2023年SMT基礎(chǔ)知識(shí)試題庫(kù)

SMT基礎(chǔ)知識(shí)

一，填空題：

1.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏、模板、舌I］刀、擦拭紙、無塵紙、

清洗劑、攪拌刀。

2.Chip元件常用的公制規(guī)格重要有0402、0603、1005、1608、

3216、3225。

3.錫膏中重要成份分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。

4.SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)重要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和ICMark兩種。

5.QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖、控制圖、直方圖

排列圖等。

6.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護(hù)的基本思想為對(duì)也

許產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生、對(duì)已產(chǎn)生的靜電要及時(shí)將其清除。

7.助焊劑按固體含量來分類，重要可分為低固含量、中固含量、高固含量。

8.5S的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng)。

9.SMT的PCB定位方式有：針定位邊針加邊。

10.目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

II.常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為4mm。

12.錫膏的存貯及使用:

（1）存貯錫音的冰箱溫度范圍設(shè)定在0—10C度，錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫4一8小時(shí)

（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌2-3分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。

（3）錫膏的使用環(huán)境：室溫23±5℃,濕度40-80%。

（4）錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。

（5）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時(shí)沒使用，須洛錫膏收回罐中重新攪拌后使用

（6）沒用完的錫音收3次后報(bào)廢或找相關(guān)人員確認(rèn)。

（2）貼片好的PCB,應(yīng)在2小時(shí)內(nèi)必須過爐。

3、錫膏使用(C.24小時(shí))小時(shí)沒有用完，須將錫音收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好錫膏PCB應(yīng)在(4)小時(shí)內(nèi)用完

13、PCB,IC烘烤

(1)PCB烘烤溫度125℃、IC烘烤溫度為125℃o

(2)PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：2—12小時(shí)1C烘烤時(shí)間4-24小時(shí)

(3)PCB的回溫時(shí)間2小時(shí)

(4)PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)導(dǎo)致基板爐后起泡、焊點(diǎn)、上錫不良；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫音量是否過少、檢查網(wǎng)板上錫

育是否均勻、檢查網(wǎng)板孔是否塞孔、檢查刮刀是否安裝好。

4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：偏位不超過焊盤的三分之一。

5、錫膏按先進(jìn)先出原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬0.5mm,以保證輸送順暢。

二、SMT專業(yè)英語中英文互換

1.SMD：表面安裝器件

2.PGBA：塑料球柵陣列封裝

3.ESD：靜電放電現(xiàn)象

4.回流焊：reflow(soldering)

5.SPC：記錄過程控制

6.QFP：四方扁平封裝

7.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀：AOI

8.3D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

9.Stick:：棒狀包裝

10.Tray:：托盤包裝

11.Test：測(cè)試

12.BlackBelt：黑帶

13.Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

14.熱膨脹系數(shù)：CTE

15.過程能力指數(shù)：CPK

16.表面貼裝組件：（SMA）（surfacemountasscmblys）

17.波峰焊：wavesoldering

18.焊音：solderpaste

19.固化：curing

20.印刷機(jī)：printer

21.貼片機(jī)：placementequipment

22.高速貼片機(jī):highplacementequipment25.返修：reworking

23.多功能貼片機(jī)：multi-functionplacementequipment

24.熱風(fēng)回流焊：hotairreflowsoldering

三、畫出PCB板設(shè)計(jì)中，一般通孔、盲孔和埋孔的結(jié)構(gòu)圖

四、問答題

1.簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點(diǎn)如何控制？波峰焊基本工藝過程為：進(jìn)杈一＞

涂助焊劑一＞預(yù)熱一＞焊接一＞冷卻

（1）進(jìn)板：完畢PCB在整個(gè)焊接過程中的傳送和承載二作，重要有鏈條式、皮帶式、彈性

指爪式等。傳送過程規(guī)定平穩(wěn)進(jìn)板。

（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3,并且規(guī)定助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷

方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法

（3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程

中夾帶的水汽蒸發(fā)，減少焊接期間對(duì)元器件及PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)立為110-130

度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。

（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn)50-60度，焊接時(shí)間不超過10秒。

（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡也許快，才干使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速度

