《CB板制作流程》課件

《CB板制作流程》CB板，也稱為電路板，是電子設(shè)備中必不可少的組件之一。它提供電路連接，并作為電子元件的支撐和保護(hù)基板。CB板簡(jiǎn)介CB板，全稱為電路板，是電子產(chǎn)品的重要組成部分，起著連接和固定電子元器件的作用。它是一種多層印刷電路板，在多層基板之間通過(guò)導(dǎo)通孔進(jìn)行電氣連接，形成復(fù)雜的電路。CB板的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，從簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品到復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備，都離不開(kāi)CB板。CB板結(jié)構(gòu)CB板，也稱為印制電路板，是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。其結(jié)構(gòu)主要由基材、覆銅層、阻焊層、元件焊盤、線路等組成，根據(jù)工藝和用途的不同，還可能包含其他輔助層。CB板的結(jié)構(gòu)決定了其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，是確保電子設(shè)備正常工作的重要因素。制作流程概述CB板制作流程是一個(gè)復(fù)雜的多步驟工藝，從布局設(shè)計(jì)到最終成品測(cè)試，每個(gè)步驟都至關(guān)重要。流程涵蓋設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等多個(gè)階段，涉及多種技術(shù)和設(shè)備。整個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。1.布局設(shè)計(jì)1尺寸和形狀確定CB板的整體大小和外形。2布線規(guī)劃設(shè)計(jì)電路連接路徑。3元器件布置安排元器件的位置和方向。布局設(shè)計(jì)是CB板制作的第一步，也是至關(guān)重要的步驟，直接影響著電路功能的實(shí)現(xiàn)和生產(chǎn)效率。1.1確定尺寸和形狀設(shè)計(jì)需求根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求，確定CB板的尺寸和形狀?？紤]元器件尺寸、布線空間和整體布局等因素。功能要求確保尺寸和形狀符合電子設(shè)備的安裝和使用需求，并滿足電路功能要求。材料選擇選擇合適的CB板材料，例如FR-4、CEM-3等，以滿足電路性能要求。1.2布線規(guī)劃電路路徑連接元器件，形成信號(hào)通路。信號(hào)完整性確保信號(hào)傳輸質(zhì)量，避免噪聲干擾。布線規(guī)則遵循設(shè)計(jì)規(guī)范，確保布局合理。1.3元器件布置11根據(jù)元器件尺寸，確定元器件放置位置。22考慮元器件的引腳方向，以及元器件之間間距。33避免元器件之間出現(xiàn)短路或信號(hào)干擾。44合理布置元器件，確保板材的使用效率。2.鋪銅蝕刻12.1銅箔沉積在基板上沉積一層薄薄的銅箔，為后續(xù)線路制作提供基礎(chǔ)。22.2光刻工藝使用光刻膠掩蓋不需要蝕刻的區(qū)域，留下線路圖案。32.3蝕刻成型利用化學(xué)腐蝕劑去除未被掩蓋的銅箔，最終形成線路圖形。2.1銅箔沉積銅箔沉積首先，在基板上沉積一層均勻的銅箔。這可以通過(guò)電鍍或化學(xué)鍍等方法實(shí)現(xiàn)。沉積厚度銅箔的厚度取決于最終CB板的要求，通常在1-10盎司之間。質(zhì)量控制確保銅箔沉積均勻、平整，沒(méi)有缺陷。2.2光刻工藝光刻膠涂布光刻膠是感光材料，涂布在銅箔表面，形成一層薄膜。紫外線曝光用紫外線照射光刻膠，使曝光區(qū)域發(fā)生化學(xué)變化，形成圖像。顯影和蝕刻用顯影液沖洗光刻膠，將曝光區(qū)域的感光材料去除，露出銅箔。2.3蝕刻成型化學(xué)腐蝕使用化學(xué)試劑去除多余的銅，留下電路圖案。蝕刻液通常含有氯化鐵或硫酸銅，它們可以與銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其溶解。精確控制蝕刻過(guò)程需要精確控制蝕刻時(shí)間和溫度，以確保電路圖案的精度。蝕刻過(guò)度會(huì)導(dǎo)致電路圖案變細(xì)，甚至斷裂，而蝕刻不足會(huì)導(dǎo)致電路圖案不夠清晰。3.阻焊印刷1阻焊膜噴涂將阻焊劑均勻噴涂在CB板表面，形成一層保護(hù)膜，防止銅箔在后續(xù)加工過(guò)程中被腐蝕。2絲網(wǎng)印刷使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將阻焊劑圖案印刷到CB板上，留下需要保留的銅箔區(qū)域，其余區(qū)域則被阻焊劑覆蓋。3固化干燥將印刷好的CB板置于高溫環(huán)境中，使阻焊劑固化，形成堅(jiān)固的保護(hù)層，以防止后續(xù)加工過(guò)程中阻焊劑脫落。3.1阻焊膜噴涂噴涂工藝?yán)脟娡吭O(shè)備將阻焊膜均勻地噴涂在CB板表面，形成一層薄而均勻的保護(hù)層。阻焊膜作用阻焊膜可以防止銅箔在后續(xù)蝕刻過(guò)程中被腐蝕，從而保證電路圖案的完整性。膜厚控制阻焊膜的厚度需要嚴(yán)格控制，確保其能夠有效地保護(hù)銅箔，同時(shí)又不會(huì)影響電路的性能。3.2絲網(wǎng)印刷11.制版根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)絲網(wǎng)版，精準(zhǔn)控制圖案尺寸和間距。22.