OrCAD和PADS Layout電路設計與實踐：繪圖與覆銅

繪圖與覆銅12.1繪圖子工具欄12.2繪制電路板邊框12.3繪制2DLine圖形12.4放置文本12.5信號層鋪銅12.6信號層繪制灌銅區(qū)12.7“Split/MixedPlane”層灌銅

12.8添加焊盤淚珠

12.9自動標注尺寸12.10在PCB上制作公司的商標圖形在PADSLayout中，繪制電路板邊框、繪制鋪銅區(qū)、平面層鋪銅、放置絲印層說明文字和圖形等操作都需要利用繪圖工具來實現(xiàn)。一般來說，在電路板上繪制的圖形是沒有電氣性能的，只起一個標識作用，所以它們的顏色最好不要與導線、焊盤和過孔的顏色相同。12.1繪圖子工具欄在PCB設計窗口，單擊主工具欄上的“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄，如圖12-1所示。圖12-1標注了一些常用按鈕的名稱。實際上，在PCB設計窗口中，只要把光標放在這些按鈕上，相應按鈕的名稱就會自動顯示出來，這些名稱提供了各個按鈕的功能。圖12-1繪圖子工具欄12.2繪制電路板邊框電路板邊框(boardoutline)用于確定PCB的形狀和大小，所有的元件都在邊框之內(nèi)，邊框繪制錯誤會造成裝配失敗，特別是對于一些不規(guī)則的電路板，邊框的繪制尤為重要。繪制電路板邊框的一般原則是：首先盡可能大地繪制邊框，這樣可以方便布局，待布局完成后，再根據(jù)實際情況仔細調(diào)整邊框，在布線過程中，因為走線的需要可能也會重新調(diào)整部分邊框。實際上，在4.3節(jié)已經(jīng)介紹了如何使用無模命令繪制電路板邊框，這里再介紹如何采用拖動的方法繪制電路板邊框、如何修改電路板邊框以及如何剪切電路板。注意：不需要選定當前層，繪制的電路板邊框和電路板的剪切圖形自動位于電路板的每一層。操作實例：繪制和修改電路板邊框

(1)在Windows系統(tǒng)的桌面上雙擊“PADSLayout”圖標，進入PCB設計窗口。

(2)單擊主工具欄中的“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄，如圖12-1所示，再單擊“BoardOutlineandCutOut”按鈕，光標進入繪制邊框狀態(tài)。

(3)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，菜單命令【Rectangle】的前面出現(xiàn)“√”表示操作中可以繪制矩形，如圖12-2所示。圖12-2繪圖狀態(tài)下的鼠標右鍵菜單注意：單擊任何一個繪圖按鈕，都會有一個小的“V”字出現(xiàn)在光標的右下側(cè)。此后單擊鼠標右鍵，選擇需要繪制的圖形，就可以繪制了。單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，取消繪圖命令，返回到選擇狀態(tài)。按“Esc”鍵不能取消繪圖命令。

(4)在PCB設計窗口中某點按住鼠標左鍵，向右下方拖動光標，形成一個矩形，在合適的位置松開鼠標左鍵，矩形邊框繪制完畢，如圖12-3所示。注意：此時用戶一定要仔細觀察，電路板邊框繪制完畢后，光標立即返回到選擇狀態(tài)，這是因為一塊電路板只可能有一個邊框。如果是進行其他的繪圖操作，就不必一定如此。圖12-3矩形電路板邊框繪制窗口

(5)存盤。電路板邊框不可能一次繪制成功，在后來的布局或布線過程中都有可能修改。下列步驟可以修改電路板邊框。

(6)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄，再單擊“Select”按鈕，使光標處于選擇狀態(tài)。

(7)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(8)選中矩形邊框的右邊，使這條邊框線呈高亮顯示狀態(tài)。

(9)執(zhí)行鼠標右鍵命令【PullArc】，如圖12-4所示。從圖12-4所示的菜單可以看出，還可以將邊框分割(Split)、給邊框增加拐角(AddCorner)或移動(Move)邊框，等等。此后，隨著光標的移動，被選中的這條邊框就會變成弧形，如圖12-5所示。圖12-4右鍵菜單圖12-5修改電路板邊框為弧形

(10)在合適的地方單擊鼠標左鍵，這樣就把原來的直線邊框修改成了弧形邊框。有些電路板需要從中間挖掉一部分，這時就需要再次用到繪圖子工具欄中的“BoardOutlineandCutOut”按鈕。在開始設計某塊電路板時第一次用到該按鈕，它的功能是繪制電路板邊框，后來再用到該按鈕時它的功能就是剪切板框了。

(11)單擊繪圖子工具欄中的“BoardOutlineandCutOut”按鈕，調(diào)出提示對話框，如圖12-6所示。該對話框告知：“電路板邊框已經(jīng)存在，需要在板框內(nèi)剪切嗎?”單擊“確認”按鈕，就可以在電路板框內(nèi)剪切了。圖12-6提示對話框

(12)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Circle】，然后在電路板邊框內(nèi)單擊鼠標左鍵，移動光標，再在合適的位置單擊鼠標左鍵，這樣就剪切了一個圓，剪切了的電路板如圖12-7所示。注意：不能在電路板邊框外剪切，如果在剪切塊內(nèi)或板框外繪制剪切塊，系統(tǒng)會給出警告信息，如圖12-8所示。圖12-7剪切了的電路板圖12-8警告信息對話框12.3繪制2DLine圖形在繪圖子工具欄中，2DLine按鈕主要是用來繪制直線、多邊形、矩形、斜線、圓等沒有電氣性能的圖形。很多初學者知道怎么繪制矩形、圓等，但是往往不知道怎么繪制直線線段，這主要是對繪圖的右鍵菜單不熟悉的緣故。在繪圖子工具欄中，單擊2DLine按鈕，進入繪制2DLine圖形的狀態(tài)，單擊鼠標右鍵，調(diào)出如圖12-2所示的菜單命令。

2DLine圖形一般放在頂層或底層的絲印層，也就是說，一般在繪制2DLine圖形之前，需要在當前層下拉列表中選擇“SilkscreenTop”或“SilkscreenBottom”。另外，為了使繪制的2DLine圖形能在PCB設計窗口顯示出來，還必須在繪制2DLine圖形之前，在【DisplayColorsSetup】對話框中更改“SilkscreenTop”和“SilkscreenBottom”層線條(lines)和文本(text)的顏色設置，如圖12-9所示。圖12-9【DisplayColorsSetup】對話框操作實例：多種方法繪制2DLine的圖形

