2024年芯片銷售協(xié)議格式樣本

2024年芯片銷售協(xié)議格式樣本版A版本合同目錄一覽1.定義與術(shù)語解釋1.1雙方含義1.2芯片定義1.3銷售數(shù)量1.4銷售價(jià)格1.5交付日期2.銷售芯片的規(guī)格與要求2.1技術(shù)規(guī)格2.2質(zhì)量保證2.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3.交付與運(yùn)輸3.1交付地點(diǎn)3.2運(yùn)輸方式3.3風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)間4.價(jià)格與支付條款4.1銷售價(jià)格4.2支付條件4.3支付方式5.訂單與交付5.1訂單確認(rèn)5.2交貨時(shí)間表5.3不可抗力6.質(zhì)量保證與售后服務(wù)6.1質(zhì)量保證6.2售后服務(wù)政策7.知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.2侵權(quán)責(zé)任8.違約責(zé)任8.1賣方違約8.2買方違約9.爭(zhēng)議解決9.1協(xié)商解決9.2仲裁9.3法律適用10.合同的生效、變更與終止10.1合同生效條件10.2合同變更10.3合同終止11.保密條款11.1保密義務(wù)11.2例外情況11.3泄露后的處理12.法律適用與爭(zhēng)議解決12.1法律適用12.2爭(zhēng)議解決方式13.其他條款13.1第三方受益人13.2合同轉(zhuǎn)讓13.3不可分割性14.簽署14.1雙方授權(quán)代表14.2簽署日期14.3合同副本第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語解釋1.1雙方含義本合同雙方，甲方指（甲方名稱），乙方指（乙方名稱）。1.2芯片定義本合同所稱芯片，是指乙方根據(jù)甲方訂單要求，向甲方提供的（芯片名稱、型號(hào)、規(guī)格等詳細(xì)信息）。1.3銷售數(shù)量根據(jù)甲方訂單，乙方同意向甲方銷售（具體數(shù)量）的芯片。1.4銷售價(jià)格芯片的銷售價(jià)格為（單價(jià)），總金額為（總價(jià)）。1.5交付日期乙方應(yīng)按照甲方的要求，在（交付日期）前將芯片交付給甲方。第二條銷售芯片的規(guī)格與要求2.1技術(shù)規(guī)格乙方提供的芯片應(yīng)符合（技術(shù)規(guī)格說明書）中所列的技術(shù)規(guī)格要求。2.2質(zhì)量保證乙方保證提供的芯片符合約定的技術(shù)規(guī)格，且在正常使用條件下，具備（質(zhì)保期限）的質(zhì)量保證。2.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)甲方對(duì)乙方提供的芯片進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為（檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和流程）。第三條交付與運(yùn)輸3.1交付地點(diǎn)乙方向甲方交付芯片的地點(diǎn)為（交付地點(diǎn)）。3.2運(yùn)輸方式乙方采用（運(yùn)輸方式）將芯片運(yùn)輸至交付地點(diǎn)。3.3風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)間芯片的risk轉(zhuǎn)移時(shí)間為（轉(zhuǎn)移時(shí)間），即自（轉(zhuǎn)移時(shí)間點(diǎn)）起，芯片的風(fēng)險(xiǎn)由乙方轉(zhuǎn)移至甲方。第四條價(jià)格與支付條款4.1銷售價(jià)格芯片的銷售價(jià)格為（單價(jià)），總金額為（總價(jià)）。4.2支付條件甲方應(yīng)在收到乙方提供的芯片并驗(yàn)收合格后（支付期限）內(nèi)，按照約定的價(jià)格向乙方支付款項(xiàng)。4.3支付方式甲方支付款項(xiàng)的方式為（支付方式，如銀行轉(zhuǎn)賬、現(xiàn)金等）。第五條訂單與交付5.1訂單確認(rèn)甲乙雙方應(yīng)按照（訂單確認(rèn)方式）確認(rèn)訂單，并在訂單中明確約定芯片的型號(hào)、數(shù)量、交付日期等信息。5.2交貨時(shí)間表乙方應(yīng)按照甲方的要求，制定并提交交貨時(shí)間表，甲方應(yīng)按照時(shí)間表的要求接收芯片。5.3不可抗力因不可抗力導(dǎo)致乙方不能按照約定時(shí)間交付芯片的，乙方應(yīng)在不可抗力發(fā)生后（通知期限）內(nèi)通知甲方，并根據(jù)情況協(xié)商延遲交付或解除合同。第六條質(zhì)量保證與售后服務(wù)6.1質(zhì)量保證乙方提供的芯片，在質(zhì)保期內(nèi)如出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)維修或更換。6.2售后服務(wù)政策乙方應(yīng)提供（售后服務(wù)內(nèi)容），以確保甲方的利益。第七條知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)乙方保證其提供的芯片不侵犯他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如因乙方提供的芯片侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)而導(dǎo)致甲方遭受損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。7.2侵權(quán)責(zé)任如乙方提供的芯片侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，乙方應(yīng)承擔(dān)由此產(chǎn)生的一切責(zé)任和損失。第八條違約責(zé)任8.1賣方違約如乙方未按約定時(shí)間、數(shù)量交付芯片，或交付的芯片不符合約定的技術(shù)規(guī)格，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，違約金為合同總價(jià)款的（百分比）。