復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測-征求意見稿

ICSXX.XXX.XX

XXX

團體標準

T/CSTMXXXXX-201X

復合材料夾芯結構制件

X射線數字成像檢測

X-rayDigitalRadiographyForSandwichCompositeMaterialProducts

201X-XX-XX發(fā)布201X-XX-XX實施

中關村材料試驗技術聯(lián)盟發(fā)布

T/CSTMXXXXX-2019

復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測

1范圍

本標準規(guī)定了復合材料夾芯結構制件（含蜂窩芯、泡沫芯等）X射線數字成像檢測的一般要求、

檢測程序和檢測記錄及檢測報告。

本標準適用于復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測，其他射線源、射線探測器或其他材料

制成的夾芯結構的X射線數字成像檢測可參照使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T12604.11無損檢測術語X射線數字成像檢測

GBZ98放射工作人員的健康標準

GBZ117工業(yè)X射線探傷放射衛(wèi)生防護標準

GB18871電離輻射防護與輻射源安全基本標準

GB/T23901.5無損檢測射線照相底片像質第5部分：雙線型像質計圖像不清晰度的測定

GB/T23903射線圖像分辨力測試計

GB/T36439無損檢測航空無損檢測人員資格鑒定及認證

GB/T35388無損檢測X射線數字成像檢測檢測方法

GB/T35394無損檢測X射線數字成像檢測系統(tǒng)特性

3術語和定義

GB/T12604.11界定的以及下列術語和定義適用于本標準。

3.1RAID1模式

一種計算機獨立磁盤冗余陣列。通過磁盤數據鏡像實現數據冗余，在成對的獨立磁盤上產生互為備

份的數據。該陣列不僅可以提高讀取性能，還能得到很高的數據安全性和可用性。

4一般要求

4.1檢測目的

復合材料夾芯結構制件的X射線檢測主要用于檢測復合材料制件內部質量，為制件的設計、制造及使用

提供質量信息。

4.2檢測技術級別

4.2.1本標準規(guī)定的復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測級別分為A級（普通級）和B級（優(yōu)化級）。

4.2.2在無特殊要求時，一般應選A級，當A級不能滿足檢測要求時，應選擇B級。

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4.2.3當需要使用比B級更好的成像技術時，應由委托和檢測雙方書面確定。

4.3人員

4.3.1從事X射線數字成像檢測技術的人員應按GB/T36439的規(guī)定進行培訓、考核并取得相應等級的射線檢

測專業(yè)資格證書。

4.3.2檢測人員應熟悉X射線成像檢測系統(tǒng)的使用和操作，并掌握基本操作方法。對于不同X射線成像檢測

系統(tǒng)，應對檢測人員進行針對性的操作培訓。

4.3.3從事X射線檢測的人員應定期接受身體檢查，其健康狀況應符合GBZ98的規(guī)定。

4.4X射線數字成像檢測系統(tǒng)

4.4.1檢測系統(tǒng)的組成

X射線數字成像檢測系統(tǒng)主要由X射線機、射線探測器、計算機系統(tǒng)、機械運動系統(tǒng)和檢測工裝

等組成。

4.4.2X射線機

4.4.2.1X射線機的管電壓、管電流、曝光時間應能連續(xù)可調，且保證能連續(xù)、可靠的長時間工作，宜采用

恒壓式小焦點鈹窗口軟X射線機。

4.4.2.2應根據被檢制件的厚度、材質和選用焦距大小，選擇X射線機的能量范圍。X射線機最低管電壓一

般不大于30kV，最大管電流一般不低于10mA。

4.4.2.3當電源電壓波動影響射線機正常工作時，應配備穩(wěn)壓電源。

4.4.3射線探測器

4.4.3.1射線探測器可采用線陣列探測器或平板探測器，像素單元尺寸一般不超過0.2mm，其圖像灰度等級

一般不低于14位，更高的灰度級別等級能夠有更高的靈敏度以區(qū)分細微信號的差別。

4.4.3.2在選擇射線探測器時，其耐壓等級應不低于所使用的X射線機最大管電壓。

4.4.3.3探測器歸一化信噪比（SNR）

4.4.3.3.1探測器歸一化信噪比（SNR）代表探測器的檢測特性，用來劃分探測器系統(tǒng)的質量等級。

a)采用A級檢測技術時，探測器最小歸一化信噪比不小于100；

b)采用B級檢測技術時，探測器最小歸一化信噪比不小于140。

4.4.3.3.2像素尺寸不同但歸一化信噪比相同的探測器，具有相同缺陷的檢出能力。

4.4.3.3.3探測器歸一化信噪比（SNR）的測定區(qū)域位于探測器左上、左下、右上、右下和中心5個區(qū)域，

測定區(qū)域的大小規(guī)定不小于50×50像素，測定結果取5個區(qū)域的測定平均值。

4.4.3.4當采集數據時，探測器每秒可采集幀數不低于25幀。

4.4.4計算機系統(tǒng)

