OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐：手工制作PCB封裝的技巧與實(shí)例

手工制作PCB封裝的技巧與實(shí)例

7.1放置和定位引腳

7.2引腳形狀的制作7.3快速交換引腳編號(hào)7.4繪制PCB封裝的絲印外框7.5制作DC電源插座的PCB封裝7.6安裝孔的PCB封裝的制作及其調(diào)用7.7與元件類型相關(guān)的操作除了一些標(biāo)準(zhǔn)封裝的元器件之外，經(jīng)常還要用到大量的非標(biāo)準(zhǔn)封裝的元器件。對(duì)于這些非標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件的制作，一直是Protel最為棘手的問題。相對(duì)而言，采用PADSLayout制作這些非標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件就顯得容易多了。不管什么樣的PCB封裝，標(biāo)準(zhǔn)的也好非標(biāo)準(zhǔn)的也好，制作它們無非要做這幾項(xiàng)工作：放置引腳、確定引腳位置、修改引腳形狀、確定引腳序號(hào)、繪制元件絲印外框，等等。只要掌握了這些高度的自動(dòng)化的基本操作，那么就能以不變應(yīng)萬變，快速而又準(zhǔn)確地手工制作任意形狀的PCB封裝。7.1放置和定位引腳在放置引腳之前，應(yīng)該設(shè)置好PADS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單位(如Mil、Inch、Metric)和柵格。實(shí)際元器件的物體尺寸是以什么單位給出的，最好就設(shè)置為什么單位。如果實(shí)際元器件生產(chǎn)廠家沒有給出尺寸數(shù)據(jù)，需自己測(cè)量，那么最好設(shè)置系統(tǒng)單位為公制單位，這是由于我們習(xí)慣使用公制單位。引腳定位的方法一般有根據(jù)狀態(tài)欄的坐標(biāo)定位、無模命令定位、修改屬性定位等方法。操作實(shí)例：放置和定位單個(gè)引腳、批量放置引腳

(1)進(jìn)入PCB封裝制作窗口，如圖7-1所示。單擊“繪圖”按鈕，打開繪圖子工具欄。

(2)執(zhí)行【Tools】→【Options…】菜單命令，或者按“Ctrl+Enter”組合鍵，調(diào)出【Options】對(duì)話框，如圖7-2所示。

(3)在【Options】對(duì)話框的【Global】標(biāo)簽頁(yè)中，選中【Metric】選項(xiàng)，如圖7-2所示，這樣設(shè)計(jì)單位就更改為毫米；選中【Dragandattach】選項(xiàng)，這樣在封裝制作窗口用鼠標(biāo)選中某個(gè)對(duì)象時(shí)，對(duì)象就會(huì)附著在光標(biāo)上，移動(dòng)光標(biāo)，對(duì)象也跟著移動(dòng)，到達(dá)目的位置后，單擊鼠標(biāo)左鍵，對(duì)象就被放置在目的位置了。圖7-1PCB封裝制作窗口圖7-2【Options】對(duì)話框的【Global】標(biāo)簽頁(yè)

(4)如圖7-3所示，在【Options】對(duì)話框的【Grids】標(biāo)簽頁(yè)中，將設(shè)計(jì)柵格(Designgrid)的X和Y值都更改為0.01(毫米)，顯示柵格(Displaygrid)的X和Y值都更改為2(毫米)，Copper柵格更改為0.01(毫米)，Keepout柵格更改為0.1(毫米)，并且選中所有的鎖定柵格復(fù)選項(xiàng)。

(5)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉【Options】對(duì)話框。圖7-3設(shè)置柵格

(6)在打開的繪圖子工具欄中單擊“Terminal”按鈕，調(diào)出如圖7-1所示的【AddTerminals】對(duì)話框?！続ddTerminals】對(duì)話框規(guī)定了第1個(gè)引腳的編號(hào)形式以及后續(xù)放置的引腳編號(hào)變化的形式。一般Prefix(前綴)用字母A、B、C等表示，Suffix(后綴)用數(shù)字1、2、3等表示?！維tepvalue】編輯欄確定了引腳編號(hào)的步進(jìn)增量。兩個(gè)單選項(xiàng)和決定了陸續(xù)放置的引腳編號(hào)是Prefix步進(jìn)變化還是Suffix步進(jìn)變化。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的文件《固體與有關(guān)產(chǎn)品的注冊(cè)和標(biāo)準(zhǔn)外形》規(guī)定了元件封裝的類型、特征和引腳編號(hào)等，一般不要選中。對(duì)于【AddTerminals】對(duì)話框，一般采用默認(rèn)設(shè)置，如圖7-1所示。也就是引腳編號(hào)只用數(shù)字編號(hào)，陸續(xù)放置的引腳編號(hào)以1為增量遞增。

