通信用新材料關鍵性能批次一致性評價指南 標準文本

ICSXX.XXX.XX

CSSXXXX

團體標準

T/CSTMXXXXX-202X

通信用新材料關鍵性能批次一致性評價

指南

Batchconformanceevaluationguidelinefornewcommunicationmaterials

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX

實施

中關村材料試驗技術聯(lián)盟

T/CSTMXXXXX—2020

引言

本標準規(guī)定了覆銅板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亞胺（MPI）、低溫共燒陶瓷（LTCC）、焊錫

膏、導熱絕緣墊片和三防漆等通信用關鍵材料的批次一致性測試方法。對比國內外現(xiàn)有標準情況，本

標準改進優(yōu)化的地方：創(chuàng)新性的提出了各材料關鍵性能一致性考核指標體系，并制訂了相應的驗證方法

和判定準則。

I

T/CSTMXXXXX-2020

5G通信用材料批次一致性測試方法

重要提示（危險或警告或注意）：使用本文件的人員應有正規(guī)實驗室工作的實踐經(jīng)驗。本文件并未

指出所有可能的安全問題。使用者有責任采取適當?shù)陌踩徒】荡胧?，并保證符合國家有關法規(guī)規(guī)定的

條件。

1.范圍

本標準規(guī)定了通信用覆銅板、LCP、MPI和焊錫膏材料的材質一致性測試方法和關鍵性能一致性測

試方法；LTCC（低溫共燒陶瓷）材料的關鍵性能一致性測試方法。

本文適用于5G通信用覆銅板材料、LCP材料、MPI材料、LTCC材料和焊錫膏材料的材質批次一

致性和/或關鍵性能一致性檢測。

2.規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GJB9491-2018微波印制板通用規(guī)范

GB/T2036-1994印制電路術語

GB/T1033.1-2008塑料非泡沫塑料密度的測定第一部分：浸漬法、液體比重瓶法和滴定法

GB/T6040-2019紅外光譜分析方法通則

GB/T19466.1塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則

GB/T19466.2-2004塑料差示掃描量熱法(DSC)第2部分：玻璃化轉變溫度的測定

GB/T19466.3塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定

IPC-TM-6502.4.41-1986《電氣絕緣材料的線性熱膨脹系數(shù)》

GB/T12636-90微波介質基片復介電常數(shù)帶狀線測試方法

T/CSTMXXXXX-202X高頻介質基板的介電常數(shù)和介質損耗角正切測試方法—帶狀線測試法

IEC61189-2-721：2015《電氣材料，印制板和其他互連結構和組合裝置的試驗方法第2-721部

分：互連結構材料試驗方法微波頻段下覆銅箔層壓板的相對介電常數(shù)和介

質損耗角正切測試方法-分離介質諧振器法》

GB/T13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

GB/T10574.1-2003錫鉛焊料化學分析方法錫量的測定

GB/T10574.13-2017錫鉛焊料化學分析方法銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量

