ICT測試原理與應(yīng)用

斯比泰電子（深圳）有限公司培訓(xùn)教材ICT測試原理與應(yīng)用測試部前言ICT（Incircuittest在線測試儀）是借助治具測試針的接觸，透過所輸入的微量電流，快速測試和檢測印刷電路板上組件因制造過程所導(dǎo)致的缺陷。諸如電路板的焊錫短路、零件變值、插錯(cuò)零件、零件漏裝、斷路等組裝作業(yè)問題。ICT可測試的零件有：二極體等零件極性是否相反，PNP與NPN電晶體是否放錯(cuò)，電阻、電容和線圈等零件是否良好等。JET300測試儀結(jié)構(gòu)顯示器ICT測試治具主電源220V測試系統(tǒng)電源JET300測試儀結(jié)構(gòu)DC板AC板系統(tǒng)板ICSCAN板Relay板JET300測試儀結(jié)構(gòu)天板壓棒載板手柄待測PCB板上模下模一ICT測試方法與原理1-1隔離（Guarding）的原理

在線測試（InCircuitTest）最大的特點(diǎn)就是使用Guarding的技巧，它能把待測零件隔離起來，而不受線路上其它零件的影響。

由于VG=VA，因此IR1=0。

所以IR=I，

所以R=V/IBVADCIR2GARR1IRIR1VAVGBuffer

以上的計(jì)算，可見R的測量可不受R1和R2的影響，這就是Guarding的效果。一般來講，ICT可由電腦根據(jù)程式上的資料，自動(dòng)選擇恰當(dāng)?shù)母綦x點(diǎn)。

IADCVABR1-2-1定電流測量法由右圖可知：R=V/I1-2-2定電壓測量法當(dāng)待測電阻并聯(lián)大電容時(shí)，若用定電流測量法，大電容的充電時(shí)間太長，因此，用定電壓測試方式可以縮短測試時(shí)間。1-2電阻的量測方法1-2-3相位測量法

當(dāng)電阻與電容或電感并聯(lián)時(shí)（如上圖），如果用定電流量測法無法正確量測時(shí)，就需要用相位量測法來做測試。此法是利用交流定電壓源為信號源，量測待測零件兩端的電壓與電流的相位差，藉以計(jì)算出各別的電阻抗、電容抗或感抗的值。RCRL1-2電阻的量測方法1-3電容測試

1-3-1交流定電壓源量測

此量測方法一般適用于小電容的量測。其測試方法是以不同頻率的正弦波去量測C，而其振幅為恒定，再量回負(fù)載電流值，即可求得

C值。VSVSIXCX1K~1MHZ固定振幅可量回IX

振幅，利用VS/IX=ZC=

求得即可CX

12πfCX1-3-2直流定電流量測法

當(dāng)測試較大值電容（1UF以上）時(shí)，用DC定電流來使待測電容充電，然后由充電的時(shí)間可算出電容值。

1-3-3相位量測法

當(dāng)電容與電阻并聯(lián)時(shí)可使用此法量測，其量測線路及原理與電阻的相位量測相同?！鱒=I△t/CC=I△t/△VVIT△V△t1-3電容測試

1-4電感測試由交流電壓源與測試到的電流、相位，而求得電感值。對于不同值電感使用電壓源的頻率不同，電感量越小，則使用的電壓源頻率越高。

如果量測不穩(wěn)定，用測電阻的方法也可檢測少件、虛焊等制程缺陷。1-5二極體的測試方法

ADCADCD1ZD1ABAB（一）（二）

圖（一）為測二極體的順向電壓的方法，量測值一般為0.7V，用此量測法可測試元件的反向、漏件、損壞等不良。

圖（二）為測齊鈉二極體的崩潰電壓，量測值應(yīng)約等于材料表中的值。1-6電晶體的測試

電晶體的測試有兩種方法：

A兩端測試法以基極與集電極、基極與發(fā)射極為測試點(diǎn)，量測其壓降為0.7V。bceB三端測試法

三端測試法是利用晶體管的飽和特性量測集電極與發(fā)射極的壓降，標(biāo)準(zhǔn)值應(yīng)為0.2V左右。測試點(diǎn)為集電極與發(fā)射極，加上基極為隔離點(diǎn)，因此稱之為三端測試。晶體管類型HI點(diǎn)LOW點(diǎn)G點(diǎn)NPNcebPNPecb1-7短/斷路測試1-7-1開短路學(xué)習(xí)

短/斷路的測試資料可對一個(gè)良品實(shí)裝板學(xué)習(xí)而得，系統(tǒng)會(huì)測量任意兩個(gè)測試點(diǎn)（TESTPOINT）之間的阻值，然后產(chǎn)生一個(gè)短路表。學(xué)習(xí)時(shí)任意兩點(diǎn)的阻值小于10歐姆即被判定兩點(diǎn)間為短路，否則為開路。1-7-2短/斷路測試

