客訴處理方法及流程

客訴處理方法及流程

部門：品管中心日期：2013.10.081/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)1課程簡(jiǎn)介客訴處理方法及流程1-1客訴分析SOP流程介紹1-2客訴步驟的分解及說明1-3不同案例客訴的處理及追溯2/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)21-1客訴分析SOP流程介紹填寫客訴申請(qǐng)單客戶抱怨品質(zhì)部門銷售部門標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)案存檔初步原因分析有效性確認(rèn)經(jīng)批準(zhǔn)的客訴8D報(bào)告無效出4D報(bào)告品質(zhì)部門轉(zhuǎn)內(nèi)部異常責(zé)任部門分析品質(zhì)部門品質(zhì)部門品質(zhì)部門/責(zé)任部門品質(zhì)部門3個(gè)工作日銷售客戶7個(gè)工作日3/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)31-2客訴步驟的分解及說明1.1：接收客訴之確認(rèn)：1.1.1：收到客訴單及樣品時(shí)后，首先根據(jù)客訴單號(hào)進(jìn)行登記，根據(jù)客戶要求登

記主要分類為：需8D報(bào)告回復(fù)之客訴、需出分析報(bào)告(如4D)之客訴、

客戶委托試驗(yàn)及分析等；1.1.2：客訴處理人員要求銷售單位提供以下幾種資料內(nèi)容；a：被客訴批次LED產(chǎn)品的出貨時(shí)間、數(shù)量等信息；b：客戶組裝模組成品用途，使用條件(如實(shí)際單顆LED產(chǎn)品的電流）為多少，使用環(huán)

境溫濕度的管控；c：被客訴批次LED產(chǎn)品的詳細(xì)不良狀況描述；d：被客訴LED產(chǎn)品不良發(fā)生環(huán)境(如車間溫濕度環(huán)境或成品應(yīng)用環(huán)境)，不良發(fā)生工

序(如在來料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)不良或回流焊后出現(xiàn)不良等)，整體LED產(chǎn)品或模組的不

良比例；4/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)41-2客訴步驟的分解及說明1.1.3：客訴處理人員根據(jù)銷售提供的資料需確認(rèn)以下幾點(diǎn)內(nèi)容；a：根據(jù)型號(hào)、出貨日期及數(shù)量確認(rèn)該產(chǎn)品的庫(kù)存狀況，在未收到客訴不良樣品之

前，可能需要拿庫(kù)存同批次LED產(chǎn)品進(jìn)行模擬不良試驗(yàn)或其它相關(guān)信賴性試驗(yàn)(一般由產(chǎn)品的LOT號(hào)確認(rèn))；b：查詢IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時(shí)的相關(guān)檢驗(yàn)記錄或數(shù)據(jù)(如推拉力測(cè)試記錄、相

關(guān)量測(cè)圖片等)，查詢FQC檢驗(yàn)記錄，確認(rèn)不良批次產(chǎn)品在出貨檢驗(yàn)時(shí)是否有

發(fā)生異常(FQC電性檢測(cè)記錄表)；c：確認(rèn)發(fā)生不良產(chǎn)品所用支架(深杯或淺杯)、金線規(guī)格、芯片型號(hào)，再根據(jù)客戶

提供的不良描述來推斷問題可能出現(xiàn)在哪個(gè)工序，提前做好相應(yīng)的分析準(zhǔn)備(需要個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)積累)；5/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)51-2客訴步驟的分解及說明1.2：接收樣品之確認(rèn)：1.2.1：接收到客訴樣品后，首先需進(jìn)行拍照，然后再打開包裝袋進(jìn)行樣品確認(rèn)；

備注：分析前要預(yù)留1到2顆樣品，可能需要提供給第三方進(jìn)行分析或驗(yàn)證(如

供應(yīng)商、專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)等)；6/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)61-2客訴步驟的分解及說明1.2.2：首先觀察客戶所提供不良樣品的外觀，具體項(xiàng)目如下；a：觀察LED產(chǎn)品的整體表面、支架結(jié)構(gòu)及粘錫，是否使用過；b：觀察(于顯微鏡或高倍鏡下)LED產(chǎn)品的膠體表面是否有明顯破損或開裂現(xiàn)象，再