的測定電感耦合等離子體發(fā)射光譜法

GB/T31475-2015電子裝聯(lián)高質量內部互連用焊錫膏

GB/T31474-2015電子裝聯(lián)高質量內部互連用助焊劑

1

T/CSTMXXXXX-2020

GB/T1725-2007色漆、清漆和塑料不揮發(fā)物含量的測定

GB/T6041-2020質譜分析方法通則

GB/T10247-2008粘度測量方法

GB/T531.1-2008硫化橡膠或熱塑性橡膠壓入硬度試驗方法第一部分：邵氏硬度計法（邵爾硬

度）

GB/T31838.2-2019固體絕緣材料介電和電阻特性第2部分：電阻特性（DC方法）體積電阻

和體積電阻率

ASTMD5470-17StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermally

ConductiveElectricalInsulationMaterials

T/CSTMXXXXX-202X射頻器件用低損耗陶瓷材料測試及驗證方法

T/CSTMXXXXX-202X天線用LCP/MPI材料測試與驗證方法

關于家用和類似用途設備用非金屬材料材質一致性判定方法和準則的技術

CQC2011-TC04-2

決議

SJ/T11186-2019焊錫膏通用規(guī)范

3.要求

3.1試驗條件

3.1.1正常試驗的標準大氣條件

除另有規(guī)定外，試驗應在下列條件下進行：

（1）溫度：15℃~35℃；

（2）相對濕度：20%~80%；

（3）大氣壓力：試驗場所氣壓。

3.1.2仲裁試驗的標準大氣條件

如果測試參數(shù)依賴于溫度、濕度與氣壓，則試驗應在下列仲裁試驗的標準大氣條件下進行：

（1）溫度：（23±2）℃；

（2）相對濕度：45%~55%；

（3）大氣壓力：86kPa~106kPa。

3.2試樣

3.2.1試樣狀態(tài)

根據(jù)測試項目的不同，覆銅板試樣狀態(tài)有表面不覆銅箔狀態(tài)和表面覆銅箔狀態(tài)，LCP和MPI為不覆

銅狀態(tài)，LTCC為基板狀態(tài)，錫膏為接收態(tài)焊膏。

3.2.2取樣方法

除另有規(guī)定外，覆銅板、LCP、MPI、LTCC、錫膏材料從待測試材料的制造產(chǎn)線抽取3個不同生產(chǎn)

批次的樣品，每個批次隨機抽取至少3個平行樣，進行材質一致性和關鍵性能一致性驗證；導熱絕緣墊

2

T/CSTMXXXXX-2020

片和三防漆材料從待測試材料的制造產(chǎn)線抽取5個不同生產(chǎn)批次的樣品，每個批次的樣品需取足夠的試

樣，進行材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

在具體一致性試驗項目操作過程中，除另有規(guī)定外，覆銅板、LCP、MPI、導熱絕緣墊片試樣應從

距板材邊緣大于20mm的區(qū)域切取，LTCC、錫膏和三防漆材料隨機取樣。

3.3試驗報告

除另有規(guī)定外，試驗報告應包括下列內容：

（1）試樣信息，如：試樣牌號、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)批次號、數(shù)量等；

（2）試驗條件信息：環(huán)境條件、測試標準、測試條件等；

（3）試驗設備基本信息，例如：設備名稱、型號、編號等；

（4）測量結果；

（5）人員與日期信息：試驗日期、檢測人、審核人和批準人等。

4.覆銅板材料批次一致性

4.1目的

用于測量覆銅板材料級的材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

4.2覆銅板材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列密度、紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法為判定覆銅板材料材質

一致性的方法，并給出了判定準則，其中，除密度作為補充判斷條件外，其他3項均滿足判定準則時，

才判定材質一致。

下表所列厚度、Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTE）、X/Y軸熱膨脹系數(shù)（X/Y-CTE）、剝離強度、介電常

數(shù)、介質損耗角正切值作為判定覆銅板材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，其中，除厚度作為

補充判斷條件外，其他5項均滿足判定準則時，才判定材料關鍵特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

GB/T1033.1-2008《塑料非泡沫每批次覆銅板樣品的各平行試樣的密

密度塑料密度的測定第一部分：浸漬度與標稱值偏離不超過±5%，作為補充

法、液體比重瓶法和滴定法》條件

每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

材質一致

①材料主要特征峰一致；

性紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》

②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；

③特征峰峰形和相對強度不變。

差示掃描量GB/T19466.1《塑料差示掃描量每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

熱熱法（DSC）第1部分：通則》；①曲線的形狀（玻璃化溫度、結晶溫度、

3

T/CSTMXXXXX-2020

GB/T19466.2《塑料差示掃描量熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變

熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉化；

變溫度的測定》；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化

GB/T19466.3《塑料差示掃描量趨勢一致（同大或同小）。

熱法（DSC）第3部分：熔融和結

晶溫度及熱焓的測定》；

每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解

的速率等）無明顯變化；

GB/T4722-2017《印制電路用剛性

②降解變化數(shù)量相同；

熱重分析覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9

③降解起始溫度、終止溫度和一階微分

節(jié)