(7)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉如圖7-1所示的【AddTerminals】對(duì)話框。然后在當(dāng)前的封裝制作窗口中任意坐標(biāo)處(最好是在原點(diǎn)或原點(diǎn)附近)單擊鼠標(biāo)左鍵，則一個(gè)新的引腳就出現(xiàn)在當(dāng)前的封裝制作窗口中，如圖7-4所示。注意：在關(guān)閉如圖7-1所示的【AddTerminals】對(duì)話框后，可以采用無模命令將光標(biāo)定位(例如，用鍵盤輸入“S00”后回車，就把光標(biāo)定位到坐標(biāo)原點(diǎn)，然后按鍵盤上的空格鍵，就在原點(diǎn)處放置了一個(gè)引腳，用無模命令可以繼續(xù)放置其他引腳)。還可以通過引腳的屬性對(duì)話框定位引腳，下面作一詳細(xì)介紹。

(8)放置第1個(gè)引腳后，光標(biāo)仍然處于放置引腳的狀態(tài)。單擊繪圖子工具欄中的“選擇”按鈕，暫時(shí)退出這個(gè)狀態(tài)。圖7-4放置的第1個(gè)元件引腳

(9)單擊封裝制作窗口的空白處，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectTerminals】，確定下一步的操作對(duì)象是引腳。

(10)把光標(biāo)移動(dòng)到剛剛放置的引腳上面，然后雙擊鼠標(biāo)左鍵，彈出引腳屬性對(duì)話框，如圖7-5所示。此對(duì)話框顯示了剛剛放置的引腳的坐標(biāo)(0.14，2)，引腳編號(hào)為1。

(11)在如圖7-5所示引腳屬性對(duì)話框中更改引腳的坐標(biāo)為(5，0)，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，則引腳就被定位到(5，0)點(diǎn)了，如圖7-6所示。這時(shí)，引腳1處于被選中狀態(tài)。上面介紹了放置和定位單個(gè)引腳的方法。下面介紹快速準(zhǔn)確地放置多個(gè)引腳的方法，也就是批量放置多個(gè)引腳的方法。圖7-5引腳屬性對(duì)話框圖7-6重新定位后的引腳處于選中狀態(tài)

(12)在引腳1處于選擇的狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【StepandRepeat…】，調(diào)出如圖7-7所示的【StepandRepeat】對(duì)話框。該對(duì)話框的三個(gè)標(biāo)簽頁(yè)表明了PADSLayout提供了以下三種快速準(zhǔn)確放置引腳的方法：

①Linear：直線型放置；

②Polar：極向型放置；

③Radial：徑向型放置。

Linear這種放置方式表示重復(fù)放置的引腳是與參考引腳在同一水平或者垂直直線上的，參考引腳可以在原點(diǎn)，也可以不在原點(diǎn)。放置的方向有Up(上)、Down(下)、Left(左)和Right(右)四種情況。Count(數(shù)量)控制所重復(fù)放置引腳的個(gè)數(shù)，Distance(距離)控制各個(gè)重復(fù)放置引腳之間的距離。圖7-7【StepandRepeat】對(duì)話框

(13)更改【Linear】標(biāo)簽頁(yè)中的參數(shù)：選中“Left”選項(xiàng)，“Count”為3(個(gè))，“Distance”為5(毫米)，【Stepvalue】編輯欄采用默認(rèn)值1，選中，表示編號(hào)的后綴以1為步進(jìn)增加。因?yàn)閰⒖家_的編號(hào)為1，所以【Suffix】編輯欄自動(dòng)為2。更改情況如圖7-7所示。

(14)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉該對(duì)話框，則在封裝制作窗口自動(dòng)生成了3個(gè)相互間距為5毫米的引腳，如圖7-8所示。

(15)在圖7-8中，選中引腳4，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【StepandRepeat…】，再次調(diào)出【StepandRepeat】對(duì)話框，切換到【Polar】標(biāo)簽頁(yè)，如圖7-9所示。圖7-8Linear方式放置引腳圖7-9【Polar】標(biāo)簽頁(yè)【Polar】標(biāo)簽頁(yè)的設(shè)置提供了極向型重復(fù)放置引腳的方法。該方法以參考引腳到原點(diǎn)的距離為半徑，以原點(diǎn)為圓心，按照“Counterclockwise”(逆時(shí)針方向)或“Clockwise”(順時(shí)針方向)重復(fù)放置引腳。在如圖7-9所示的對(duì)話框中，右邊有一個(gè)“Locked”(鎖定)設(shè)置項(xiàng)，該設(shè)置項(xiàng)中共有三個(gè)設(shè)置參數(shù)：Count(個(gè)數(shù))、Angle(角度)和Anglerange(角度范圍)。必須先選擇鎖定其中一個(gè)參數(shù)設(shè)置內(nèi)容，再設(shè)置另外兩個(gè)參數(shù)中的一個(gè)。