4.4.4.1計算機基本配置

計算機基本配置應依據采用的X射線數字成像檢測系統(tǒng)的要求而確定。計算機硬盤宜采用RAID1模式進

行短周期數據存儲，也應能支持移動硬盤、光盤、服務器、云存儲或其他方式長期存儲檢測數據。

4.4.4.2計算機顯示器

4.4.4.2.1計算機顯示器應有足夠亮度，且屏幕分辨率應滿足檢測要求。

4.4.4.2.2推薦采用高分辨率黑白顯示器，推薦指標如下：

2

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a)像素數量不低于300萬；

b）最大亮度不低于250cd/㎡；

c)亮度對比不低于500:1；

d)圖像灰度等級不低于256。

4.4.4.3計算機軟件系統(tǒng)

4.4.4.3.1計算機軟件系統(tǒng)至少應具有圖像分析處理、圖像縮放、尺寸標定與測量、圖文標注、圖像轉存、

線對測量，信噪比計算等功能。

4.4.4.3.2圖像分析處理的功能應至少包括壞像素的檢測與校正、圖像降噪、圖像分辨率測定、歸一化信

噪比、對比度/亮度調整、正負像轉換、直方圖分析、圖像銳化、圖像平滑、圖像增強等。

4.4.4.3.3采用的圖像處理方式應不改變原始圖像數據。數字圖像保存應以不損失圖像信息的格式存儲，

宜采用DICONDE格式或客戶認可的其它格式。

4.4.5機械運動系統(tǒng)

4.4.5.1運動控制系統(tǒng)應確保檢測時射線束方向能正對射線探測器法線中心，實現射線源與探測器同步

運動。推薦精度指標如下：

a)X、Y、Z等直線運動軸重復定位精度應不低于±1mm；

b)A、B等角度運動軸重復定位精度應不低于±0.5°。

4.4.5.2運動控制系統(tǒng)應具有運動控制保護裝置，確保系統(tǒng)及制件的安全。

4.4.6檢測工裝

根據被檢制件的重量以及透照方向的要求，選擇檢測工裝的承重和機械自由度。

4.5輔助器材

4.5.1射線劑量計

從事X射線數字成像檢測工作的人員應配備個人射線劑量計，射線劑量計應按當地衛(wèi)生防疫部門

或相關標準規(guī)定的周期送檢。

4.5.2像質計或對比試塊

復合材料夾芯結構制件檢測可不采用像質計或對比試塊測試圖像對比靈敏度。當有特殊需要時，像

質計或對比試塊的類型及要求應由委托和檢測雙方共同確定，并由射線檢測III級人員批準。

4.5.3雙線型像質計

雙線型像質計應符合GB/T23901.5或其他相關標準規(guī)定。

4.5.4分辨率測試計

分辨率測試計應符合GB/T23903或其他相關標準規(guī)定。

4.5.5白光照度計

白光照度計范圍應至少包含0~50lx，最小分度值0.1lx。每年應進行校準，其誤差值應在參考值±

5%以內。

4.5.6亮度計

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亮度計使用范圍應至少包含0~1000cd/㎡，最小分度值0.1cd/㎡。每年應進行校準，其誤差值應在

參考值±5%以內。

4.6環(huán)境條件

4.6.1檢測場所

4.6.1.1檢測場所的放射衛(wèi)生防護條件應滿足GB18871、GBZ117或其他相關標準的要求。應配備相應

的輻射安全門機聯(lián)鎖及報警裝置，并取得輻射安全許可證。

4.6.1.2檢測場所的面積應能滿足檢測需要，確保有足夠的檢測空間，設備電源電壓波動及接地條件應

符合系統(tǒng)使用與維護的要求。

4.6.1.3檢測場所應安裝通風設備以保證每小時換氣量應不低于5次。

4.6.1.4需要時檢測場所應安裝監(jiān)控裝置，以便觀察檢測場所內情況。

4.6.2評判場所

4.6.2.1評判場所應整潔、安靜，顯示器屏幕應清潔、無明顯的光線反光和干擾。室內溫度宜控制在

18℃～28℃，相對濕度不宜超過75%。

4.6.2.2當進行數字成像檢測圖像評判時，室內光線應暗而柔和，采用白光照度計在評判區(qū)域對顯示器

方向光照度不應超過30lx。

4.7制件狀態(tài)