峰溫變化不大于25℃；

④各降解段降解量和殘余量變化不大

于8%。

GB/T4722-2017《印制電路用剛性每批次覆銅板樣品的各平行試樣厚度

厚度覆銅箔層壓板試驗方法》標準5.3與目標值差異不超過±10%，作為補充

節(jié)條件

Z軸膨脹系GB/T4722-2017《印制電路用剛性

每批次覆銅板樣品的各平行試樣

數(shù)（TMA探覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.8

Z-CTE與目標值差異不超過10ppm/℃

針法）節(jié)

厚度小于或等于0.5mm，GB/T

4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔

層壓板試驗方法》標準6.10節(jié)

關鍵性能X/Y軸膨脹每批次覆銅板樣品的各平行試樣

（TMA拉伸法）

一致性系數(shù)X/Y-CTE與目標值差異不超過±10%

厚度大于0.5mm，IPC-TM-650

2.4.41-1986《電氣絕緣材料的線性

熱膨脹系數(shù)》

每批次覆銅板樣品的各平行試樣Dk測

介電常數(shù)

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

基板的介電常數(shù)和介質損耗角正

每批次覆銅板樣品的各平行試樣Df測

介質損耗角切測試方法——帶狀線測試法》

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

正切（Df）

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

4

T/CSTMXXXXX-2020

每批次覆銅板樣品的各平行試樣的接

GB/T4722-2017《印制電路用剛性收態(tài)和熱應力（浮焊）后，剝離強度均

覆銅箔層壓板試驗方法》標準7.2不低于材料剝離強度要求的最小可接

剝離強度

節(jié)，在此基礎上，再增加熱應力后受值（例如：0.5OZ基銅大于1.1N/mm，

剝離強度測試方法。1OZ基銅大于1.4N/mm，或供需雙方協(xié)

商確定的最小可接受剝離強度值）

5.LCP和MPI材料批次一致性

5.1目的

用于測量LCP和MPI材料級的材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

5.2LCP和MPI材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法為判定LCP和MPI材料材質一

致性的方法，并給出了判定準則，3項均滿足判定準則時，才判定材質一致。

下表所列厚度、剝離強度、耐彎折、介電常數(shù)、介質損耗角正切值作為判定LCP和MPI材料性能一

致性的方法，并給出了判定準則，其中，除厚度作為補充判斷條件外，其他4項均滿足判定準則時，才

判定材料關鍵特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

每批次樣品的各平行試樣：

GB/T6040《紅外光譜分析法通①材料主要特征峰一致；

紅外光譜

則》②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；

③特征峰峰形和相對強度不變。

GB/T19466.1《塑料差示掃描

材質一致量熱法（DSC）第1部分：通則》；每批次樣品的各平行試樣：

性GB/T19466.2《塑料差示掃描①曲線的形狀（玻璃化溫度、結晶溫度、

量熱法（DSC）第2部分：玻璃熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變

差示掃描量熱

化轉變溫度的測定》；化；

GB/T19466.3《塑料差示掃描②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化

量熱法（DSC）第3部分：熔融趨勢一致（同大或同?。?。

和結晶溫度及熱焓的測定》；

5

T/CSTMXXXXX-2020

每批次樣品的各平行試樣：

①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解

的速率等）無明顯變化；

GB/T33074.1-2016《塑料聚合

②降解變化數(shù)量相同；

熱重分析物熱重法（TG）第1部分：通

③降解起始溫度、終止溫度和一階微分

則》

峰溫變化不大于25℃；

④各降解段降解量和殘余量變化不大

于8%。

GB/T13557-2017《印制電路用撓

每批次樣品的各平行試樣厚度與目標

厚度性覆銅箔材料試驗方法》第6.4.3

值差異不超過±10%，作為補充條件。

章節(jié)

GB/T13557-2017《印制電路用撓每批次樣品的各平行試樣的接收態(tài)和

剝離強度性覆銅箔材料試驗方法》第7.2熱應力（浮焊）后，剝離強度均不低于

章節(jié)材料剝離強度要求的最小可接受值。

GB/T13557-2017《印制電路用撓

關鍵性能每批次樣品的各平行試樣的評價折彎

耐彎折性覆銅箔材料試驗方法》第7.4

一致性次數(shù)均不低于材料的最小可接受值。

章節(jié)

