MiniLED 產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會，將對LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，全球MiniLED市場預(yù)計2024年將上升至23.22億美元。MicroLED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認(rèn)為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長時間。在MicroLED技術(shù)開發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點，還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場，標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。顯示技術(shù)發(fā)展路徑:LCDdisplayOnly"34%LCDdisplayOnly"34%oftheavailable

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effktencY12-16Im/WT?WhrwlWfi?ChB&MMiNfhEvnhT?WhrwlWfi?ChB&MMiNfhEvnh資料來源：TCL科技MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應(yīng)用三部分。其中，封裝環(huán)節(jié)彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。MiniLED行業(yè)投資邏輯圖：立中大尺寸段?布瑞曾代立ilffeE中題狀軒濘鳧串出藥上，送?齡刊JfW.咯「12%中長ML成本下降立中大尺寸段?布瑞曾代立ilffeE中題狀軒濘鳧串出藥上，送?齡刊JfW.咯「12%中長ML成本下降6HiE*下玩至中高彳市場KAnztomflrS,2024界全耳MiniLED西埔行|?達21工工優(yōu)費元一以胃亡?口&*1*九9左億美元；帶動產(chǎn)業(yè)格建議關(guān)注有相耗技水布

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TGLMtft,窟寤右其資料來源：中信證券MiniLED上游：芯片制造MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經(jīng)過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的1￡口芯片。由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設(shè)備與工藝已較為成熟，且MiniLED對切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此其芯片制造

難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%，成為LED芯片新一輪增長動能。MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，目前技術(shù)路徑基本成熟，國內(nèi)廠商具備量產(chǎn)能力。LED芯片供應(yīng)商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商，晶元光電等臺灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國外廠商。中國大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國內(nèi)外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。中國臺灣地區(qū)晶元光電、臺表科等廠商相對成熟是蘋果乂舊芯片主供商。由尺寸劃分的LED芯片類別：

芯片尺寸轉(zhuǎn)存新工藝新設(shè)籍MicroLED尺寸45蹴米傳蜿芯片尺寸轉(zhuǎn)存新工藝新設(shè)籍MicroLED尺寸45蹴米傳蜿LED尺寸＞20。微米MiniLED尺寸50-200微米新封裝技術(shù)資料來源：信達證券MiniLED中游：封裝&模組中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅(qū)動存在PM/AM兩種模式。SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來的新型封裝技術(shù)，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現(xiàn)對SMD技術(shù)的替代。

傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數(shù)級增量，帶來模組價值顯著提升，相關(guān)市場空間和技術(shù)彈性較大。LED在封測端廠商主要包括國星光電、木林森和鴻利智匯等大陸廠商以及隆達電子等臺灣地區(qū)廠商。大陸廠商如國星光電、鴻利智匯和瑞豐光電均已實現(xiàn)成熟產(chǎn)品出貨。其中，國星光電已與多家國內(nèi)外顯示企業(yè)深度合作，多款大尺寸TV背光產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。

瑞豐光電已與國內(nèi)外知名電子企業(yè)在平板、筆記本電腦、電視等顯示應(yīng)用上緊密合作開發(fā)了各類MiniLED背光和顯示產(chǎn)品方案，并領(lǐng)先市場發(fā)布了多項MiniLED產(chǎn)品。在基板端，現(xiàn)階段PCB基板是終端廠商根據(jù)市場需求，并綜合成本和性能后的選擇。但長遠(yuǎn)來看，隨著MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成規(guī)?；鲐洠涑杀疽矊⒈粩偙?。屆時，玻璃基板競爭優(yōu)勢將充分展現(xiàn)，并有望實現(xiàn)對PCB基板的替代。全球龍頭鵬鼎是業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握MiniLED背光電路板技術(shù)的廠商，且公司已于淮安園區(qū)進行產(chǎn)能布局，一期工程于2020年年底投產(chǎn)，二期預(yù)計于2021年下半年投產(chǎn)。鵬鼎控股還是蘋果iPadproMini背光屏HDI板供應(yīng)商。MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈:資料來源：信達證券