當制件表面狀態(tài)不利于缺陷的檢出時，檢測前應清除妨礙檢測結果和可能影響缺陷影像辨認的多

余物。

4.8檢測時機

最終檢測應安排在可能影響制件內部質量或結構的工序完成后進行。

4.9工藝文件

4.9.1在進行X射線數字成像檢測前，應編制X射線數字成像檢測工藝文件。

4.9.2工藝文件一般包括以下內容：

a)適用范圍；

b)人員要求；

c)系統(tǒng)性能及測試方法；

d)檢測時機；

e)焦距、放大倍數；

f)像質計選用及放置(需要時)；

g)X射線成像檢測工藝卡要求；

h)圖像處理、圖像質量要求；

i)散射線防護；

j)圖像存儲要求(標識標記、存儲介質及防丟失措施)；

k)檢測記錄及報告；

l)安全防護。

4.9.3對批量生產的復合材料夾芯結構制件，應根據檢測要求編制工藝規(guī)程或工藝卡。工藝規(guī)程或工藝

卡應由射線檢測II級或以上人員編制，并經射線檢測Ⅲ級人員審核或批準。工藝規(guī)程或工藝卡一般包

括以下內容：

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a)制件名稱、級別、圖號及材料牌號；

b)用制件草圖或照片表示出射線探測器、射線束方向、透照部位序號及部位劃分規(guī)則；

c)檢測系統(tǒng)型號及X射線機焦點尺寸；

d)透照部位厚度及相應的曝光參數：焦距、物體表面至探測器距離、管電壓、管電流、放大倍數、

掃查速度（需要時）、幀數要求（需要時）；

e)數字成像檢測技術級別；

f)圖像質量(圖像分辨率、動態(tài)范圍等)；

g)檢測標準、驗收標準；

h)其他有必要的事項。

5檢測程序

5.1透照技術

5.1.1透照布置

5.1.1.1X射線源、被檢制件和射線探測器三者之間的相互位置如圖1所示，同時應考慮檢測工裝以輔

M

助檢測。進行X射線數字成像檢測時，被檢制件一般應置于系統(tǒng)最佳放大倍數opt以內，最佳放大倍

數計算見公式（1）。

3

2

Ui

Mopt=1+

d………………（1）

式中：

M

opt—最佳放大倍數；

U

i—固有不清晰度，單位mm；

d—射線源焦點尺寸，單位mm。

5

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F

fb

X射線源

射線探測器

被檢制件

F—焦點至探測器表面的距離；f—為焦點至靠近射線源側制件表面的距離；b—靠近射線源側制件表面

至探測器表面的距離；

圖1X射線源、被檢制件、射線探測器的相互位置圖

5.1.1.2當被檢制件較大時，其擺放應盡量與檢測時系統(tǒng)的運動方向平行，確保在檢測過程中系統(tǒng)與制

件的相對運動不會導致圖像的放大倍數及有效檢測區(qū)域產生較大變化，同時需確保被檢制件與系統(tǒng)之間

不會發(fā)生相互碰撞。

5.1.2透照方向

5.1.2.1射線束一般應指向被透照部位中心，并在該點與被透照區(qū)域平面或曲面的切平面垂直。如不能

從此方向透照或從此方向透照不利于缺陷的檢出時，也可從其他合適的方向進行透照。

5.1.2.2復合材料蜂窩夾芯制件的透照方向要求

5.1.2.2.1蜂窩夾芯制件透照方向示意圖如圖2所示，典型的射線束方向參見附錄B。透照蜂窩復合材

料夾芯結構制件時，中心射線束方向應與蜂窩芯格壁面平行。

5.1.2.2.2蜂窩芯投影在探測器上的變形程度用x表示，為蜂窩芯格在探測器上的投影寬度與蜂窩芯格

尺寸之間的比值，x應滿足以下要求。

a)當采用A級檢測技術時，x應不超過0.5；

b)當采用B級檢測技術時，x應不超過0.25。

5.1.2.3復合材料泡沫夾芯制件的透照方向要求

5.1.2.3.1泡沫夾芯制件透照方向應盡量選擇泡沫厚度小、且有利于缺陷（裂紋、孔洞等）檢出的方向

進行透照。

5.1.2.3.2泡沫夾芯制件一次曝光最大有效區(qū)取決于允許的透照厚度比K，即厚度均勻評定區(qū)邊緣透照

厚度T'與中心射線處的透照厚度T之比。

a)對于平板類泡沫夾芯制件，當采用A級檢測技術時，K值不大于1.03，B級不大于1.01；

b)對于其他形狀的泡沫夾芯制件，其透照厚度比應由委托和檢測雙方書面確定。

5.1.2.4在檢測過程中，可根據被檢制件的具體情況調整中心射線束的方向，使中心射線束方向滿足制

件檢測要求。

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5.2散射線和無用X射線的屏蔽

可采用鉛板、濾波板、準直器(光闌)、限制X射線束范圍等方法減少散射線和無用X射線。

5.3檢測參數的選擇與調整

5.3.1焦距的選擇

為獲得良好夾芯成像效果，所選用的焦距不宜過小，一般不小于900mm。

