高級硬件工程師工作崗位職責說明（33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明（33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明（通用33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇1

1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、產品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調。

3、負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇2

1、負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

2、負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產產品;

3、執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

4、編寫產品相關技術文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇3

1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產品需求說明書;

2.根據(jù)功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協(xié)調組織攻關問題。

5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇4

1.有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2.有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

3.在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇5

1、更新知識和技能，以跟上計算機技術的進步；

2、為組織其它部門運營過程中提供技術和設備支持；

3、監(jiān)測設備的運轉，并進行必要的調校；

4、分析信息來決定硬件設備的更新

5、構建、測試、修改產品原型，使用計算機模擬其原理；

6、分析用戶的需求適當推薦硬件；

7、記錄硬件的運轉日志；

8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格；

9、設計和開發(fā)計算機硬件和外圍設備。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇6

1、負責穿戴式醫(yī)療器械產品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調試工作；

2、負責電路原理圖、PCBLayout、系統(tǒng)調試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結構設計接口工作;

3、配合部門同事完成問題定位和解決；

4、根據(jù)要求，編寫產品的技術文檔；

5、負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制，并提供生產支持、良率分析等；

6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專利申報等工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇7

1、根據(jù)項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫B(tài)OM等產品相關文檔

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇8

1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇9

職位描述：

職責描述：

1、根據(jù)產品的需求進行androidapp產品的開發(fā)，對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植；

2、對android平臺開發(fā)技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

任職要求：

1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經驗；

2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡，json，性能和內存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

5、樂于學習，對新技術不排斥；

6、最好有已經上市的產品展示。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇10

1、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品;

2、根據(jù)產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

3、根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖;

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇11

1.新產品的硬件開發(fā)和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬件文檔的編寫。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇12

1、按時完成部門經理下發(fā)的的工作任務;

2、負責產品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇13

1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇14

1、負責醫(yī)療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

2、負責新產品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

3、針對公司現(xiàn)有產品進行硬件改進及優(yōu)化。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇15

1.負責醫(yī)療儀器產品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試;

2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

3.負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負責儀器電子系統(tǒng)在產品周期中的維護和改進。

5.完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇16

1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;

2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCBLayout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

4、與軟件開發(fā)人員配合完成產品的功能驗證與設計優(yōu)化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新;

6、及時掌握行業(yè)內新技術及新產品動態(tài)。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇17

1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇18

1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產品硬件設計、開發(fā)工作；

2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；

3、與工廠生產技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；

5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇19

1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

方案

2、參與硬件項目組織管理

3、實施硬件設計方案

4、實行硬件測試方案

5、實施生產與售后工作

招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

圖;

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;

4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

，配合軟件工程師調試。

4：負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作

異常問題;

方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2)負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3)負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4)指導PCBLAYOUT工程師進行PCB設計;

(5)指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6)指導產品設計性能驗證，并支持生產;

整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優(yōu)化。

方案;

2、自主完成產品電子部分的設計;

3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

6、根據(jù)產品需要引入新的技術或資源;

負責使用PCB設計軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

2.協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

方案設計;

2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產品測試;

4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;

5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇20

1、負責產品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

5、具備獨立承擔項目的能力和經驗;

6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇21

1、負責公司電子產品的原理圖設計;

2、繪制電子產品PCB圖紙;

3、設計、調試、測試公司新產品的項目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇22

1、負責無人機掛載產品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調試、集成、驗證等管理協(xié)調工作;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇23

崗位職責:

1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

2、負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

任職要求:

1、本科及以上學歷,光電信息專業(yè)。

2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標準規(guī)范。

3、掌握一種pcb畫圖軟件。

4、獨立完成新產品試驗并輔助轉產工作。

5、穩(wěn)重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇24

1、進行新產品研發(fā)階段的測試工作;

2、完成新產品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術工作;

3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；

4、為其他部門提供技術支持，與其他部門的產品聯(lián)合測試工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇25

1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產品電路及優(yōu)化舊產品電路;

2、負責移動電源主板設計;

3、負責生產技術制程跟進及技術指導;

4、負責量產品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇26

1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

6、新產品的調試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇27

1.負責使用PCB設計軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

2.協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇28

1、根據(jù)市場需求制定產品開發(fā)方案,接受公司審核。

2、負責產品的預研、選型、設計、調試的整個過程。

3、負責編制與硬件相關的驅動程序,協(xié)助軟件人員調試。

4、協(xié)助生產等部門完成項目產品化的`過程,編制生產指導文件。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇29

1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;

4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

高級硬件工程師工作崗位職責說明篇30

職責描述：

1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcblayout、硬件調試；

3、編寫產品技術規(guī)格書；

4、負責對客戶的技術支持；

5、負責本專業(yè)批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作；

任職要求：

1）?？?年以上工作經驗，電子以及通信類