(16)在【Polar】標(biāo)簽頁(yè)中，首先將“Count”項(xiàng)設(shè)為11，表示需要放置的引腳數(shù)為11個(gè)，然后單擊此設(shè)置項(xiàng)前面的單選按鈕，則這個(gè)設(shè)置項(xiàng)變成了灰色，表示這個(gè)參數(shù)已經(jīng)被鎖定，不能再進(jìn)行編輯。

(17)鎖定了“Count”項(xiàng)之后，再設(shè)置“Angle”和“Anglerange”，而實(shí)際上此后只要設(shè)置兩者之一，另外一個(gè)就確定了，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)運(yùn)算出結(jié)果并將其結(jié)果顯示在設(shè)置框中。比如設(shè)置其“Anglerange”為220°，則另一個(gè)參數(shù)“Angle”(角度)會(huì)自動(dòng)變成20°。設(shè)置結(jié)果如圖7-9所示。

(18)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉該對(duì)話框，則在封裝制作窗口自動(dòng)生成了11個(gè)相互間隔為20°的引腳，引腳編號(hào)為5～15，如圖7-10所示。注意：采用Polar方式放置引腳時(shí)，參考引腳不能放在原點(diǎn)位置，并且要距原點(diǎn)有適當(dāng)?shù)木嚯x。圖7-10Polar方式放置引腳

(19)在圖7-10中，選中引腳5，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【StepandRepeat…】，調(diào)出【StepandRepeat】對(duì)話框。切換到【Radial】標(biāo)簽頁(yè)，如圖7-11所示?！綬adial】標(biāo)簽頁(yè)提供了徑向型重復(fù)放置引腳的方法，它以原點(diǎn)為圓心，在參考引腳和原點(diǎn)所在的直線上以背離原點(diǎn)(Awayfromorigin)或朝著原點(diǎn)(Towardsorigin)的方向重復(fù)放置引腳。

Polar方式放置是將引腳沿著圓弧方向放置，而Radial方式放置是把引腳朝著半徑所指的方向放置，所以在設(shè)置方向上有兩種選擇：●?Awayfromorigin，表示背離原點(diǎn)的方向重復(fù)放置引腳；●?Towardsorigin，表示朝著原點(diǎn)的方向重復(fù)放置引腳。圖7-11【Radial】標(biāo)簽頁(yè)

(20)在【Radial】標(biāo)簽頁(yè)中，選中【Direction】組合框中的【Awayfromorigin】選項(xiàng)，更改【Count】編輯欄的值為3，更改【Distance】編輯欄的值為4，其他的采用缺省值。

(21)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉如圖7-11所示對(duì)話框，則在封裝制作窗口中自動(dòng)重復(fù)放置了3個(gè)引腳，引腳之間的距離是4毫米，引腳編號(hào)為16～18，如圖7-12所示。在實(shí)際工程應(yīng)用中要靈活運(yùn)用各種放置方式。比如可以將Linear放置、Polar放置和Radial放置方式配合使用，以此提高設(shè)計(jì)效率，制作出一些復(fù)雜的PCB封裝。圖7-12Radial方式放置引腳7.2引腳形狀的制作

PADSLayout系統(tǒng)提供了6種標(biāo)準(zhǔn)的引腳形狀，在這6種標(biāo)準(zhǔn)引腳形狀的基礎(chǔ)上，還可以制作很多非標(biāo)準(zhǔn)引腳。下面先介紹調(diào)出【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框的兩種方法。

(1)在封裝制作窗口雙擊某一個(gè)引腳，調(diào)出如圖7-5所示的引腳屬性對(duì)話框，單擊該對(duì)話框中的“Padstack”按鈕，就調(diào)出了如圖7-13所示的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框。

(2)先在封裝制作窗口選中某一個(gè)引腳，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【PadStacks…】，就調(diào)出了如圖7-13所示的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框。圖7-13【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框在【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框中，【Parameters】組合框提供了以下6種標(biāo)準(zhǔn)的引腳形狀供選擇：圓形、方形、環(huán)形、橢圓形、長(zhǎng)方形、丁字形。對(duì)于電源插座之類的器件，它們的引腳是直插式扁平的，所以它們的PCB封裝引腳不能是圓形過孔，必須是槽形過孔。在設(shè)計(jì)這些器件封裝的引腳時(shí)，還要用到【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框中的開槽參數(shù)。在封裝制作窗口，同時(shí)選中多個(gè)引腳后，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【PadStacks…】，這樣調(diào)出的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框的左上角列表框中將顯示這些選中的引腳的編號(hào)，可以在這個(gè)對(duì)話框中一個(gè)一個(gè)地修改選中的引腳。操作實(shí)例：設(shè)計(jì)槽形引腳