5.3.2管電壓的選擇

為獲得良好的檢測靈敏度，檢測時應盡可能選用較低的管電壓。

5.3.3曝光量的選擇

5.3.3.1在條件允許的情況下，盡可能選用大的管電流。根據采用的數字成像系統(tǒng)和檢測的零部件特性，

選擇適當的曝光參數(如采集時間、積分參數、增益等)。

5.3.3.2可通過增加曝光量達到降低噪聲、提高圖像質量的目的。

可采用以下途徑提高信噪比得到合適的曝光量：

a)增加管電流和/或管電壓提高圖像灰度等級接近最大灰度值的90%；

b)增加曝光時間；

c)連續(xù)幀疊加。

5.3.3.3檢測前，應對所采用的X射線數字成像檢測系統(tǒng)線性范圍進行計算，計算過程可參照GB/T

35394，有效評判區(qū)內的曝光量應在系統(tǒng)線性范圍內。

5.4標記的擺放

5.4.1識別標記

識別標記至少應包括制件圖號、質量編號或批次號等。

5.4.2定位標記

5.4.2.1按照X射線數字成像檢測順序擺放定位標記，定位標記可采用字母或數字，應能保證檢測圖像

和過程可追溯。

5.4.2.2若制件較大，需分行、分段檢測時，各部分標記的間距應在有效檢測寬度內，同時應確保各檢

測區(qū)域有至少10mm的搭接。

5.5系統(tǒng)分辨率的測試要求

5.5.1當對制件進行首次檢測時，應采用雙線型像質計測試在檢測條件下的系統(tǒng)分辨率，測試方法參見

附錄A。

5.5.2當檢測工藝中影響系統(tǒng)分辨率的因素如系統(tǒng)硬件、焦距、放大倍數等發(fā)生變化時，應對檢測條件

下的系統(tǒng)分辨率進行重新測試，以保證系統(tǒng)在檢測制件時滿足檢測要求。

5.6圖像采集步驟

5.6.1制件的準備

檢測前，應按工藝文件、規(guī)程或工藝卡的要求確認制件的檢測部位和透照方向等，并按透照布置要

求將其固定在檢測工裝上，同時按5.4條要求進行標記。

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5.6.2數字成像檢測前準備

5.6.2.1在檢測前，關閉操作間的部分或全部的照明燈，并進行一定的暗區(qū)適應。一般地，當從明亮的

陽光下進入操作間后，至少應有5分鐘的暗區(qū)適應時間；當從一般光線的房間進入操作間后，至少應有

3分鐘的暗區(qū)適應時間。

5.6.2.2打開X射線機，按檢測規(guī)程或工藝卡規(guī)定設置曝光參數，圖像的采集應待X射線輸出穩(wěn)定后進

行。

5.6.3數字成像檢測過程

5.6.3.1按工藝文件規(guī)定進行檢測，以獲得最佳圖像質量。

5.6.3.2當檢測過程中的射線束角度將會對有效評定區(qū)造成影響時，應提前進行射線束方向調整，以便

盡可能使中心射線束正對受檢區(qū)域的中心以減少有效評定區(qū)尺寸的較大變化，或易于檢出缺陷的方向以

有利于缺陷的檢出。

5.6.3.3當對數字圖像進行評判時，可采用如黑度范圍調節(jié)、對比度增強、連續(xù)幀疊加、亮度調節(jié)、銳

化等圖像處理方法優(yōu)化圖像的顯示效果，以獲得最佳的圖像質量，但任何圖像處理方法不得改變采集最

終保存的原始圖像。

5.7圖像質量

5.7.1圖像灰度

有效評定區(qū)內的數字圖像灰度范圍應滿足5.3.3.3所計算的X射線數字成像檢測系統(tǒng)線性范圍：

a)對于A級檢測技術，灰度范圍應為系統(tǒng)線性范圍最大區(qū)間，但最低不得低于系統(tǒng)灰度范圍20%；

b)對于B級檢測技術，灰度范圍應為系統(tǒng)線性范圍最大區(qū)間的20%~90%，但最低不得低于系統(tǒng)灰

度范圍的40%。

5.7.2圖像對比靈敏度

復合材料夾芯結構制件檢測可不采用像質計或對比試塊測試圖像對比靈敏度。當需要采用時，客戶與檢

測雙方應共同確定的要求。

5.7.3圖像分辨率（圖像不清晰度）

a)當采用A級檢測技術時，圖像分辨率應不低于2.5LP/mm（圖像不清晰度不低于0.4mm）。

b)當采用B級檢測技術時，圖像分辨率應不低于3.2LP/mm（圖像不清晰度不低于0.32mm）。

圖像分辨率的測試方法見附錄A。

5.7.4圖像歸一化信噪比

圖像歸一化信噪比的測試及計算按GB/T35388進行。

——對于A級檢測技術，圖像歸一化信噪比不低于70；

——對于B級檢測技術，圖像歸一化信噪比不低于120。

5.7.5標記影像

數字圖像上應能清楚地顯示出5.4條規(guī)定的標記影像。

5.7.6假缺陷和壞點

5.7.6.1假缺陷

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數字圖像的有效評定區(qū)內不應存在任何可能與真實缺陷相混淆的假缺陷顯示。當假缺陷顯示無法辨

