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學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁,共3頁湖南工業(yè)大學(xué)《高分子材料助劑與配方設(shè)計》
2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共25個小題,每小題1分,共25分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在研究金屬材料的疲勞裂紋擴(kuò)展時,發(fā)現(xiàn)裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子之間存在一定的關(guān)系。以下哪種因素會加快疲勞裂紋的擴(kuò)展?()A.降低應(yīng)力強(qiáng)度因子幅度B.增加材料的韌性C.存在腐蝕環(huán)境D.減小裂紋長度2、高分子材料的加工方法有很多種,那么常見的高分子材料加工方法有哪些?()A.擠出成型、注塑成型、吹塑成型B.壓延成型、模壓成型、傳遞成型C.發(fā)泡成型、熱成型、旋轉(zhuǎn)成型D.以上都是3、在分析材料的熱性能時,需要考慮熱導(dǎo)率這個參數(shù)。以下哪種材料通常具有較高的熱導(dǎo)率?()A.高分子材料B.陶瓷材料C.金屬材料D.復(fù)合材料4、超導(dǎo)材料的臨界電流密度是衡量其承載電流能力的重要參數(shù)。對于高溫超導(dǎo)帶材,以下哪種方法可以提高其臨界電流密度?()A.增加超導(dǎo)層厚度B.優(yōu)化制備工藝C.提高磁場強(qiáng)度D.降低工作溫度5、陶瓷材料的燒結(jié)過程是其制備的關(guān)鍵步驟。在燒結(jié)過程中,影響陶瓷致密化的主要因素有哪些?()A.燒結(jié)溫度、保溫時間、顆粒尺寸B.壓力、氣氛、添加劑C.模具形狀、成型方法、脫模劑D.原料純度、攪拌速度、干燥時間6、研究一種用于電子封裝的高分子材料,需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時滿足這兩個要求?()A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量7、一種新型的隔熱材料在高溫下具有很低的熱導(dǎo)率。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致其低導(dǎo)熱性能的原因?()A.大量封閉氣孔B.層狀結(jié)構(gòu)C.纖維狀結(jié)構(gòu)D.納米孔隙8、對于一種用于燃料電池的質(zhì)子交換膜材料,以下哪種性能指標(biāo)對其性能的影響最為關(guān)鍵?()A.質(zhì)子傳導(dǎo)率B.化學(xué)穩(wěn)定性C.機(jī)械強(qiáng)度D.氣體滲透性9、在研究高分子材料的流變性能時,發(fā)現(xiàn)其在不同的剪切速率下表現(xiàn)出不同的流動行為。以下哪種模型可以較好地描述這種流變特性?()A.牛頓流體模型B.賓漢流體模型C.冪律流體模型D.虎克固體模型10、功能陶瓷材料具有多種特殊的功能,如壓電陶瓷、熱敏陶瓷等。對于壓電陶瓷,其主要的功能特點(diǎn)是什么?()A.能夠?qū)毫D(zhuǎn)化為電能B.電阻隨溫度變化而顯著變化C.具有高的介電常數(shù)D.硬度高、耐磨性好11、一種高分子復(fù)合材料在受力時出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對銀紋的形成和發(fā)展影響較大?()A.應(yīng)力水平B.溫度C.濕度D.材料組成12、在分析材料的磨損性能時,發(fā)現(xiàn)以下哪種磨損類型通常伴隨著劇烈的能量消耗?()A.磨粒磨損B.粘著磨損C.疲勞磨損D.腐蝕磨損13、在研究超導(dǎo)材料的應(yīng)用時,以下哪個領(lǐng)域是超導(dǎo)材料最有前景的應(yīng)用方向之一?()A.電力傳輸B.航空航天C.醫(yī)療器械D.汽車制造14、在考察一種用于3D打印的金屬粉末材料時,發(fā)現(xiàn)打印出的零件存在孔隙和裂紋等缺陷。以下哪種因素最有可能是造成這些缺陷的主要原因?()A.粉末粒度不均勻B.打印工藝參數(shù)不合理C.粉末的含氧量過高D.以上都是15、在研究金屬材料的再結(jié)晶過程中,以下關(guān)于再結(jié)晶溫度和影響因素的描述,正確的是()A.變形程度越大,再結(jié)晶溫度越高B.雜質(zhì)含量增加會提高再結(jié)晶溫度C.再結(jié)晶溫度與材料的原始晶粒尺寸無關(guān)D.加熱速度越快,再結(jié)晶溫度越低16、對于聚合物材料,其分子量分布對材料性能有較大影響。較寬的分子量分布通常會導(dǎo)致以下哪種結(jié)果?()A.材料強(qiáng)度增加B.材料韌性增加C.材料加工性能變好D.