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自覺遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁,共3頁江蘇海洋大學(xué)《工程材料A》
2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三總分得分一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在研究一種用于智能穿戴設(shè)備的柔性電子材料時(shí),需要考慮其拉伸性能和電學(xué)性能。以下哪種材料體系最有可能滿足要求?()A.導(dǎo)電聚合物B.金屬納米線C.石墨烯D.以上都是2、在材料的拉伸試驗(yàn)中,屈服強(qiáng)度是一個(gè)重要的力學(xué)性能指標(biāo)。以下哪種材料的屈服強(qiáng)度通常較高?A.純鋁B.低碳鋼C.純銅D.純鈦3、在材料的電學(xué)性能中,材料的導(dǎo)電性可以分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體,那么半導(dǎo)體材料的主要特點(diǎn)是什么?()A.導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間B.具有特定的能帶結(jié)構(gòu)C.可以通過摻雜改變導(dǎo)電性D.以上都是4、陶瓷材料的韌性通常較低,那么改善陶瓷材料韌性的方法有哪些?()A.相變?cè)鲰g、纖維增韌、顆粒增韌B.表面處理、化學(xué)強(qiáng)化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優(yōu)化燒結(jié)工藝D.以上都是5、在研究材料的電磁性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料具有良好的磁屏蔽性能。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征對(duì)其磁屏蔽性能起關(guān)鍵作用?()A.高磁導(dǎo)率B.低電導(dǎo)率C.均勻的微觀組織D.大量的缺陷6、在分析材料的聲學(xué)發(fā)射性能時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種情況下聲學(xué)發(fā)射信號(hào)較強(qiáng)?()A.材料屈服B.材料斷裂C.材料彈性變形D.材料蠕變7、一種新型的碳材料在能源領(lǐng)域有潛在應(yīng)用。以下哪種碳材料可能具有較高的比容量?()A.石墨烯B.碳纖維C.活性炭D.碳納米管8、在分析材料的聲學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料具有良好的隔音效果。以下哪種因素對(duì)其隔音性能的貢獻(xiàn)最大?()A.材料的密度B.材料的彈性模量C.材料的內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)D.材料的表面粗糙度9、對(duì)于高分子材料,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。當(dāng)一種聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高時(shí),通常意味著其()A.耐熱性提高B.柔韌性增強(qiáng)C.加工性能變好D.結(jié)晶度降低10、在材料的阻尼性能研究中,以下關(guān)于阻尼機(jī)制和影響因素的描述,正確的是()A.內(nèi)摩擦是材料阻尼的主要來源B.材料的阻尼性能與溫度無關(guān)C.高分子材料的阻尼性能優(yōu)于金屬材料D.阻尼性能對(duì)材料的振動(dòng)特性沒有影響11、對(duì)于高分子材料,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。當(dāng)環(huán)境溫度從低于Tg升高到高于Tg時(shí),高分子材料的力學(xué)性能通常會(huì)發(fā)生顯著變化。以下哪種描述最能準(zhǔn)確反映這種變化?()A.從脆性轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性B.從彈性轉(zhuǎn)變?yōu)檎承訡.從高硬度轉(zhuǎn)變?yōu)榈陀捕菵.從高強(qiáng)度轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛷?qiáng)度12、金屬材料的鑄造是一種重要的成型方法,那么常見的金屬鑄造方法有哪些?()A.砂型鑄造、金屬型鑄造、壓力鑄造B.熔模鑄造、離心鑄造、消失模鑄造C.低壓鑄造、陶瓷型鑄造、連續(xù)鑄造D.以上都是13、在研究磁性材料的磁滯回線時(shí),磁滯損耗與磁滯回線的面積()A.成正比B.成反比C.無關(guān)D.以上都不對(duì)14、在研究材料的光學(xué)透明性時(shí),以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致材料的透明度降低?()A.內(nèi)部缺陷B.結(jié)晶度增加C.雜質(zhì)含量增多D.以上都是15、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí),以下哪種測(cè)試方法可以評(píng)估材料在高溫下的重量變化?A.熱重分析(TGA)B.差示掃描量熱法(DSC)C.熱機(jī)械分析(TMA)D.動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)16、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時(shí)作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)是什么?A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時(shí)間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時(shí)間與普通燒結(jié)相同,但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間長、致密度低17、在高分子材料的聚合反應(yīng)中,逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常()A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是18、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關(guān)于金屬間化合物特點(diǎn)和應(yīng)用的描述,正確的是()A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型19、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí),發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高,本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度?()A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)20、在研究材料的熱膨脹性能時(shí),以下哪種材料的熱膨脹系數(shù)通常較???A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復(fù)合材料二、簡答題(本大題共4個(gè)小題,共40分)1、(本題10分)詳細(xì)解釋材料的失效分析方法,包括斷口分析、金相分析、成分分析等,說明如何通過失效分析確定材料失效的原因。2、(本題10分)詳細(xì)說明材料的表面處理技術(shù),如電鍍、化學(xué)鍍、陽極氧化和磷化等,闡述每種技術(shù)的原理、工藝過程和應(yīng)用范圍。3、(本題10分)詳細(xì)闡述材料的光學(xué)薄膜技術(shù),解釋光學(xué)薄膜的工作原理和制備方法,分析光學(xué)薄膜的性能參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域,如增透膜、反射膜等。4、(本題10分)分析金屬材料的熱處理工藝,包括退火、淬火、回火等,說明每種工藝對(duì)材料組織和性能的影響。三、論述題(本大題共
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