8.2買方違約如甲方未按約定時(shí)間支付款項(xiàng)，應(yīng)向乙方支付滯納金，滯納金為應(yīng)付款項(xiàng)的（百分比）。第九條爭(zhēng)議解決9.1協(xié)商解決雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決合同履行過程中的爭(zhēng)議。9.2仲裁如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地仲裁委員會(huì)申請(qǐng)仲裁。9.3法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭(zhēng)議的解決均適用中華人民共和國(guó)法律。第十條合同的生效、變更與終止10.1合同生效條件本合同自雙方授權(quán)代表簽字并加蓋公章之日起生效。10.2合同變更任何一方如需變更或解除合同，應(yīng)提前（通知期限）書面通知對(duì)方，并經(jīng)雙方協(xié)商一致。10.3合同終止（1）雙方協(xié)商一致解除合同；（2）合同履行期限屆滿；（3）一方違約導(dǎo)致合同無法履行，另一方解除合同；（4）法律、法規(guī)規(guī)定合同應(yīng)當(dāng)終止的其他情形。第十一條保密條款11.1保密義務(wù)雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過程中獲知的對(duì)方商業(yè)秘密和機(jī)密信息予以保密，未經(jīng)對(duì)方同意，不得向任何第三方泄露。11.2例外情況法律要求披露的、法院或行政機(jī)關(guān)要求披露的、為保護(hù)國(guó)家安全或公共利益而披露的，不受本保密義務(wù)的限制。11.3泄露后的處理如一方泄露了對(duì)方的商業(yè)秘密和機(jī)密信息，泄露方應(yīng)立即采取補(bǔ)救措施，并承擔(dān)由此給守約方造成的損失。第十二條其他條款12.1第三方受益人本合同對(duì)雙方及合同繼承人具有約束力，第三方不享有合同權(quán)利和承擔(dān)合同義務(wù)。12.2合同轉(zhuǎn)讓未經(jīng)對(duì)方同意，任何一方不得將合同的全部或部分權(quán)利義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。12.3不可分割性本合同的各條款是不可分割的，如果任何條款因違反法律而無效，不影響其他條款的效力。第十三條簽署13.1雙方授權(quán)代表本合同由甲乙雙方的授權(quán)代表簽字并加蓋公章。13.2簽署日期本合同簽署日期為（簽署日期）。13.3合同副本本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十四條簽署14.1雙方授權(quán)代表本合同由甲乙雙方的授權(quán)代表簽字并加蓋公章。14.2簽署日期本合同簽署日期為（簽署日期）。14.3合同副本本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第二部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)規(guī)格說明書描述芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、封裝方式等詳細(xì)信息。作為合同附件，用于明確乙方提供的芯片應(yīng)符合的技術(shù)規(guī)格要求。2.訂單確認(rèn)書包含芯片的型號(hào)、數(shù)量、交付日期、價(jià)格等訂單詳細(xì)信息。甲乙雙方根據(jù)訂單確認(rèn)書確認(rèn)訂單，并按照約定履行合同義務(wù)。3.質(zhì)量保證書詳細(xì)說明乙方提供的芯片在質(zhì)保期限內(nèi)的質(zhì)量保證政策。包括但不限于乙方對(duì)芯片質(zhì)量問題的免費(fèi)維修、更換等服務(wù)承諾。4.售后服務(wù)政策描述乙方提供的售后服務(wù)內(nèi)容，如技術(shù)支持、維修服務(wù)、退換貨政策等。確保甲方在購(gòu)買芯片后能夠得到及時(shí)有效的售后支持。5.知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書證明乙方提供的芯片不侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的證書。作為合同附件，用于證明乙方對(duì)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合法擁有。6.交付時(shí)間表明確乙方按照甲方的要求制定的交貨時(shí)間表。包含芯片交付的時(shí)間節(jié)點(diǎn)、數(shù)量等信息，以確保合同順利履行。7.保密協(xié)議詳細(xì)規(guī)定甲乙雙方在合同履行過程中的保密義務(wù)及保密期限等。用于保護(hù)雙方的商業(yè)秘密和機(jī)密信息，防止泄露給第三方。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.賣方違約未按約定時(shí)間、數(shù)量交付芯片。交付的芯片不符合約定的技術(shù)規(guī)格。乙方應(yīng)支付違約金，違約金為合同總價(jià)款的（百分比）。示例：如果乙方延期交付芯片，且延期時(shí)間超過合同約定的交付期限，則構(gòu)成違約行為。2.買方違約未按約定時(shí)間支付款項(xiàng)。買方應(yīng)支付滯納金，滯納金為應(yīng)付款項(xiàng)的（百分比）。示例：如果甲方在約定的付款期限內(nèi)未能支付款項(xiàng)，則構(gòu)成違約行為。3.知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)乙方提供的芯片侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)。乙方應(yīng)承擔(dān)由此產(chǎn)生的一切責(zé)任和損失。示例：如果乙方提供的芯片被第三方指控侵犯他人專利權(quán)，則乙方需承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。說明三：法律名詞及解釋：1.不可抗力指無法預(yù)見、無法避免并且無法克服的客觀情況。如自然災(zāi)害、社會(huì)事件等，導(dǎo)致乙方不能按照約定時(shí)間交付芯片。2.質(zhì)保期限