2024年格式：國(guó)際半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造與銷售合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年格式：國(guó)際半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造與銷售合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語解釋1.1半導(dǎo)體芯片1.2設(shè)計(jì)1.3制造1.4銷售1.5合同第二條合同主體2.1甲方信息2.2乙方信息第三條合同范圍3.1設(shè)計(jì)范圍3.2制造范圍3.3銷售范圍第四條設(shè)計(jì)、制造與交付4.1設(shè)計(jì)要求4.2制造要求4.3交付時(shí)間4.4交付地點(diǎn)第五條技術(shù)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)5.1技術(shù)規(guī)范5.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)第六條價(jià)格與支付6.1價(jià)格條款6.2支付方式6.3支付時(shí)間表第七條知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1所有權(quán)7.2許可權(quán)7.3侵權(quán)責(zé)任第八條保密義務(wù)8.1保密信息8.2保密期限8.3泄密責(zé)任第九條違約責(zé)任9.1甲方違約9.2乙方違約9.3違約賠償?shù)谑畻l爭(zhēng)議解決10.1協(xié)商解決10.2調(diào)解解決10.3仲裁10.4法律適用第十一條適用法律與爭(zhēng)議解決11.1適用法律11.2爭(zhēng)議解決方式第十二條合同的生效、修改與終止12.1生效條件12.2修改方式12.3終止條件第十三條其他條款13.1通知與通訊13.2完整協(xié)議13.3可轉(zhuǎn)讓與分包13.4不可抗力13.5稅費(fèi)第十四條合同的簽字蓋章14.1甲方簽字14.2乙方簽字14.3蓋章14.4簽字地點(diǎn)與日期第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語解釋1.1半導(dǎo)體芯片本合同所稱半導(dǎo)體芯片，是指由甲方根據(jù)設(shè)計(jì)要求委托乙方制造的，用于電子產(chǎn)品中的集成電路產(chǎn)品。1.2設(shè)計(jì)本合同所稱設(shè)計(jì)，是指甲方根據(jù)技術(shù)規(guī)范書要求，為半導(dǎo)體芯片提供完整的設(shè)計(jì)方案，包括但不限于電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等。1.3制造本合同所稱制造，是指乙方根據(jù)甲方的設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的晶圓制造、封裝、測(cè)試等過程。1.4銷售本合同所稱銷售，是指乙方根據(jù)合同約定，將制造完成的半導(dǎo)體芯片銷售給甲方指定的客戶。1.5合同本合同是指甲方與乙方簽訂的，關(guān)于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造與銷售的合同。第二條合同主體2.1甲方信息甲方名稱：_______甲方地址：_______聯(lián)系人：_______聯(lián)系電話：_______2.2乙方信息乙方名稱：_______乙方地址：_______聯(lián)系人：_______聯(lián)系電話：_______第三條合同范圍3.1設(shè)計(jì)范圍甲方應(yīng)向乙方提供完整的設(shè)計(jì)方案，包括但不限于電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔等。3.2制造范圍乙方根據(jù)甲方的設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的晶圓制造、封裝、測(cè)試等過程。3.3銷售范圍乙方根據(jù)合同約定，將制造完成的半導(dǎo)體芯片銷售給甲方指定的客戶。第四條設(shè)計(jì)、制造與交付4.1設(shè)計(jì)要求甲方應(yīng)按照技術(shù)規(guī)范書的要求，提供完整的設(shè)計(jì)方案。4.2制造要求乙方應(yīng)按照甲方的設(shè)計(jì)方案，按時(shí)完成半導(dǎo)體芯片的制造。4.3交付時(shí)間乙方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)，完成半導(dǎo)體芯片的制造，并交付給甲方。4.4交付地點(diǎn)乙方應(yīng)將制造完成的半導(dǎo)體芯片交付至甲方指定的地點(diǎn)。第五條技術(shù)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)5.1技術(shù)規(guī)范甲方應(yīng)按照技術(shù)規(guī)范書的要求，提供完整的設(shè)計(jì)方案。5.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)按照雙方約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的制造。