(1)在封裝制作窗口，設(shè)置設(shè)計(jì)單位為Mil，再利用前面講述的放置引腳的操作方法，放置一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的引腳，然后調(diào)出該引腳的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框。

(2)首先設(shè)置槽形引腳的頂層參數(shù)，作為示范，相關(guān)的參數(shù)設(shè)置如圖7-14所示(依次改變各參數(shù)的值，可以從預(yù)覽的圖形中理解其含義)：●在【Drill】編輯欄中輸入“80”(Mil)?！裨凇綪arameters】組合框中選擇橢圓形?！裨凇綪arameters】組合框的【W(wǎng)idth】編輯欄中輸入“200”?！裨凇綪arameters】組合框的【Length】編輯欄中輸入“400”?！襁x中【Slotted】復(fù)選框。●在【SlotParameters】組合框的【Length】編輯欄中輸入“350”。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

(3)設(shè)置槽形引腳的中間層參數(shù)，參數(shù)與頂層參數(shù)相同。

(4)設(shè)置槽形引腳的底層參數(shù)，如圖7-15所示。因?yàn)楹附釉r(shí)只是焊接底層，所以底層的焊盤比頂層和中間層的焊盤要大些。圖7-14設(shè)置槽形引腳頂層的參數(shù)圖7-15設(shè)置槽形引腳底層參數(shù)對(duì)話框

(5)設(shè)置完槽形引腳頂層、中間層和底層的參數(shù)后，單擊“OK”按鈕，關(guān)閉如圖7-15所示的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框，則在封裝制作窗口自動(dòng)生成一個(gè)槽形引腳，如圖7-16所示。注意：因?yàn)楫愋我_只是在標(biāo)準(zhǔn)引腳上作些特殊處理，所以一個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)引腳只包含一個(gè)“Terminal”。如圖7-15所示的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框提供了6種標(biāo)準(zhǔn)的引腳形狀，配合開槽參數(shù)的設(shè)置，還可以設(shè)計(jì)出很多其他形狀的引腳。如果再為引腳的焊盤添加各種形狀的銅皮，那么任何形狀的引腳就都可以制作了。圖7-16槽形引腳操作實(shí)例：為引腳添加各種形狀的銅皮

(1)利用前面講述的放置引腳的操作方法，在封裝制作窗口的原點(diǎn)放置一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的引腳，在【Options】對(duì)話框中設(shè)置系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單位為Mil。

(2)單擊主工具欄上的按鈕，在打開的繪圖子工具欄中選擇“Copper”按鈕。

(3)單擊封裝制作窗口的空白處，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Polygon】，如圖7-17所示，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Diagonal】。圖7-17右鍵菜單如圖7-17所示是光標(biāo)進(jìn)入繪制銅皮狀態(tài)后才有的菜單命令，其中常見項(xiàng)的含義如下?！?Polygon：選中該項(xiàng)后只能繪制多邊形。●?Circle：選中該項(xiàng)后只能繪制圓。●?Rectangle：選中該項(xiàng)后只能繪制矩形?！?Path：選中該項(xiàng)后只能繪制直線?！?Orthogonal：選中該項(xiàng)后繪制的線條只能拐90°的角?！?Diagonal：選中該項(xiàng)后繪制的線條只能拐90°或45°的角?！?AnyAngle：選中該項(xiàng)后繪制的線條能拐任意角。

(4)依次執(zhí)行下面的無模命令，繪制符合需要的異形銅皮，如圖7-18所示。

①用鍵盤輸入“s-100-100”，回車后再按空格鍵。

②用鍵盤輸入“s100-100”，回車后再按空格鍵。

③用鍵盤輸入“s100100”，回車后再按空格鍵。

④用鍵盤輸入“s-100100”，回車后再按空格鍵。

⑤用鍵盤輸入“s-100-100”，回車后再按空格鍵，最后回車。圖7-18銅皮與引腳的結(jié)合

(5)為了使如圖7-18所示的Top層銅皮不被絕緣漆覆蓋，還必須在“SolderMaskTop”層繪制一塊銅皮，這兩層重疊的銅皮將來體現(xiàn)在PCB上是裸露的銅皮。具體操作方法如下：在封裝制作窗口將當(dāng)前層更改為“SolderMaskTop”，再執(zhí)行菜單命令【Setup】→【DisplayColors…】，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，如圖7-19所示。在該對(duì)話框中，選中“SolderMaskTop”層，并把該層的銅皮設(shè)置成綠色。注意：不要選中“Top”層和“Bottom”層，也就是在封裝制作窗口不要顯示“Top”層和“Bottom”層。最后回到封裝制作窗口，選擇“Copper”按鈕，執(zhí)行與上述第(4)步相同的無模命令，這樣就繪制好了與“Top”層完全重疊的銅皮。圖7-19【DisplayColorsSetup】對(duì)話框