(1)在PCB設計窗口，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄。

(2)單擊當前層下拉列表框，選擇“SilkscreenTop”為當前層。這樣即將繪制的圖形都在“SilkscreenTop”層。

(3)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置“SilkscreenTop”層和“SilkscreenBottom”層線條(lines)和文本(text)的顏色，如圖12-9所示。

(4)在繪圖子工具欄中，單擊“2DLine”按鈕，進入繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(5)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Polygon】，準備繪制多邊形。

(6)再次單擊鼠標右鍵，從調(diào)出的菜單中選擇【AnyAngle】命令，這樣就能以任意角度繪制線條。

(7)在圖形的起點處單擊鼠標左鍵，移動光標，就會以任意角度繪制線條，在需要拐彎處單擊鼠標左鍵，如此下去，最后回到起點附近，雙擊鼠標左鍵，完成圖形的繪制。這里繪制了一個五角形，如圖12-10所示。

(8)在繪圖子工具欄中，單擊“2DLine”按鈕，進入繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(9)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，準備繪制矩形。

(10)用鍵盤輸入無模命令“S16001000”，回車，再按空格鍵，將鼠標定位到點(1600，1000)，從點(1600，1000)開始繪制矩形。圖12-10用2DLine工具繪制的五角形

(11)使用鍵盤上的方向鍵“↓”和“→”，向右下方移動光標，查看窗口下面的狀態(tài)欄，直至光標到達點(2000，500)為止。

(12)按空格鍵，矩形框繪制完畢。注意：此時光標還處在繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(13)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Path】。

(14)用鍵盤輸入無模命令“S30001000”，回車，再按空格鍵。

(15)用鍵盤輸入無模命令“S40001000”，回車，再按空格鍵，再回車，這樣就繪制了一條直線線段。最后的效果如圖12-11所示。注意：在繪制多邊形時，即使沒有在起點處結束，系統(tǒng)也會自動完成封閉的多邊形繪制。繪制2DLine圖形時沒有區(qū)域限制，這是因為2DLine沒有電氣性能。圖12-11用無模命令繪制的矩形和直線段12.4放置文本

PADSLayout2007新增了添加中文字符的功能。與2DLine圖形一樣，文本放在絲印層，在放置文本之前，也需要將當前層切換到絲印層，并需要在【DisplayColorsSetup】對話框中設置顏色，以便把文本顯示出來。操作實例：放置中英文文本

(1)在PCB設計窗口，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄。

(2)單擊當前層下拉列表框，選擇“SilkscreenTop”為當前層。這樣，即將繪制的圖形就都在“SilkscreenTop”層。

(4)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置“SilkscreenTop”層和“SilkscreenBottom”層的線條(Lines)以及文本(Text)的顏色，如圖12-9所示。

(5)執(zhí)行無模命令“DRO”，使On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)，這樣就可以使PCB設計窗口已經(jīng)存在的文本，也只有在On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)的情況下，才可以放置文本。

(6)單擊繪圖子工具欄上的“Text”按鈕，調(diào)出如圖12-12所示的【AddFreeText】對話框。該對話框中默認的“Size”和“Linewidth”是由【Options】對話框的【Drafting】標簽頁的“Text”項決定的。圖12-12【AddFreeText】對話框

(7)在【AddFreeText】對話框中輸入需要的信息，單擊“OK”按鈕關閉該對話框，再在PCB設計窗口合適的地方單擊鼠標左鍵，這樣就放置了需要的文本信息。

(8)單擊繪圖子工具欄上的選擇按鈕，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectDocumentation】。

(9)雙擊文本信息，可以調(diào)出文本的屬性對話框，在On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)的情況下，可以修改文本。

(10)選中文本信息后，按“Delete”鍵可以刪除這些文本。12.5信

號

層

鋪

銅信號層，特別是“Top”層和“Bottom”層，有些地方需要裸露銅皮，比如，晶振倒伏在裸露的銅皮上面，銅皮是接地的，可以減少晶振對其他電路的干擾。另外，布線完成之后為了使電路板具有更好的抗干擾性能，往往都會在“Top”層和“Bottom”層灌銅。使用繪圖子工具欄中的“Copper”按鈕可以在信號層繪制銅皮，將其稱為鋪銅(Copper)。該操作沒有智能性，不能把那些與銅皮無關的網(wǎng)絡與銅皮間隔開來。使用繪圖子工具欄中的“CopperPour”按鈕也可以在信號層繪制銅皮，將其稱為灌銅。該操作具有智能性，能把那些與銅皮無關的網(wǎng)絡與銅皮間隔開來。使用“PlaneArea”按鈕對“Split/MixedPlane”層進行分割后鋪銅的操作也具有智能性，把該操作也稱為灌銅。不管是鋪銅還是灌銅，有時統(tǒng)稱為覆銅。本書如此命名，只是為了便于敘述。鋪銅(Copper)表示在電路板上不受任何規(guī)則約束地繪制一塊實心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一起，而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡。假如所繪制的區(qū)域中有電源(Vcc)和地(Gnd)兩個網(wǎng)絡，Copper工具會毫不猶豫地建立一塊實心銅皮將電源(Vcc)和地(Gnd)連在一起，這就有可能造成短路。既然Copper工具會造成短路，那么為什么還使用它呢？確實，Copper不帶有智能判斷的功能，但它也有它的使用環(huán)境。例如，用戶在電路板上使用類似7805的電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，那么這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡，使用Copper工具便恰到好處。Copper工具保證這一塊實心區(qū)域中不允許再存在另一個網(wǎng)絡的過孔或連線，否則設計檢驗規(guī)則會報告錯誤，因此，Copper工具一般是在電路板設計的早期使用。在元件布局完成后，使用Copper工具可以將特殊區(qū)域都繪制好，以免在后續(xù)的設計過程中犯錯。另外一個經(jīng)常使用Copper工具的地方是在制作PCB封裝時，這已經(jīng)在7.2節(jié)介紹過，此處不再贅述。由于采用鋪銅方式建立銅皮時不受任何規(guī)則約束，所以這個功能不能在On-LineDRC處于“Prevent”的狀態(tài)下使用。如果系統(tǒng)此時的On-LineDRC處于“Prevent”的狀態(tài)，則可以直接使用無模命令“DRO”關掉它。操作實例：在信號層繪制和修改裸露的銅皮