每批次樣品的各平行試樣Dk測試結果

介電常數(shù)

T/CSTMXXXXX-202X《高頻介需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內（或供需

（Dk）

質基板的介電常數(shù)和介質損耗角雙方協(xié)商確定的范圍內）

正切測試方法——帶狀線測試每批次樣品的各平行試樣Df測試結果

介質損耗角正

法》需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內（或供需

切（Df）

雙方協(xié)商確定的范圍內）

6.LTCC材料批次一致性

6.1目的

用于測量LTCC材料級的關鍵性能一致性驗證。

6.2LTCC材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列收縮率、介電常數(shù)、介質損耗角正切值作為判定LTCC材料性能一致性的方法，并給出了

判定準則，其中3項均滿足判定準則時，才判定材料關鍵特性一致。

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T/CSTMXXXXX-2020

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

T/CSTMXXXXX-202X射頻器件

批次間LTCC樣品的收縮率公差不超

收縮率用低損耗陶瓷材料測試及驗證方

過0.3%

法

每批次LTCC樣品的各平行試樣Dk測

關鍵性能介電常數(shù)

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

一致性（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

基板的介電常數(shù)和介質損耗角正

每批次LTCC樣品的各平行試樣Df測

介質損耗角切測試方法——帶狀線測試法》

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

正切（Df）

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

7.錫膏材料批次一致性

7.1目的

用于測量焊錫膏材料級的材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

7.2錫膏材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列合金成分、合金粉末含量、鹵素含量等檢測方法為判定錫膏材料材質一致性的方法，并給

出了判定準則，3項均滿足判定準則時，才判定材質一致。

下表所列黏度、塌陷試驗、擴展率作為判定錫膏材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，其中

3項均滿足判定準則時，才判定材料關鍵特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

GB/T10574.1-2003《錫鉛焊料化

學分析方法錫量的測定》

材質一致GB/T10574.13-2017《錫鉛焊料化每批次錫膏樣品的各平行試樣的合金

合金成分

性學分析方法銻、鉍、鐵、砷、銅、成分滿足標稱值規(guī)定范圍

銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量的測定

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》

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T/CSTMXXXXX-2020

合金粉末含GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質量每批次錫膏樣品的各平行試樣的合金

量內部互連用焊錫膏》粉末含量在標稱值范圍內（65%~96%）

每批次錫膏樣品的各平行試樣鹵素含

GB/T31474-2015《電子裝聯(lián)高質量

鹵素含量量均符合GB/T31474-2015中的要求

內部互連用助焊劑》

（表1）

GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質量每批次錫膏樣品的各平行試樣的黏度

黏度

內部互連用焊錫膏》應在標稱值的±15%之內

GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質量每批次錫膏樣品的各平行試樣均符合

關鍵性能塌陷試驗

內部互連用焊錫膏》GB/T31475-2015第5.7章節(jié)要求

一致性

每批次錫膏樣品的各平行試樣的擴展

GB/T31474-2015《電子裝聯(lián)高質量

擴展率率均符合GB/T31474-2015中的要求

內部互連用助焊劑》

（表3）

8

T/CSTMXXXXX-2020

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T/CSTMXXXXX-2020

8.導熱絕緣墊片材料批次一致性

8.1目的

用于測量導熱絕緣墊片材料級的材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

8.2導熱絕緣墊片材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法為判定覆銅板材料材質一致性

的方法，并給出了判定準則，其中3項均滿足判定準則時，才判定材質一致。

下表所列導熱系數(shù)、熱阻作為判定覆銅板材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，2項均滿足