(6)在封裝制作窗口將當(dāng)前層更改為“Top”層，顯示“Top”層和“Bottom”層，隱藏“SolderMaskTop”層。注意：這個(gè)矩形銅皮與標(biāo)準(zhǔn)引腳之間并沒有任何的關(guān)系，它們是兩個(gè)完全獨(dú)立的對(duì)象，系統(tǒng)也不會(huì)默認(rèn)此矩形銅皮是該標(biāo)準(zhǔn)引腳的一部分，所以還必須經(jīng)過一種結(jié)合方式使這兩個(gè)完全獨(dú)立的對(duì)象聯(lián)合成一體。

(7)選中引腳，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Associate】，然后單擊“矩形銅皮”，這時(shí)矩形銅皮和引腳就連為一體了，都處于選中狀態(tài)。此后對(duì)它們的操作都是對(duì)這個(gè)聯(lián)合體的操作。

(8)如果要修改，可以選中該非標(biāo)準(zhǔn)引腳，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【UnAssociate】或菜單命令【UnAssociateAll】，然后單擊需要解除聯(lián)合的銅皮，就可以將銅皮和標(biāo)準(zhǔn)引腳解體。通過上述步驟可以制作任何形狀的異形引腳，這個(gè)異形引腳的任何操作都與標(biāo)準(zhǔn)引腳相同，比如可以使用鼠標(biāo)右鍵命令【StepandRepeat…】來放置多個(gè)異形引腳等。7.3快速交換引腳編號(hào)將所有的引腳放置完或者放置了一部分時(shí)，這些被放置好的引腳的編號(hào)往往都是按放置的先后順序排列的，但有時(shí)希望交換某些引腳的編號(hào)，如果采用移動(dòng)引腳本身的辦法來達(dá)到目的，既費(fèi)時(shí)又不能方便準(zhǔn)確地控制引腳位置。為了解決這個(gè)問題，PADSLayout提供了一個(gè)很好的快速交換引腳編號(hào)的功能。為了便于說明問題，以圖7-20所示的4個(gè)引腳為例，它們?cè)瓉淼囊_編號(hào)從左至右是“1、2、3、4”，現(xiàn)在要把它們的編號(hào)改為從左至右為“4、3、2、1”。圖7-20交換編號(hào)之前的4個(gè)引腳操作實(shí)例：快速交換引腳編號(hào)

(1)選中最右邊的引腳4，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【RenumberTerminals…】，調(diào)出如圖7-21所示的【RenumberPins】對(duì)話框。

(2)在對(duì)話框中輸入被選中的引腳4的新編號(hào)“1”，保持其他的默認(rèn)設(shè)置不變，單擊“OK”按鈕確認(rèn)后，鼠標(biāo)上將附著“Renumbering,NextNewNumber:2”之類的說明文字(如圖7-22所示)，提示下一個(gè)引腳編號(hào)是多少，需要將這個(gè)編號(hào)分配給哪一個(gè)引腳，就用鼠標(biāo)單擊哪個(gè)引腳。單擊原來的引腳3，它的編號(hào)就更改為“2”。

