標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 44775-2024 集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，旨在規(guī)范集成電路三維封裝中芯片疊層技術(shù)的工藝流程及其質(zhì)量評(píng)價(jià)方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于各類(lèi)采用芯片疊層技術(shù)進(jìn)行集成的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造企業(yè)。

在工藝過(guò)程方面，標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了從材料選擇到最終產(chǎn)品測(cè)試的全流程。這包括但不限于：前期準(zhǔn)備（如環(huán)境條件設(shè)定）、基板制備、芯片貼裝、互連技術(shù)（例如通過(guò)硅通孔TSV或微凸點(diǎn)連接）、填充與固化處理、以及后端工序如切割、封裝等步驟的具體操作指南和技術(shù)參數(shù)要求。對(duì)于每一步驟，都給出了明確的操作建議及注意事項(xiàng)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

針對(duì)評(píng)價(jià)要求，《GB/T 44775-2024》提出了基于性能指標(biāo)的綜合評(píng)估體系。這些指標(biāo)覆蓋了電氣特性（如信號(hào)完整性、電源完整性）、熱學(xué)性能（散熱效率）、機(jī)械強(qiáng)度（抗沖擊能力）等多個(gè)維度。此外，還特別強(qiáng)調(diào)了可靠性測(cè)試的重要性，規(guī)定了一系列嚴(yán)苛條件下（高溫高濕循環(huán)、溫度沖擊等）的產(chǎn)品表現(xiàn)測(cè)試方法，并對(duì)如何根據(jù)測(cè)試結(jié)果判斷產(chǎn)品是否合格提供了具體指導(dǎo)。


如需獲取更多詳盡信息，請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-10-26 頒布
  • 2025-05-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 44775-2024集成電路三維封裝芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求_第1頁(yè)
GB/T 44775-2024集成電路三維封裝芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求_第2頁(yè)
GB/T 44775-2024集成電路三維封裝芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求_第3頁(yè)
GB/T 44775-2024集成電路三維封裝芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求_第4頁(yè)
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束，剩余20頁(yè)可下載查看

下載本文檔

GB/T 44775-2024集成電路三維封裝芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

ICS31200

CCSL.55

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T44775—2024

集成電路三維封裝

芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求

Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementfordiestackprocessandevaluation

2024-10-26發(fā)布2025-05-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T44775—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

一般要求

4…………………1

設(shè)備儀器和工裝夾具

4.1、………………1

材料

4.2…………………2

注意事項(xiàng)

4.3……………2

詳細(xì)要求

5…………………2

環(huán)境

5.1…………………2

典型工藝流程

5.2………………………3

工藝準(zhǔn)備

5.3……………4

待疊層芯片確認(rèn)

5.4……………………5

引線鍵合類(lèi)芯片疊層工藝

5.5…………5

倒裝類(lèi)芯片疊層工藝

5.6………………7

標(biāo)識(shí)轉(zhuǎn)運(yùn)貯存

5.7、、……………………8

記錄

5.8…………………8

評(píng)價(jià)要求

6…………………8

引線鍵合類(lèi)芯片疊層工藝的評(píng)價(jià)要求

6.1……………8

倒裝類(lèi)芯片疊層工藝的評(píng)價(jià)要求

6.2…………………13

Ⅰ

GB/T44775—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所神州龍芯智能科技有限公司

:、。

本文件主要起草人袁世偉高娜燕肖漢武帥喆黃海林肖隆騰何慧穎

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44775—2024

集成電路三維封裝

芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路三維封裝中使用引線鍵合工藝及倒裝工藝進(jìn)行的芯片疊層工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)

要求

。

本文件適用于集成電路三維封裝中使用引線鍵合及倒裝工藝進(jìn)行疊層的電路

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第部分控粒子濃度劃分空氣潔凈度等級(jí)

GB/T25915.1—20211:

集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法

GB/T35005—2018

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

。

31

.

芯片堆疊diestack

將包含兩層或多層有源電子器件的芯片水平集成在一個(gè)電路里

。

4一般要求

41設(shè)備儀器和工裝夾具

.、

疊層工藝所需設(shè)備儀器應(yīng)定期進(jìn)行鑒定和校準(zhǔn)工裝夾具應(yīng)完好無(wú)損潔凈規(guī)格尺寸應(yīng)與工藝要

。、,

求相適應(yīng)常用設(shè)備儀器及工裝夾具見(jiàn)表所示

,1。

表1常用設(shè)備儀器及工裝夾具

序號(hào)名稱主要技術(shù)要求用途

貼片機(jī)裝片精度XY不超過(guò)旋轉(zhuǎn)小于或等于點(diǎn)膠裝片工藝

1:20μm,0.5°、

熱壓

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。?，因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè)，非文檔質(zhì)量問(wèn)題。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論