材料耐熱性提高17、在研究材料的疲勞壽命預(yù)測時,常用的方法有基于應(yīng)力的方法和基于應(yīng)變的方法。對于高周疲勞,哪種方法更適用?()A.基于應(yīng)力的方法B.基于應(yīng)變的方法C.兩種方法都適用D.兩種方法都不適用18、金屬材料在加工過程中會發(fā)生組織和性能的變化,那么冷加工和熱加工的區(qū)別主要是什么?()A.加工溫度不同B.對材料性能的影響不同C.加工方式不同D.以上都是19、納米材料由于其特殊的尺寸效應(yīng),表現(xiàn)出與常規(guī)材料不同的性能。以下關(guān)于納米材料性能特點(diǎn)的描述,正確的是()A.納米材料的熔點(diǎn)隨著顆粒尺寸減小而升高B.納米材料的硬度通常低于常規(guī)材料C.納米材料的比表面積大,活性高D.納米材料的光學(xué)性能與常規(guī)材料相同20、復(fù)合材料因其優(yōu)異的性能在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。對于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,當(dāng)纖維方向與受力方向一致時,以下哪種性能會顯著提高?()A.拉伸強(qiáng)度B.沖擊韌性C.斷裂伸長率D.硬度21、金屬材料的熱處理可以改變其組織和性能,那么淬火、回火、正火等熱處理方法的主要目的分別是什么?()A.提高硬度、消除應(yīng)力、改善組織B.降低硬度、提高韌性、細(xì)化晶粒C.增加強(qiáng)度、提高塑性、調(diào)整硬度D.以上都不是22、對于一種非晶態(tài)合金,其具有良好的軟磁性能。以下哪種因素是導(dǎo)致其軟磁性能優(yōu)異的主要原因?()A.不存在磁晶各向異性B.低矯頑力C.高飽和磁化強(qiáng)度D.以上都是23、在金屬材料的腐蝕類型中,點(diǎn)蝕是一種局部腐蝕現(xiàn)象。以下哪種環(huán)境因素對點(diǎn)蝕的發(fā)生影響較大?()A.氧氣濃度B.酸堿度C.氯離子濃度D.溫度24、對于一種生物醫(yī)用材料,要確保其在人體內(nèi)的安全性和相容性,應(yīng)重點(diǎn)考慮以下哪個方面?()A.化學(xué)穩(wěn)定性B.力學(xué)性能C.表面性能D.以上都要考慮25、在研究陶瓷材料的電擊穿性能時,發(fā)現(xiàn)擊穿場強(qiáng)與陶瓷的氣孔率有關(guān)。氣孔率越高,擊穿場強(qiáng)通常會()A.升高B.降低C.不變D.先降低后升高二、簡答題(本大題共4個小題,共20分)1、(本題5分)解釋超導(dǎo)材料的基本特性和超導(dǎo)機(jī)制,探討其在能源、交通等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。2、(本題5分)解釋材料的納米復(fù)合材料的增強(qiáng)機(jī)制和性能特點(diǎn)。分析納米復(fù)合材料在力學(xué)、熱學(xué)和電學(xué)性能方面的優(yōu)勢,并舉例說明在高性能材料領(lǐng)域的應(yīng)用。3、(本題5分)全面分析材料的疲勞裂紋擴(kuò)展規(guī)律,包括Paris公式的應(yīng)用和意義,討論影響疲勞裂紋擴(kuò)展速率的因素,以及在疲勞壽命預(yù)測中的作用。4、(本題5分)論述材料的激光加工技術(shù)的原理和特點(diǎn),分析其在材料改性和成型中的應(yīng)用,以及加工過程中的影響因素。三、計算題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)一塊鋼板,厚度為8mm,寬度為120mm,進(jìn)行拉伸試驗,原始標(biāo)距為60mm,斷裂時標(biāo)距為90mm,最大拉伸力為15kN,計算其屈服強(qiáng)度和斷后伸長率。2、(本題5分)一個圓錐形的金屬零件,底面直徑為8厘米,高度為12厘米,金屬的密度為7.6克/立方厘米,計算這個零件的質(zhì)量是多少克?3、(本題5分)有一圓錐形的陶瓷零件,底面直徑為30mm,高為45mm,陶瓷的密度為2.5g/cm3,計算零件的質(zhì)量。若要對其進(jìn)行表面拋光處理,拋光去除量為0.1mm,計算拋光所需時間(假設(shè)拋光速率為0.05mm/min)。4、(本題5分)有一圓柱形的陶瓷電容器,底面半徑為5mm,高度為10mm,陶瓷的相對介電常數(shù)為1000,計算其電容值。5、(本題5分)一塊長度為200mm的金屬棒,從1000°C冷卻到室溫(25°C),已知其線膨脹系數(shù)為12×10??K?1,計算冷卻后的長度。四、論述題(本大題共3個小題,共30分)1、(本題10分)詳細(xì)論述復(fù)合材料中增強(qiáng)體與基體之間的界面結(jié)合機(jī)制,包括物理結(jié)合和化學(xué)結(jié)合,分析界面結(jié)合強(qiáng)度對復(fù)合材料性能的影響及優(yōu)化界面的
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