(3)依次類推，更改剩下的兩個(gè)引腳編號(hào)，最后雙擊鼠標(biāo)左鍵完成引腳編號(hào)的交換操作。圖7-21【RenumberPins】對(duì)話框圖7-22下一個(gè)引腳編號(hào)的提示信息7.4繪制PCB封裝的絲印外框在放置并制作好所有引腳之后，接下來就是繪制這個(gè)PCB封裝的絲印外框。絲印外框是元器件在印制電路板上的投影輪廓，并不要求很精確的尺寸，而且絲印外框是采用絕緣漆在印制電路板的表層繪制的，不導(dǎo)電。若絲印外框的大小恰當(dāng)，那么元件之間的間隔就會(huì)恰當(dāng)，否則元件之間的間隔不是太小就是太大。在封裝制作窗口，單擊主工具欄上的“Drafting”按鈕，打開繪圖子工具欄，再單擊繪圖子工具欄中的“2-DLine”按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入繪圖操作模式，此時(shí)在封裝制作窗口的空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，調(diào)出如圖7-17所示的右鍵菜單命令。利用這個(gè)菜單，可以確定繪制的是哪類圖形以及圖形線條的方向等。繪制絲印外框最簡(jiǎn)單又高效的方法是采用無模命令進(jìn)行坐標(biāo)定位。相關(guān)的無模命令如下：●?W<n>改變當(dāng)前模式的走線寬度，比如W30。●?S<n><n>尋找一個(gè)絕對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)，比如S15001200?！?SX<n>保持當(dāng)前Y坐標(biāo)不變，移動(dòng)到一個(gè)指定的絕對(duì)坐標(biāo)X點(diǎn)?！?SY<n>保持當(dāng)前X坐標(biāo)不變，移動(dòng)到一個(gè)指定的絕對(duì)坐標(biāo)Y點(diǎn)。注意：在封裝制作窗口繪制絲印外框時(shí)，建議保證當(dāng)前層是“AllLayers”層，這樣，在PCB設(shè)計(jì)窗口把該元件放置在“Top”層時(shí)，絲印外框就自然會(huì)在“TopSilkscreen”層；把該元件放置在“Bottom”層時(shí)，絲印外框就自然會(huì)在“BottomSilkscreen”層。在主工具欄的下拉列表中可以選擇當(dāng)前層。如果要在封裝制作窗口放置文字標(biāo)志，一定要將文字放置在“Silkscreen”層，否則當(dāng)在PCB設(shè)計(jì)窗口時(shí)會(huì)把文字標(biāo)志當(dāng)成有電氣性能的對(duì)象，從而影響布線。7.5制作DC電源插座的PCB封裝一般的電路板都有一個(gè)DC電源插座，因此設(shè)計(jì)DC電源插座的PCB封裝也就是必然的。如圖7-23所示的DC電源插座是一種常見的插座，它的尺寸大小都是非標(biāo)準(zhǔn)的。從圖7-23(a)可以看出，當(dāng)插頭沒有插進(jìn)插座時(shí)，引腳C與B是連通的；當(dāng)插頭插進(jìn)插座后，引腳C與B就斷開了。用戶可以用萬用表測(cè)量插座的各個(gè)引腳，確定哪一個(gè)引腳是A。圖7-23DC電源插座的引腳功能、外形及物理尺寸操作實(shí)例：制作DC電源插座的PCB封裝

(1)進(jìn)入封裝制作窗口，按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出如圖7-24所示的【Options】對(duì)話框，在該對(duì)話框的【Global】標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置設(shè)計(jì)單位為毫米，在【Grids】標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置“DesignGrid”為0.1(毫米)，“DisplayGrid”為1(毫米)，“Copper”柵格為0.1(毫米)，“Keepout”柵格為1(毫米)，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。

(2)在放置引腳時(shí)把引腳編號(hào)改為字母編號(hào)，如圖7-25所示。然后隨意在原點(diǎn)附近連續(xù)放置3個(gè)引腳，它們的編號(hào)就自動(dòng)生成為A、B、C。圖7-24【Options】對(duì)話框圖7-25【AddTerminals】對(duì)話框

(3)雙擊引腳A，調(diào)出如圖7-26所示的【TerminalProperties】對(duì)話框。在該對(duì)話框中，將引腳A定位在點(diǎn)(0,-2.7)，單擊“OK”按鈕關(guān)閉對(duì)話框。

(4)采用類似的方法，將引腳B定位在點(diǎn)(0,3.2)，將引腳C定位在點(diǎn)(-4.7,0)，如圖7-27所示。這3個(gè)引腳的坐標(biāo)位置是根據(jù)如圖7-23所示的物理尺寸計(jì)算出來的。圖7-26【TerminalProperties】對(duì)話框圖7-27初步定位的3個(gè)引腳下面講述修改引腳的大小和形狀的步驟。

(5)選中引腳A，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【PadStacks…】，調(diào)出該引腳的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框，如圖7-28所示。根據(jù)如圖7-23所示的物理尺寸設(shè)置該引腳的大小和形狀，主要設(shè)置以下3種層面的參數(shù)：

①在層列表中選擇“MountedSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為0.8(毫米)，Length為3.4(毫米)；開槽(Slotted)的Length為3.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。圖7-28引腳A的【PadStackPropertiesforPin】對(duì)話框

②在層列表中選擇“InnerLayers”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.5(毫米)，Length為4.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為3.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

③在層列表中選擇“OppositeSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.5(毫米)，Length為4.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為3.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。注意：因?yàn)镈C電源插座安裝在電路板上，只需要在底層(OppositeSide)焊接，安裝面(MountedSide)只需留一點(diǎn)點(diǎn)焊盤方便PCB板的布線，所以安裝面(MountedSide)的參數(shù)設(shè)置與其他層面的設(shè)置有點(diǎn)不同，但是鉆孔(Drill)和開槽(Slotted)是一樣的。另外的兩個(gè)引腳B和C也是如此。