第八條知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1所有權(quán)甲方對(duì)提供的技術(shù)規(guī)范及設(shè)計(jì)方案擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，乙方對(duì)制造的半導(dǎo)體芯片擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。8.2許可權(quán)乙方應(yīng)在合同約定的范圍內(nèi)，許可甲方使用其制造的半導(dǎo)體芯片。8.3侵權(quán)責(zé)任如乙方制造的半導(dǎo)體芯片侵犯第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的侵權(quán)責(zé)任。第九條保密義務(wù)9.1保密信息本合同涉及的保密信息包括技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)方案、制造工藝等。9.2保密期限雙方的保密義務(wù)自合同簽訂之日起生效，至合同終止后五年內(nèi)有效。9.3泄密責(zé)任如一方泄露保密信息，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向守約方支付違約金，并賠償因此造成的一切損失。第十條違約責(zé)任10.1甲方違約甲方未按照約定提供設(shè)計(jì)方案、技術(shù)規(guī)范或未支付乙方款項(xiàng)的，應(yīng)向乙方支付違約金，并賠償因此造成的一切損失。10.2乙方違約乙方未按照約定完成制造、交付半導(dǎo)體芯片或未支付甲方款項(xiàng)的，應(yīng)向甲方支付違約金，并賠償因此造成的一切損失。第十一條適用法律與爭(zhēng)議解決11.1適用法律本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。11.2爭(zhēng)議解決方式雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十二條合同的生效、修改與終止12.1生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。12.2修改方式合同的修改應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書面形式進(jìn)行。12.3終止條件合同終止的條件按照雙方約定或法律規(guī)定執(zhí)行。第十三條其他條款13.1通知與通訊雙方應(yīng)通過電子郵件、電話或傳真等方式保持日常溝通，確保合同順利履行。13.2完整協(xié)議本合同及附件為雙方完整協(xié)議，取代了之前所有的書面或口頭協(xié)議。13.3可轉(zhuǎn)讓與分包未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得將合同權(quán)利、義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方，或進(jìn)行分包。13.4不可抗力因不可抗力導(dǎo)致一方不能履行合同的，受影響方應(yīng)立即通知對(duì)方，并在合理時(shí)間內(nèi)提供證明文件。13.5稅費(fèi)雙方應(yīng)按照法律法規(guī)規(guī)定，承擔(dān)合同相關(guān)的稅費(fèi)。第十四條合同的簽字蓋章14.1甲方簽字甲方授權(quán)代表簽字：_________14.2乙方簽字乙方授權(quán)代表簽字：_________14.3蓋章甲方蓋章：_________乙方蓋章：_________14.4簽字地點(diǎn)與日期簽字地點(diǎn)：_________簽字日期：_______年____月____日第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入15.1第三方概念第三方是指除甲方和乙方之外，根據(jù)合同約定或法律規(guī)定，參與合同履行過程的各方。第三方可以是中介方、監(jiān)理方、質(zhì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)等。15.2第三方責(zé)任第三方在合同履行過程中，應(yīng)按照約定或法律規(guī)定，承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。15.3第三方權(quán)利第三方根據(jù)合同約定或法律規(guī)定，享有相應(yīng)的權(quán)利。第十六條第三方介入的額外條款及說明16.1第三方選擇甲乙方在合同中約定第三方的選擇標(biāo)準(zhǔn)、資格要求等。16.2第三方職責(zé)明確第三方在合同履行過程中的職責(zé)，如監(jiān)理、質(zhì)量檢測(cè)等。16.3第三方報(bào)酬約定第三方在完成職責(zé)后，應(yīng)獲得的報(bào)酬。16.4第三方責(zé)任限額明確第三方的責(zé)任限額，如賠償限額、違約金等。16.5第三方與其他各方的關(guān)系界定第三方與其他各方（甲方、乙方）之間的權(quán)利義務(wù)關(guān)系。第十七條第三方責(zé)任限額的明確17.1賠償限額第三方對(duì)甲方或乙方造成的損失，賠償限額應(yīng)根據(jù)合同約定或法律規(guī)定執(zhí)行。17.2違約金第三方違反合同約定，應(yīng)向甲方或乙方支付違約金。