機(jī)遇，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的芯片產(chǎn)品，滿足了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和強(qiáng)大處理能力的要求。圖：2023Q1-2024Q2全球智能手機(jī)芯片份額3.1.2專注芯片、捆綁銷售、乘移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展實(shí)現(xiàn)份額提升東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：Counterpoint，新浪科技，東興證券研究所P24廣泛的產(chǎn)業(yè)合作：高通積極與全球的運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商、設(shè)備供應(yīng)商、應(yīng)用開(kāi)發(fā)商等建立廣泛的合作關(guān)系，共同推動(dòng)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。高通憑借在5G移動(dòng)連接、高性能低功耗計(jì)算以及終端側(cè)AI領(lǐng)域的積累和優(yōu)勢(shì)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴推動(dòng)5G從手機(jī)，擴(kuò)展到汽車，到PC，到XR，到物聯(lián)網(wǎng)，到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。開(kāi)放的生態(tài)合作模式使高通能更好地了解市場(chǎng)需求，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。例如高通與手機(jī)廠商合作，共同開(kāi)展

5G試驗(yàn)和商業(yè)部署，同時(shí)高通還與運(yùn)營(yíng)商合作，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，提升用戶體驗(yàn)。廣泛的產(chǎn)業(yè)合作不僅擴(kuò)大了高通的市場(chǎng)影響力，還進(jìn)一步穩(wěn)固了其在通信芯片市場(chǎng)的壁壘。同時(shí)高通通過(guò)技術(shù)授權(quán)的方式，將其先進(jìn)的通信技術(shù)分享給其他企業(yè)，同時(shí)也從專利授權(quán)中獲得了豐厚的收入。圖：高通底層技術(shù)積累3.1.3開(kāi)放生態(tài)合作進(jìn)一步穩(wěn)固壁壘東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：第十三屆中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年會(huì)，東興證券研究所P25高通將在手機(jī)通信芯片領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐漸遷移到端側(cè)智能領(lǐng)域，為智能設(shè)備提供強(qiáng)大的計(jì)算和通信能力。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面高

通正在實(shí)現(xiàn)XR設(shè)備、可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代體驗(yàn)。對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，高通正在幫助其客戶加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，通過(guò)提供端到端、隨時(shí)可部署的解決方案來(lái)轉(zhuǎn)變、優(yōu)化和創(chuàng)新客戶的業(yè)務(wù)。汽車方面，高通在座艙域控芯片方面具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，今年上半年以66.7%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首位，同時(shí)隨著艙駕一體的發(fā)展趨勢(shì)，其智駕域控方面滲透率也在穩(wěn)步提升。PC相比較而言是高通的薄弱環(huán)節(jié)，與英特爾有一定差距，但今年9月4日高通推出驍龍?XPlus8核平臺(tái)，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，

布局Windows

11

AIPC領(lǐng)域，同時(shí)近期也向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾發(fā)起收購(gòu)要約，整體體顯出高通在PC與端側(cè)智能領(lǐng)域的發(fā)展決心。3.1.4手機(jī)方面技術(shù)遷移，實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能優(yōu)勢(shì)圖：2024年1-7月智駕域控芯片裝機(jī)量排行圖：2024年1-6月座艙域控芯片裝機(jī)量排行東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告圖：高通當(dāng)前部分業(yè)務(wù)布局資料來(lái)源：蓋世汽車，東興證券研究所資料來(lái)源：蓋世汽車，東興證券研究所資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，東興證券研究所P26華為作為全球領(lǐng)先的ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)，近十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超11100億元，公司2023年研發(fā)費(fèi)用支出達(dá)1647億元，占全年收入的23.4%，在全球共持有有效授權(quán)專利超過(guò)14萬(wàn)件。同時(shí)華為圍繞鴻蒙、鯤鵬、昇騰、云計(jì)算等業(yè)務(wù)構(gòu)筑開(kāi)放生態(tài)，面向生態(tài)伙伴和開(kāi)發(fā)者，加速開(kāi)放平臺(tái)能力，持續(xù)優(yōu)化開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，使能創(chuàng)新，共創(chuàng)價(jià)值。截至2023年底，累計(jì)發(fā)展超過(guò)46,000家生態(tài)伙伴，開(kāi)發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用超過(guò)36,600個(gè)，加速金融、能源、交通、制造、醫(yī)療、教育等行業(yè)創(chuàng)新。技術(shù)實(shí)力、開(kāi)放生態(tài)與靈活的發(fā)展策略為華為在國(guó)內(nèi)乃至全球構(gòu)造強(qiáng)勁產(chǎn)品力與品牌力。過(guò)去五年，華為打造了面向通用計(jì)算的鯤鵬和面向AI計(jì)算的昇騰兩大計(jì)算產(chǎn)業(yè)，為世界構(gòu)建新的選擇。目前，