A斷路測試（OPENTEST）是測試在同一短路群里的每一測試點(diǎn)間（TESTPOINT）是否短路（SHORT）在一起。如果沒有，即表示有斷路（OPEN）的發(fā)生。

B短路測試（SHORTTEST）是測試原不屬于任一短路群的任意兩點(diǎn)和各短路群間，是否有短路的發(fā)生。判別短路的基準(zhǔn)一般為10歐姆；如果任意兩點(diǎn)間的阻值是＜10歐姆，則被判定為短路不良。1-8電容的極性測試

電解電容的極性測試方法如下：

電解電容的極性測試需要用到三個(gè)

測試點(diǎn)，如右圖。高點(diǎn)為電容上殼體

的測試探針號，低點(diǎn)是電容負(fù)極測試

點(diǎn)號，且選用正極為隔離點(diǎn)。

在電容的兩端加載電壓，如果

電容的極性正確則量測電壓很??；

如果電容的極性錯(cuò)誤或者高點(diǎn)接觸

不良，則量測值會(huì)很高，即可判定

極性不良。

HI-PLOW-PG-P1DCSupplyMeasurementVoltage1-9HPTESTJET技術(shù)

一般情況下，IC管腳開路可以通過量測每個(gè)管腳對地或電源腳的保護(hù)二極體進(jìn)行偵測。但是如果出現(xiàn)IC管腳并聯(lián)時(shí)（見下圖）此方法顯然不可測試。

如何解決此類IC接腳的開路測試？以下介紹由美國惠普公司發(fā)明的HPTESTJET技術(shù)：U1U2GGAHPTESTJET技術(shù)是利用裝置在治具上模的感測板（SensorPlate)壓貼在待測的IC上，（感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量來偵測接腳的開路。

PCBICSensorFixtureFixture測試方法：

系統(tǒng)由測試點(diǎn)送一個(gè)200mV，10KHz的信號到IC的接腳上，信號經(jīng)過ICframe與感測板之間的電容耦合（Coupling）到感測板上再經(jīng)過架在感測板上的緩沖放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，最后接到系統(tǒng)的TestjetBoard去量測信號的強(qiáng)度。如果任何IC的接腳有開路則系統(tǒng)將因偵測不到信號而判定為開路。

二無法測試元件分析

2-1電阻并聯(lián)

R1、R2并聯(lián)，如果R1＞＞R2，則

R1不可測；同樣當(dāng)R2＞＞R1時(shí)，R2

不可測。

R1、R2同為小電阻，并且阻值都

很小（5歐姆以下），由于測試精度

限制，R1、R2不能準(zhǔn)確量測。R1R2

2-2電容并聯(lián)

C1、C2并聯(lián)，如果C1＞＞C2

則C2不可測，即大電容與小電容

并聯(lián)，小電容不可測。

2-3電感并聯(lián)/跳線并聯(lián)

L1、L2并聯(lián)，測試值為L1與L2

的并聯(lián)電阻值。如果L1＞＞L2，

則L1不可測。

同樣如果是跳線并聯(lián)，都無法

量測。C1C2L1L2

2-4二極管與電阻并聯(lián)

由于最大測試電流是100mA；當(dāng)

電阻R在10歐姆以下時(shí)，即使沒有

二極管測試電壓也在1.0V以下，故

無法進(jìn)行判定。

2-5電容與電感并聯(lián)

此種組合，通常使用在共振場合，

此情況下，電容無法檢測。DRCL

2-6小電容與低阻抗電阻并聯(lián)

小電容與低阻抗電阻并聯(lián)，小電容

無法準(zhǔn)確量測。

2-7大電容與高阻抗電阻并聯(lián)

大電容與高阻抗電阻并聯(lián)，此種情

況，電阻無法準(zhǔn)確量測。小R小C大C大R

三不良品的維修要領(lǐng)

3-1

修理前先檢查該報(bào)表所列的零件是否有缺件、錯(cuò)件、彎腳、焊接不良、斷線、反向等情形。

3-2參考針位圖，找出測試點(diǎn)并檢查是否有防焊、吃錫不良、斷線、短路等問題（吃錫不良的情形，只要補(bǔ)錫之后，重測即可）

3-3使用萬用表量測該零件時(shí)，應(yīng)參考針位圖，使用ICT的測試點(diǎn)作測試對象，不要直接接觸零件的兩端，以此判斷是否有斷線，上下導(dǎo)孔不通或是零件品質(zhì)不良。

3-4零件不良時(shí)，由于線路上的零件之間有相關(guān)聯(lián)性，可能只有一個(gè)零件故障，造成其它相關(guān)連接的零件測量值會(huì)出現(xiàn)問題；雖然列出一些不