MiniLED下游：終端應(yīng)用MiniLED技術(shù)主要有LCD背光和RGB直顯兩種應(yīng)用方向，并將首先在中大屏顯示市場打開應(yīng)用空間。直顯和背光模組制造是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用端。背光端MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍(HDR)的優(yōu)勢，從而大幅提升顯示效果。相比于傳統(tǒng)背光，MiniLED背光能在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)更好的亮度均勻性，且由于采用局部調(diào)光設(shè)計，其擁有更精細(xì)的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對比度。Mini背光是在室內(nèi)市場中對LCD技術(shù)的提升與增強，成長邏輯主要在中大尺寸(10-110寸)高端市場先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場。2019年以來，MiniLED背光技術(shù)逐步應(yīng)用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。

目前MiniLED背光電視的成本相對普通背光類電視偏高，Mini背光產(chǎn)品前期主要定位高端市場：大尺寸方面，電視以65寸、75寸、86寸為高端主流機型；中小尺寸方面，筆記本電腦與平板以中高端系列為主。集邦咨詢調(diào)查顯示，在中大型顯示屏市場，MiniLED背光LCD面板的估計成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。以65寸4K電視為例，傳統(tǒng)背光模組價格為100-400元人民幣，若采用高端側(cè)入式顯示器模組，成本約為350美元;若采用帶有量子點增強膜的LED背光LCD模塊，成本約為600美元;若采用被動式驅(qū)動MiniLED背光（約1.6萬顆LED芯片）的顯示器模組，成本約為650~690美元。MiniLED背光分區(qū)數(shù)量與MiniLED芯片數(shù)量直接相關(guān)，較高的分區(qū)數(shù)量對應(yīng)著大量的MiniLED芯片和高端封裝技術(shù)，而較低的分區(qū)數(shù)量則僅需少量MiniLED芯片和普通封裝技術(shù)。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，在MiniLED產(chǎn)品中，背光模組成本占整體顯示屏成本比例高達66%。因此，MiniLED背光仍存在巨大的降本空間。2021年，在京東方、華星光電等面板廠以及蘋果、三星等終端品牌廠推動下，預(yù)計將有多款更多新款電子產(chǎn)品將采用MiniLED背光，其市場潛力值得深入挖掘。

隨著MiniLED背光產(chǎn)品放量，上游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)成熟度有望進一步改善，并推動分區(qū)數(shù)量等基礎(chǔ)參數(shù)提升，從而實現(xiàn)技術(shù)端優(yōu)化和成本端下沉，最終助推MiniLED背光進一步普及。直顯端MiniLED直顯已于2018年量產(chǎn)，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商布局下已具備技術(shù)、產(chǎn)能、良率條件，有望進入4K/8K大尺寸LED顯示領(lǐng)域。MiniLED直顯具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢，主要應(yīng)用于辦公會議顯示等室內(nèi)商業(yè)顯示市場。

MiniLED顯示面板的設(shè)計理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢。受限于芯片尺寸，MiniLED面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜待MicroLED技術(shù)成熟后開啟。直顯制造商包括利亞德、洲明科技、雷曼光電和兆馳股份等。2020年，利亞德與晶元光電在無錫成立全球首家Mini/MicroLED量產(chǎn)基地，主要研發(fā)Mini/MicroLED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時基于對全產(chǎn)業(yè)鏈的整合，生產(chǎn)自發(fā)光與背光模組。洲明科技已擁有MiniLED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線，并實現(xiàn)P0.9MiniLED產(chǎn)品批量生產(chǎn)。兆馳股份MiniRGB產(chǎn)品已完成主流產(chǎn)品定義，實現(xiàn)110寸、135寸、162寸4K顯示，公司還向上游芯片延伸，MiniLED芯片進入小批量試產(chǎn)階段。產(chǎn)業(yè)鏈下游品牌廠商下游品牌廠商加速布局中游，未來在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)趨勢下，產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化整合趨勢料將更突顯，其中蘋果、三星等品牌廠商積極布局Mini背光平板、電視等，直顯方面進展良好。