其真?zhèn)瓮瑫r又對驗收結論有影響時，應重新進行透照。

5.7.6.2壞點

a)當壞點尺寸影響缺陷驗收時，應進行重新透照。

b)X射線數字成像檢測時，應盡可能的避免壞點出現在有效評定區(qū)內。圖3是推薦的缺陷顯示最

佳像素覆蓋數量。當壞點影像無法避免同時又對驗收結論有影響時，應重新進行透照。重新透照時，可

對制件或X射線數字成像檢測系統(tǒng)的相對位置進行小范圍內的移動，使得兩次曝光的零部件數字圖像

位置產生變化，從而完成壞點區(qū)域的檢測。

c)若可能，缺陷最大尺寸所覆蓋的有效像素應不低于4個。

注：缺陷顯示的像素覆蓋情況受射線探測器像素覆蓋情況及放大倍數的影響；缺陷顯示的對比度、

尺寸和方向及射線探測器的信噪比均影響缺陷的識別。

高信噪比的射線探測器普通射線探測器

高對比度的制件低對比度的制件

缺陷最大覆蓋的像素數量

1個像素2～3個像素4～6個像素＞6個像素

高風險中等風險低風險如果可能，

不被推薦在高信噪比，高最佳參數

對比度情況下

可被接受

圖3推薦的缺陷顯示最佳像素覆蓋數量圖

5.8缺陷尺寸測量

當在檢測圖像上發(fā)現缺陷時，可采用系統(tǒng)自帶的測量工具進行尺寸測量，測量后利用計算機或采用

放大倍數進行實際尺寸計算。

6檢測結果的分析與評定

6.1數字圖像的評定與審核應由射線檢測專業(yè)II級及以上人員按制件的驗收標準、技術條件或委托方的

要求進行。

6.2制件的質量評判與審核應由射線檢測專業(yè)II級及以上人員按制件的收標準、技術文件或委托方要

求進行評定。

6.3復合材料夾芯結構制件典型缺陷類型及缺陷顯示見附錄C。

7工藝控制

7.1概述

在進行復合材料制件的X射線數字成像檢測前，應進行相關工藝控制項目測試，測試結果滿足要

求后方可開始檢測。

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7.1.1X射線機校驗

7.1.1.1每工作日前，應按日常常用檢測參數對X射線機射線輸出的連續(xù)性進行檢查，其波動范圍應符

合第5.6條圖像質量的規(guī)定。

7.1.1.2每年或更換射線管后應對射線輸出均勻性、焦點尺寸等參數進行校驗。

7.1.2顯示器測試

7.1.2.1使用中的顯示器應每月按要求對低對比度（1%）識別和水平/垂直線性、灰階識別、圖像邊界、

和對比度測試等性能指標進行測試，測試方法按附錄D。

7.1.2.2使用中的顯示器應每工作日測量最大亮度，測試方法按附錄D

7.1.3系統(tǒng)分辨率校驗

在系統(tǒng)正常使用時，每月應至少校驗一次系統(tǒng)分辨率。當系統(tǒng)較長時間未使用或在影響成像質量的

維修后，重新使用前應對系統(tǒng)分辨率進行重新校驗。系統(tǒng)分辨率測試方法按附錄A。

7.1.4系統(tǒng)校正

在系統(tǒng)正常使用時，每月應至少對X射線數字成像檢測系統(tǒng)進行一次校正。當系統(tǒng)長時間未使用、

系統(tǒng)分辨率發(fā)生變化、檢測場所變化或在影響成像質量的維修后，應重新對X射線數字成像檢測系統(tǒng)