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的pwrdemoa.pcb設計文件)。

(2)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄。

(3)單擊當前層下拉列表，選擇“Top”當前層。這樣，即將繪制的圖形就都在“Top”層。

(4)執(zhí)行無模命令“DRO”，關閉在線設計規(guī)則檢查。

(5)在繪圖子工具欄中單擊“Copper”按鈕，光標處于鋪銅狀態(tài)。

(6)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】。

(7)再次執(zhí)行鼠標右鍵命令【Diagonal】。

(8)在PCB左上角的晶振Y1處繪制矩形。先單擊鼠標左鍵確定銅皮的左上角，再向右下方移動光標，在合適的地方單擊鼠標左鍵確定銅皮的右下角，這樣就會繪制成如圖12-13所示的矩形，同時調(diào)出如圖12-14所示的【AddDrafting】對話框。圖12-13繪制矩形銅皮圖12-14【AddDrafting】對話框

(9)在【AddDrafting】對話框中，在【Layer】下拉列表中選擇銅皮所在的層為“Top”層，在【Net】下拉列表中選擇GND網(wǎng)絡，這樣就確定了銅皮所連接的網(wǎng)絡為GND。圖12-15銅皮左邊的屬性對話框可以看見，銅皮是由網(wǎng)格組成的，這是因為鋪銅的過程是一根一根地繪制的，當線寬足夠?qū)挾g隔又不是很大時，用戶看到的是一塊實心銅皮，中間沒有網(wǎng)格。一般把銅皮繪制成實心。

(10)單擊“OK”按鈕，關閉【AddDrafting】對話框，這樣就成功繪制了一塊銅皮，但還不是裸露的銅皮。

(11)單擊繪圖子工具欄中的按鈕，然后執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(12)選中銅皮左邊，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Properties…】，調(diào)出這條邊的屬性對話框，如圖12-15所示。從該對話框可以看到，這條邊的兩個端點坐標分別是(1400，3200)和(1400，3500)。注意：讀者依照上述第(8)步繪制的矩形，它的坐標不一定是這樣，這里主要是示范如何操作。

(13)采用同樣類似的操作，可以查到上面繪制的矩形的另一邊的兩個端點坐標分別是(1775，3200)和(1775，3500)。為了最終在PCB上得到裸露的銅皮，下面再在“SolderMaskTop”層繪制與“Top”層完全重合的銅皮。圖12-15銅皮左邊的屬性對話框

(14)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置在PCB設計窗口只顯示“SolderMaskTop”層，并且設置該層Copper的顏色為紫色。

(15)在當前層列表中選擇“SolderMaskTop”層，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄，再單擊“Copper”按鈕，進入繪制銅皮狀態(tài)，然后執(zhí)行鼠標右鍵命令【Polygon】。

(16)依次執(zhí)行以下無模命令，繪制“SolderMaskTop”層的銅皮：

①用鍵盤輸入“s14003500”，回車后再按空格鍵；

②用鍵盤輸入“s17753500”，回車后再按空格鍵；

③用鍵盤輸入“s17753200”，回車后再按空格鍵；

④用鍵盤輸入“s14003200”，回車后再按空格鍵；

⑤用鍵盤輸入“s14003500”，回車后再按空格鍵，再回車。

(17)在隨后調(diào)出的類似如圖12-14所示的【AddDrafting】對話框中，在【Layer】下拉列表中選擇銅皮所在的層為“SolderMaskTop”層，在【Net】下拉列表中選擇GND網(wǎng)絡，這樣就確定了銅皮所連接的網(wǎng)絡為GND。

(18)在繪圖子工具欄上單擊選擇按鈕，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】。

(19)單擊鋪銅區(qū)，就選中了鋪銅區(qū)，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Properties…】，調(diào)出類似于如圖12-14所示的【DraftingProperties】對話框。

(20)在【DraftingProperties】對話框中，將銅皮網(wǎng)格線的寬度改為20(用戶也可以改為其他更小的數(shù)字，比如6，再單擊“Apply”按鈕查看銅皮的實際效果)，在網(wǎng)絡中選擇GND連接到這塊銅皮上。

(21)單擊“OK”按鈕，關閉該對話框。

(22)單擊繪圖子工具欄中的“CopperCutOut”按鈕，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Circle】。

(23)在剛剛繪制的銅皮的中心單擊一點，確定圓心，然后松開鼠標并移動光標，在銅皮中的其他地方單擊，確定圓的半徑，然后繪制一個圓。這時會發(fā)現(xiàn)，根本就看不到圓的形狀，銅皮也沒被剪切。

(24)單擊繪圖子工具欄中的選擇按鈕，光標返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】。

(25)單擊鼠標左鍵并拖動光標，框住剛剛繪制的矩形銅皮和剪切圓。注意：不是用單擊銅皮的方法來選中它。

(26)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Combine】，再在PCB設計窗口的空白處單擊鼠標左鍵，矩形銅皮和圓形剪切塊就結合在一起了，如圖12-16所示。

(27)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】。

(28)單擊剪切后的矩形銅皮，就會選中矩形銅皮，并且矩形銅皮中間被剪切了一個圓。

(29)不要移動剪切后的銅皮，執(zhí)行鼠標右鍵命令【Uncombine】，將剪切圓和矩形銅皮分開。

(30)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，鼠標返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectBoardOutline】。圖12-16剪切后的矩形銅皮

(31)單擊第(23)步繪制的剪切圓，選中該圓，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Properties…】，調(diào)出該圓的屬性對話框，如圖12-17所示。在該對話框中，確定圓心的坐標為(1600，3350)，圓半徑為90，然后單擊“OK”按鈕關閉該對話框。

(32)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】。

(33)單擊鼠標左鍵并拖動光標，框住矩形銅皮和剪切圓。注意：不是單擊銅皮選中它。

(34)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Combine】，矩形銅皮和剪切圓就結合到一起了。

圖12-17剪切圓的屬性對話框

(35)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置在PCB設計窗口只顯示“Top”層，并且設置該層Copper的顏色為紅色。

(36)在當前層列表中選擇“Top”層，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄，再單擊“CopperCutOut”按鈕，進入剪切銅皮狀態(tài)，然后執(zhí)行鼠標右鍵命令【Circle】。采用與上面類似的操作，在“Top”層的銅皮中剪切一個圓；再參照第(31)步，修改圓心坐標為(1600，3350)，圓半徑為90；最后將銅皮和剪切圓結合在一起。12.6信號層繪制灌銅區(qū)當PCB電路板的布線基本完成后，為了增強電路板的抗干擾性，往往還要在信號層灌銅(CopperPour)。灌銅具有智能性，該操作會主動判斷灌銅區(qū)中過孔和焊盤的網(wǎng)絡性質(zhì)。如果過孔、焊盤與灌銅區(qū)同屬一個網(wǎng)絡，那么系統(tǒng)將根據(jù)設定好的布線規(guī)則將過孔、焊盤與銅皮融合在一起。如果過孔、焊盤與灌銅區(qū)不屬于同一個網(wǎng)絡，則銅皮與過孔、焊盤之間會保持設置的安全間距。這個安全間距在設計規(guī)則(designrules)中已經(jīng)設置好了。12.6.1信號層繪制灌銅區(qū)和禁止灌銅區(qū)禁止灌銅區(qū)(copperpourcutout)一般是在灌銅區(qū)內(nèi)部剪切掉一部分。操作實例：繪制灌銅區(qū)的基本步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的previewrouted.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的previewrouted.pcb設計文件)。

