第七講-印刷機(jī)操作

SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行(yùnxíng)桂林電子科技大學(xué)職業(yè)(zhíyè)技術(shù)學(xué)院共二十五頁焊膏與紅膠主要內(nèi)容(nèiróng)-焊膏印刷機(jī)的操作焊膏印刷機(jī)運(yùn)行(yùnxíng)前準(zhǔn)備焊膏印刷機(jī)的基本操作共二十五頁印刷機(jī)運(yùn)行(yùnxíng)前準(zhǔn)備工作-焊膏及其選用焊膏：粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，廣泛用于再流焊接中特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】【常溫粘合性、凝固時(shí)間短】【觸變性-流動(dòng)性隨壓力變化】【儲存穩(wěn)定性】【流動(dòng)性、脫板性和連續(xù)印刷(yìnshuā)性】【易清洗性，清洗后不留殘?jiān)抗捕屙摮煞趾噶虾辖鸱勰┲竸┲饕牧献饔肧n/PbSn/Pb/Agetc.活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMC/SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊膏組成(zǔchénɡ)成分及作用共二十五頁焊膏的選擇(xuǎnzé)標(biāo)準(zhǔn)電子線路焊接(hànjiē)溫度通常在170℃～300℃之間，所用軟釬焊焊料主要是錫基合金，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。共二十五頁焊膏的選擇(xuǎnzé)標(biāo)準(zhǔn)合金組分（Constituent）：不同(bùtónɡ)合金組分對應(yīng)的焊接溫度不同(bùtónɡ)，耐熱沖擊性能不一；錫膏粘度（Viscosity）：焊膏進(jìn)入焊接設(shè)備前具有良好粘性和形狀保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指標(biāo)。目數(shù)（Mesh）：即焊料合金粉顆粒度-篩網(wǎng)每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？焊膏評估規(guī)范共二十五頁ScreenPrinter基本要素Solder(又稱錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上

判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)用的方法：攪拌(jiǎobàn)錫膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，若開始時(shí)象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。共二十五頁焊膏保存(bǎocún)與使用儲存溫度：建議冷藏儲存：3-7℃，不低于0℃出庫原則：先進(jìn)先出，力爭“零庫存”解凍要求：自然解凍4h，解凍時(shí)不能開封生產(chǎn)環(huán)境：溫度和相對濕度要求攪拌控制(kòngzhì)：機(jī)器攪拌+人工攪拌其他使用注意事項(xiàng)……存儲使用規(guī)范共二十五頁紅膠及其選用(xuǎnyòng)紅膠又稱SMT黏著劑或貼片膠，是一種主要成分包括硬化劑、顏料、溶劑等的粘結(jié)劑。作用(zuòyòng)：固定元器件（大尺寸SMIC）施加方法：點(diǎn)膠或絲印特點(diǎn)：需加熱固化，且熱硬化過程不可逆不是所有“牛奶”都叫“特侖蘇”共二十五頁紅膠選用(xuǎnyòng)原則良好的保形性-適應(yīng)固化間歇期良好的初粘強(qiáng)度-避免飛片或掉件良好的粘結(jié)強(qiáng)度-固化后抗振動(dòng)和焊接熱沖擊(chōngjī)能力良好的電性能-絕緣性能優(yōu)良儲存-有效期；避光避熱回溫-室溫自然回溫，升溫時(shí)間不少于30min施膠-膠印或點(diǎn)膠：影響因素？共二十五頁鋼網(wǎng)及選用(xuǎnyòng)化學(xué)蝕刻；電鑄成型(chéngxíng)；激光切割共二十五頁鋼網(wǎng)及選用(xuǎnyòng)化學(xué)蝕刻(shíkè)：技術(shù)成熟、成本低激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，可返工電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平共二十五頁P(yáng)CB參數(shù)及其對印刷(yìnshuā)的影響外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)度與效率(xiàolǜ)并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具體機(jī)型而變化銅箔粘結(jié)強(qiáng)度要求：>1.5kg/平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強(qiáng)度要求：抗曲強(qiáng)度25kg/平方厘米以上共二十五頁基準(zhǔn)(jīzhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)的選取形狀：方形、實(shí)心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實(shí)心圓形，直徑1mm（0.5-3mm，位置(wèizhi)偏差要求）Mark點(diǎn)布置要求：至少兩個(gè)，優(yōu)選放置在基板角上不對稱放置，為什么？芯片Mark點(diǎn)要求：不對稱或?qū)ΨQ，形狀要求？共二十五頁在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和PCB上均需設(shè)置(shèzhì)Mark點(diǎn)，只有鋼網(wǎng)和PCBMark點(diǎn)準(zhǔn)確對位，才能在PCB上正確印刷焊膏，要保證對位系統(tǒng)中所有Mark點(diǎn)的清晰度和適應(yīng)性?；鶞?zhǔn)(jīzhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)對位共二十五頁運(yùn)行前準(zhǔn)備(zhǔnbèi)項(xiàng)目【焊料準(zhǔn)備】取料-回溫-攪拌合格(hégé)-待用【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【印刷機(jī)準(zhǔn)備】【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等共二十五頁焊膏印刷機(jī)的操作(cāozuò)1、印刷機(jī)開機(jī)(kāijī)操作2、印刷機(jī)基本運(yùn)行操作3、印刷機(jī)關(guān)機(jī)操作共二十五頁焊膏印刷機(jī)操作(cāozuò)主界面共二十五頁焊膏印刷機(jī)操作(cāozuò)單動(dòng)界面印刷機(jī)結(jié)構(gòu)(jiégòu)各部分結(jié)構(gòu)(jiégòu)間連鎖關(guān)系共二十五頁刮刀(ɡuādāo)和工作臺界面共二十五頁攝像機(jī)/圖像(túxiànɡ)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)基本操作流程共二十五頁內(nèi)容(nèiróng)總結(jié)SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行。Sn/Pb/Agetc.。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。合金組分（Constituent）：不同合金組分對應(yīng)的焊接溫度不同，耐熱