玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點

玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點2024-12-18請務必閱讀正文之后的免責聲明玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點電機宣布進入玻璃基板。2024年9月，臺積電宣布將大力開點的原因在哪？有什么優(yōu)劣勢？國內(nèi)投融現(xiàn)狀如何？本文嘗試分析和探玻璃基板為何成為焦點“Zen5”CCDs，較前代產(chǎn)品AI性能提升了3.8倍。隨著AI算力需求的逐漸提高，硬件電路高度復雜請務必閱讀正文之后的免責聲明玻璃基板有何魔力？這要從先進封裝的基板材料開始說起。封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，為芯資料來源：和美精藝招股書、來覓數(shù)據(jù)整理玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點請務必閱讀正文之后的免責聲明玻璃是一種絕緣材料，相對介電常數(shù)約為硅片的三分之一。較低的介電常數(shù)意味著它具有較低的寄生電隨著互連變得越來越精細和密集，玻璃基板能保障互聯(lián)密度和信號的完整性，滿足人工智能芯片封裝的的2.9-4ppm/K接近，不易因封裝過程中產(chǎn)生熱量導致各層材料間形變基板核心硅層壓板硅-金屬化合物玻璃00資料來源：CHIMES、來覓數(shù)據(jù)整理玻璃基板具有較高的表面平整度和低粗糙度，為微小尺寸半導體器件的制造提供了理想的平臺，有利于玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點2024-12-18請務必閱讀正文之后的免責聲明4/7玻璃基板面臨的挑戰(zhàn)玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點請務必閱讀正文之后的免責聲明TGV工藝優(yōu)點缺點資料來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理作為一項新興事物，除了技術上的問題外，玻璃基板投入量產(chǎn)仍需解決諸多現(xiàn)實問備也需重新定制。這些因素導致了玻璃基板在初期的應用上成本將成為顯著劣勢，何時用上高性價比且玻璃基板：大廠爭相布局的AI焦點2024-12-18請務必閱讀正文之后的免責聲明投融動態(tài)人民幣。目前國內(nèi)投入至玻璃基板的公司主要分為兩類：其一是在面板類的玻璃基板有技術積累的部分二為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司如云天半導體、長電科技、帝爾激光等公司正期望以技術實力引領數(shù)據(jù)分析。請務必閱讀正文之后的免責聲明融資方來覓賽道融資時間融資輪次融資金額投資方資料來源：來覓數(shù)據(jù)版權聲明：未經(jīng)來覓數(shù)據(jù)許可或授權，任何單位或人士不得轉(zhuǎn)載、引用、刊登、發(fā)表、告內(nèi)容。許可或授權下的引用、轉(zhuǎn)載時須注明出處為來覓數(shù)據(jù)。否則，來覓數(shù)據(jù)將保免責聲明：本文基于來覓數(shù)據(jù)認為可信的公開資料或?qū)嵉卣{(diào)研資料，我們力求上述內(nèi)容但對本文中所載的信息、觀點及數(shù)據(jù)的準確性、可靠性、時效性