(2)單擊當前層下拉列表框，選擇“PrimaryComponentSide”為當前層，這樣即將繪制的圖形都在“PrimaryComponentSide”層。注意：如果在當前層下拉列表框選擇“AllLayers”，那么在單擊“CopperPour”按鈕時會調(diào)出如圖12-18所示的警告信息。圖12-18提示信息

(3)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開繪圖子工具欄。

(4)在繪圖子工具欄中單擊“CopperPour”按鈕，鼠標處于繪制灌銅區(qū)狀態(tài)，接著執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Diagonal】。

(5)在PCB的左上角單擊鼠標左鍵，然后向右下方移動光標，隨著光標的移動就會出現(xiàn)一個矩形。

(6)在PCB的右下角單擊鼠標左鍵，就會繪制一個矩形框(這個矩形框可以位于板框內(nèi)，也可以包含板框，還可以與板框切割)，如圖12-19所示。

(7)繪制完矩形灌銅區(qū)的同時，調(diào)出如圖12-20所示的【AddDrafting】對話框。在該對話框中選擇灌銅區(qū)所連接的網(wǎng)絡GND，然后單擊“OK”按鈕關閉該對話框。圖12-19繪制矩形灌銅區(qū)圖12-20【AddDrafting】對話框注意：一般將灌銅區(qū)連接至網(wǎng)絡GND，否則灌銅的意義不大。至此，只是將灌銅區(qū)繪制好了，但是還沒有灌銅。下面介紹灌銅的兩種方法?！竦谝环N灌銅方法的操作步驟如下：

(1)執(zhí)行菜單命令【Tools】→【PourManager…】，調(diào)出如圖12-21所示的【PourManager】對話框。

(2)單擊【PourManager】對話框的按鈕，系統(tǒng)開始給灌銅區(qū)灌銅。注意：如果在【PourManager】對話框中選中了復選項“ConfirmFloodOperation”，那么單擊按鈕后，還會調(diào)出如圖12-22所示的確認對話框，再單擊按鈕關閉該對話框，系統(tǒng)才開始給灌銅區(qū)灌銅。圖12-21【PourManager】對話框圖12-22確認對話框灌銅效果如圖12-23所示，這個灌銅區(qū)連接到網(wǎng)絡GND，并且刪除了孤立的死銅。所謂死銅(isolatedcopper)，就是指銅皮的網(wǎng)絡屬性與它周圍網(wǎng)絡都不相同，并且又不能與大面積的灌銅區(qū)的網(wǎng)絡連接起來的孤立銅皮。在灌銅過程中，像這樣的死銅區(qū)會很多，如果逐個刪除，工作量就會很大。PADSLayout提供了一種智能性刪除死銅的辦法，即在執(zhí)行灌銅操作之前，在【Options】對話框的【Thermals】標簽頁，選中“RemoveIsolatedCopper”復選項，那么在【Split/MixedPlane】標簽頁也會自動地對“RemoveIsolatedCopper”復選項做相應的設置。選中了“RemoveIsolatedCopper”復選項，在灌銅的過程中就會自動刪除灌銅區(qū)和Plane層的死銅。圖12-23連接了GND網(wǎng)絡，刪除了死銅的灌銅完成灌銅操作的同時，還將在記事本中打開灌銅操作過程中散熱焊盤的處理情況報告，如圖12-24所示。因為在布線過程中已經(jīng)把各個焊盤正確布線了，所以在灌銅過程中沒有連接到大塊接地銅皮的焊盤也不會有問題。如果用戶希望如圖12-24所示的散熱焊盤處理報告中的各個焊盤都按要求連接到接地銅皮，那么就需要修改布局和布線。12-24灌銅操作過程中對散熱焊盤的處理報告●第二種灌銅方法的操作步驟如下。

(1)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標返回到選擇狀態(tài)。

(2)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】，選中灌銅區(qū)的邊框。

(3)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Flood】，調(diào)出如圖12-22所示的確認對話框。

(4)單擊“是”按鈕，關閉如圖12-22所示的確認對話框。PADSLayout系統(tǒng)會自動對矩形灌銅區(qū)進行灌銅，此時灌銅工作完成。在灌銅區(qū)中繪制禁止灌銅區(qū)的基本操作步驟如下。

(1)單擊繪圖子工具欄中的“CopperPourCutOut”按鈕，這時鼠標處在繪制禁止灌銅區(qū)的狀態(tài)。

(2)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Diagonal】。

(3)在不需要灌銅的地方繪制矩形區(qū)，如圖12-25所示。圖12-25在灌銅區(qū)繪制禁止灌銅區(qū)12.6.2以不同的方式顯示灌銅區(qū)對于信號層的灌銅區(qū)，可以只顯示灌銅區(qū)的外形(shape)，也可以顯示實際的灌銅效果。灌銅之后關閉PCB文件，當再次打開PCB文件時，顯示的圖形又不一樣。這一點也是很多初學者非常難以理解的。通過以下的實例操作，將不難理解各種顯示模式的含義。操作實例：以不同的方式顯示灌銅區(qū)

(1)打開本書所附光盤資料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout2007系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置PCB設計窗口只顯示“PrimaryComponentSide”層。仔細觀察PCB右上角的灌銅區(qū)，這時只顯示灌銅后各個小塊銅皮的輪廓，如圖12-26(a)所示。在這種情況下，不能輸出正確的Gerber文件。

(3)執(zhí)行無模命令“PO”，PCB右上角的灌銅區(qū)只顯示它的外框，如圖12-26(b)所示。在這種情況下，我們?nèi)匀徊荒茌敵稣_的Gerber文件。(a)顯示HatchOutline(b)顯示PourOutline圖12-26重新灌銅之前的兩種顯示形式

(4)執(zhí)行【Tools】→【PourManager…】菜單命令，調(diào)出【PourManager】對話框，在該對話框的【Flood】標簽頁，選中“FloodAll”單選項，不選中“ConfirmFloodOperations”復選項，然后單擊按鈕，重新灌銅，最后關閉這個對話框。

