摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB的設(shè)計(jì)課件

電子線路CAD項(xiàng)目十摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB的設(shè)計(jì)項(xiàng)目任務(wù)分析

項(xiàng)目要求完成摩托車(chē)報(bào)警遙控器 PCB板的電路設(shè)計(jì)分析如下：

（1）電路板體積小巧，電路中的元件絕大部分采用SMT元件，以節(jié)省電路板面積；

（2）特別是電路板面積小，元件多，元件密度很高，因此需要采用多層板；

（3）由于上述原因，不能采用默認(rèn)的圖紙參數(shù)，為進(jìn)一步微調(diào)元件位置，必須調(diào)整PCB的圖紙選項(xiàng)；

（4）了解內(nèi)電層，并指定各內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性。一、基本技能任務(wù)一摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC、原理圖和元件參數(shù)及封裝的認(rèn)知

1.摩托車(chē)報(bào)警遙控器的PCB圖10-1摩托車(chē)報(bào)警遙控器的PCB2.摩托車(chē)報(bào)警遙控器的電路原理圖圖10-2摩托車(chē)報(bào)警遙控器的原理圖3.摩托車(chē)報(bào)警遙控器電路的元件參數(shù)及封裝任務(wù)二

繪制摩托車(chē)報(bào)警遙控器的電路原理圖任務(wù)三

創(chuàng)建摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB封裝庫(kù)文件任務(wù)四

加載摩托車(chē)報(bào)警遙控器元件封裝庫(kù)任務(wù)五規(guī)劃摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB任務(wù)六

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB布局任務(wù)六

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB布局任務(wù)六

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB布局任務(wù)六

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PCB布局任務(wù)七

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC預(yù)布線任務(wù)七

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC預(yù)布線任務(wù)八

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC自動(dòng)布線及手工調(diào)整任務(wù)八

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC自動(dòng)布線及手工調(diào)整任務(wù)八

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC自動(dòng)布線及手工調(diào)整任務(wù)八

摩托車(chē)報(bào)警遙控器PBC自動(dòng)布線及手工調(diào)整知識(shí)點(diǎn)一表面貼裝技術(shù)與元器件1、表面貼裝技術(shù)（SMT）

表面貼裝技術(shù)英文稱(chēng)之為“SurfaceMountTechnology”簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。它是將表面貼裝元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路安裝技術(shù)，所以PCB板沒(méi)有鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印制板之間的焊接。2、表面貼裝器件（SMD）

表面貼裝元件英文稱(chēng)之為“SurfaceMountedDevices”，簡(jiǎn)稱(chēng)SMD。3、常用表面貼裝器件與封裝庫(kù)知識(shí)點(diǎn)二多層板元件布局

元件布局原則

1．先確定相對(duì)于元件外殼，插孔位置等有定位要求的元件位置。2．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。3．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。4．在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。5．位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。知識(shí)點(diǎn)三內(nèi)電層分割

內(nèi)電層分割基本的操作方法

1、將當(dāng)前層轉(zhuǎn)換為內(nèi)電層1（InternalPlane1）。2、隱藏其他無(wú)關(guān)層。3、分割內(nèi)電層。（選擇畫(huà)直線工具，沿著包含同一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的區(qū)域畫(huà)出一個(gè)封閉區(qū)域）4、修改分割后的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)屬性。5、恢復(fù)底層信號(hào)層和底層絲印層的顯示狀態(tài)。知識(shí)點(diǎn)四SMD元件的布線規(guī)則設(shè)置圖10-37【PCB規(guī)則和約束編輯器】對(duì)話框1．FanoutControl（扇出式布線規(guī)則）2．SMT元件布線設(shè)計(jì)規(guī)則（1）SMDToCorner(SMD焊盤(pán)與拐角處最小間距限制規(guī)則)（2）SMDToPlane(SMD焊盤(pán)與電源層過(guò)孔間的最小長(zhǎng)度規(guī)則)（3）SMDNeck－DownConstraint(SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線的比例規(guī)則)知識(shí)點(diǎn)五印制電路板輸出1．PCB圖打印輸出（1）打印頁(yè)面設(shè)置（2）打印層面設(shè)置（3）打印預(yù)覽及輸出2．制造文件輸出（1）光繪（Gerber）文件輸出（2