一般為2-4度/秒。

2.PDCA循環(huán)法則PDCA循環(huán)乂叫戴明環(huán)，是美國(guó)質(zhì)量管理專家戴明博士一方面提出的,

4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)當(dāng)在3~20倍的顯微鏡下操作。

5,貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同,只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件

四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊。

（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔

5.簡(jiǎn)述錫官的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)

答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃,保存有效期為6個(gè)月。錫膏使用前必須

回溫4小時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時(shí)，開封后

未使用的錫膏不得超過24小時(shí)，分派在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時(shí)，超時(shí)之錫膏作

報(bào)廢解決。新舊錫膏不可混用、混裝。

6.SMT重要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？SMT重要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板

機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)狡機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：

印刷、貼片、回流焊。

7.在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？（1）能節(jié)省空間50%-70%（2）大量節(jié)

省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力（4）減少零件貯存空間（5）節(jié)省制

造廠房空間（6）總成本下降

8.簡(jiǎn)述SMT上料的作業(yè)環(huán)節(jié)

（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對(duì)料盤上的廠商、

料號(hào)、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。

（2）根據(jù)上料掃描流程掃描。

（3）IPQC再次確認(rèn)。

（4）將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。

9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象重要有哪幾個(gè)方面？（至少說出四種情況）

（1）鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損

（2）鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)記單

（3）鋼網(wǎng)張力局限性

（4）鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。

（5）鋼網(wǎng)拿錯(cuò)

10、基板來料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說出五種情況）

（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋住

（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致

（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤

（4）PCB涂油層脫落

（5）PCB數(shù)量不夠，少裝

（6）基板混裝

（7）PCB焊盤氧化

II、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該如何解決？

（1）按下急停開關(guān)。

（2）告知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場(chǎng)，待相關(guān)人員解決）。相關(guān)人員不在，解決方法：打

開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來，

（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)記，待相關(guān)人員確認(rèn)。杳找因素：（1）檢查軌道

的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈

條有無脫落

12、回流爐突遇停電該如何解決？：

鏈條正常運(yùn)營(yíng)

（I）停止過板。

（2）（2）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)

記，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（3）來電時(shí)一定要確認(rèn)同流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐必須確認(rèn)第一

塊基板的上錫情況

鏈條停止運(yùn)營(yíng)

（1）停止過板。

（2）先告知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行解決。

（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)記，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（4）來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐必須確認(rèn)第一

塊基板的上錫情況

13.電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程涉及哪些環(huán)節(jié)？

答：涉及從元器件、零件的生產(chǎn)準(zhǔn)備到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、檢杳、

包裝、入庫(kù)、出廠等多個(gè)環(huán)節(jié)。

14.編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？（5分）

答：（I）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較

大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。

（2）印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。

（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，

以免裝錯(cuò)。

（4）插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240℃

以上，因此，電路板上假如有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工

補(bǔ)焊。

（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路M，要采用相應(yīng)措施防止元器件損壞。

SMT爐前目檢考試試題（1）一、填空題（54分，每空2分）

1.PCB進(jìn)入回焊爐時(shí)，應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少PCB長(zhǎng)度的?半℃,

2.回流爐過板時(shí)，合適的軌道寬度應(yīng)是比PCB寬度大0.5mm。

3、換機(jī)型時(shí)，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作首件檢查，每?jī)蓚€(gè)小時(shí)需用樣板進(jìn)行核對(duì)

剛生產(chǎn)出來的基板，檢查有無少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯(cuò)料、錯(cuò)貼、

偏位、板邊記號(hào)錯(cuò)誤等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶靜電環(huán)，一方面要對(duì)物料進(jìn)行分類，然后作業(yè)員需碓認(rèn)手

貼物料的絲印、方向、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完畢后必須填寫手

放元件登記表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的基板必須作標(biāo)記，并

在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點(diǎn)檢行。

7、天天必須檢查回流爐UPS裝置的電源是啟動(dòng)的，防止停電時(shí)PCBA在爐子里受高

溫時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致報(bào)廢。

8、回流爐的工作原理是預(yù)熱、保溫、快速升溫、回流（熔錫）、冷

卻。

9、同一種不良出現(xiàn)3次，找相關(guān)人員進(jìn)行解決。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)導(dǎo)致（A.假焊）

