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自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密封線(xiàn)第1頁(yè),共3頁(yè)安徽工業(yè)大學(xué)《薄膜材料與技術(shù)》
2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在高分子材料的熱塑性和熱固性分類(lèi)中,以下關(guān)于兩者特點(diǎn)和應(yīng)用的描述,正確的是()A.熱塑性高分子材料可以反復(fù)加熱成型B.熱固性高分子材料的強(qiáng)度低于熱塑性材料C.熱塑性材料通常用于制造耐高溫部件D.熱固性材料的加工工藝簡(jiǎn)單2、在研究高分子材料的結(jié)晶行為時(shí),發(fā)現(xiàn)結(jié)晶溫度對(duì)晶體結(jié)構(gòu)和性能有重要影響。一般來(lái)說(shuō),較高的結(jié)晶溫度會(huì)導(dǎo)致()A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結(jié)晶速度加快D.結(jié)晶度降低3、在電子材料領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能對(duì)器件性能起著關(guān)鍵作用。以下哪種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度較大?A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦4、對(duì)于一種泡沫材料,其密度較低但具有一定的強(qiáng)度和隔熱性能。以下哪種發(fā)泡方法最有可能制備出這種材料?()A.化學(xué)發(fā)泡B.物理發(fā)泡C.機(jī)械發(fā)泡D.以上方法均可5、對(duì)于一種電介質(zhì)材料,要提高其介電常數(shù),以下哪種方法可能有效?()A.增加極性基團(tuán)B.形成微晶結(jié)構(gòu)C.引入缺陷D.以上都有可能6、在研究材料的輻射損傷時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高能粒子輻照下性能下降。以下哪種微觀缺陷的產(chǎn)生是導(dǎo)致性能下降的主要原因?()A.空位B.位錯(cuò)環(huán)C.間隙原子D.空洞7、對(duì)于形狀記憶合金,在一定條件下可以恢復(fù)其原始形狀。以下哪種形狀記憶合金應(yīng)用最為廣泛?()A.鈦鎳合金B(yǎng).銅基合金C.鐵基合金D.以上都不是8、在陶瓷材料的離子導(dǎo)電性能研究中,以下哪種陶瓷具有較高的離子電導(dǎo)率?()A.氧化鋯B.氧化鋁C.氧化鎂D.氧化鈣9、在研究材料的電磁性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料具有良好的磁屏蔽性能。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征對(duì)其磁屏蔽性能起關(guān)鍵作用?()A.高磁導(dǎo)率B.低電導(dǎo)率C.均勻的微觀組織D.大量的缺陷10、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí),面心立方晶格的原子配位數(shù)是12,而體心立方晶格的原子配位數(shù)是8。以下關(guān)于這兩種晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的描述,正確的是()A.面心立方晶格的致密度高于體心立方晶格B.體心立方晶格的塑性?xún)?yōu)于面心立方晶格C.面心立方晶格的硬度大于體心立方晶格D.體心立方晶格的熔點(diǎn)高于面心立方晶格11、在研究材料的光學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長(zhǎng)的光具有很強(qiáng)的吸收。以下哪種結(jié)構(gòu)特征可能是導(dǎo)致這種吸收的原因?()A.晶格缺陷B.微晶結(jié)構(gòu)C.有序排列D.無(wú)序結(jié)構(gòu)12、在研究一種用于太陽(yáng)能熱水器的吸熱涂層材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率?()A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是13、對(duì)于一種新型的納米材料,其具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)。以下哪種現(xiàn)象最能體現(xiàn)納米材料的量子尺寸效應(yīng)?()A.光學(xué)吸收邊發(fā)生藍(lán)移B.比表面積顯著增大C.硬度大幅提高D.熱穩(wěn)定性增強(qiáng)14、一種高分子復(fù)合材料在受力時(shí)出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對(duì)銀紋的形成和發(fā)展影響較大?()A.應(yīng)力水平B.溫度C.濕度D.材料組成15、在材料的失效分析中,斷裂是一種常見(jiàn)的失效形式。以下關(guān)于斷裂類(lèi)型和特征的描述,正確的是()A.脆性斷裂通常伴隨著較大的塑性變形B.韌性斷裂的斷口呈現(xiàn)出河流花樣C.疲勞斷裂的斷口具有明顯的疲勞輝紋D.環(huán)境斷裂與材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)16、在材料的微觀結(jié)構(gòu)分析中,電子顯微鏡能夠提供高分辨率的圖像。以下哪種電子顯微鏡適用于觀察材料的表面形貌?A.透射電子顯微鏡(TEM)B.掃描電子顯微鏡(SEM)C.掃描隧道顯微鏡(STM)D.原子力顯微鏡(AFM)17、在研究聚合物的降解行為時(shí),發(fā)現(xiàn)一種聚合物在特定環(huán)境中容易發(fā)生水解。以下哪種聚合物結(jié)構(gòu)特征最容易導(dǎo)致水解降解?()A.酯鍵B.醚鍵C.酰胺鍵D.雙鍵18、在研究金屬材料的再結(jié)晶過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)再結(jié)晶溫度與預(yù)先變形量有關(guān)。以下哪種說(shuō)法是正確的?()A.變形量越大,再結(jié)晶溫度越高B.變形量越大,再結(jié)晶溫度越低C.變形量與再結(jié)晶溫度無(wú)關(guān)D.變形量適中時(shí),再結(jié)晶溫度最低19、在研究材料的光學(xué)性能時(shí),光的折射現(xiàn)象與材料的()A.折射率有關(guān)B.吸收率有關(guān)C.反射率有關(guān)D.散射率有關(guān)20、在金屬的強(qiáng)化機(jī)制中,細(xì)晶強(qiáng)化是一種有效的方法。通過(guò)細(xì)化晶粒,可以同時(shí)提高金屬的強(qiáng)度和塑性。以下哪種工藝可以實(shí)現(xiàn)金屬的細(xì)晶強(qiáng)化?A.淬火B(yǎng).回火C.正火D.變質(zhì)處理二、簡(jiǎn)答題(本大題共4個(gè)小題,共40分)1、(本題10分)詳細(xì)說(shuō)明功能陶瓷材料的分類(lèi)和性能特點(diǎn),舉例分析其在電子、能源等領(lǐng)域的應(yīng)用。2、(本題10分)全面分析高分子共混物的相容性和相形態(tài),討論影響相容性的因素和改善相容性的方法,以及相形態(tài)對(duì)共混物性能的影響。3、(本題10分)詳細(xì)闡述在研究材料的納米壓痕測(cè)試技術(shù)時(shí),如何通過(guò)測(cè)試結(jié)果分析材料的微觀力學(xué)性能。4、(本題10分)詳細(xì)說(shuō)明材料的智能材料的概念和分類(lèi)(如形狀記憶材料、壓電材料和磁致伸縮材料)。分析智能材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域,并探討其在未來(lái)科技中的發(fā)展前景。三、論述題(本大題共2個(gè)小題,共20分)1、(本題10分)論述材料的疲勞裂
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