17.3第三方責(zé)任限額的調(diào)整合同履行過程中，甲乙方可以根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整第三方的責(zé)任限額。第十八條第三方介入的變更與終止18.1第三方變更合同履行過程中，如需變更第三方，甲乙方應(yīng)簽訂書面協(xié)議，并通知對(duì)方。18.2第三方終止合同履行完成后，第三方終止介入，但應(yīng)繼續(xù)承擔(dān)因前期履行產(chǎn)生的責(zé)任。第十九條第三方與其他各方的劃分說明19.1第三方與甲方劃分第三方在合同履行過程中，對(duì)甲方承擔(dān)的責(zé)任應(yīng)按照合同約定或法律規(guī)定執(zhí)行。19.2第三方與乙方劃分第三方在合同履行過程中，對(duì)乙方承擔(dān)的責(zé)任應(yīng)按照合同約定或法律規(guī)定執(zhí)行。19.3第三方與甲方、乙方的關(guān)系第三方在合同履行過程中，應(yīng)保持獨(dú)立地位，不受甲方、乙方控制。第二十條第三方介入的違約責(zé)任20.1第三方違約第三方違反合同約定，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。20.2第三方違約賠償?shù)谌竭`約造成甲方或乙方損失的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。第二十一條第三方介入的爭(zhēng)議解決21.1第三方爭(zhēng)議解決第三方與甲方、乙方之間的爭(zhēng)議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第二十二條合同的簽字蓋章22.1甲方簽字甲方授權(quán)代表簽字：_________22.2乙方簽字乙方授權(quán)代表簽字：_________22.3蓋章甲方蓋章：_________乙方蓋章：_________22.4簽字地點(diǎn)與日期簽字地點(diǎn)：_________簽字日期：_______年____月____日第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)規(guī)范書：詳細(xì)描述半導(dǎo)體芯片的技術(shù)要求、性能指標(biāo)、尺寸等。2.設(shè)計(jì)方案：包括電路設(shè)計(jì)圖、版圖設(shè)計(jì)圖等設(shè)計(jì)文件。3.制造工藝流程：詳細(xì)描述半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程和要求。4.質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：明確半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和流程。5.付款時(shí)間表：詳細(xì)描述合同款項(xiàng)的支付時(shí)間、金額等信息。6.保密協(xié)議：明確雙方在合同履行過程中的保密義務(wù)和保密信息范圍。7.第三方選擇標(biāo)準(zhǔn)：明確選擇第三方的標(biāo)準(zhǔn)和要求，如資質(zhì)證書、業(yè)績(jī)等。8.第三方職責(zé)說明：詳細(xì)描述第三方在合同履行過程中的職責(zé)和義務(wù)。9.第三方報(bào)酬協(xié)議：明確第三方的報(bào)酬金額、支付方式等。10.合同變更協(xié)議：明確合同變更的條件、程序和雙方的權(quán)利義務(wù)。11.合同終止協(xié)議：明確合同終止的條件、程序和雙方的權(quán)利義務(wù)。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.甲方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：未按約定時(shí)間提供設(shè)計(jì)方案或技術(shù)規(guī)范：甲方應(yīng)支付違約金，并賠償乙方因延遲導(dǎo)致的損失。未支付乙方款項(xiàng)：甲方應(yīng)支付違約金，并賠償乙方因未支付導(dǎo)致的損失。2.乙方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：未按約定時(shí)間完成制造或交付半導(dǎo)體芯片：乙方應(yīng)支付違約金，并賠償甲方因延遲導(dǎo)致的損失。未支付甲方款項(xiàng)：乙方應(yīng)支付違約金，并賠償甲方因未支付導(dǎo)致的損失。3.第三方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：未按約定履行第三方職責(zé)：第三方應(yīng)支付違約金，并賠償甲乙方因未履行導(dǎo)致的損失。第三方侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)：第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的侵權(quán)責(zé)任。示例說明：假設(shè)甲方未按約定時(shí)間提供設(shè)計(jì)方案，乙方因此無法按時(shí)完成制造和交付。根據(jù)合同約定，甲方應(yīng)支付違約金10萬元，并賠償乙方因延遲導(dǎo)致的損失20萬元。說明三：法律名詞及解釋：1.知識(shí)產(chǎn)權(quán)：指專利權(quán)、商標(biāo)權(quán)、