山端今年以來，MiniLEDTV熱度大增。眾多TV廠商，如三星、LG、TCL等，紛紛高調(diào)發(fā)布新款搭載MiniLED背光的電視機型，新產(chǎn)品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵蓋65-85英寸，價格在1萬到數(shù)萬不等。高端MiniLEDTV新機的集中上市，將帶動LCD面板向高端產(chǎn)品延伸，有望沖擊WOLED在高端大尺寸面板領(lǐng)域的壟斷地位，并拉開MiniLED背光產(chǎn)品放量的序幕。根據(jù)Omdia預(yù)測，全球MiniLED背光TV產(chǎn)品銷量將由2019年的400萬臺增長至2025年的5280萬臺，年均復(fù)合增速53.73%。

顯示器端MiniLED定位高端專業(yè)顯示，且自2019年6月蘋果發(fā)布ProDisplayXDR后，MiniLED顯示器開始受到IT終端廠商追捧，如三星、華碩、宏基、戴爾和聯(lián)想等紛紛發(fā)布新款機型，有望助推MiniLED背光進一步普及。筆記本及平板端不同于TV和顯示器的百花齊放，筆電和平板目前發(fā)布的產(chǎn)品還較少。目前僅有微星的Creatoh7系列正式發(fā)售，售價高達3萬元。此外，華碩在2020年的CES展會上也展示了其最新MiniLED筆記本系列超神X,不過該產(chǎn)品至今尚未發(fā)售。

2021年4月21日，蘋果發(fā)布12.9口寸iPadPro重磅升級，搭載MiniLED背光顯示屏幕，采用約10000顆Mini燈珠，由晶電、臺表科等臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈主供，屏幕畫質(zhì)獲得大幅提升。新款iPadPro排布了約10000顆MiniLED，并將其組成2500余個背光分區(qū)，屏幕可達1600nits的峰值亮度及100萬:1的高對比度效果，同時具有輕薄、續(xù)航時間長的特點，對LED芯片波長及規(guī)格的要求也更高。據(jù)LEDinside預(yù)估，現(xiàn)階段iPadProMini背光模組成本超100美元。12.9口寸iPadPro是蘋果斥資布局Mini/Micro領(lǐng)域后的首款問世產(chǎn)品，具有推廣示范作用，標(biāo)志著MiniLED背光技術(shù)的成熟及商用化。業(yè)界標(biāo)桿蘋果在旗艦產(chǎn)品中使用MiniLED，預(yù)計將再次引領(lǐng)新型顯示趨勢,推動其他廠商跟隨，MiniLED產(chǎn)品未來的發(fā)展及對產(chǎn)業(yè)鏈的帶動作用。圖片來源：蘋果官網(wǎng)

面板廠也已涉足MiniLED產(chǎn)品制造，TCL科技和京東方均有布局。TCL于2019年全球首發(fā)MiniLED星耀屏，使用玻璃基板集成LED方案，較現(xiàn)有的PCB集成解決方案具有更好的性能優(yōu)勢，并于2020年量產(chǎn)。京東方在2019年與美國Rohinni聯(lián)合成立一家合資公司，共同研發(fā)Mini/MicroLED解決方案，經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)后，京東方的玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品已于4Q20實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并于近期交付客戶，初期以65寸、75寸TV產(chǎn)品為主，后續(xù)將根據(jù)客戶需求和產(chǎn)能情況布局更多的產(chǎn)品種類。下游終端需求放量離不開上游產(chǎn)業(yè)鏈的支持，在終端需求爆發(fā)的大背景下，MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈有望被拉動，進入景氣上行期。

MiniLED具有高分辨率、高色彩對比度、更快反應(yīng)速度、壽命長和省電等優(yōu)勢;同時技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈配套等相對成熟并已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，商用化恰逢其時。隨著LED顯示進入Mini/Micro時代，MiniLED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組，可實現(xiàn)RGB三原色無缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領(lǐng)域，有望承接高端小間距市場;MiniLED顯示可分辨距離進一步縮短至1-2米甚至近屏觀看，將能滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會，將對LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，2018年全球MiniLED市場規(guī)模僅1000萬美元，預(yù)計2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。