對(duì)不良品進(jìn)行拍照及確認(rèn)；c：將客退不良品重新用產(chǎn)線機(jī)臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否能將其篩選/分辨出；7/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)71-2客訴步驟的分解及說明1.2.3：電性檢測(cè)確認(rèn)；將客戶所退回之電性不良樣品，于我司測(cè)試室使用電性檢測(cè)設(shè)備或儀器對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目：VF---順向電壓、IV---亮度、IR---逆向電壓、λd---波長(zhǎng)、針對(duì)白光需測(cè)試X/Y軸(VF-IF曲線圖)以確認(rèn)不良初步現(xiàn)象是否與客戶描述不良相一致，若現(xiàn)象一致，則進(jìn)行下一步驟分析，若確認(rèn)現(xiàn)象與客戶不一致，則需向客戶確認(rèn)或在報(bào)告中告知客戶實(shí)際的不良現(xiàn)象。

備注：電性測(cè)試部分要有完整的測(cè)試項(xiàng)目格式，若某項(xiàng)測(cè)試不出或有其它異

常需進(jìn)行詳細(xì)標(biāo)注(如時(shí)亮?xí)r不亮現(xiàn)象，無VF或VF值無窮大等)；8/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)81-2客訴步驟的分解及說明1.3：接收客訴樣品之分析：1.3.1：外觀確認(rèn)完畢后，首先對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，主要是碗杯內(nèi)部(芯片、銀膠、金球、金線)和支架金線焊接部位(一焊點(diǎn)、二焊點(diǎn))，使其

樣品在沒有受到任何物理作用或化學(xué)變化的情況下，用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)

其內(nèi)部的金線結(jié)構(gòu)、線弧形狀等進(jìn)行初步判斷及原因分析；9/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)91-2客訴步驟的分解及說明1.3.2：紅墨水滲透實(shí)驗(yàn)；

將客退不良LED樣品進(jìn)行紅墨水滲透實(shí)驗(yàn)(即在常溫環(huán)境下，燈珠完全浸泡/2H)后，于清水下進(jìn)行清洗，晾干，再觀察其內(nèi)部膠體或支架底部是否有紅墨水滲透痕跡，若有則需在顯微鏡或高倍電子顯微鏡下將其滲透情況拍下照片，以利于客訴分析(目的：主要檢測(cè)LED產(chǎn)品的氣密性是否完好)；10/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)101-2客訴步驟的分解及說明1.3.3：溶膠解剖分析；a：方法：將LED產(chǎn)品放入藍(lán)藥水中加熱溶解，主要適用于溶解貼片類封裝產(chǎn)品和貼片產(chǎn)品，如TOP、SMD、大功率LED產(chǎn)品或硅膠產(chǎn)品等，其藍(lán)藥水的溶

膠速度較慢，一般需要溶解條件：150℃/2H，設(shè)備：加熱平臺(tái)；11/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)111-2客訴步驟的分解及說明b：溶膠后操作規(guī)范：將溶膠后樣品用清水進(jìn)行清洗(主要去除支架內(nèi)膠體碳化物)，

然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤約5min(去除支架表面水分)，然后再進(jìn)一步

觀察或測(cè)試判斷分析；c：分析判斷：觀察項(xiàng)目一般為焊線弧度、焊點(diǎn)位置及形狀、固晶位置、銀膠量、芯

片表面、芯片與銀膠、銀膠與支架結(jié)合處是否有異常，如其均無上述不良異常時(shí)，

則將其樣品進(jìn)行拉力測(cè)試(同時(shí)記錄拉力數(shù)據(jù)值)，確認(rèn)其拉力是否符合拉力規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)(1.0mil金線，拉力min=5g)，若拉力測(cè)試后，其拉力測(cè)試值大于5g時(shí)(實(shí)際