(6)采用類似的方法，根據(jù)如圖7-23所示的物理尺寸設(shè)置引腳B的大小和形狀，如圖7-29所示。圖7-29引腳B的形狀和大小對(duì)話框主要設(shè)置以下3種層面的參數(shù)：

①在層列表中選擇“MountedSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.4(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為0.6(毫米)，Length為2.4(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

②在層列表中選擇“InnerLayers”，設(shè)置“Drillsize”為0.4(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.3(毫米)，Length為3.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

③在層列表中選擇“OppositeSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.4(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.3(毫米)，Length為3.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是水平的，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

(7)采用類似的方法，根據(jù)如圖7-23所示的物理尺寸設(shè)置引腳C的大小和形狀，如圖7-30所示。圖7-30引腳C的形狀和大小對(duì)話框主要設(shè)置以下3個(gè)層面的參數(shù)：

①在層列表中選擇“MountedSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為0.8(毫米)，Length為2.4(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是垂直的(90°)，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

②在層列表中選擇“InnerLayers”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.5(毫米)，Length為3.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是垂直的(90°)，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

③在層列表中選擇“OppositeSide”，設(shè)置“Drillsize”為0.6(毫米)的直徑；選擇形狀，設(shè)置橢圓的Width為1.5(毫米)，Length為3.1(毫米)；開槽(Slotted)的Length為2.2(毫米)。橢圓和開槽的方向(Orientation)都是垂直的(90°)，沒有偏置(Offset)。其他參數(shù)保持默認(rèn)值不變。

(8)設(shè)置好3個(gè)引腳的形狀和大小后，執(zhí)行窗口菜單命令【View】→【Extents】，或者單擊主工具欄上的按鈕，或者按“Home”鍵，都能將3個(gè)引腳最大限度地完全顯示在當(dāng)前窗口，如圖7-31所示。注意：“Top”層為當(dāng)前層時(shí)，3個(gè)引腳如圖7-31所示。用戶可以改變主工具欄的當(dāng)前層列表中的層設(shè)置，然后按“End”鍵刷新，可以觀察到在“Bottom”層和其他層這3個(gè)引腳的形狀與大小?！癇ottom”層的焊盤比“Top”層的焊盤要大很多，這是因?yàn)樾枰凇癇ottom”層進(jìn)行焊接。圖7-31設(shè)置好形狀和大小的3個(gè)引腳下面根據(jù)如圖7-23所示的物理尺寸來繪制PCB封裝的絲印外框。

(9)在主工具欄上的當(dāng)前層列表中選擇“Top”層。

(10)單擊繪圖子工具欄中的“2DLine”按鈕，再連續(xù)兩次選擇鼠標(biāo)右鍵命令【Polygon】和【Diagonal】，在英文輸入情況下，依次執(zhí)行下面這些操作。

①用鍵盤輸入“s-5.7-3.7”，回車后再按空格鍵。

②用鍵盤輸入“s5.7-3.7”，回車后再按空格鍵。

③用鍵盤輸入“s5.712”，回車后再按空格鍵。

④用鍵盤輸入“s-5.712”，回車后再按空格鍵。

⑤用鍵盤輸入“s-5.7-3.7”，回車后再按空格鍵，最后回車。這樣就繪制好了PCB封裝的絲印外框，如圖7-32所示。圖7-32繪制了絲印外框的PCB封裝

(11)單擊“保存”按鈕，調(diào)出如圖7-33所示的保存對(duì)話框，給該P(yáng)CB封裝命名為“DCSocket”，選擇保存的庫(kù)文件和路徑后，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。

(12)此后系統(tǒng)調(diào)出如圖7-34所示的提示對(duì)話框，詢問是否要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)元件類型，單擊“是”按鈕，準(zhǔn)備創(chuàng)建一個(gè)元件類型。

(13)在調(diào)出的如圖7-35所示的創(chuàng)建元件類型對(duì)話框的【PCBDecals】標(biāo)簽頁(yè)中，可以看到PCB封裝“DCSocket”已經(jīng)分配給了這個(gè)元件類型。單擊“OK”按鈕，關(guān)閉該對(duì)話框。