進行校正。系統(tǒng)校正至少應包括探測器校正、成像板壞點校正等。探測器校正一般分為暗場校正、亮場

校正。當進行亮場校正時，探測器與射線源之間應無物體遮擋。

7.1.5評判場所光照度

每6個月應測試一次評判場所光照度，測試記錄應注明檢測條件（如檢測時間、外部天氣、門燈開

關情況等），以便于在后期檢測評判過程中控制環(huán)境光照度以滿足要求。

7.2工藝控制記錄

工藝控制項目如表1所示，檢測人員應按規(guī)定做好工藝控制項目的測試和記錄，并歸檔保存。

表1工藝控制項目表

序號項目名稱周期適用條款備注

1X射線機校驗每年7.1.1

2顯示器測試每月/工作日7.1.2

3系統(tǒng)分辨率校驗每月7.1.3

4系統(tǒng)校正每月7.1.4

5評判場所光照度每6個月7.1.5

8檢測記錄及報告

8.1檢測記錄

檢測記錄一般包含以下內容：

a)報告編號；

b)制件名稱、圖號、制件編號或批次號、數量；

c)焦距、放大倍數、圖像灰度范圍、對比靈敏度或圖像不清晰度（需要時）；

d)檢測圖像編號；

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f)驗收標準、結論；

g)檢測人員及日期。

8.2檢測報告

檢測報告應由射線檢測專業(yè)II級及以上人員簽發(fā)，一般包含以下內容：

a)原始記錄編號；

b)制件名稱、圖號、制件編號或批次號、數量；

c)檢測規(guī)范、驗收標準、缺陷的類型及尺寸或級別(需要時)、結論；

d)檢測人員及日期。

8.3檢測記錄及圖像存儲

8.3.1存儲的圖像應為原始數據，不允許改變其原始信息。

8.3.2存儲的圖像應為原始數據，不允許改變其原始信息，分開保存，相應的檢測記錄和檢測報告也應

同期保存，保存期限應不少于五年。

8.3.3保存檢測圖像的光盤或硬盤等數字存儲介質應防靜電、防磁、防潮、防塵、防積壓、防劃傷。

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附錄A

（規(guī)范性附錄）

系統(tǒng)分辨率和圖像分辨率（或圖像不清晰度）測試方法

A.1系統(tǒng)分辨率測試方法

A.1.1測試方法

將分辨率測試計或雙線型像質計緊貼在檢測系統(tǒng)射線探測器中心區(qū)域，與探測器的行或列成2°～5°放

置，按以下工藝條件進行透照并成像：

a)除非有其他要求，選擇的射線源到射線探測器距離不小于1000mm；

b)選擇合適的管電壓和管電流；

c)數字圖像灰度應超過最大值的50%。

A.1.2系統(tǒng)分辨率和固有不清晰度的確定

觀察圖像分辨率測試計或雙線型像質計的圖像，利用軟件系統(tǒng)工具測量出分辨率測試計或雙線型像質計

對應的線對數和雙絲號，可得出系統(tǒng)分辨率和固有不清晰度。

A.2圖像分辨率（或圖像不清晰度）的測試方法

A.2.1測試方法

A.2.1.1對圖像分辨率（或圖像不清晰度）進行測試時，將雙線型像質計放置于射線源側制件表面厚度均勻

區(qū)域，當源側不便于放置雙線型像質計時，可置于探測器側，但應在附近擺放“F”標記。

A.2.1.2雙線型像質計與探測器的行或列大約呈2°～5°，靠近檢測區(qū)域中心位置但不得影響評定區(qū)的圖像

識別。

A.2.1.3按制件的檢測工藝進行透照并成像，利用軟件系統(tǒng)工具測量出雙線型像質計對應的線對數和雙絲

號，可得出圖像分辨率(或圖像不清晰度)。

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T/CSTMXXXXX-2019

附錄B

（資料性附錄）

典型蜂窩復合材料夾芯結構制件透照方向示意圖

典型蜂窩復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測透照方向示意圖如圖B.1~B.4所示。

圖B.1蜂窩夾芯區(qū)域圖B.2蜂窩夾芯與邊肋連接區(qū)域

圖B.3蜂窩夾芯拼接區(qū)域圖B.4蜂窩夾芯內填充料區(qū)域

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附錄C

（資料性附錄）

復合材料夾芯結構制件典型缺陷類型及缺陷顯示。

表C.1復合材料夾芯結構制件典型缺陷類型及缺陷顯示表

序號缺陷類型缺陷顯示缺陷情況介紹

夾雜

制造過程中非

制件本身的雜

1夾雜質。如金屬屑、

蜂窩芯碎片、

膜片等。

缺膠

制造過程中在