判定準則時，才判定材料關鍵特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

①材料主要特征峰一致；

紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》

②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；

③特征峰峰形和相對強度不變。

GB/T19466.1《塑料差示掃描量

熱法（DSC）第1部分：通則》；每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

GB/T19466.2《塑料差示掃描量①曲線的形狀（玻璃化溫度、結晶溫度、

差示掃描量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變

熱變溫度的測定》；化；

材質一致GB/T19466.3《塑料差示掃描量②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化

性熱法（DSC）第3部分：熔融和結趨勢一致（同大或同?。?。

晶溫度及熱焓的測定》；

每批次覆銅板樣品的各平行試樣：

①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解

的速率等）無明顯變化；

GB/T4722-2017《印制電路用剛性

②降解變化數(shù)量相同；

熱重分析覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9

③降解起始溫度、終止溫度和一階微分

節(jié)

峰溫變化不大于25℃；

④各降解段降解量和殘余量變化不大

于8%。

關鍵性能導熱系數(shù)ASTMD5470-17《StandardTest5批次導熱絕緣墊片材料樣品：

10

T/CSTMXXXXX-2020

一致性MethodforThermalTransmission①導熱系數(shù)測試值不超過供需雙方商

PropertiesofThermallyConductive議確定的可控偏差值；

ElectricalInsulationMaterials》②Cv值不超過15%。

ASTMD5470-17《StandardTest5批次導熱絕緣墊片材料樣品：

MethodforThermalTransmission①測試值均不超過熱阻要求的最大可

熱阻

PropertiesofThermallyConductive接受值；

ElectricalInsulationMaterials》②Cv值不超過15%。

9.三防漆料批次一致性

9.1目的

用于測量覆銅板材料級的材質一致性和關鍵性能一致性驗證。

9.2三防漆材料批次一致性的判定方法和判定準則

下表所列揮發(fā)物成分、非揮發(fā)物含量、紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法

為判定覆銅板材料材質一致性的方法，并給出了判定準則，其中，5項均滿足判定準則時，才判定材質

一致。

下表所列粘度、硬度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質損耗角正切值作為判定覆銅板材料性能一致性

的方法，并給出了判定準則，其中，5項均滿足判定準則時，才判定材料關鍵特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應當對所

有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應當基于失效檢驗批的失效分析結果。此

外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。

分類項目檢測標準判定準則

揮發(fā)物成分GB/T6041-2020《質譜分析方法通

5批次樣品原液的主要溶劑成分相同。

（GC-MS）則》

非揮發(fā)物含GB/T1725-2007《色漆、清漆和塑5批次樣品原液的非揮發(fā)物含量相對偏

量料不揮發(fā)物含量的測定》差不超過5%。

5批次樣品的各平行試樣：

材質一致①材料主要特征峰一致；

紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》

性②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；

③特征峰峰形和相對強度不變。

GB/T19466.1《塑料差示掃描量5批次樣品的各平行試樣：

差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則》；①曲線的形狀（玻璃化溫度、結晶溫度、

熱GB/T19466.2《塑料差示掃描量熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變

熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉化；

11

T/CSTMXXXXX-2020

變溫度的測定》；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化

GB/T19466.3《塑料差示掃描量趨勢一致（同大或同小）。

熱法（DSC）第3部分：熔融和結

晶溫度及熱焓的測定》；

5批次樣品的各平行試樣：

①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解

的速率等）無明顯變化；

GB/T4722-2017《印制電路用剛性

②降解變化數(shù)量相同；

熱重分析覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9

③降解起始溫度、終止溫度和一階微分

節(jié)

峰溫變化不大于25℃；

④各降解段降解量和殘余量變化不大

于8%。

5批次三防漆材料樣品：

①粘度測試值與標稱值的差異應不超

粘度GB/T10247-2008《粘度測量方法》

過供需雙方商議確定的可控偏差值；

②Cv值不超過15%。

5批次三防漆材料樣品：

GB/T531.1-2008《硫化橡膠或熱塑

①硬度測試值與標稱值的差異應不超

硬度性橡膠壓入硬度試驗方法第一部

過供需雙方商議確定的可控偏差值；

分：邵氏硬度計法（邵爾硬度）》

②Cv值不超過15%。

5批次覆銅板樣品的各平行試樣Dk測

關鍵性能介電常數(shù)