(14)接著調(diào)出如圖7-36所示的保存對(duì)話框，仍將“DCSocket”作為元件類型的名稱，再選擇保存的庫(kù)文件和路徑，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。這樣就成功創(chuàng)建了一個(gè)PCB封裝“DCSocket”，它被分配給了元件類型“DCSocket”。圖7-33保存對(duì)話框圖7-34提示對(duì)話框圖7-35創(chuàng)建元件類型對(duì)話框圖7-36保存元件類型對(duì)話框7.6安裝孔的PCB封裝的制作及其調(diào)用在電路板上放置安裝孔，通常都把安裝孔當(dāng)做一個(gè)元件看待，先制作安裝孔的PCBDecal和PartType，再在ECO模式下調(diào)用元件庫(kù)里安裝孔的PartType。因?yàn)檫@里涉及ECO注冊(cè)元件的概念，所以單獨(dú)舉例說明。

操作實(shí)例：安裝孔的PCB封裝的制作及其調(diào)用

(1)在封裝制作窗口只放置一個(gè)引腳，將這個(gè)引腳定位到原點(diǎn)(0，0)，然后如圖7-37所示設(shè)置這個(gè)引腳的焊盤。

(2)保存這個(gè)PCB封裝，取名為“hole00”。圖7-37制作安裝孔的PCB封裝

(3)在創(chuàng)建這個(gè)PCB封裝的PartType時(shí)，不要在【PartInformation】對(duì)話框的【General】標(biāo)簽頁(yè)選中“ECOregisteredpart”項(xiàng)，其他設(shè)置采用默認(rèn)值不變，如圖7-38所示。注意：在PCB設(shè)計(jì)中，與OrCAD電路原理圖中的元件一一對(duì)應(yīng)的PartType都是ECO注冊(cè)元件，把安裝孔一類的只存在PCB中的PartType定義為非ECO注冊(cè)元件，就可在把PCB文件與OrCAD電路原理圖比較時(shí)，只比較ECO注冊(cè)元件，而不再關(guān)注非ECO注冊(cè)元件了。相關(guān)情況參見13.6節(jié)。

(4)保存PCB封裝hole00的元件類型為“hole00”。圖7-38創(chuàng)建安裝孔的PartType

(5)在PCB設(shè)計(jì)窗口中單擊主工具欄上的“ECO”按鈕，進(jìn)入ECO模式，同時(shí)調(diào)出【ECOOptions】對(duì)話框，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。注意：只能在ECO模式下增加或刪除元件，參見11.3節(jié)。

(6)單擊【ECO】子工具欄上的“AddComponent”按鈕，調(diào)出如圖7-39所示的【GetPartTypefromLibrary】對(duì)話框。

(7)在【GetPartTypefromLibrary】對(duì)話框中選中元件類型HOLE00，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，這樣就可以在PCB的合適位置放置這個(gè)安裝孔了。圖7-39【GetPartTypefromLibrary】對(duì)話框7.7與元件類型相關(guān)的操作在5.6節(jié)中已經(jīng)講到，任何一個(gè)PCB封裝，只有歸屬到某一個(gè)元件類型(PartType)后才能在PCB設(shè)計(jì)窗口被正確調(diào)用。所以在保存創(chuàng)建的PCB封裝后，都要將它賦予某個(gè)元件類型。既可以在制作PCB封裝時(shí)立即將該封裝分配給某個(gè)元件類型，也可以在制作好了PCB封裝之后，再把它們分配給某個(gè)元件類型。注意：PCB封裝并不一定要與元件類型同名，如果某個(gè)元件類型只有一個(gè)PCB封裝，最好將元件類型和PCB封裝取相同的名字；如果某個(gè)元件類型有多個(gè)PCB封裝，那么元件類型和PCB封裝一定不要同名。有些元器件特別是集成電路，往往存在不同形式的PCB封裝。比如，低壓差線性穩(wěn)壓器LT1086，它有DD和TO-220兩種封裝形式。因此，PADS系統(tǒng)允許一個(gè)元件類型最多可同時(shí)包含16種不同的PCB封裝。通過元件類型調(diào)用PCB封裝時(shí)，首先調(diào)用優(yōu)先級(jí)最高的PCB封裝，此后還可以在PCB設(shè)計(jì)窗口中現(xiàn)場(chǎng)改變某個(gè)元件類型的PCB封裝。為了便于介紹，假定已經(jīng)制作好了低壓差線性穩(wěn)壓器LT1086的2個(gè)PCB封裝，如圖7-40所示。它們的名稱分別是“MYDD”和“MYTO-220”，保存在元件庫(kù)MyLib08中。下面示范如何新建一個(gè)元件類型LT1086，再把MYDD和MYTO-220這兩個(gè)PCB封裝分配給元件類型LT1086。注意：隸屬于同一個(gè)元件類型的不同PCB封裝，它們的引腳數(shù)應(yīng)該完全一致。圖7-40LT1086的2個(gè)PCB封裝操作實(shí)例：與元件類型相關(guān)的操作

(1)在封裝制作窗口(在PCB設(shè)計(jì)窗