操作上一般可以用鑷子輕觸金線或輕挑金線C與D間任何一點(diǎn))，但其不良表現(xiàn)為

以下任何一種現(xiàn)象(金線結(jié)構(gòu)A/E點(diǎn)脫、芯片與銀膠脫、銀膠與支架鍍銀層脫)時(shí)，

將均確認(rèn)為NG品(即均不符合固、焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范)；

注意：1、溶膠時(shí)要不時(shí)的進(jìn)行觀察，溶膠不完全會(huì)阻礙進(jìn)一步分析，溶膠過久一無所有，一般溶

膠30min后用清水清洗觀察是否可以清楚看到內(nèi)部芯片，再確認(rèn)是否繼續(xù)溶解；2、溶膠后分析過程中，操作人員需嚴(yán)格按照規(guī)范化操作，若操作失誤或損壞到內(nèi)部金線結(jié)

構(gòu)，將會(huì)直接影響到根本原因分析及結(jié)果判斷；12/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)121-2客訴步驟的分解及說明1.3.4：Tg點(diǎn)測(cè)試；取客戶退回不良品1-2pcs(依樣品數(shù)量而定)交可靠性實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行膠體Tg點(diǎn)測(cè)試，觀察Tg點(diǎn)曲線是否正常，不同類型LED產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的Tg點(diǎn)溫度是否達(dá)到。(目的：當(dāng)環(huán)氧樹脂的封裝達(dá)到剝離轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時(shí)，樹脂會(huì)很快速的膨脹，在半導(dǎo)體和焊點(diǎn)接觸的位置產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時(shí)會(huì)讓封裝產(chǎn)生裂痕)；

注意：Tg點(diǎn)測(cè)試主要應(yīng)用于環(huán)氧樹脂的封裝產(chǎn)品，一般不適用于硅膠封裝LED產(chǎn)品的測(cè)試；13/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)131-2客訴步驟的分解及說明1.3.5：SEM/EDX分析；a：SEM分析：主要適用于死燈、金線斷開、芯片表面異常等分析，可以將其異常部位進(jìn)行倍數(shù)(設(shè)備量程max30萬倍，一般使用4000倍即可)放大后拍照，

讓其可以清晰看到不良異常及準(zhǔn)確的原因分析及判斷；14/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)141-2客訴步驟的分解及說明b：EDX分析：主要適用于支架、膠體及其它物質(zhì)表面的成分檢測(cè)分析，一般可

根據(jù)實(shí)際的不良現(xiàn)象進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試、局部測(cè)試，同時(shí)可根據(jù)要求選擇測(cè)試的

厚度(如3KV、15KV等)，如發(fā)黑硫化等，可準(zhǔn)確判斷不良物質(zhì)的成分元素及

百分比含量，進(jìn)而可推斷其物質(zhì)的形成原理及不良確認(rèn)；

注意：EDX分析主要功能為檢測(cè)物質(zhì)中所含的各種元素、比例百分含量等，但不能完全判斷

其物質(zhì)是什么，若需準(zhǔn)確而更精準(zhǔn)的物質(zhì)判斷，則需委托第三方進(jìn)行物質(zhì)鑒定分析；15/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)151-3不同客訴案例的處理及追溯

不同客訴案例的追溯項(xiàng)目分解：序號(hào)項(xiàng)目類型客戶瑞豐5W1H影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估制程追溯在線/庫(kù)存品管理影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估1死燈What:

什么材料發(fā)生異常？LOTNO？Who：

誰發(fā)現(xiàn)的？誰導(dǎo)致異常發(fā)生的？Where：

在什么地方發(fā)現(xiàn)的？什么工序？When：

何時(shí)發(fā)生？是否為第一次發(fā)現(xiàn)問題？Why：

為什么會(huì)發(fā)生此異常？How：

問題是怎么發(fā)生的？問題的大小度和影響度如何？是否屬制程的偶發(fā)事件？是否屬批次/批量性問題？是否制程有變更或新工藝？是否可繼續(xù)正常生產(chǎn)作業(yè)？是否影響成品的正常出貨？是否影響實(shí)際的訂單交期？是否會(huì)產(chǎn)生損失/索賠費(fèi)用？客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM清單查詢；制程焊線站的推/拉力測(cè)試、首件記錄數(shù)據(jù)等查詢；制程LED產(chǎn)品的實(shí)際烘烤記錄查詢及確認(rèn)；制程同批次LED產(chǎn)品的分光數(shù)據(jù)等確認(rèn)及追溯；是否需要暫停生產(chǎn)？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否制程可繼續(xù)生產(chǎn)作業(yè)？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或報(bào)廢處理？2發(fā)黑(硫化)客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM清單查詢；對(duì)比同型號(hào)、不同批次產(chǎn)品的硅膠是否更換；庫(kù)存同批次LED產(chǎn)品的檢測(cè)及外觀確認(rèn)；是否需要暫停生產(chǎn)？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否制程可繼續(xù)生產(chǎn)作業(yè)？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或報(bào)廢處理？3暗燈客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM清單查詢；LED產(chǎn)品是否有增加齊納管，與芯片并聯(lián)是否匹配；制程LED產(chǎn)品的分光記錄及數(shù)據(jù)查詢/核實(shí)；是否需要暫停生產(chǎn)？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否制程可繼續(xù)生產(chǎn)作業(yè)？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或報(bào)廢處理？16/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)161-3不同客訴案例的處理及追溯序號(hào)項(xiàng)目類型客戶瑞豐5W1H影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估制程追溯在線/庫(kù)存品管理影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估4亮度衰減What:

什么材料發(fā)生異常？LOTNO？Who：

誰發(fā)現(xiàn)的？誰導(dǎo)致異常發(fā)生的？Where：

在什么地方發(fā)現(xiàn)的？什么工序？When：

何時(shí)發(fā)生？是否為第一次發(fā)現(xiàn)問題？Why：

為什么會(huì)發(fā)生此異常？How：

問題是怎么發(fā)生的？問題的大小度和影響度如何？是否屬制程的偶發(fā)事件？是否屬批次/批量性問題？是否制程有變更或新工藝？是否可繼續(xù)正常生產(chǎn)作業(yè)？是否影響成品的正常出貨？是否影響實(shí)際的訂單交期？是否會(huì)產(chǎn)生損失/索賠費(fèi)用？客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM清單查詢；對(duì)比同型號(hào)、不同批次產(chǎn)品的硅膠/芯片等是否更換；研發(fā)在物料承認(rèn)時(shí)，硅膠、芯片的可靠性試驗(yàn)報(bào)告；實(shí)驗(yàn)室該型號(hào)LED產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)報(bào)告查詢；是否需要暫停生產(chǎn)？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否制程可繼續(xù)生產(chǎn)作業(yè)？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或報(bào)廢處理？5色差客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM清單查詢；對(duì)比出貨同型號(hào)、不同批次產(chǎn)品的硅膠/芯片等是否更換；制程LED產(chǎn)品是否存在有尾數(shù)合并分光等工序；制程不同批次LED產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)件、分光數(shù)據(jù)查詢及核實(shí)；是否需要重新返工分光？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或暫停出貨？6混料客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；庫(kù)存同批次LED產(chǎn)品的返工及檢測(cè)確認(rèn)；制程同批次LED產(chǎn)品的內(nèi)部異常記錄及處理方案查詢；是否需要重新返工分光/外觀檢驗(yàn)？是否需要將在線/庫(kù)存LED產(chǎn)品隔離或停止出貨？是否需將已出貨客戶端的LED產(chǎn)品進(jìn)行召回？是否需將在線/庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行隔離標(biāo)示或暫停出貨？17/192021/6/2724頁(yè)24頁(yè)171-3不同客訴案例的處理及追溯序號(hào)項(xiàng)目類型客戶瑞豐5W1H影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估制程追溯在線/庫(kù)存品管理影響度及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估7卡料/拋料What:

什么材料發(fā)生異常？LOTNO？Who：

誰發(fā)現(xiàn)的？誰導(dǎo)致異常發(fā)生的？Where：

在什么地方發(fā)現(xiàn)的？什么工序？When：

何時(shí)發(fā)生？是否為第一次發(fā)現(xiàn)問題？Why：

為什么會(huì)發(fā)生此異常？How：

問題是怎么發(fā)生的？問題的大小度和影響度如何？是否屬制程的偶發(fā)事件？是否屬批次/批量性問題？是否制程有變更或新工藝？是否可繼續(xù)正常生產(chǎn)作業(yè)？是否影響成品的正常出貨？是否影響實(shí)際的訂單交期？是否會(huì)產(chǎn)生損失/索賠費(fèi)用？客訴LED產(chǎn)品的批次/LOTNO查詢及確認(rèn)；原物料BOM