鯤鵬已經(jīng)廣泛服務(wù)于眾多行業(yè)核心業(yè)務(wù)場(chǎng)景；openEuler操作系統(tǒng)成為中國(guó)新增服務(wù)器OS市場(chǎng)份額第一，占比36.8%，全球已服務(wù)150多個(gè)國(guó)家的用戶；昇騰打造了開(kāi)放易用的全系列全流程工具鏈，加速模型和應(yīng)用的創(chuàng)新。3.2主線二：華為生態(tài)圖：華為企業(yè)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品、服務(wù)及解決方案圖：華為個(gè)人及家庭業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：華為官網(wǎng)，東興證券研究所資料來(lái)源：華為官網(wǎng)，東興證券研究所P27華為副董事長(zhǎng)徐直軍表示人工智能已成為對(duì)行業(yè)影響最大深遠(yuǎn)的技術(shù)，未來(lái)的智能化企業(yè)將具備六個(gè)A的特征：AdaptiveUserExperience（自適應(yīng)體驗(yàn)）、Auto-evolvingProducts（自演進(jìn)產(chǎn)品）、AutonomousOperation（自治的運(yùn)營(yíng)）、AugmentedWorkforce（增強(qiáng)的員工）、

All-ConnectedResources（全量全要素全聯(lián)接）、以及AI-NativeInfrastructure（智能原生基礎(chǔ)設(shè)施）。華為如何推進(jìn)“全面智能化（AllIntelligence）”戰(zhàn)略，包括：架構(gòu)創(chuàng)新，提供可持續(xù)算力解決方案；華為云面向AI全棧升級(jí)，賦能行業(yè)智能化；構(gòu)建鴻蒙原生智能，打造全場(chǎng)景智慧體驗(yàn)；以自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)，重塑網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)和運(yùn)維；打造自動(dòng)駕駛解決方案，以安全和體驗(yàn)為中心，最終實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛；共筑生態(tài)，打造統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展；倡導(dǎo)和踐行智能向善，增強(qiáng)人類、社會(huì)和環(huán)境的福祉。圖：未來(lái)的智能化企業(yè)將具備“六個(gè)A”的特征3.2華為持續(xù)推進(jìn)“全面智能化”戰(zhàn)略資料來(lái)源：華為《邁向智能世界白皮書(shū)2024》，東興證券研究所東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P28端側(cè)智能最終將實(shí)現(xiàn)以AI為中心的全新操作系統(tǒng)。AI

技術(shù)在終端產(chǎn)品落地時(shí)，一般經(jīng)歷

“應(yīng)用層集成AI”、“系統(tǒng)層融合AI”、“以AI為中心的全新

OS”三個(gè)階段，從單點(diǎn)特性的智能增強(qiáng)，到AI能力全面下沉

OS

，直至實(shí)現(xiàn)以AI為中心的全新

OS。統(tǒng)一的AI子系統(tǒng)底座使得

OS各個(gè)組件內(nèi)部和彼此之間都能夠靈活高效地使用AI技術(shù)；此外內(nèi)置于

OS

內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)AI

Agent

出現(xiàn)，使得原生智能

OS不僅僅是一個(gè)操作系統(tǒng)，更是能夠深度理解用戶、自主閉環(huán)用戶任務(wù)的、智慧的、常駐的超級(jí)智能體。華為通過(guò)端云協(xié)同構(gòu)筑真正強(qiáng)大的全局化智能，同時(shí)，端云協(xié)同一體的芯片、算子、模型的設(shè)計(jì)，還可以釋放更強(qiáng)大的硬件資源。以華為端云協(xié)同解決方案為例，AI計(jì)算生態(tài)同棧，端云模型同源，為業(yè)務(wù)帶來(lái)極致性能體驗(yàn)。3.2華為積極把握生成式

AI

同終端產(chǎn)品深度結(jié)合的創(chuàng)新浪潮圖：華為通過(guò)端云協(xié)同構(gòu)筑全局化智能圖：華為在端側(cè)智能方面進(jìn)展東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：華為《AI終端白皮書(shū)》，東興證券研究所資料來(lái)源：華為《AI終端白皮書(shū)》，東興證券研究所P293.2華為在端側(cè)智能方面保持開(kāi)放生態(tài)生態(tài)在AI

終端中占據(jù)著非常重要的一環(huán)，推動(dòng)了應(yīng)用和服務(wù)的多樣化發(fā)展。通過(guò)建立開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)者可以輕松接入和利用AI能力，從而快速開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的應(yīng)用和服務(wù)，滿足用戶的多樣化需求。總體上，華為AI終端基于“分層開(kāi)放、全流程價(jià)值賦能”的原則助力鴻蒙AI生態(tài)開(kāi)發(fā)。圖：華為在端側(cè)智能方面保持開(kāi)放生態(tài)東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告資料來(lái)源：華為《AI終端白皮書(shū)》，東興證券研究所資料來(lái)源：華為全聯(lián)接大會(huì)，東興證券研究所圖：華為重要合作伙伴P30?

端側(cè)智能：人與人工智能交互的更優(yōu)窗口?

政策、技術(shù)、需求多維共振疊加新品刺激，行業(yè)步入發(fā)展快車道

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生態(tài)效應(yīng)顯著，把握高通、華為兩大主線?

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示目錄東興科技｜端側(cè)智能行業(yè)報(bào)告P31我們認(rèn)為隨著華為全聯(lián)接大會(huì)、蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)、Meta

Connect2024等大會(huì)的召開(kāi)以及以人工智能為賣(mài)點(diǎn)的產(chǎn)品陸續(xù)問(wèn)世，消費(fèi)者對(duì)端側(cè)智能的認(rèn)知及接受度將逐步提高，