(5)重新灌銅后的PCB圖形如圖12-27(a)所示，在這種情況下，可以輸出正確的Gerber文件。

(6)執(zhí)行無模命令“PO”，PCB右上角的鋪銅區(qū)只顯示它的外框，如圖12-27(b)所示。在這種情況下，可以輸出正確的Gerber文件。(a)顯示HatchOutline(b)顯示PourOutline圖12-27重新鋪銅后鋪銅區(qū)的兩種顯示形式

(7)按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出如圖12-28所示的【Options】對話框，在【Drafting】標簽頁中，設置“Displaymode”為“Hatchoutline”，再單擊“Apply”按鈕，這時PCB圖形顯示為圖12-27(a)所示；設置“Displaymode”為“Pouroutline”，再單擊“Apply”按鈕，這時PCB圖形顯示為圖12-27(b)所示。由此可見，無模命令“PO”的作用是在顯示“Pouroutline”和顯示“Hatchoutline”之間切換，也可以通過在【Options】對話框的【Drafting】標簽頁中設置“Displaymode”達到同樣的目的。圖12-28【Options】對話框

(8)再次調(diào)出【Options】對話框，切換到【Drafting】標簽頁，觀察【Hatch】組合框中的“View”項的設置，分別把“View”項設置為“Normal”、“Nohatch”和“Seethrough”的情況下，觀察PCB灌銅區(qū)的變化。在【Options】對話框的【Drafting】標簽頁中，只有當我們把【Flood】組合框中的“Displaymode”設置為“Hatchoutline”、【Hatch】組合框中的“View”設置為“Normal”時，PCB視圖才和實際的PCB一致。12.7“Split/MixedPlane”層灌銅在布線基本結束后，就可以分割“Plane”層并進行灌銅了，這是PCB設計工程師一般都遵循的順序。12.7.1設置特殊網(wǎng)絡的顯示顏色對于一些比較特殊的網(wǎng)絡，比如高頻網(wǎng)絡，將它們設置為與眾不同的顏色就顯得很有必要，因為這樣在布局設計時就可以將這些特殊網(wǎng)絡的設計要求(比如走線要求)考慮進去，而不至于在以后的布線設計中再來進行調(diào)整。在分割“Split/MixedPlane”層時，更加有必要把那些分配給Split/MixedPlane層的網(wǎng)絡設置成與眾不同的顏色。下面舉例說明如何設置特殊網(wǎng)絡的顯示顏色。操作實例：設置特殊網(wǎng)絡的顯示顏色

(1)打開本書所附光盤資料中的previewsplit.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置PCB設計窗口只顯示“PrimaryComponentSide”層。

(3)光標處于選擇狀態(tài)時，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectComponents】，再執(zhí)行無模命令“SSR5”，調(diào)整視圖大小，使R5及其周圍區(qū)域顯示在窗口中心位置，如圖12-29所示。在空白處單擊鼠標左鍵，取消“R5”的選中狀態(tài)。這樣就可以方便地看到設置特殊網(wǎng)絡顯示顏色的效果了。

(4)執(zhí)行【View】→【Nets…】菜單命令，調(diào)出如圖12-30所示的【ViewNets】對話框。圖12-29設置網(wǎng)絡24MHz的顯示顏色圖12-30【ViewNets】對話框

(5)在【ViewNets】對話框中，可以從【NetList】列表中選擇某個特殊網(wǎng)絡，然后單擊按鈕，把這個特殊網(wǎng)絡添加到右邊的【ViewList】列表中。在圖12-30中，共添加了4個特殊網(wǎng)絡：GND、24?MHz、+5?V、+12?V。

(6)在【ViewList】列表中，選中網(wǎng)絡24?MHz，然后在【ViewNets】對話框左下邊的顏色板塊中選擇一種與眾不同的顏色。具體來講，網(wǎng)絡DGND的哪些部分顯示這里設置的顏色，還要看以下各項的設置：

①選中左下角的復選項“ColorTracesbyNet”，在【ViewList】列表中選中的網(wǎng)絡的導線(完成的布線)將以這里設置的顏色顯示。如果不選中這一項，那么這些導線將以【DisplayColorsSetup】對話框中的顏色設置顯示。

②選中復選項“TracesPlustheFollowingUnroutes”，網(wǎng)絡DGND的尚未布線的對象分這幾種情況顯示：所有沒布線的對象(All)、除了那些連接到Plane層的飛線之外的所有沒布線的對象(allexceptconnectedplanenets)、只顯示沒有布線的引腳對的飛線(unroutedpinpairs)、不以這里設置的顏色顯示這些尚未布線的對象(none)。用戶可以在選中每一項時，查看如圖12-29所示PCB設計窗口的變化，這樣就很快明白各項的含義了。

(7)依此類推，可以設置其他網(wǎng)絡的顯示顏色。在這里沒有設置顯示特殊顏色的網(wǎng)絡，將以【DisplayColorsSetup】對話框中設置的顏色顯示。12.7.2“Split/MixedPlane”層的手工分割和自動分割在分割“Split/MixedPlane”層之前，應該保證以下兩項工作已經(jīng)完成。

(1)分配給“Split/MixedPlane”層的網(wǎng)絡都通過過孔或直插式的元件引腳連接到了“Split/MixedPlane”層。

(2)其他的網(wǎng)絡應該基本上布線完畢?？梢哉f，分割“Split/MixedPlane”層是布線設計中的最后工作。也可以不使用自動分割，完全采用手工分割，但是效率低下。下面舉例說明“Split/MixedPlane”層的分割的基本步驟。操作實例：分割“Split/MixedPlane”層的基本步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【Layerdefinition…】菜單命令，調(diào)出【LayersSetup】對話框，如圖12-31所示。在該對話框中，先選中“GroundPlane”選項，再選中“Split/Mixed”項，這樣就把“GroundPlane”層改成“Split/Mixed”類型的“Plane”層，然后單擊“AssignNets”按鈕，調(diào)出【PlaneLayerNets】對話框，可以看到布局和布線期間給這個層分配的網(wǎng)絡為GND。在【LayersSetup】對話框中再選中“PowerPlane”選項，可以看到布局和布線期間給“PowerPlane”層分配的網(wǎng)絡為?+5?V和?+12?V。圖12-31【LayersSetup】對話框

(3)檢查“Top”層和“Bottom”層的GND、+5?V和+12?V網(wǎng)絡，是否有這3個網(wǎng)絡的某些表貼焊盤沒有通過過孔或直插引腳連接到“Plane”層。如果有，則通過走線增添過孔把這些表貼焊盤連接到“Plane”層。

(4)執(zhí)行【View】→【Nets…】菜單命令，調(diào)出【ViewNets】對話框，如圖12-30所示，把DGND設置為紅色，把?+5?V設置為黃色，把?+12?V設置為紫色，然后關閉【ViewNets】對話框。