需要填充泡沫

2缺膠膠區(qū)域發(fā)現的

泡沫膠不足情

況。

制造/使用過

程中產生的蜂

節(jié)點脫開

3節(jié)點脫開窩芯與蜂窩芯

之間節(jié)點的分

離。

芯格鼓脹

制造過程中蜂

4芯格鼓脹

窩芯的鼓脹。

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夾芯壓縮

制造過程中蜂

5夾芯壓縮窩芯受壓變形

導致的壓縮。

泡沫膠空洞

制造過程中在

需要填充泡沫

6泡沫膠空洞膠區(qū)域發(fā)現的

泡沫膠空洞現

象。

夾芯起皺

制造/使用過

夾芯褶皺程中蜂窩芯褶

7

（壓塌）皺(壓塌)現

象。

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T/CSTMXXXXX—2018

附錄D

（資料性附錄）

顯示器測試方法

D.1打開“MonitorScreenTest”測試軟件，將測試圖樣放大至全屏。

D.2按“Alt+R”鍵，將測試圖樣鋪滿整個屏幕。

D.3功能快捷鍵

測試過程中，使用的快捷鍵和功能如下：

a)Alt+I黑白互換

b)Alt+R調整分辨率

c)Alt+M鼠標開關

d)Alt+S調整亮度階梯

e)Alt+F全屏視野（放大）

f)Alt+C陰影線開關

g)Alt+X退出

D.4性能測試

D.4.1低對比度（1%）識別和水平/垂直線性

D.4.1.1應能識別出測試圖樣四個角落和中心的水平和垂直調制度（1%），水平和垂直兩個方向對比度

不混疊(所有直線應當是連續(xù)的、沒有任何位移)。

D.4.1.2按“Alt+F”鍵，將測試圖樣的①區(qū)域位置全屏放大至滿屏狀態(tài)。

D.4.1.3通過按“Alt+I”鍵進行黑白互換，在黑、白兩種模式下均能識別出①區(qū)域位置的水平和垂直調制

模塊。

D.4.2灰階識別

在測試圖樣的②區(qū)域位置，應清晰識別出在0%的數字驅動水平（DDL）背景下5%的模塊及在100%

的DDL背景下95%的模塊。

D.4.3圖像邊界

應對測試圖樣的邊界線完全識別，如測試圖樣③區(qū)域位置的全部邊界線。

D.4.4高頻波動和失真度測試

通過按“Alt+I”鍵進行黑白互換，在黑白兩種模式下均應能識別出④區(qū)域位置黑白信號，并均能長

時間保持一個狀態(tài)，圖像無失真狀態(tài)。

D.4.5最大亮度和對比度測試

D.4.5.1將顯示屏的亮度調至最大，采用亮度計測試在100%數字驅動水平（DDL）背景下的屏幕亮度，

測試值應不低于250cd/m2。

D.4.5.2分別測試100%DDL背景和0%數字驅動水平（DDL）背景的屏幕亮度值，其比值應不小于500:1。

16

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①①

③

④

①

②②

④

①①

圖D.1測試圖樣測試區(qū)域示意圖

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_________________________________

18

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前言

復合材料夾芯結構在制造行業(yè)中得到了越來越廣泛的應用，本標準結合國內外復合材料夾芯結構制件內部

質量檢測方法及實際經驗編制而成。

本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。

本標準由中國材料與試驗團體標準委員會材料評價與檢測領域委員會提出。

本標準由中國材料與試驗團體標準委員會材料評價與檢測領域委員會歸口。

I

T/CSTMXXXXX-2019

復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測

1范圍

本標準規(guī)定了復合材料夾芯結構制件（含蜂窩芯、泡沫芯等）X射線數字成像檢測的一般要求、

檢測程序和檢測記錄及檢測報告。

本標準適用于復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測，其他射線源、射線探測器或其他材料

制成的夾芯結構的X射線數字成像檢測可參照使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T12604.11無損檢測術語X射線數字成像檢測