印刷使用絲網(wǎng)版將阻焊油墨均勻印刷到電路板上，覆蓋需要保護(hù)的區(qū)域。33.清洗清洗掉多余油墨，確保阻焊層清晰完整，無(wú)殘留。44.固化將油墨進(jìn)行固化，使其牢固地附著在電路板上。3.3固化干燥固化目的確保阻焊膜牢固附著在電路板上，防止在后續(xù)工藝中脫落，影響線路連接。干燥方式通常采用熱風(fēng)循環(huán)烘烤，控制溫度和時(shí)間，使阻焊膜充分固化。質(zhì)量控制需要嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免過(guò)度加熱導(dǎo)致阻焊膜變色或損壞。4.表面處理化學(xué)鍍化學(xué)鍍是一種在金屬基材表面進(jìn)行化學(xué)沉積，形成一層金屬薄膜的過(guò)程，無(wú)需外加電流。這有助于提升CB板的抗腐蝕性，延長(zhǎng)使用壽命。表面沉積表面沉積是通過(guò)物理或化學(xué)方法在CB板表面形成一層保護(hù)層，這可以是金屬、氧化物或聚合物。這可以增強(qiáng)CB板的耐磨性、抗氧化性和抗腐蝕性。鍍層檢測(cè)鍍層檢測(cè)需要通過(guò)各種測(cè)試方法，例如顯微鏡觀察、X射線分析和電化學(xué)測(cè)試，來(lái)驗(yàn)證鍍層的厚度、均勻性和完整性，確保CB板的質(zhì)量和可靠性。4.1化學(xué)鍍化學(xué)鍍過(guò)程通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在電路板表面沉積一層金屬薄膜，如鎳、金、銀等。目的提高電路板的耐腐蝕性、導(dǎo)電性、抗氧化性和焊錫性，增強(qiáng)電路板的可靠性。4.2表面沉積電鍍通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)將金屬層沉積在CB板表面，增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性?；瘜W(xué)鍍利用化學(xué)反應(yīng)將金屬層沉積在CB板表面，提高其焊接性能和表面光潔度。真空鍍膜在真空環(huán)境下，將金屬或其他材料蒸發(fā)或?yàn)R射到CB板表面，增強(qiáng)其表面性能。4.3鍍層檢測(cè)顯微鏡檢查使用顯微鏡觀察鍍層表面，檢查鍍層厚度、均勻性和缺陷。厚度測(cè)量使用鍍層厚度測(cè)試儀測(cè)量鍍層厚度，確保符合設(shè)計(jì)要求。外觀檢查檢查鍍層表面顏色、光澤和光潔度，確保符合外觀標(biāo)準(zhǔn)。5.鉆孔及鍍孔1機(jī)械鉆孔使用精密鉆頭，根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙精確地鉆孔，確?？讖胶臀恢脺?zhǔn)確。2化學(xué)金屬化在鉆孔表面進(jìn)行化學(xué)鍍，形成一層均勻的金屬層，為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。3孔徑檢查使用測(cè)量?jī)x器對(duì)孔徑進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，確保符合設(shè)計(jì)要求。5.1機(jī)械鉆孔11.高精度鉆孔機(jī)械鉆孔使用高精度鉆頭，確保鉆孔尺寸精確，滿足電路設(shè)計(jì)要求。22.多層鉆孔機(jī)械鉆孔可以穿透多層電路板，實(shí)現(xiàn)層間互連，構(gòu)建復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)。33.孔徑控制鉆孔過(guò)程中需精確控制鉆頭轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度，保證孔徑一致，避免毛刺。44.鉆孔效率機(jī)械鉆孔設(shè)備通常具有高速鉆孔功能，可提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。5.2化學(xué)金屬化化學(xué)鍍銅在鉆孔壁上鍍一層薄薄的銅層，增強(qiáng)導(dǎo)電性和耐腐蝕性。化學(xué)鍍鎳為孔壁提供保護(hù)層，防止氧化和腐蝕。顯微鏡檢測(cè)確保鍍層厚度和均勻性符合要求。5.3孔徑檢查尺寸測(cè)量利用精密測(cè)量?jī)x器檢查鉆孔的直徑和深度。確保符合設(shè)計(jì)要求。表面檢查觀察孔壁的完整性和光滑度。檢查是否存在毛刺、裂痕或其他缺陷。6.背部覆銅1銅箔貼附將預(yù)先裁切好的銅箔精確地貼附在CB板背部，確保緊密貼合。2熱壓成型利用高溫高壓將銅箔與CB板牢固結(jié)合，形成一體化的背部覆銅結(jié)構(gòu)。3成品檢測(cè)通過(guò)視覺(jué)檢查、電氣測(cè)試等手段對(duì)背部覆銅的質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。6.1銅箔貼附銅箔選擇選擇合適的銅箔類型和厚度，確保與PCB板尺寸和性能要求相符。預(yù)處理清潔PCB板表面，并進(jìn)行預(yù)熱處理，以提高銅箔的粘合性。貼附工藝使用專用設(shè)備將銅箔精準(zhǔn)地貼附在PCB板的背面，并進(jìn)行加壓加熱，確保銅箔與PCB板緊密結(jié)合。6.2熱壓成型11.熱壓機(jī)參數(shù)設(shè)置根據(jù)CB板材料和規(guī)格，設(shè)定溫度、壓力和時(shí)間。22.銅箔熱壓將銅箔和CB板放入熱壓機(jī)，在高溫高壓下進(jìn)行熱壓。33.壓力控制均勻施加壓力，確保銅箔與CB板緊密結(jié)合。44.冷卻固化完成熱壓后，在冷卻條件下固化銅箔。6.3成品檢測(cè)外觀檢查檢查CB板表面是否光滑平整，