(5)按組合鍵“Ctrl+Alt+C”，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置在PCB設計窗口只顯示“GroundPlane”層，并在當前層列表中選擇“GroundPlane”層為當前層。

(6)單擊繪圖子工具欄中的“PlaneArea”按鈕，這時鼠標處在繪制“Plane”層的灌銅區(qū)的狀態(tài)。

(7)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標右鍵命令【Diagonal】。

(8)因為只分配給“GroundPlane”層一個網(wǎng)絡GND，而網(wǎng)絡GND的焊盤幾乎遍及了整塊電路板，所以繪制一個比板框稍大的矩形，如圖12-32所示。繪制“Plane”層的灌銅區(qū)結束時，系統(tǒng)調(diào)出如圖12-33所示的【AddDrafting】對話框。在該對話框中，指定剛剛繪制的灌銅區(qū)所連接的網(wǎng)絡GND。如果這個時候沒有為繪制的“Plane”層的灌銅區(qū)指定網(wǎng)絡，也可以后來在它的【DraftingProperties】對話框中指定。圖12-32為“GroundPlane”層繪制的灌銅區(qū)圖12-33【AddDrafting】對話框

(9)執(zhí)行菜單命令【Tools】→【PourManager…】，調(diào)出【PourManager】對話框，在該對話框的【PlaneConnect】標簽頁單擊按鈕，再單擊按鈕，系統(tǒng)開始給所有的“Plane”層灌銅，“GroundPlane”層灌銅的結果如圖12-34所示。

(10)按組合鍵“Ctrl+Alt+C”，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，設置在PCB設計窗口只顯示“PowerPlane”層，并在當前層列表中選擇“PowerPlane”層為當前層，“PowerPlane”層灌銅的結果如圖12-35所示。因為這是系統(tǒng)自帶的PCB文件，所以“PowerPlane”層的灌銅區(qū)已經(jīng)繪制好，并且已經(jīng)分割成了兩個區(qū)域：+5?V區(qū)域和+12?V區(qū)域。為了示范如何操作，下面先把這兩個灌銅區(qū)刪除，然后再重新繪制。圖12-34“GroundPlane”層的灌銅圖12-35“PowerPlane”層的灌銅

(11)執(zhí)行無模命令“SPI”，不顯示灌銅的效果，只顯示各個灌銅區(qū)的邊框、熱焊盤和反焊盤。注意：與“Plane”層灌銅相關的另外兩個無模命令是：

①SPD：將“Plane”層灌銅效果完整地顯示出來；

②SPO：不顯示灌銅的效果，只顯示各個灌銅區(qū)的邊框。

(12)單擊繪圖子工具欄中的選擇按鈕，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectShapes】，再選中灌銅區(qū)邊框，按“Delete”鍵，刪除灌銅區(qū)。

(13)單擊繪圖子工具欄中的“PlaneArea”按鈕，執(zhí)行鼠標右鍵命令【Rectangle】，在“PowerPlane”層繪制比板框稍大的矩形灌銅區(qū)，與圖12-32類似。繪制完畢時，在調(diào)出的【AddDrafting】對話框中把該灌銅區(qū)連接至+5?V網(wǎng)絡。

(14)可以這樣把剛剛繪制的矩形灌銅區(qū)自動分割成?+5?V和?+12?V兩部分：單擊繪圖子工具欄中的“AutoPlaneSeparate”按鈕，再單擊矩形灌銅區(qū)邊框的某一適當?shù)狞c，就可以開始繪制分割線了(繪制期間可以通過鼠標右鍵命令改變走線的角度等)，分割完畢時，因為原來的矩形灌銅區(qū)被一分為二，所以會連續(xù)出現(xiàn)兩次圖12-36所示的【AssignNettoSelectedPolygon】對話框，分別為分割出來的兩個新的灌銅區(qū)分配網(wǎng)絡。注意：分割形成的兩個灌銅區(qū)之間的間隔是分割前設置好了的。按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出【Options】對話框，在它的【Split/MixedPlane】標簽頁把【Autoseparate】編輯欄中的值設置為16?Mil，然后單擊“OK”按鈕關閉這個對話框。這樣自動分割的灌銅區(qū)之間的間隔就是16?Mil。

(15)執(zhí)行【Tools】→【PourManager…】菜單命令，調(diào)出【PourManager】對話框，就可以進行灌銅操作了。圖12-36給分割形成的灌銅區(qū)分配網(wǎng)絡12.7.3“Split/MixedPlane”層灌銅區(qū)的嵌套“Split/MixedPlane”層灌銅區(qū)可以嵌套，示意圖如圖12-37所示。如果按照A、B、C的順序繪制這3個灌銅區(qū)，PADSLayout系統(tǒng)將自動給它們分配優(yōu)先級為：A區(qū)優(yōu)先級為2，B區(qū)優(yōu)先級為1，C區(qū)優(yōu)先級為0，能正常灌銅；如果按照C、B、A的順序繪制這3個灌銅區(qū)，系統(tǒng)將自動給它們分配優(yōu)先級都為0，A區(qū)能正常灌銅，B、C區(qū)域都沒有灌銅。在灌銅區(qū)域嵌套的情況下，如果內(nèi)區(qū)域的優(yōu)先級number依次小于外區(qū)域的優(yōu)先級number，就能正常灌銅；如果大于，那么外區(qū)域的灌銅將覆蓋內(nèi)區(qū)域；如果等于，那么外區(qū)域能正常灌銅，內(nèi)區(qū)域則不能灌銅，當然不會被外區(qū)域的灌銅覆蓋。圖12-37Plane鋪銅區(qū)嵌套示意圖也可以不管繪制的順序，在把所有的灌銅區(qū)域繪制完后，逐個修改各個灌銅區(qū)域的優(yōu)先級，如圖12-38所示。修改灌銅區(qū)域的優(yōu)先級的方法是：

(1)在“Split/MixedPlane”層繪制好嵌套的灌銅區(qū)域后，如果執(zhí)行了灌銅操作，那么再執(zhí)行無模命令“SPI”，這樣就只顯示灌銅區(qū)域的外形(shape)。