GBZ98放射工作人員的健康標準

GBZ117工業(yè)X射線探傷放射衛(wèi)生防護標準

GB18871電離輻射防護與輻射源安全基本標準

GB/T23901.5無損檢測射線照相底片像質第5部分：雙線型像質計圖像不清晰度的測定

GB/T23903射線圖像分辨力測試計

GB/T36439無損檢測航空無損檢測人員資格鑒定及認證

GB/T35388無損檢測X射線數字成像檢測檢測方法

GB/T35394無損檢測X射線數字成像檢測系統(tǒng)特性

3術語和定義

GB/T12604.11界定的以及下列術語和定義適用于本標準。

3.1RAID1模式

一種計算機獨立磁盤冗余陣列。通過磁盤數據鏡像實現數據冗余，在成對的獨立磁盤上產生互為備

份的數據。該陣列不僅可以提高讀取性能，還能得到很高的數據安全性和可用性。

4一般要求

4.1檢測目的

復合材料夾芯結構制件的X射線檢測主要用于檢測復合材料制件內部質量，為制件的設計、制造及使用

提供質量信息。

4.2檢測技術級別

4.2.1本標準規(guī)定的復合材料夾芯結構制件X射線數字成像檢測級別分為A級（普通級）和B級（優(yōu)化級）。

4.2.2在無特殊要求時，一般應選A級，當A級不能滿足檢測要求時，應選擇B級。

1

T/CSTMXXXXX—2018

4.2.3當需要使用比B級更好的成像技術時，應由委托和檢測雙方書面確定。

4.3人員

4.3.1從事X射線數字成像檢測技術的人員應按GB/T36439的規(guī)定進行培訓、考核并取得相應等級的射線檢

測專業(yè)資格證書。

4.3.2檢測人員應熟悉X射線成像檢測系統(tǒng)的使用和操作，并掌握基本操作方法。對于不同X射線成像檢測

系統(tǒng)，應對檢測人員進行針對性的操作培訓。

4.3.3從事X射線檢測的人員應定期接受身體檢查，其健康狀況應符合GBZ98的規(guī)定。

4.4X射線數字成像檢測系統(tǒng)

4.4.1檢測系統(tǒng)的組成

X射線數字成像檢測系統(tǒng)主要由X射線機、射線探測器、計算機系統(tǒng)、機械運動系統(tǒng)和檢測工裝

等組成。

4.4.2X射線機

4.4.2.1X射線機的管電壓、管電流、曝光時間應能連續(xù)可調，且保證能連續(xù)、可靠的長時間工作，宜采用

恒壓式小焦點鈹窗口軟X射線機。

4.4.2.2應根據被檢制件的厚度、材質和選用焦距大小，選擇X射線機的能量范圍。X射線機最低管電壓一

般不大于30kV，最大管電流一般不低于10mA。

4.4.2.3當電源電壓波動影響射線機正常工作時，應配備穩(wěn)壓電源。

4.4.3射線探測器

4.4.3.1射線探測器可采用線陣列探測器或平板探測器，像素單元尺寸一般不超過0.2mm，其圖像灰度等級

一般不低于14位，更高的灰度級別等級能夠有更高的靈敏度以區(qū)分細微信號的差別。

4.4.3.2在選擇射線探測器時，其耐壓等級應不低于所使用的X射線機最大管電壓。

4.4.3.3探測器歸一化信噪比（SNR）

4.4.3.3.1探測器歸一化信噪比（SNR）代表探測器的檢測特性，用來劃分探測器系統(tǒng)的質量等級。

a)采用A級檢測技術時，探測器最小歸一化信噪比不小于100；

b)采用B級檢測技術時，探測器最小歸一化信噪比不小于140。

4.4.3.3.2像素尺寸不同但歸一化信噪比相同的探測器，具有相同缺陷的檢出能力。

4.4.3.3.3探測器歸一化信噪比（SNR）的測定區(qū)域位于探測器左上、左下、右上、右下和中心5個區(qū)域，

測定區(qū)域的大小規(guī)定不小于50×50像素，測定結果取5個區(qū)域的測定平均值。

4.4.3.4當采集數據時，探測器每