MicroLED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認(rèn)為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長時間。在MicroLED技術(shù)開發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點，還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。

MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場，標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。顯示技術(shù)發(fā)展路徑:LCDdisplayOnlyoftheavailable

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局的盧業(yè)國是頭金置鹿漠美注:三安光電、華時火電，髡?!》梆?迪關(guān)在三BlfltK'Ki.國星斐:電，竭酎智正、?飛提電、茬出&梏,?市擾電小源關(guān)注』用3?.第咽Mft.TCLMtft.以瓶方A資料來源：中信證券MiniLED上游：芯片制造MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經(jīng)過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的1￡口芯片。由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設(shè)備與工藝已較為成熟，且MiniLED對切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%，成為LED芯片新一輪增長動能。

MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，目前技術(shù)路徑基本成熟，國內(nèi)廠商具備量產(chǎn)能力。LED芯片供應(yīng)商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商，晶元光電等臺灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國外廠商。中國大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國內(nèi)外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。中國臺灣地區(qū)晶元光電、臺表科等廠商相對成熟是蘋果乂舊芯片主供商。由尺寸劃分的LED芯片類別：MicroLED尺寸MicroLED尺寸450微米伶毓LED尺寸＞20。微米資料來源：信達證券MiniLED中游：封裝&模組

中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅(qū)動存在PM/AM兩種模式。SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來的新型封裝技術(shù)，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現(xiàn)對SMD技術(shù)的替代。傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數(shù)級增量，帶來模組價值顯著提升，相關(guān)市場空間和技術(shù)彈性較大。LED在封測端廠商主要包括國星光電、木林森和鴻利智匯等大陸廠商以及隆達電子等臺灣地區(qū)廠商。大陸廠商如國星光電、鴻利智匯和瑞豐光電均已實現(xiàn)成熟產(chǎn)品出貨。其中，國星光電已與多家國內(nèi)外顯示企業(yè)深度合作，多款大尺寸TV背光產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。瑞豐光電已與國內(nèi)外知名電子企業(yè)在平板、筆記本電腦、電視等顯示應(yīng)用上緊密合作開發(fā)了各類MiniLED背光和顯示產(chǎn)品方案，并領(lǐng)先市場發(fā)布了多項MiniLED產(chǎn)品。在基板端，現(xiàn)階段PCB基板是終端廠商根據(jù)市場需求，并綜合成本和性能后的選擇。但長遠(yuǎn)來看，隨著MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成規(guī)模

化出貨，其成本也將被攤薄。屆時，玻璃基板競爭優(yōu)勢將充分展現(xiàn)，并有望實現(xiàn)對PCB基板的替代。全球龍頭鵬鼎是業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握MiniLED背光電路板技術(shù)的廠商，且公司已于淮安園區(qū)進行產(chǎn)能布局，一期工程于2020年年底投產(chǎn)，二期預(yù)計于2021年下半年投產(chǎn)。鵬鼎控股還是蘋果iPadproMini背光屏HDI板供應(yīng)商。MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈:資料來源：信達證券MiniLED下游：終端應(yīng)用MiniLED技術(shù)主要有LCD背光和RGB直顯兩種應(yīng)用方向，并將首先在中大屏顯示市場打開應(yīng)用空間。直顯和背光模組制造是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用端。背光端

MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢，從而大幅提升顯示效果。相比于傳統(tǒng)背光，MiniLED背光能在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)更好的亮度均勻性，且由于采用局部調(diào)光設(shè)計，其擁有更精細(xì)的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對比度。Mini背光是在室內(nèi)市場中對LCD技術(shù)的提升與增強，成長邏輯主要在中大尺寸（10-110寸）高端市場先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場。2019年以來，MiniLED背光技術(shù)逐步應(yīng)用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。目前MiniLED背光電視的成本相對普通背光類電視偏高，Mini背光產(chǎn)品前期主要定位高端市場：大尺寸方面，電視以65寸、75寸、86寸為高端主流機型；中小尺寸方面，筆記本電腦與平板以中高端系列為主。集邦咨詢調(diào)查顯示，在中大型顯示屏市場，MiniLED背光LCD面板的估計成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。以65寸4K電視為例，傳統(tǒng)背光模組價格為100-400元人民幣，若采用高端側(cè)入式顯示器模組，成本約為350美元;若采用帶有量子點增強膜的LED背光LCD模塊，成本約為600美元;若采用被動式驅(qū)動MiniLED背光（約1.6萬顆LED芯片）的顯示器模組，成本約為650~690美元。

MiniLED背光分區(qū)數(shù)量與MiniLED芯片數(shù)量直接相關(guān)，較高的分區(qū)數(shù)量對應(yīng)著大量的MiniLED芯片和高端封裝技術(shù)，而較低的分區(qū)數(shù)量則僅需少量MiniLED芯片和普通封裝技術(shù)。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，在MiniLED產(chǎn)品中，背光模組成本占整體顯示屏成本比例高達66%。因此，MiniLED背光仍存在巨大的降本空間。2021年，在京東方、華星光電等面板廠以及蘋果、三星等終端品牌廠推動下，預(yù)計將有多款更多新款電子產(chǎn)品將采用MiniLED背光，其市場潛力值得深入挖掘。隨著MiniLED背光產(chǎn)品放量，上游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)成熟度有望進一步改善，并推動分區(qū)數(shù)量等基礎(chǔ)參數(shù)提升，從而實現(xiàn)技術(shù)端優(yōu)化和成本端下沉，最終助推MiniLED背光進一步普及。

直顯端MiniLED直顯已于2018年量產(chǎn)，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商布局下已具備技術(shù)、產(chǎn)能、良率條件，有望進入4K/8K大尺寸LED顯示領(lǐng)域。MiniLED直顯具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢，主要應(yīng)用于辦公會議顯示等室內(nèi)商業(yè)顯示市場。MiniLED顯示面板的設(shè)計理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢。受限于芯片尺寸，MiniLED面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜待MicroLED技術(shù)成熟后開啟。直顯制造商包括利亞德、洲明科技、雷曼光電和兆馳股份等。2020年，利亞德與晶元光電在無錫成立全球首家Mini/MicroLED量產(chǎn)基地，主要研發(fā)Mini/MicroLED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時基于對全產(chǎn)業(yè)鏈的整合，生產(chǎn)自發(fā)光與背光模組。洲明科技已擁有MiniLED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線，并實現(xiàn)P0.9MiniLED產(chǎn)品批量生產(chǎn)。

兆馳股份MiniRGB產(chǎn)品已完成主流產(chǎn)品定義，實現(xiàn)110寸、135寸、162寸4K顯示，公司還向上游芯片延伸，MiniLED芯片進入小批量試產(chǎn)階段。產(chǎn)業(yè)鏈下游品牌廠商下游品牌廠商加速布局中游，未來在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)趨勢下，產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化整合趨勢料將更突顯，其中蘋果、三星等品牌廠商積極布局Mini背光平板、電視等，直顯方面進展良好。山端今年以來，MiniLEDTV熱度大增。眾多TV廠商，如三星、LG、TCL等，紛紛高調(diào)發(fā)布新款搭載MiniLED背光的電視機型，新產(chǎn)品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵蓋65-85英寸，價格在1萬到數(shù)萬不等。高端MiniLEDTV新機的集中上市，將帶動LCD面板向高端產(chǎn)品延伸，有望沖擊WOLED在高端大尺寸面板領(lǐng)域的壟斷地位，并拉開MiniLED背光產(chǎn)品放量的序幕。根據(jù)Omdia預(yù)測，全球MiniLED背光TV產(chǎn)品銷量將由2019年的4