2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即告知當(dāng)線工程師或技術(shù)

員解決：（BC）

A.回流爐死機(jī)B.回流爐忽然卡板C.回流爐鏈條脫落D.機(jī)器運(yùn)營(yíng)正常

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)解決方式對(duì)的？

（DD.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)記過爐

助焊劑常見的14個(gè)問題

分析一.焊后PCB板面殘留物多，較不干凈：

1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。

2.走板速度太快（助焊劑未能充足揮發(fā)）。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油導(dǎo)致的。

5.助焊劑涂布太多。

6?元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

7.助焊劑使用過程中.較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

問題二、易燃：

1.波峰爐自身沒有風(fēng)刀，導(dǎo)致助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

3.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

4.走板速度太快（F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下）或太慢（導(dǎo)致板面熱溫度太高）。

5.工藝問題（PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近）c

問題三、腐蝕

1預(yù)熱不充足（預(yù)熱溫度低，走板速度快）導(dǎo)致助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

問題四、電源流通，易漏電

LPCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

問題五、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。

2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導(dǎo)致FLUX在PCB上涂布不均勻。

5.手浸錫時(shí)操作方法不妥。

6.鏈條傾角不合理。

7.波峰不平。

問題六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

I.可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；

2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。

問題七、短路

I）錫液導(dǎo)致短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)成正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫

絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋.D、發(fā)生了連焊即架橋。

2）PCB的問題：如：PCB自身阻焊膜脫落導(dǎo)致短路

問題八、煙大，昧大

1.助焊劑自身的問題A、樹脂：假如用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑

的氣味或刺激性氣味也許較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

問題九、飛濺、錫珠：\

1）工藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)成預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、手浸錫時(shí)操作方法不妥

E、SMT車間工作環(huán)境潮濕

PCB板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集導(dǎo)致窩氣

問題十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿

1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)

2.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高

3.助焊劑涂布的不均勻。

4.焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，導(dǎo)致吃錫不良

5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn)

6.PCB設(shè)計(jì)不合理；導(dǎo)致元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

問題十一、助焊劑發(fā)泡不好

1.助焊劑的選型不對(duì)

2.發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

3.氣泵氣壓太低

4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，導(dǎo)致發(fā)泡不均勻

5.稀釋劑添加過多

問題十二、發(fā)泡太好

1.氣壓太高

2.發(fā)泡區(qū)域太小

3.助焊槽中助焊劑添加過多

4.未及時(shí)添加稀釋劑，導(dǎo)致FLUX濃度過高

問題十三、助焊劑的顏色有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇

光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；

問題十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、80%以上的因素是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板

材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多

2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高

3、焊接時(shí)次數(shù)過多

4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過長(zhǎng)

四、單項(xiàng)選擇題

4.下列電容尺寸為英制的是（D）英制有0402,0603,0805,1206

5.在1970年代初期,業(yè)界中新生一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”，常以（B.HCC）

簡(jiǎn)稱之。

9.63Sn+37Pb之共品點(diǎn)為（183"C

10.錫音的組成：（B羽粉+助焊劑+稀釋劑）

11.6.8M歐姆5%其符號(hào)表達(dá)：（DD.684）

13.QFP,208PIN之IC的引腳間距：（CC.0.5mm）

14.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（A.13寸，7寸）

15.鋼板的開孔型式：（DA.方形B.本置板形C.圓形）

16.目前使用之計(jì)算機(jī)PCB,其材質(zhì)為：（B.玻纖板）

17.Sn62Pb36Ag2之焊錫音重要試用于何種基板：（B.陶瓷板）

18.SMT環(huán)境溫度：（A25±3℃）

19.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：（A.BOM）

20.以松香為主之助焊劑可分為四種：（B.R,RA,RSA,RMA）

21.橡皮刮刀其形成種類：（DA.劍刀B.角刀C.菱形刀）

22.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（CC.6KG/cni2）

23.正面PTH,反而SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：（C擾流雙波焊）

24.SMT常見之檢查方法：