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

一致性（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

基板的介電常數(shù)和介質損耗角正

5批次覆銅板樣品的各平行試樣Df測

介質損耗角切測試方法——帶狀線測試法》

試結果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內

正切（Df）

（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內）

5批次三防漆材料樣品：

GB/T31838.2-2019《固體絕緣材料

①體積電阻率測試值與標稱值的差異

介電和電阻特性第2部分：電阻

體積電阻率應不超過供需雙方商議確定的可控偏

特性（DC方法）體積電阻和體積

差值；

電阻率》

②Cv值不超過15%。

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T/CSTMXXXXX-2020

附錄A

（規(guī)范性附錄）

覆銅板覆銅箔蝕刻方法

A.1酸性氯化銅蝕刻法

A.3.1目的

本方法是用酸性氯化銅蝕刻液除去覆銅板試樣的所覆銅箔的一種蝕刻和清洗方法。

A.3.2儀器與材料

本試驗所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下：

（1）標準化學蝕刻機，或適當?shù)幕瘜W蝕刻的試驗設備；

（2）空氣循環(huán)干燥箱，溫度能保持在（80±5）℃；

（3）其他所需物品，砂紙、軟毛刷、去離子水、蒸餾水。

A.3.3化學藥品

本方法需用以下化學藥品：

（1）酸性氯化銅蝕刻液配方，見表A.1

表A.1酸性氯化銅蝕刻液配方

化學藥品濃度

氯化銅CuCl2·2H2O0.54kg/L

鹽酸HCl（工業(yè)級）9.3%（重量比）（3N）25%（體積比）

蒸餾水/去離子水適量

（2）中和液：10%（重量比）的氫氧化鈉（NaOH）；

（3）清洗液：化學純級異丙醇（適量）；

（4）圖形顯影材料：抗蝕刻系列或材料，能形成適合的導電圖形。

A.3.4試樣

試樣尺寸由蝕刻以后要進行的檢驗或試驗及蝕刻設備的尺寸確定。有必要時，用砂紙或其他合適的

方法打磨試樣邊緣，使呈光滑狀態(tài)并清洗干凈。

A.3.5步驟

A.3.5.1蝕刻

（1）在噴淋蝕刻箱內或其他合適的容器中蝕刻除去銅箔，酸性氯化銅蝕刻液的比重為1.26~1.28，

溫度控制在（30±6）℃；

（2）銅箔被完全除去后立即取出，蝕刻時間應盡可能短，以防止裸露的層壓板過度暴露于蝕刻液

中；

（3）如試樣是在實驗室條件下蝕刻，需要對蝕刻液良好攪拌。

注：對35μm銅箔，如蝕刻時間超過15min或70μm銅箔蝕刻時間超過30min，蝕刻液宜予更換。采用新鮮

蝕刻液時，對35μm銅箔約需7min，對70μm銅箔約需15min即可完全蝕刻。

A.3.5.2中和蝕刻劑

將試樣迅速浸入10%草酸溶液中以中和殘留的蝕刻劑，然后用蒸餾水或去離子水沖洗。

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T/CSTMXXXXX-2020

A.3.5.3清洗

（1）如果試樣使用了抗試劑或抗蝕膠帶，應采用標準工業(yè)方法將其除去；

（2）當試樣需要進行電性能試驗時，在清洗之前不允許把蝕刻試樣晾干；

（3）對于一般的性能試驗，在自來水龍頭下用軟毛刷刷洗試樣，然后用蒸餾水或用去離子水沖洗。

對于重要的或仲裁試驗，層壓板試樣應浸在試劑級的異丙醇中5min，然后馬上用去離子水沖洗5min。

A.3.5.4干燥

晾干試樣，對于仲裁試驗，應放在干燥箱內于（80±5）℃下干燥1h。

A.3.6試驗評定

確定和記錄在蝕刻過程中發(fā)生的任何異常情況，例如：

（1）試樣完全除去銅在蝕刻液里停留的時間是否比平時長；

（2）材料彎曲或變形；

（3）材料變色或其他肉眼可見的變化。

_________________________________

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T/CSTMXXXXX-2020

附錄B

（資料性）

起草單位和主要起草人

本文件起草單位：

本文件主要起草人：

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前言

本部分參照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》，GB/T