(2)選中灌銅區(qū)域的外形，然后執(zhí)行鼠標右鍵命令【Properties…】，調(diào)出【DraftingProperties】對話框，再單擊該對話框的“Options”按鈕，調(diào)出【FloodandHatchOptions】對話框，在這個對話框中修改優(yōu)先級。圖12-38改變灌銅區(qū)的優(yōu)先級12.8添加焊盤淚珠焊盤淚珠是系統(tǒng)在導線與焊盤的連接處所做的圓滑處理，這樣就提高了電路的電氣性能，也增強了導線與焊盤的連接。是否需要焊盤淚珠，最好在開始布線之前作好決定。如果布線徹底完成之后再想到需要產(chǎn)生焊盤淚珠，那么產(chǎn)生焊盤淚珠后勢必會導致很多地方違反設計規(guī)則，比如導線之間的間距過小，這樣修改的工作量就很大。在PCB設計窗口，執(zhí)行【Tools】→【Options…】菜單命令，或者按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出【Options】對話框。在【Options】對話框的【Teardrops】標簽頁，選擇并修改焊盤淚珠的形狀。之后，在【Options】對話框的【Routing】標簽頁選中項，如圖12-39所示，最后單擊“OK”按鈕關閉【Options】對話框，系統(tǒng)就會自動給那些已經(jīng)布線的焊盤添加淚珠。此后的布線也會自動在焊盤的連接處產(chǎn)生淚珠。

圖12-39產(chǎn)生淚珠的設置12.9自動標注尺寸設計完印制電路板后就會將設計文件發(fā)送到印制板廠進行加工生產(chǎn)，加工生產(chǎn)時有些地方要進行定位；加工生產(chǎn)的印制電路板在裝配到機殼中時，有時也需要定位，特別是固定位置的螺釘孔。因此，在設計印制電路板時經(jīng)常需要給一些位置標注尺寸，以方便設計后的加工生產(chǎn)和裝配。12.9.1自動標注尺寸的基本操作在PCB設計窗口，單擊工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄，如圖12-40所示。利用這個子工具欄，用戶可以靈活地在PCB上標注長度、角度。圖12-40自動標注尺寸子工具欄自動標注尺寸子工具欄中各按鈕的含義如下?！?Auto：自動標注尺寸?！?Horizontal：水平標注尺寸?！?Vertical：垂直標注尺寸?！?Aligned：對齊標注尺寸?！?Rotated：旋轉(zhuǎn)標注尺寸?！?Angular：角度標注尺寸?！?Arc：圓弧標注尺寸?！?Leader：引出線標注尺寸?！?Options：參數(shù)設置按鈕。單擊它，將調(diào)出【Options】對話框。從自動標注尺寸子工具欄中選擇一種標注方式，然后在PCB設計窗口的工作區(qū)域的空白處單擊鼠標右鍵，則調(diào)出如圖12-41所示的菜單。這個菜單分為三部分，分別是：兩端點的捕捉方式(snapmode)、兩端點的邊界模式(edgepreference)和標注基準線(baseline)。

1．兩端點的捕捉方式當進入某種標注尺寸方式之后，必須首先確定如何去捕捉標注尺寸的起點和終點，即兩端點。從圖12-41可知，關于捕捉方式，系統(tǒng)共提供了以下8種選擇。圖12-41鼠標右鍵菜單

(1)?SnaptoCorner：捕捉拐角點。

(2)?SnaptoMidpoint：捕捉首末點所在對象的中點。

(3)?SnaptoAnyPoint：捕捉任何點，由鼠標自由單擊來確定。

(4)?SnaptoCenter：捕捉首末點所在對象的中心。

(5)?SnaptoCircle/Arc：捕捉圓弧。

(6)?SnaptoIntersection：捕捉交叉點。

(7)?SnaptoQuadrant：捕捉象限。

(8)?DoNotSnap：不使用捕捉方式。注意：SnaptoAnyPoint和DoNotSnap的區(qū)別是，前者要求捕捉的對象一定存在，不能是空白處；而后者則表示可以選擇設計窗口中的任意點作為標注的起點或終點，包括空白處。標注的起點和終點可以采用不同的捕捉方式，方法是選擇好標注的起點后再單擊鼠標右鍵選擇另外一種捕捉方式。

2．兩端點的邊界模式兩端點的邊界模式是指標注時對邊緣的選取方式。共有3種邊界模式，如圖12-42所示，它們的含義分別如下。

(1)?UseCenterline(使用中心線)：如圖12-42(a)所示，當選擇這種方式時，標注尺寸線與標注點所在對象的中心線是同心線。

(2)?UseInnerEdge(使用內(nèi)邊界)：如圖12-42(b)所示，這種標注方式為標注線的中心線是標注尺寸兩端點所在的對象的內(nèi)邊界線。這個內(nèi)邊界是相對的，根據(jù)標注尺寸的方向而定，不同標注尺寸方向的內(nèi)邊界可能就會變成外邊界。下面第(3)項中的UseOuterEdge也是同樣的道理。

(3)?UseOuterEdge(使用外邊界)：如圖12-42(c)所示，這種標注方式為首末標注尺寸線的中心線是標注尺寸兩端點所在的對象的外邊界線。掌握這3種標注尺寸線對標注對象的不同邊緣取樣方式后，就可根據(jù)需要進行選擇。(a)使用中心線(b)使用內(nèi)邊界(c)使用外邊界圖12-42自動標注尺寸的3種邊界模式

3．標注基準線進行自動標注尺寸時，首先必須選定一根參考線，這根參考線就是標注基準線。標注基準線一般就是標注的起始線。在如圖12-41所示的鼠標右鍵菜單中，可以看到系統(tǒng)提供兩種基準線選擇方式，它們分別是：

(1)?Baseline：使用同一基準線。

(2)?Continue：使用連續(xù)標注。操作實例：標注基準線的使用

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，將“Ref.Des.”一列設置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關閉該對話框。這時，PCB工作區(qū)中所有元件的編號都顯示了出來。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄。

(4)將PCB底部的元件U28、U29、U30顯示在PCB工作區(qū)中間，如圖12-43所示。

(5)在光標處于選擇狀態(tài)下(為十字光標)，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectTraces/Pins】。圖12-43Pwrdemoa.pcb

(6)在自動標注尺寸子工具欄中選擇“Horizontal”按鈕。

(7)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SnaptoCenter】，如圖12-41所示。

(8)執(zhí)行鼠標右鍵命令【UseCenterline】，如圖12-41所示。

(9)執(zhí)行鼠標右鍵命令【Baseline】，如圖12-41所示。

(10)單擊“U30”的第1個引腳，作為標注尺寸的參考點。

(11)單擊“U29”的第1個引腳，這時會出現(xiàn)標注線，向下移動光標，在適當?shù)奈恢迷俅螁螕?，固定好標注線。這時光標仍處于標注狀態(tài)。

(12)單擊“U28”的第1個引腳，又會出現(xiàn)標注線，向下移動光標，在適當?shù)奈恢迷俅螁螕?，固定好標注線。注意：這次的標注仍是以“U30”的第1個引腳作為參考點，這是因為我們在第(9)步選擇了“Baseline”。

