2024年中國半導體材料行業(yè)總覽：高端材料國產(chǎn)化持續(xù)推進（摘要版） -頭豹

主筆人：張俊雅2024/03u頭豹深耕行企研究6年，憑借豐富的內(nèi)容生產(chǎn)、平臺運營和知識管理經(jīng)驗，基于人工智能、大模型、云計算等先進數(shù)字技術(shù)，構(gòu)建了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)覆蓋、百創(chuàng)研究內(nèi)容數(shù)據(jù)庫，首創(chuàng)全開源、多方協(xié)同、可拓展的智慧行研平臺——“腦力擎KnowlengineTM”知識管理與研究輔助KaaS系統(tǒng)，并通過“AI推理+AI搜索輔助分析師提升工作效能，加深行研精度，助力行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級，賦u頭豹科創(chuàng)網(wǎng)()擁有20萬+專業(yè)用戶，全行業(yè)賽道覆蓋及相關(guān)研究報告產(chǎn)出數(shù)百萬原創(chuàng)數(shù)據(jù)元素，每年數(shù)千場直播及視頻內(nèi)容，用戶覆蓋了超過70%的投融資機構(gòu)、金融機構(gòu)和資本市場服務機構(gòu)。近年來，頭豹研報在資本市場的影響力逐年提升。據(jù)不完全統(tǒng)計，已有上百家擬上市及上市公司在其信披材料中大量引用頭豹數(shù)據(jù)及觀點。頭豹精選報告被全球著名的財經(jīng)資訊平臺路孚特(Refinitiv)廣泛姓名：張俊雅?2024?2024LeadLeoCONTENTSCONTENTSu半導體材料行業(yè)綜述 ?半導體材料：半導體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料 ?半導體材料細分市場：晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2% ?半導體材料市場規(guī)模：2024年市場在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動、存儲芯片補貨、晶圓廠擴建的驅(qū)動下回暖 u晶圓制造材料 ?硅片：通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可制成集成電路和各種半導體器件 ?硅片：硅片尺寸朝向12英寸演進為主流趨勢，但8英寸硅片依然具有應用優(yōu)勢 ?硅片：受終端需求疲軟及高庫存影響，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模及出貨量出現(xiàn)下滑 ?硅片：全球市場集中度較高，CR7達94.5%，滬硅產(chǎn)業(yè)為中國大陸規(guī)模最大半導體硅片廠商 ?電子特氣：工業(yè)氣體中附加值較高的品種，用于集成電路、顯示面板、太陽能電池等領(lǐng)域 ?電子特氣：全球主要市場被歐美、日本企業(yè)占據(jù)，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局 ?掩膜版：基板或晶圓制造過程中圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具 ?掩膜版：海外頭部廠商掌握主流技術(shù)，中國大陸廠商技術(shù)存在明顯差距 ?光刻膠：光刻工藝中的核心耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量 ?光刻膠：中國廠商在g/i線光刻膠實現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，KrF/ArF和EUV主要依賴進口 ?濕電子化學品：是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料 20?濕電子化學品：國產(chǎn)化率已達35%，中國大陸廠商目前部分產(chǎn)品已達到了G4和G5等級 21?CMP拋光材料：化學機械拋光所使用的材料，包括拋光墊、拋光液、鉆石碟、清洗液等 22?CMP拋光材料：陶氏杜邦在拋光墊市場一家獨大，卡博特在拋光液市場份額占比超30% 23u業(yè)務合作 24u方法論與法律聲明 25400-072-5588?2024LeadLeon半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料，因此也是半導體制造工藝的核心基礎(chǔ)。半導體材料按照工藝的不同，可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光n半導體材料市場中，晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2%從半導體材料的市場結(jié)構(gòu)來看，可分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2021年全球半導體材料市場中，晶圓制造材料市場規(guī)模占比為62.8%，封裝材料占比為37.2%。在晶圓制造材料中，硅片占據(jù)半n2024年半導體材料市場規(guī)模預計在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動、存儲芯片補貨、晶圓廠擴建的驅(qū)動下回暖根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體材料市場由2015年的433億美元增長至2022年的727億美元，呈現(xiàn)波動上漲態(tài)勢。其中，晶圓制造材料和封裝材料20為447億美元和280億美元。自2017年起，全球半導體材料市場的增長主要受益于消費電子、5G、汽車模有所下滑，主要由于半導體行業(yè)增長整體放緩且晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。預計2024年全球半導體材料市場在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和存儲芯片補貨需求上漲，以及晶圓Chapter1半導體材料：半導體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料硅片（晶前圓道制)造（封后裝道測硅片（晶前圓道制)造（封后裝道測)試研磨檢測硅片倒角研磨檢測硅片倒角?CMP材料-?電子特氣?靶材?清洗液?靶材?電子特氣?CMP材料-?電子特氣?靶材?清洗液?靶材?電子特氣?電子特氣?光刻膠?光刻膠輔助材料?掩膜版?電子特氣?電子特氣?濕電子化學品?電子特氣?清洗液---?切割材料?封裝基板/引線框架?---?切割材料?封裝基板/引線框架?鍵合絲-模塑?陶瓷封裝材料oo半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路400-072-5588?2024LeadLeo半導體材料細分市場：晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2%根據(jù)SEMI，2021年全球半導體材料市場中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模占比分別為62.8%和37.2%。