(13)單擊“U28”的第9個引腳，還是使用“U30”的第1個引腳作為參考點，標注出另外一個尺寸。

(14)按“Esc”鍵，使光標退出標注尺寸的模式；再按組合鍵“Ctrl+D”，刷新視圖。標注尺寸的效果如圖12-44所示。如果在上述第(9)步選擇“Continue”標注法，則最后的標注效果如圖12-45所示。實際工作中到底采用哪一種標注尺寸方法，須視具體情況而定。圖12-44Baseline基準線標注圖12-45Continue連續(xù)標注尺寸12.9.2自動標注方式打開繪圖子工具欄，單擊按鈕，進入自動標注方式。對于一些形狀規(guī)則的對象，比如直線段、圓等，使用自動標注方式，會自動選擇標注的方向，這樣就可以減少標注方式的切換次數(shù)，提高標注速度。除引出線標注方式外，自動標注方式可以完成另外六種標注方式中任何一種所能做到的標注。它所標注出來的尺寸完全決定于選擇的對象，比如說選擇PCB的水平外框線，則出現(xiàn)的標注就是相當于用“HorizontalDimension(水平標注)”按鈕所完成的標注尺寸；如果選擇的是板框的圓角拐角，則標注出來的圓弧半徑，相當于用“ArcDimension(圓弧標注)”按鈕所完成的標注。操作實例：自動標注方式的操作步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，將“Ref.Des.”一列設置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關閉該對話框。這時，PCB工作區(qū)中所有元件的編號都顯示了出來。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄。

(4)將元件U30顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動標注尺寸子工具欄中的按鈕，進入自動標注方式。

7)單擊元件“U30”邊框的一側(cè)，再在元件外某點單擊，這樣系統(tǒng)自動完成對該側(cè)的標注。標注效果如圖12-46所示。圖12-46自動標注示例12.9.3對齊標注方式水平標注方式(

)、垂直標注方式(

)實際上是對齊標注方式的一種特例，它們的使用方法類似，這在介紹標注基準線(Baseline)時已經(jīng)介紹過了，所以這里就不再單獨列出來介紹了。對齊標注方式(aligned)用來標注任意方向上兩個點之間的距離值，這兩個點不受方向上的限制，因此對齊標注方式比水平標注方式和垂直標注方式功能要強大。操作實例：對齊標注方式的操作步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，將“Ref.Des.”一列設置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關閉這個對話框。這時，PCB工作區(qū)中所有元件的編號都顯示了出來。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄。

(4)將元件“U30”顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標處于選擇狀態(tài)下(為十字光標)，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動標注尺寸子工具欄中的按鈕，進入對齊標注方式。

(7)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SnaptoCenter】。

(8)單擊元件“U30”的第1個引腳。

(9)單擊元件“U30”的第10個引腳。

(10)適當移動光標，在合適的位置單擊鼠標左鍵，完成這兩個引腳之間距離的標注。對齊標注的效果如圖12-47所示。圖12-47對齊標注示例12.9.4旋轉(zhuǎn)標注方式旋轉(zhuǎn)標注方式(Rotated)包含了前面介紹的水平標注方式、垂直標注方式和對齊標注方式，功能更為強大。它標注尺寸的方式是：選取兩點，按照用戶的角度設置，可以標注出通過這兩點的任意兩條平行直線之間的距離。操作實例：旋轉(zhuǎn)標注方式的操作步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對話框，將“Ref.Des.”一列設置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關閉該對話框。這時，PCB工作區(qū)中所有元件的編號都顯示了出來。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄。

(4)將元件“U30”顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動標注尺寸子工具欄中的按鈕，進入旋轉(zhuǎn)標注方式。

(7)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SnaptoCenter】。

(8)單擊元件“U30”的第1個引腳，確定參考點。

(9)單擊元件“U30”的第10個引腳，確定第2個點。這時調(diào)出如圖12-48所示的【AngleRotate】對話框，對話框中的20表示元件U30的第10個引腳和第1個引腳所在的直線與水平方向成20°。如果就是這個角度值，那么標注出的尺寸就與使用對齊標注方式的標注結果一樣。圖12-48【AngleRotate】對話框

(10)在如圖12-48所示的【AngleRotate】對話框中輸入60，則表示將標注通過元件U30的第10個引腳和第1個引腳所在的兩條平行直線之間的距離，這兩條平行直線的垂直線與水平方向成60°。

(11)關閉該對話框，在適當位置單擊鼠標左鍵，完成標注尺寸，旋轉(zhuǎn)標注的效果如圖12-49所示。如果在如圖12-48所示的【AngleRotate】對話框中輸入的是90，則最后標注的效果同垂直標注尺寸的效果是一樣的。

圖12-49旋轉(zhuǎn)標注示例12.9.5角度標注方式兩點確定一條直線，所以只要選定四個點確定兩條相交直線，就可以標注出這兩條直線的夾角，這就是角度標注方式(angular)。操作實例：角度標注方式的操作步驟

(1)打開本書所附光盤資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設計文件)。

(2)在PCB設計窗口中心顯示整個PCB的左下角。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開自動標注尺寸子工具欄。

(4)在光標處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(5)單擊自動標注尺寸子工具欄中的“angular”按鈕。

(6)執(zhí)行鼠標右鍵命令【SnaptoAnyPoint】。

(7)單擊板框的一條垂直邊上的兩點，確定角度標注起點直線。

(8)單擊板框的一條水平邊上的兩點，確定角度標注的終止線。這時這兩條直線確定的角度值就出現(xiàn)在十字光標上，調(diào)節(jié)到適當?shù)奈恢眉纯?，如圖12-50所示。由此可見，角度的標注并不復雜，只是在標注時要靈活地選擇兩條直線上的四個點。圖12-50角度標注示例12.9.6圓弧標注方式在所有的標注尺寸方式中，圓弧標注是最簡單的一種標注，它不需要選擇任何捕捉方式，在標注尺寸子工具欄中選擇按鈕后，直接到PCB設計窗口中選擇需要標注的任何圓弧，單擊圓弧后系統(tǒng)就可以標上半徑或直徑。圓弧(arc)標注方式實際上是標注選定圓或圓弧的半徑或直徑，而不是弧長。在執(zhí)行菜單命令【Tools】→【Options…】后，調(diào)出【Options】對話框，選擇【Dimensioning】標簽頁，在其中的【CircleDimension】組合框里可以設置標注直徑還是半徑，如圖12-51所示。圓弧標注方式的效果如圖12-52所示。圖12-51【Options】對話框圖12-52圓弧尺寸標注示例12.9.7引出線標注方式前面幾節(jié)介紹的各種標注尺寸方式都是自動產(chǎn)生的，還有一種最特殊的標注法，