從細分材料類型主要材料主要用途市場規(guī)模占比（材料類型主要材料主要用途市場規(guī)模占比（2021）硅片晶圓制造基地材料，貫穿芯片制造和封測環(huán)節(jié)起到氧化、還原、除雜等作用，貫穿整個制造環(huán)節(jié)起到增強光刻膠黏性、剝離光刻膠等作用4.0%4.5%--保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板、散熱4.1%4.8%保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板保護、散熱、絕緣、支撐應用于大功率、高溫等場景應用于芯片封裝固晶工藝-400-072-5588?2024LeadLeo半導體材料市場規(guī)模：2024年市場在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動、存儲芯片補貨、晶圓廠擴建的驅(qū)動下回暖根據(jù)SEMI，2022年全球半導體材料市場規(guī)模達727億全球半導體材料市場規(guī)模，2015-2022全球各國家/地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占比，2021-2022單位：[億美元]單位：[%]0oo根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體材料市場由2015年的433億美元增長至2022年的727億美元，呈現(xiàn)波動上漲態(tài)勢。其中，晶圓制造材料和封裝材料2022年市場規(guī)模分別為447億美元和280o根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，憑借大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝優(yōu)勢，中國臺灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的400-072-5588?2024LeadLeo晶圓制造材料硅片：通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可制成集成電路和各種半導體器件硅片又稱硅晶圓片，是制作半導體的重要材料。按照純度分類可分為半導體硅片和光伏硅片；按照工序分類分為完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：硅片尺寸朝向12英寸演進為主流趨勢，但8英寸硅片依然具有應用優(yōu)勢完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：受終端需求疲軟及高庫存影響，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模及出貨量出現(xiàn)下滑根據(jù)SEMI，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模為123億美元，完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：全球市場集中度較高，CR7達94.5%，滬硅產(chǎn)業(yè)為中國大陸規(guī)模最大半導體硅片廠商完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo電子特氣：工業(yè)氣體中附加值較高的品種，用于集成電路、顯示面板、太陽能電池等領(lǐng)域完整版登錄完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo電子特氣：全球主要市場被歐美、日本企業(yè)占據(jù)，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局2022年全球電子特氣市場規(guī)模為50.01億美元，預計到2025年增長至60.23億美元。全球與中國電子特氣市場均被完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo掩膜版：基板或晶圓制造過程中圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo掩膜版：海外頭部廠商掌握主流技術(shù)，中國大陸廠商技術(shù)存在明顯差距完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo光刻膠：光刻工藝中的核心耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo光刻膠：中國廠商在g/i線光刻膠實現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，KrF/ArF和EUV主要依賴進口全球半導體光刻膠產(chǎn)能主要集中在日本和美國，海外半導體光刻膠廠商實現(xiàn)了從g/i到EUV光刻膠全品類產(chǎn)品布局。完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo濕電子化學品：是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo濕電子化學品：國產(chǎn)化率已達35%，中國大陸廠商目前部分產(chǎn)品已達到了G4和G5等級高端濕電子化學品主要由海外廠商壟斷，而中國廠商主要集中在低端產(chǎn)品。中國使用電子化學品國產(chǎn)化率已達完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeoCMP拋光材料：化學機械拋光所使用的材料，包括拋光墊、拋光液、鉆石碟、清洗液等CMP（化學機械拋光）環(huán)節(jié)是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，可以使晶圓表面達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeoCMP拋光材料：陶氏杜邦在拋光墊市場一家獨大，卡博特在拋光液市場份額占比超30%全球拋光墊市場呈現(xiàn)一家獨大格局，陶氏杜邦占比達79%，市場基本被美日廠商所壟斷。全球拋光液市場集中度完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo會員賬號定制行業(yè)/公司的第一本市場地位確認賦能企業(yè)產(chǎn)品宣傳定制報告/詞條等咨詢服務招股書引用云實習課程地址：深圳市南山區(qū)華潤置地大廈E座4105?2024LeadLeou頭豹研究院布局中國市場，深入研究19大行業(yè)，持續(xù)跟蹤532個垂直行業(yè)的市場變化，已沉淀超過100萬行業(yè)研究價值數(shù)據(jù)元素，完成超過1萬個獨立的研究咨詢項目。u頭豹研究院依托中國活躍的經(jīng)濟環(huán)境，研究內(nèi)容覆